JP2526557Y2 - サーマルヘッド冷却装置 - Google Patents

サーマルヘッド冷却装置

Info

Publication number
JP2526557Y2
JP2526557Y2 JP3989290U JP3989290U JP2526557Y2 JP 2526557 Y2 JP2526557 Y2 JP 2526557Y2 JP 3989290 U JP3989290 U JP 3989290U JP 3989290 U JP3989290 U JP 3989290U JP 2526557 Y2 JP2526557 Y2 JP 2526557Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
substrate
thermal head
thermal conductivity
cooling device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP3989290U
Other languages
English (en)
Other versions
JPH04567U (ja
Inventor
政一 村中
和己 石間
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ricoh Co Ltd
Original Assignee
Ricoh Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ricoh Co Ltd filed Critical Ricoh Co Ltd
Priority to JP3989290U priority Critical patent/JP2526557Y2/ja
Publication of JPH04567U publication Critical patent/JPH04567U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2526557Y2 publication Critical patent/JP2526557Y2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Accessory Devices And Overall Control Thereof (AREA)
  • Electronic Switches (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、サーマルヘッド冷却装置に関する。
従来の技術 サーマルプリンタにおいては、環境温度、サーマルヘ
ッドの温度上昇等によっても印字濃度が変化するため放
熱する必要がある。
特開昭58-138663号公報に記載されているように、発
熱抵抗体が配列されたセラミック基板をベース金属板に
接合し、このベース金属板に形成された溝にヒートパイ
プを収納し、このヒートパイプの一端に熱的に結合した
サーミスタにより、発熱抵抗体の温度を制御するように
した発明がある。
また、特開昭60-73861号公報に記載されているよう
に、ヘッド基板を保持する放熱板の裏面にヒートパイプ
を固定し、このヒートパイプの端部に放熱ファンを取付
けた発明がある。
さらに、実開昭60-119546号公報に記載されているよ
うに、サーマルヘッドの基板に熱伝導性の良好な熱伝導
部材を接合し、この熱伝導部材にヒートパイプを取付け
た考案がある。
考案が解決しようとする課題 特開昭58-138663号公報に記載された発明は、一本の
ヒートパイプでヘッド金属板の熱を放熱しなければなら
ないので、放熱効果が少ない。また、印字に際して、セ
ラミック基板をプラテンに圧接すると、このセラミック
基板が溝の部分で破壊するおそれがある。さらに、特開
昭60-73861号公報に記載された発明は、放熱板とヒート
パイプとの結合部に熱伝導作用を促進する配慮がみられ
ず、この結果、良好な放熱作用を期待することができな
い。さらに、実開昭60-119546号公報に記載された考案
は、ヒートパイプより熱伝導性が低いと思われる熱伝導
部材により、サーマルヘッドの基板とヒートパイプとが
結合されているため、やはり良好な放熱作用を期待する
ことができない。
課題を解決するための手段 熱伝導性の高い金属材により形成されるとともに表面
に発熱抵抗体が絶縁層を介して配列された放熱基板に複
数本の扁平なヒートパイプを埋設し、熱伝導性の高い金
属材により形成されて前記放熱基板の裏面に接合された
放熱板に複数本のヒートパイプを埋設した。
作用 発熱抵抗体を保持する放熱基板には扁平で放熱基板と
の接触面積が大きく熱伝導性の高い複数のヒートパイプ
が埋設されているため、放熱基板そのものの熱伝導性を
極めて高くすることができ、さらに、この放熱基板の裏
面全体に接合する放熱板には熱伝導性の高い複数のヒー
トパイプが埋設されているため、この放熱板そのものの
熱伝導性を極めて高くすることができ、したがって、放
熱作用を促進し発熱抵抗体の周辺の温度上昇を有効に抑
えることができる。
実施例 本考案の一実施例を図面に基づいて説明する。1はア
ルミニュウム等の熱伝導性の高い金属材により形成され
た放熱基板で、この放熱基板1の表面に絶縁層として接
合されたセラミック基板2の一側には多数の発熱抵抗体
3が配列されている。また、前記放熱基板1には断面形
状が扁平な複数本のヒートパイプ4,5が互いに接近され
て埋設されている。さらに、前記放熱基板1の裏面には
アルミニュウム等の熱伝導性の高い放熱板6が接合さ
れ、この放熱板6には複数本の細いヒートパイプ7,8,9,
10が埋設され、これらのヒートパイプ7,8,9,10には放熱
フィン11が固定されている。なお、前記ヒートパイプ4,
5は、前記放熱基板1を二分する等の手段により挟着状
態で埋設されている。また、前記放熱板6に対する前記
ヒートパイプ7,8,9,10の埋設構造も同様の手段である。
このような構成において、発熱抵抗体3に最も近いヒ
ートパイプ4は発熱抵抗体3の熱により温度が上昇し、
その熱を受けて隣接するヒートパイプ5も温度が上昇す
る。さらに、ヒートパイプ4,5の熱は放熱基板1と放熱
板6とを介してヒートパイプ7,8,9,10に伝導され、伝導
された熱は放熱面積の大きい放熱フィン11から放熱され
る。
このように、放熱基板1には扁平で放熱基板1との接
触面積が大きく熱伝導性の高い複数のヒートパイプ4,5
が埋設されているため、放熱基板1そのものの熱伝導性
を極めて高くすることができ、さらに、この放熱基板1
の裏面全体に接触する放熱板6には熱伝導性の高い複数
のヒートパイプ7,8,9,10が埋設されているため、この放
熱板6そのものの熱伝導性を極めて高くすることができ
る。したがって、放熱作用を促進し発熱抵抗体3の周辺
の温度上昇を有効に抑えることができる。これに伴い、
発熱抵抗体3の周辺の温度のバラツキを小さくし、発熱
抵抗体3への印加電圧の制御を容易にし、印字品質を高
めることができる。
考案の効果 本考案は上述のように、発熱抵抗体を保持する放熱基
板には扁平で放熱基板との接触面積が大きく熱伝導性の
高い複数のヒートパイプが埋設されているため、放熱基
板そのものの熱伝導性を極めて高くすることができ、さ
らに、この放熱基板の裏面全体に接合する放熱板には熱
伝導性の高い複数のヒートパイプが埋設されているた
め、この放熱板そのものの熱伝導性を極めて高くするこ
とができ、したがって、放熱作用を促進し発熱抵抗体の
周辺の温度上昇を有効に抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
図面は本考案の一実施例を示すもので、第1図は分解斜
視図、第2図は正面図である。 1……放熱基板、2……絶縁層、3……発熱抵抗体、4,
5……ヒートパイプ、6……放熱板、7〜10……ヒート
パイプ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平1−99867(JP,A) 特開 昭60−116468(JP,A) 特開 平3−187753(JP,A) 特開 平2−175262(JP,A) 実開 昭64−46241(JP,U) 実開 平3−64738(JP,U) 実開 昭62−19250(JP,U)

