JPS606478A - 感熱記録ヘツド - Google Patents
感熱記録ヘツドInfo
- Publication number
- JPS606478A JPS606478A JP58112709A JP11270983A JPS606478A JP S606478 A JPS606478 A JP S606478A JP 58112709 A JP58112709 A JP 58112709A JP 11270983 A JP11270983 A JP 11270983A JP S606478 A JPS606478 A JP S606478A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- resistor
- fixed plate
- heat generating
- recording head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
- B41J2/33585—Hollow parts under the heater
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明はファクシミリ等の印画に使用する感熱記録ヘッ
ドに係り、特に熱応答特性および熱効率を向上するのに
好適な感熱記録ヘッドの構造に関する。
ドに係り、特に熱応答特性および熱効率を向上するのに
好適な感熱記録ヘッドの構造に関する。
ｇ熱記録方式はメンテナンスが容易なこと、機構が簡単
で低コストであること、゛まだ無騒音であること等の利
点を持ち、性能の向上に伴って高速の印画が可能となっ
てから応用が広がってきている。一般に感熱記録ヘッド
は１ドツトあたり０．１〜２Ｗの電力を要し、印画時に
は２００Ｃ〜４５０Ｃの高温となり、つづいて室温付近
まで冷却する。
で低コストであること、゛まだ無騒音であること等の利
点を持ち、性能の向上に伴って高速の印画が可能となっ
てから応用が広がってきている。一般に感熱記録ヘッド
は１ドツトあたり０．１〜２Ｗの電力を要し、印画時に
は２００Ｃ〜４５０Ｃの高温となり、つづいて室温付近
まで冷却する。
第１図は従来の感熱記録ヘッドの断面図例である。
１は保護層であり、Ｔａ、０． 、 ｓ ｔｃ、 ｓ
ｉｏ、等が用いられる。２，２′は導体で、一般にＡｌ
ｌ。
ｉｏ、等が用いられる。２，２′は導体で、一般にＡｌ
ｌ。
Ｃｕ、Ａ１等が用いられる。３Ｖｉ２．２”ｋ通して通
電することによって発熱する抵抗体であり、Ｒｕ−０，
’ｒ ｉ−０，Ｔａ−Ｎ、Ｔ ａＮ−０゜Ｃｒ−８ｉ系
などの多様な材料が使用されている。
電することによって発熱する抵抗体であり、Ｒｕ−０，
’ｒ ｉ−０，Ｔａ−Ｎ、Ｔ ａＮ−０゜Ｃｒ−８ｉ系
などの多様な材料が使用されている。
グレーズ層４は、主に結晶化ガラスが用いられ、基板の
上に焼成される。基板５はアルミナ等の高い熱伝導率を
持つセラミックが主に使用される。
上に焼成される。基板５はアルミナ等の高い熱伝導率を
持つセラミックが主に使用される。
導体２．２”！に通して抵抗体３に電流を流すことによ
って、導体２，２′の間の抵抗体３は発熱し、その熱を
保護層１を通して、感熱記録紙あるいはカーボンシート
等の記録媒体に伝達して所定のバクーンを印画する。入
力時に発生したジュール熱は保護層１と記録媒体を高温
とするが、発生した熱の大部分はグレーズ層４の温度上
昇と基板への熱放散に使用される。所定の感熱記録ヘッ
ドの表面温度を得るのに入力電力が小さいほど熱効率が
良いが、従来の感熱記録ヘッドでは発生した熱の３０％
程度しか有効に使用されていない欠点があった。またグ
レーズ層４の蓄熱のために、冷却しにくい欠点があった
。
って、導体２，２′の間の抵抗体３は発熱し、その熱を
保護層１を通して、感熱記録紙あるいはカーボンシート
等の記録媒体に伝達して所定のバクーンを印画する。入
力時に発生したジュール熱は保護層１と記録媒体を高温
とするが、発生した熱の大部分はグレーズ層４の温度上
昇と基板への熱放散に使用される。所定の感熱記録ヘッ
ドの表面温度を得るのに入力電力が小さいほど熱効率が
良いが、従来の感熱記録ヘッドでは発生した熱の３０％
程度しか有効に使用されていない欠点があった。またグ
レーズ層４の蓄熱のために、冷却しにくい欠点があった
。
本発明の目的は、抵抗体から下層への熱の逃げおよびそ
こでの熱の蓄積を防止することによって、熱効率および
熱応答特性の優れた感熱記録ヘッドを、簡執な構成で提
供することにある。
こでの熱の蓄積を防止することによって、熱効率および
熱応答特性の優れた感熱記録ヘッドを、簡執な構成で提
供することにある。
本発明の特徴とするところは、従来の感熱記録ヘッドに
おいて熱抵抗の機能金持つグレーズ層が発生した熱の吸
収および蓄積を伴うため熱効率および熱応答特性が十分
でなかったことから、熱抵抗のためにグレーズ層金用い
ずに、少なくとも発熱部の下に接する基板に溝部を設け
て空間としだものである。
おいて熱抵抗の機能金持つグレーズ層が発生した熱の吸
収および蓄積を伴うため熱効率および熱応答特性が十分
でなかったことから、熱抵抗のためにグレーズ層金用い
ずに、少なくとも発熱部の下に接する基板に溝部を設け
て空間としだものである。
以下、本発明の実施例を第２図（ａ）および（ｂ）に示
す感熱記録ヘッドの断面図を用いて説明する。第２図（
