JPH0584936A - サーマルヘツド装置 - Google Patents

サーマルヘツド装置

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Publication number
JPH0584936A
JPH0584936A JP3249337A JP24933791A JPH0584936A JP H0584936 A JPH0584936 A JP H0584936A JP 3249337 A JP3249337 A JP 3249337A JP 24933791 A JP24933791 A JP 24933791A JP H0584936 A JPH0584936 A JP H0584936A
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JP
Japan
Prior art keywords
liquid
thermal head
heat
ceramic substrate
flow path
Prior art date
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Pending
Application number
JP3249337A
Other languages
English (en)
Inventor
Yuusuke Takeda
有介 武田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ricoh Co Ltd
Original Assignee
Ricoh Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 長時間の連続印写時にも対応する放熱効率が
極めて高い簡易なサーマルヘッド装置を提供する。 【構成】 中空の円筒形状のセラミック基板の外周面に
発熱部と導電パターンとを形成したサーマルヘッド6を
設け、セラミック基板の中空部分に液体8を充填すると
共にこの液体8が循環する循環流路7をセラミック基板
の両端部に連結し、循環流路7中に液体8を循環させる
液体循環駆動手段9と冷却手段10,11とを配設し、
サーマルヘッド6の発熱部で発生した熱をセラミック基
板を介してその中空部分の液体8に伝導させ、熱を受け
た液体8を循環流路7に沿って冷却させながら循環させ
ることによって放熱効率をより一層向上させるようにし
た。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリンタ、コピア、フ
ァクシミリ等に利用されるサーマルヘッド装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】一般に、熱転写記録方式においては、実
際の印写(インクシートの溶融、あるいは、昇華)に寄
与しない熱をすばやく外部に放出することが重要な技術
課題の1つである。もし、熱の除去が不充分であると、
印写中に、サーマルヘッドの温度が徐々に上昇し、その
結果、線の尾引き、濃度ムラ、あるいは、サーマルヘッ
ドの破損を招く。
【0003】このような観点から、これまでに、サーマ
ルヘッドの発熱部で発生した熱をすばやく除去する種々
の方法が提案されている。その第一の従来例として、特
開昭58−112767号公報に開示された「サーマル
ヘッド装置」がある。これは、円筒形状のセラミック基
板の外周面に発熱部及び導電パターンを形成し、そのセ
ラミック基板の内部に熱伝導率の高い物質を充填し、プ
ラテンとの接触性を高めるとともに、放熱効果を高めた
ものである。
【0004】また、第二の従来例として、特開昭59−
145163号公報に開示された「サーマルヘッド」が
ある。これは、ガラス製の円筒状基板の外壁の一部に発
熱体、電極等を形成し、その円筒状基板の内部に熱伝導
率の高い物質を充填し、プラテンとの接触性を高めると
ともに、放熱効果を高めたものである。
【0005】さらに、第三の従来例として、実開昭62
−35840号公報に開示された「感熱式記録装置」が
ある。これは、サーマルヘッドに取り付けられた放熱板
内にヒートパイプを内蔵させ、このヒートパイプの一部
を放熱板の外部に引き出し、この引き出した部分に冷却
手段を設け、放熱効果を高めたものである。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、第一及
び第二の従来例の場合、長時間の連続印写を行うと、印
写時に発生する熱量が系(円筒状のセラミック基板を含
む)の熱容量以上になると、サーマルヘッドの温度が徐
々に上昇し、上述したような線の尾引きや濃度ムラを招
くことになる。また、第三の従来例の場合、放熱装置自
体が大型化し、しかも、放熱装置自体の構造が複雑にな
るため、コスト高になる。本発明は、長時間の連続印写
を行っても、線の尾引き、濃度ムラがなく、かつ、簡易
な構造の放熱手段を提供しようとするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明で
は、中空の円筒形状のセラミック基板の外周面に発熱部
と導電パターンとを形成したサーマルヘッドを設け、前
記セラミック基板の中空部分に液体を充填すると共にこ
の液体が循環する循環流路を前記セラミック基板の両端
部に連結し、前記循環流路中に前記液体を循環させる液
