JPH0167045U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0167045U JPH0167045U JP1987161532U JP16153287U JPH0167045U JP H0167045 U JPH0167045 U JP H0167045U JP 1987161532 U JP1987161532 U JP 1987161532U JP 16153287 U JP16153287 U JP 16153287U JP H0167045 U JPH0167045 U JP H0167045U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conduction layer
- heat conduction
- insulating substrate
- low heat
- provided under
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims 1
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
第１図は、この考案の一実施例によるサーマル
ヘツドを示す要部断面図、第２図は従来のサーマ
ルヘツドを示す要部断面図である。 図において、１は絶縁基板、２は低熱伝導層、
３は発熱素子、４は放熱板、５は凹部、６は金属
充填材である。なお、図中同一符号は同一、また
は相当部分を示す。
ヘツドを示す要部断面図、第２図は従来のサーマ
ルヘツドを示す要部断面図である。 図において、１は絶縁基板、２は低熱伝導層、
３は発熱素子、４は放熱板、５は凹部、６は金属
充填材である。なお、図中同一符号は同一、また
は相当部分を示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 表面に発熱素子を有する低熱伝導層と、 上記低熱伝導層の下に設けられ、上記低熱伝導
層を介して上記発熱素子と対向する位置の裏側に
凹部を設け、この凹部に金属充填材を充填した絶
縁基板と、 上記絶縁基板の下に設けられた、上記発熱素子
から伝わる熱を放散する放熱板と、 を具備するサーマルヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987161532U JPH0167045U (ja) | 1987-10-21 | 1987-10-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987161532U JPH0167045U (ja) | 1987-10-21 | 1987-10-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0167045U true JPH0167045U (ja) | 1989-04-28 |
Family
ID=31444550
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987161532U Pending JPH0167045U (ja) | 1987-10-21 | 1987-10-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0167045U (ja) |
-
1987
- 1987-10-21 JP JP1987161532U patent/JPH0167045U/ja active Pending
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