ａ）において１〜３は第１図と同じ構成である。
す感熱記録ヘッドの断面図を用いて説明する。第２図（
ａ）において１〜３は第１図と同じ構成である。
保護層１′は空気中の水分の浸透を防ぐ機能を持つが、
熱膨張率が保＃＠層１と同程度である方か有効であるこ
とから、保護層１と同じ＜ＴａｔＯｓ。
熱膨張率が保＃＠層１と同程度である方か有効であるこ
とから、保護層１と同じ＜ＴａｔＯｓ。
ＳｉＣ，８ｉ０．等のセラミック全使用する。固定板８
ｔｊ：セラミック、金属、有機材料の各ａ＋＠料が使用
できる。１＊ ２＊ ” ＋ ３ｐ ”′の各層で構成
した発熱素子を、溝部６を発熱部に対応する部分に形成
した固定板５に固定する。両極２，２′を通して抵抗体
３に電流を流して発生した熱は、気体で満たしたあるい
は真壁とした空間６により断熱される。そのため発生し
た熱は、ここには示していないが、感熱紙等の記録媒体
に有効に伝達される。冷却に関しても、従来のグレーズ
層が王女なので、発熱部の熱容量が小さくなり、電極方
向への熱の逃げおよび記録媒体への熱の逃げで十分速や
かに冷却する。本実施例によれば簡単な構成で、熱効率
の高い、熱応答の速やかな感熱記録ヘッドを得ることが
できる。
ｔｊ：セラミック、金属、有機材料の各ａ＋＠料が使用
できる。１＊ ２＊ ” ＋ ３ｐ ”′の各層で構成
した発熱素子を、溝部６を発熱部に対応する部分に形成
した固定板５に固定する。両極２，２′を通して抵抗体
３に電流を流して発生した熱は、気体で満たしたあるい
は真壁とした空間６により断熱される。そのため発生し
た熱は、ここには示していないが、感熱紙等の記録媒体
に有効に伝達される。冷却に関しても、従来のグレーズ
層が王女なので、発熱部の熱容量が小さくなり、電極方
向への熱の逃げおよび記録媒体への熱の逃げで十分速や
かに冷却する。本実施例によれば簡単な構成で、熱効率
の高い、熱応答の速やかな感熱記録ヘッドを得ることが
できる。
第２図（ｂ）に示す実施例では、前記実施例の発熱素子
の上下を逆転して、固定板５に取り付けた構成を示す。
の上下を逆転して、固定板５に取り付けた構成を示す。
構成材料は前記実施例と同様である。
本実施例によれば、前記実施例による効果に加えて、発
熱部の凹みをなくシ、平坦な表面が得られるので、印字
媒体との接触が良好となり、熱効率が向上する効果があ
る。
熱部の凹みをなくシ、平坦な表面が得られるので、印字
媒体との接触が良好となり、熱効率が向上する効果があ
る。
本発明によれば、発熱部下の空間によって、従来の感熱
ヘッドでグレーズ層と基板に流れていた熱ヲ過断てきる
ので、熱効率が高くなる効果がある。また、発熱部の熱
容量が小さくなり、加熱に対しては迅速に温度が上昇し
、冷却に対しては導体の方向への熱の逃げおよび印画媒
体の送りによシ容易に冷却し、熱応答特性が向上する効
果がある。空間の作成は固定板に溝部を形成することに
より容易に作成することができる。
ヘッドでグレーズ層と基板に流れていた熱ヲ過断てきる
ので、熱効率が高くなる効果がある。また、発熱部の熱
容量が小さくなり、加熱に対しては迅速に温度が上昇し
、冷却に対しては導体の方向への熱の逃げおよび印画媒
体の送りによシ容易に冷却し、熱応答特性が向上する効
果がある。空間の作成は固定板に溝部を形成することに
より容易に作成することができる。
第１図は従来の感熱記録ヘッドの断面図、第２図（ａ）
および（ｂ）は本発明の感熱記録ヘッドの断面図を示す
。 １．１′・・・保護層、２．２’・・・導体、３・・・
抵抗体、４・・・グレーズ層、５・・・固定板、６・・
・溝部による空爾 １ 図 芳２ 図 （θ、ン χ ２ 図 （し）
および（ｂ）は本発明の感熱記録ヘッドの断面図を示す
。 １．１′・・・保護層、２．２’・・・導体、３・・・
抵抗体、４・・・グレーズ層、５・・・固定板、６・・
・溝部による空爾 １ 図 芳２ 図 （θ、ン χ ２ 図 （し）
Claims (1)
- 保護層と、保護層上に設けた通電して発熱する抵抗体と
、この抵抗体上部に接続配線した導体と、前記抵抗体と
導体上部を覆う保護層とを積層した発熱素子と、前記発
熱素子を上面に配置して固定する固定板よシ成る感熱記
録ヘッドにおいて、前記発熱素子と前記固定板の間に断
熱の効果を持つ空間金少なくとも発熱部に設けると共に
、この固定板に溝部を設けたことを特徴とする感熱記録
ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58112709A JPS606478A (ja) | 1983-06-24 | 1983-06-24 | 感熱記録ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58112709A JPS606478A (ja) | 1983-06-24 | 1983-06-24 | 感熱記録ヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS606478A true JPS606478A (ja) | 1985-01-14 |
Family
ID=14593534
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58112709A Pending JPS606478A (ja) | 1983-06-24 | 1983-06-24 | 感熱記録ヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS606478A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS629964A (ja) * | 1985-07-05 | 1987-01-17 | Sony Corp | サ−マルヘツド |
| WO1995032866A1 (en) * | 1994-05-31 | 1995-12-07 | Rohm Co., Ltd. | Thermal printing head, substrate used therefor and method for producing the substrate |
| WO1995035213A1 (en) * | 1994-06-21 | 1995-12-28 | Rohm Co., Ltd. | Thermal printing head, substrate used therefor and method for producing the substrate |
| CN1108930C (zh) * | 1997-11-26 | 2003-05-21 | 罗姆股份有限公司 | 热敏式打印头及其制造方法 |
| EP2179850A3 (en) * | 2008-10-27 | 2010-11-24 | Seiko Instruments Inc. | Thermal head manufacturing method, thermal head, and printer |
| JP2011115950A (ja) * | 2009-11-30 | 2011-06-16 | Seiko Instruments Inc | サーマルヘッドおよびその製造方法、並びにプリンタ |
| EP2335930A1 (en) * | 2009-12-17 | 2011-06-22 | Seiko Instruments Inc. | Thermal head and printer |
| EP2364855A1 (en) * | 2010-03-08 | 2011-09-14 | Seiko Instruments Inc. | Thermal head, printer, and manufacturing method for the thermal head |
| CN102649368A (zh) * | 2011-02-23 | 2012-08-29 | 精工电子有限公司 | 热头及其制造方法、以及打印机 |
-
1983
- 1983-06-24 JP JP58112709A patent/JPS606478A/ja active Pending
Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS629964A (ja) * | 1985-07-05 | 1987-01-17 | Sony Corp | サ−マルヘツド |
| WO1995032866A1 (en) * | 1994-05-31 | 1995-12-07 | Rohm Co., Ltd. | Thermal printing head, substrate used therefor and method for producing the substrate |
| US5940109A (en) * | 1994-05-31 | 1999-08-17 | Rohm Co. Ltd. | Thermal printhead, substrate for the same and method for making the substrate |
| CN1086639C (zh) * | 1994-05-31 | 2002-06-26 | 罗姆股份有限公司 | 感热式打印头、打印头中所用基板及该基板的制造方法 |
| WO1995035213A1 (en) * | 1994-06-21 | 1995-12-28 | Rohm Co., Ltd. | Thermal printing head, substrate used therefor and method for producing the substrate |
| US5949465A (en) * | 1994-06-21 | 1999-09-07 | Rohm Co., Ltd. | Thermal printhead, substrate for the same and method for making the substrate |
| CN1086640C (zh) * | 1994-06-21 | 2002-06-26 | 罗姆股份有限公司 | 热打印头和用于打印头的基片以及该基片的制造方法 |
| CN1108930C (zh) * | 1997-11-26 | 2003-05-21 | 罗姆股份有限公司 | 热敏式打印头及其制造方法 |
| EP2179850A3 (en) * | 2008-10-27 | 2010-11-24 | Seiko Instruments Inc. | Thermal head manufacturing method, thermal head, and printer |
| US8189021B2 (en) | 2008-10-27 | 2012-05-29 | Seiko Instruments Inc. | