JPS6144434B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はサーマル（感熱）記録方式のフアクシ
ミリ装置に関する。

従来、フアクシミリ装置の記録部の構成方式と
してはサーマル記録方式・静電記録方式・放電破
壊記録方式・インクゼツト記録方式など各種の方
式が用いられている。

そのうち、サーマル記録方式は他の方式に比べ
て、プロセス・装置構成が簡単である、溶剤蒸気
や悪臭の発生がない、装置のコンパクト化・メン
テナンスが容易である、記録紙（感熱性記録紙）
が比較的安価であり、紙質が普通紙に近い、ラン
ニングコストが安い、などの利点があることか
ら、近年、フアクシミリ装置の記録部構成方式と
して主流になりつつある。

サーマル記録の概略を第１図ａ，ｂで説明する
と、セラミツクを一般とする横長の基板２の一方
面長手方向（主走査方向）に多数個の発熱素子３
を列設してサーマルヘツド１とし、そのヘツド１
の素子側の面に感熱記録紙Ｐをゴムローラ等の押
圧手段４で密着させながら、該記録紙Ｐをヘツド
素子列と直交する一方向（副走査方向）に所定速
度で搬送させる。

而して、記録紙Ｐを副走査方向に搬送させ、又
ヘツド１の個々の素子３を制御回路（図に省略）
で受信情報信号に従つて選択的に発熱（ジユール
熱）させる主走査を行なうことにより、選択的に
発熱した素子部分を通過した記録紙面部分が熱発
色して記録紙Ｐ面に受信情報信号に対応した発色
画像（文字・記号・図画等）が順次に記録される
ものである。その記録画像は可視永久像であり、
その後の記録紙の現像・定着処理は原則として不
要である。

ところで、サーマル記録方式のフアクシミリ装
置の場合は、サーマルヘツド基板に蓄熱する熱を
放熱させるための何等かの放熱手段が設けられ
る。

即ち、サーマルヘツド１の各素子３で発生する
熱のうち記録紙の発色に消費されるのは極く一部
であり、大部分は基板２に伝導して基板２の温度
を上昇させる。そして長時間連続記録、高速度記
録、画像部の占面率が大きい（例えばベタ黒部の
多い）記録が行なわれたときなどは基板２の蓄熱
が大きくなつて基板２の温度が記録紙の発色温度
以上にも上昇し、そのために記録画像に所謂カプ
リや尾引きを生じて画像品位が低下する結果とな
る。

そこで基板２の上記蓄熱を放出する手段が設け
られるもので、従来は基板２に対してアルミニウ
ム等のヒートシンク・放熱フイン等を取付けて熱
容量及び放熱面積を大きくし、又強制冷却フアン
などを設けるものであるが、上記長時間記録・高
速記録等の記録時に生じる大熱量（数百ワツトに
も達する場合もある）をも支障なく放熱させるた
めには上記ヒートシンクや放熱フインなどの冷却
手段を大型にする必要があつた。又、サーマルヘ
ツドには厚膜型と薄膜型とがあり、前者は後者に
比べてコストは安いが記録エネルギが２〜３倍と
大きくそのために蓄熱も大きい。そのため厚膜型
のサーマルヘツドの放熱手段は特に大仕掛けのも
のとなる。

従つて従来のサーマル記録式フアクシミリ装置
は上記大型の放熱手段が装置のコンパクト化・軽
量化を図る上での大きな障害の一つとなつてい
た。又フアンで強制冷却を行なう場合には空気の
流れに十分に考慮を払う必要がありそのために装
置の各種構成部品の配置に制約を生じ、コンパク
ト化を図るための計設自由度が挾められた。

本発明は上記に鑑みて提案されたもので、サー
マル記録方式のフアクシミリ装置に関し、サーマ
ルヘツドの放熱手段を工夫して装置全体を従来の
ものよりもよりコンパクト化・薄型化・軽量化・
低コスト化等することを目的とする。

即ち本発明は、サーマル記録方式フアクシミリ
装置において、サーマル記録機構のサーマルヘツ
ド基板に長手に沿つてヒートパイプを接触させて
配設し、そのヒートパイプの延長端に放熱器を設
けてヒートパイプを介して伝熱させるサーマルヘ
ツド基板の熱を自然放熱或は強制放熱させるよう
にしたものである。