Claims (1)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】熱伝導性の高い金属材により形成されると
    ともに表面に発熱抵抗体が絶縁層を介して配列された放
    熱基板と、扁平な断面形状を有して前記放熱基板に埋設
    された複数本のヒートパイプと、熱伝導性の高い金属材
    により形成されて前記放熱基板の裏面に接合された放熱
    板と、この放熱板に埋設された複数本のヒートパイプと
    よりなることを特徴とするサーマルヘッド冷却装置。
JP3989290U 1990-04-13 1990-04-13 サーマルヘッド冷却装置 Expired - Lifetime JP2526557Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3989290U JP2526557Y2 (ja) 1990-04-13 1990-04-13 サーマルヘッド冷却装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3989290U JP2526557Y2 (ja) 1990-04-13 1990-04-13 サーマルヘッド冷却装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04567U JPH04567U (ja) 1992-01-06
JP2526557Y2 true JP2526557Y2 (ja) 1997-02-19

Family

ID=31549200

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3989290U Expired - Lifetime JP2526557Y2 (ja) 1990-04-13 1990-04-13 サーマルヘッド冷却装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2526557Y2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002166585A (ja) * 2000-11-30 2002-06-11 Shinko Electric Co Ltd サーマルヘッド

Also Published As

Publication number Publication date
JPH04567U (ja) 1992-01-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4006795B2 (ja) 放熱構造を有する情報処理装置
JP2002064168A (ja) 冷却装置、冷却装置の製造方法および半導体装置
JP2526557Y2 (ja) サーマルヘッド冷却装置
JP2003179296A5 (ja)
JPH1195871A (ja) 電子機器の放熱構造
JP3063395B2 (ja) 正特性サーミスタ発熱体
JP2523268Y2 (ja) サーマルヘッド
JP3073419B2 (ja) 放熱構造
JP4544729B2 (ja) サーマルヘッド及びそれを用いたサーマルプリンタ
JP3412604B2 (ja) 電子装置
JP2002137428A (ja) サーマルヘッド
JP2591544Y2 (ja) サーマルヘッド
JP3481836B2 (ja) サーマルヘッド
JP2002033425A (ja) 放熱構造
JPS6133451Y2 (ja)
JP2518847Y2 (ja) フィンヒータ
JPH08324014A (ja) サーマルヘッド
JPH0521488U (ja) 集積回路放熱実装構造
JP2592159Y2 (ja) サーマルヘッド
JPS5916775A (ja) 印字装置
JPH10100456A (ja) サーマルヘッド
JP2570025Y2 (ja) サーマルヘッド
JPH0611794Y2 (ja) サ−マルプリントヘツド
JP2022180570A5 (ja)
JPH06180149A (ja) 正特性サーミスタ発熱体

Legal Events

Date Code Title Description
EXPY Cancellation because of completion of term