体循環駆動手段と前記液体を冷却する冷却手段とを配設
した。
【0008】請求項2記載の発明では、円筒形状のヒー
トパイプの外周面を覆うセラミック基板を設け、このセ
ラミック基板の外周面に発熱部と導電パターンとを形成
したサーマルヘッドを設け、前記ヒートパイプの少なく
とも一方の端部に冷却手段を配設した。
【0009】
【作用】請求項1記載の発明においては、サーマルヘッ
ドの発熱部で発生した熱をセラミック基板を介してその
中空部分の液体に伝導させ、熱を受けた液体を循環流路
に沿って冷却させながら循環させることによって放熱効
率を一層向上させることが可能となる。
【0010】請求項2記載の発明においては、サーマル
ヘッドの発熱部で発生した熱によりヒートパイプ内の封
入液体が気化熱を奪って気化し、ヒートパイプの端部に
移動した後、冷却されて再び液体となってキャピラリー
アクションによりヒートパイプのサーマルヘッド位置に
移動し、ヒートパイプ内の封入液体が液体と気体との状
態を繰り返しながらヒートパイプ内を移動すことによっ
て放熱効率を一層向上させることが可能となる。
【0011】
【実施例】請求項1記載の発明の一実施例を図1ないし
図3に基づいて説明する。まず、図2に示すように、中
空の円筒形状をしたセラミック基板1の外周面にTaS
iO2 等からなる発熱部としての発熱抵抗体2と、Al
等からなる導電パターンとしての一対の電極3,4と、
SiC等からなる保護膜5とが順次積層されたサーマル
ヘッド6が設けられている。このサーマルヘッド6に
は、図3に示すように、それぞれ多数の前記発熱抵抗体
2と前記電極3,4と前記保護膜5とが前記セラミック
基板1の軸方向に配列されている。また、図1に示すよ
うに、前記サーマルヘッド6の両端には管状の循環流路
7が連結されており、前記セラミック基板1の中空部分
1aと前記循環流路7内とには水等の液体8が充填され
ている。そして、前記循環流路7中の前記サーマルヘッ
ド6から離れた位置に前記液体8を循環させる液体循環
駆動手段として駆動ポンプ9が配置されている。さら
に、前記サーマルヘッド6の前記液体8が流出する側の
一端と前記駆動ポンプ9との間の前記循環流路7に、冷
却手段としての放熱フィン10と冷却ファン11とが配
設されている。前記放熱フィン10は金属性の複数の薄
板が所定間隔をおいて配列されたもので前記循環流路7
に挿通された状態で配置され、前記冷却ファン11は前
記放熱フィン10の近傍に対向配置されている。
【0012】このような構成において、一対の電極3,
4にて発熱抵抗体2に通電することにより発生したジュ
ール(Joule)熱は印写(サーマルヘッド6の上部にプ
ラテンにて圧接されるインクシートを溶融、あるいは、
昇華)するのに利用されるとともに、サーマルヘッド6
位置でセラミック基板1を介して液体8に伝導される。
ジュール熱を受けた液体8は、駆動ポンプ9により循環
流路7内を図1の矢印方向aへ流れていき、放熱フィン
10位置で放熱フィン10と冷却ファン11とによって
効率よく冷却された後、さらに、循環流路7内を流れて
サーマルヘッド6位置に戻る。
【0013】このように、液体8を循環流路7に沿って
冷却させながら循環させることによって、放熱効率をよ
り一層向上させることが可能となり、これにより、長時
間の連続印写を行っても常にサーマルヘッド6内の温度
をほぼ一定に保つことが可能となり、しかも、印写画像
に発生する線の尾引きや濃度ムラを防止することが可能
となる。また、前述の第三の従来例と比べて、放熱板を
介していないため、放熱効率をさらに向上させることが
可能となり、しかも、放熱板が不必要となるため、サー
マルヘッド6の小型化を図ることが可能となる。さら
に、円筒形状のセラミック基板1の外周面上にサーマル
ヘッド6を形成して発熱抵抗体2に所定の曲率をもたせ
ることによって、プラテンをサーマルヘッド6に圧接し
たときに接触圧を高めることが可能となる。これによ
り、画質のよい印写画像を得ることが可能となる。
【0014】次に、請求項2記載の発明の一実施例を図
4ないし図7に基づいて説明する。なお、請求項1記載
の発明の一実施例(図1ないし図3参照)において説明
した部分と同一部分については同一符号を用い、その説
明も省略する。まず、図6に示すように、円筒形状をし
たウイック型のヒートパイプ12の外周面を覆うセラミ
ック基板1が設けられている。このセラミック基板1の
外周面に発熱部としての発熱抵抗体2と、導電パターン
としての一対の電極3,4と、保護膜5とが順次積層さ
れたサーマルヘッド13が設けられている。このサーマ
ルヘッド13には、図7に示すように、それぞれ多数の
前記発熱抵抗体2と前記電極3,4と前記保護膜5とが
前記ヒートパイプ12の軸方向に配列されている。そし
て、図4に示すように、前記ヒートパイプ12の一方の
端部に冷却手段としての放熱フィン10と冷却ファン1
1とが配設されている。なお、図5に示すように、前記
ヒートパイプ12の両端側に冷却手段としての放熱フィ
ン10と冷却ファン11とを配設して、さらに放熱効率
を向上させるようにしてもよい。また、本実施例ではウ
ィック型のヒートパイプ12を用いているが、一般に知
られている全てのタイプのヒートパイプ12を適用して
も同様に実施可能である。
【0015】このような構成において、電極3,4にて
