JPH02118942U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02118942U JPH02118942U JP2794389U JP2794389U JPH02118942U JP H02118942 U JPH02118942 U JP H02118942U JP 2794389 U JP2794389 U JP 2794389U JP 2794389 U JP2794389 U JP 2794389U JP H02118942 U JPH02118942 U JP H02118942U
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- JP
- Japan
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- hole
- electronic element
- substrate
- heat
- thermally conductive
- Prior art date
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- Pending
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
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- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
Description
第１図及び第２図は本考案の一実施例を説明す
るための図、第３図及び第４図は従来装置を説明
するための図である。 １……発熱電子素子、２……絶縁物、３……放
熱器、４……絶縁性基板、５……穴、６……高熱
伝導性絶縁樹脂。
るための図、第３図及び第４図は従来装置を説明
するための図である。 １……発熱電子素子、２……絶縁物、３……放
熱器、４……絶縁性基板、５……穴、６……高熱
伝導性絶縁樹脂。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 穴の設けられている絶縁性基板と、 上記穴を塞ぐようにして、上記基板の一方の面
に固着されてなる発熱電子素子と、 上記穴に充填されている熱伝導性絶縁樹脂と、 上記基板の他方の面に配設され、上記熱伝導性
絶縁樹脂を介して上記発熱電子素子の放熱を行う
放熱器とからなることを特徴とする高密度実装装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2794389U JPH02118942U (ja) | 1989-03-10 | 1989-03-10 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2794389U JPH02118942U (ja) | 1989-03-10 | 1989-03-10 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02118942U true JPH02118942U (ja) | 1990-09-25 |
Family
ID=31250884
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2794389U Pending JPH02118942U (ja) | 1989-03-10 | 1989-03-10 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02118942U (ja) |
-
1989
- 1989-03-10 JP JP2794389U patent/JPH02118942U/ja active Pending
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