ヒートパイプはそれ自体優れた伝熱特性（熱伝
導率：銅の100倍以上）を有するもので、これを
上記のようにサーマルヘツド基板の放熱手段とし
て利用することによりサーマルヘツド基板の放熱
を効果的に行うことができ、又使用するヒートパ
イプは小体積・軽量なもので足り放熱手段の全体
をコンパクトなものとすることができ、フアクシ
ミリ装置全体の可及的コンパクト化・薄型化・軽
量化・低コスト化等を図ることができる。

以下図示例について説明する。第２，３図は従
来のフアクシミリ装置の内部機構の一般的な配置
構成例を示すものである。

フアクシミリ装置の内部機構は大きく分けて、
相手側に送るべき原稿情報を読み取らせて送信す
る機構部（以下、送信機構部という）と、相手側
からの送信原稿情報を受信して上記サーマル方式
等で記録する機構部（以下、記録機構部いう）と
からなる。従来のフアクシミリ装置は第２図のよ
うにその送信機構部Ａ（詳細は図に省略）と記録
機構部Ｂ（詳細は図に省略）とを左右に且つ原稿
搬送方向軸線と記録紙搬送方向軸線を平行にして
並列配設し、その全体を外装ケース５でカバーし
たもの、或は第３図のように両機構部Ａ，Ｂを前
後に且つ原稿と記録紙の搬送方向軸線を略一致さ
せて直列配設し、その全体をケース５でカバーし
て構成されている。

上記第２，３図において、６は原稿、５１及び
５２は原稿の入口及び出口、５３は記録紙出口を
示す。

第２図のものは装置全体の厚さ（高さ）を比較
的薄型にできるが、装置の間口が広くなるのでオ
フイスに於ける設置占有面が実質的に大きくな
る。

第４図のものは間口は狭くなるが、奥行きが長
くなり、しかも全体厚さが厚くなるのでスマート
さに欠け、外観体裁の悪いものとなる。

第４，５図は本発明に従う一実施例装置を示す
ものであり、本例装置の場合は送信機構部Ａと記
録機構部Ｂの配置を第２図或は第３図の従来装置
とは異ならせ、装置正面側からみて、送信機構部
Ａをその原稿搬送方向軸線を前後方向にして配置
し、その送信機構Ａの右隣りに記録機構部Ｂをそ
の記録紙搬送方向軸線が上記原稿搬送方向軸線と
略直角となる関係向きにして、且つ記録機構部Ｂ
の装置正面側端面を送信機構部Ａの装置正面側端
面とを略一致させて配設したものである。このよ
うな配置関係にすると、送信機構部Ａの原稿長さ
方向寸法ｌ_Aと、記録機構部Ｂの記録紙幅方向寸
法ｌ_Bとの差に基づき、記録機構部Ｂの装置正面
側と反対側端面と装置カバー５の背面間に符号Ｓ
で示す余裕スペースが生ずる。

そこで本例装置は上記余裕スペースＳを利用
し、このスペース内に以下説明する放熱手段を組
込む。即ちヒートパイプ６をサーマルヘツド基板
２に対して基板長手略全長にわたつて発熱素子３
の列に略平行に接触配設し、該ヒートパイプ６の
上記余裕スペースＳ側の端部を延長させてスペー
スＳ内に突出させる。そしてその突出端部に放熱
フイン７を取付けて自然対流冷却をさせる、或は
更にその放熱フイン７に対する送風フアン８を設
けて強制対流冷却を行なわせるものである。

上記のように放熱手段を構成すると基板２の蓄
熱はヒートパイプ６の優れた伝熱特性により長手
方向各部略一様に且つ速やかに吸熱され、ヒート
パイプ端部の放熱フイン７に至り自然対流或はフ
アン８による強制対流で能率よく放熱される。こ
の場合、基板２にサーミスタ等の温度センサを取
付けて基板温度を検出させ、基板温度が記録紙の
発色温度以下のときはフアン８を動作させず自然
対流による放熱を行なわせ、長時間連続記録等で
基板温度が上昇し記録紙の発色温度近くになつた
ときはフアン８を自動的に働かせて強制対流冷却
に切換えるようにするとよい。このようにすると
連続記録中基板温度を常に略一定の適正レベルに
維持させることが出来、基板温度の変動に基づく
画像濃度ムラが防止される。

そして(1)ヒートパイプ６は前述したようにその
優れた伝熱特性により基板２の熱をその長手各部
から能率的に吸収してそれをヒートパイプ延長端
へ伝える。そのためその延長端に放熱フイン７を
設けての能率的な放冷が可能となる。又ヒートパ
イプ６自体は小体積のものであり、又重量も小さ
い。従つて従来のように基板にヒートシンクや放
熱フインを設けて放熱させる場合に比べて放熱構
造自体をコンパクト化することが出来、又重量も
例えば1/2以下にすることが可能となる。又厚膜
型サーマルヘツドの場合でも上記の放熱構造で十
分に支障なく放熱を行なうことが出来る。