発熱抵抗体2に通電することにより発生したジュール熱
にてヒートパイプ12の温度が上昇し、これにより、サ
ーマルヘッド13位置ではヒートパイプ12内の封入液
体が気化熱を奪って気化し、ヒートパイプ12の端部へ
移動する。ヒートパイプ12の端部位置では、気化した
気体を放熱フィン10と冷却ファン11とにより冷却し
て再び液体に戻す。そして、ヒートパイプ12の端部位
置の液体は、ウィックのキャピラリーアクションによっ
て再びサーマルヘッド13位置に戻る。
【0016】このように、ヒートパイプ12内の封入液
体が液体と気体との状態を繰返しながらヒートパイプ1
2内を移動されることによって、サーマルヘッド13の
発熱抵抗体2で発生したジュール熱を極めて効率よく外
部に放出することが可能となる。これにより、長時間の
連続印写を行っても、線の尾引きや濃度ムラ等の画質低
下を防止することが可能となる。また、前述の第三の従
来例と比べて、放熱板を介していないため、放熱効率を
さらに向上させることが可能となり、しかも、放熱板が
不必要となるため、サーマルヘッド13の小型化を図る
ことが可能となる。さらに、サーマルヘッド13を円筒
形状のヒートパイプ12を覆うセラミック基板1の外周
面上に形成して発熱抵抗体2に所定の曲率をもたせるこ
とによって、プラテンをサーマルヘッド13に圧接した
ときに接触圧を高めることが可能となり、これにより、
画質のよい印写画像を得ることが可能となる。
【0017】
【発明の効果】請求項1記載の発明は、中空の円筒形状
のセラミック基板の外周面に発熱部と導電パターンとを
形成したサーマルヘッドを設け、前記セラミック基板の
中空部分に液体を充填すると共にこの液体が循環する循
環流路を前記セラミック基板の両端部に連結し、前記循
環流路中に前記液体を循環させる液体循環駆動手段と前
記液体を冷却する液体冷却手段とを配設したので、サー
マルヘッドの発熱部で発生した熱をセラミック基板を介
してその中空部分の液体に伝導させ、熱を受けた液体を
循環流路に沿って冷却させながら循環させることによっ
て放熱効率を一層向上させることが可能となり、これに
より、長時間の連続印写を行っても、線の尾引きや濃度
ムラ等の画質の低下を防止することができるものであ
る。
【0018】請求項2記載の発明は、円筒形状のヒート
パイプの外周面を覆うセラミック基板を設け、このセラ
ミック基板の外周面に発熱部と導電パターンとを形成し
たサーマルヘッドを設け、前記ヒートパイプの少なくと
も一方の端部に冷却手段を配設したので、サーマルヘッ
ドの発熱部で発生した熱によりヒートパイプ内の封入液
体が気化熱を奪って気化し、ヒートパイプの端部に移動
した後、冷却されて再び液体となってキャピラリーアク
ションによりヒートパイプのサーマルヘッド位置に移動
し、ヒートパイプ内の封入液体が液体と気体との状態を
繰り返しながらヒートパイプ内を移動すことによって放
熱効率を一層向上させることが可能となり、これによ
り、長時間の連続印写を行っても、線の尾引きや濃度ム
ラ等の画質の低下を防止することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】請求項1記載の発明の一実施例を示す平面図で
ある。
【図2】図1のサーマルヘッドの部分を拡大して示す縦
断正面図である。
【図3】図1のサーマルヘッドの付近を拡大して示す部
分平面図である。
【図4】請求項2記載の発明の一実施例を示す平面図で
ある。
【図5】ヒートパイプの両端部に冷却手段を設けた状態
を示す平面図である。
【図6】図4のサーマルヘッドの部分を拡大して示す縦
断正面図である。
【図7】図4のサーマルヘッドの付近を拡大して示す部
分平面図である。
【符号の説明】
1 セラミック基板 1a 中空部分 2 発熱部 3,4 導電パターン 6,13 サーマルヘッド 7 循環流路 8 液体 9 液体循環駆動手段 10,11 冷却手段 12 ヒートパイプ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 中空の円筒形状のセラミック基板の外周
    面に発熱部と導電パターンとを形成したサーマルヘッド
    を設け、前記セラミック基板の中空部分に液体を充填す
    ると共にこの液体が循環する循環流路を前記セラミック
    基板の両端部に連結し、前記循環流路中に前記液体を循
    環させる液体循環駆動手段と前記液体を冷却する冷却手
    段とを配設したことを特徴とするサーマルヘッド装置。
  2. 【請求項2】 円筒形状のヒートパイプの外周面を覆う
    セラミック基板を設け、このセラミック基板の外周面に
    発熱部と導電パターンとを形成したサーマルヘッドを設
    け、前記ヒートパイプの少なくとも一方の端部に冷却手
    段を配設したことを特徴とするサーマルヘッド装置。
JP3249337A 1991-09-27 1991-09-27 サーマルヘツド装置 Pending JPH0584936A (ja)

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JP3249337A JPH0584936A (ja) 1991-09-27 1991-09-27 サーマルヘツド装置

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