JPS6346853U - - Google Patents

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JPS6346853U
JPS6346853U JP14000086U JP14000086U JPS6346853U JP S6346853 U JPS6346853 U JP S6346853U JP 14000086 U JP14000086 U JP 14000086U JP 14000086 U JP14000086 U JP 14000086U JP S6346853 U JPS6346853 U JP S6346853U
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JP
Japan
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wiring board
electronic control
window
defect
heat radiating
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Application number
JP14000086U
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Publication date
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図〜第３図は本考案の一実施例を示し、そ
のうち第１図は全体の外観を示す斜視図、第２図
は分解斜視図、第３図は配線基板の斜視図、第４
図〜第６図は本考案の第２の実施例を示し、その
うち第４図は配線基板の斜視図、第５図は全体の
斜視、第６図は分解斜視図、第７図は本考案の更
に他の実施例を示す斜視図、第８図〜第１０図は
従来例を示す斜視図である。 １１……覆蓋、１２……欠所（窓）、１３……
溝、１４，２４，３４……放熱板兼用配線基板、
１５……トライアツクを含むサイリスタ等の発熱
する電子部品、１６……電子部品、１７……突起
、１８……プリント配線基板、１９……ひれ又は
舌片。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) サイリスタ等の発熱素子を含む複数個の電
    子部品が取付けられた配線基板を覆蓋内に挿入し
    た後に絶縁物を充填し閉鎖して形成された電子制
    御部品において、前記配線基板をアルミニウム等
    の金属板又はセラミツク等熱伝導性良好なる材料
    により形成すると共に、前記覆蓋の前記配線基板
    の表面と対向する側面に窓又は欠所を設け、該窓
    又は欠所の端面に形成した溝に前記配線基板を挿
    入して前記配線基板の放熱部を露呈することによ
    り前記配線基板を放熱器兼用としたことを特徴と
    する電子制御部品。 (2) 前記配線基板に複数個の放熱素子を一体的
    に形成したことを更に特徴とする実用新案登録請
    求の範囲第(1)項に記載の電子制御部品。
JP14000086U 1986-09-12 1986-09-12 Pending JPS6346853U (ja)

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JP14000086U JPS6346853U (ja) 1986-09-12 1986-09-12

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JP14000086U JPS6346853U (ja) 1986-09-12 1986-09-12

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JPS6346853U true JPS6346853U (ja) 1988-03-30

Family

ID=31046433

Family Applications (1)

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JP14000086U Pending JPS6346853U (ja) 1986-09-12 1986-09-12

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JP (1) JPS6346853U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0258385U (ja) * 1988-10-19 1990-04-26

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0258385U (ja) * 1988-10-19 1990-04-26

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