(2)上記ヒートパイプ６の端部に配設した放熱フ
イン７及びそれと組となるフアン８を、前述の送
信機構部Ａと記録機構部Ｂの配置の工夫により生
じさせたデツドスペースたる余裕スペースＳ内に
収納させれば放熱機構が装置内にスペースを取ら
ず無駄なく決りよく収容される。

(3)又前述の送信機構部Ａと記録機構部Ｂの特殊
配置により装置の間口を比較的小さくすることが
できる。

従つてサーマル記録方式のフアクシミリ装置全
体を従来のものよりも更にコンパクト化・軽量
化・低コスト化することが出来、この種の装置の
改良として有効適切である。

尚、ヒートパイプ６の基板２に対する接触は第
１図ａのように基板２の外面に押し付けて密着さ
せてもよいが、熱の伝導効率をよくするために、
基板２の厚さが厚いものであればその基板２に半
埋込み或は完全に埋込んで配設する、或は基板２
に熱伝導性のよい例えばアルミニウム合金などの
部材を取付け、その部材に半埋込み或は完全に埋
込んで配設するとよい。更には基板２とヒートパ
イプ５、基板２と熱伝導性のよい部材、該部材と
ヒートパイプ、或はヒートパイプ５と放熱フイン
等の各部材接合部に於ける伝熱抵抗を小さくする
ためにそれ等の接合部に例えば導電グリースを塗
布介在させるとよい。

ヒートパイプ６は１本に限らず複数本配設して
もよい。可変コンダクタンス型ヒートパイプを利
用すれば、素子３の発熱が比較的少ないヘツドの
場合は温度センサやフアン８を設置しなくともヘ
ツド基板の温度を所望の温度範囲に制御し放熱の
問題を除去できる。

放熱器は図示例のフイン７に限らず、その他例
えば水冷放熱器などであつてもよい。

又逆に装置の使用始めに於てはヘツド基板２は
冷えた状態にあり、特に冬期や寒冷地ではその冷
えが大きい。そのため使い始めのしばらくの間は
記録画像濃度が全体に薄い状態が続く。蓋し、各
素子３に対する印加電力を一定としたとき記録紙
の発色濃度は基板２の温度が高い程高濃化し、低
い程薄くなるからである。

そこでこれの防止策としてヒートパイプ６の前
述延長端に放熱フイン７とは逆にヒートパイプ６
を予熱するヒータ等熱源９を設け、これを例えば
装置のメインスイツチONと共に発熱させるよう
にするとよい。これによりヒートパイプ６の全長
が速やかに加熱され、基板２の全長が均一温度に
速やかに予熱される。この基板２の予熱により始
めから適正濃度の画像を得ることが出来る。そし
てこの熱源９のONによる基板２の温度上昇を温
度センサで検出して適正温度まで上昇した時点で
熱源９をOFFにする制御を行なわせる。

従来、上記基板２の予熱はヘツド基板の下にヒ
ータを設置することにより行なわれていたが、基
板２全体を均一に予熱するためにヒータ面積の大
きい大型のものを必要とした。本発明に於ては放
熱のために設けたヒートパイプ６を利用し、その
パイプ６の端部等一部に熱源９を設けて該ヒート
パイプ６を加熱すればヒートパイプの特性により
基板２を速やかに且つ全体均一に予熱することが
可能となりスペースを取らず又低コストの予熱機
構を構成することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図ａはサーマル記録の概略説明図、同図ｂ
はサーマルヘツドの平面図、第２，３図は従来装
置の外観斜面図、第４図は本発明実施例装置の外
観斜面図、第５図は各部の配置を示す平面図。 １はサーマルヘツド、３は発熱素子、４は圧接
ローラ、８は冷却フアン、９は予熱源。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ サーマル記録方式フアクシミリ装置におい
   て、サーマル記録機構のサーマルヘツド基板に長
   手に沿つてヒートパイプを接触させて配設し、そ
   のヒートパイプの延長端に放熱器を設けてヒート
   パイプを介して伝熱されるサーマルヘツド基板の
   熱を自然放熱或は強制放熱させることを特徴とす
   るサーマル記録方式フアクシミリ装置。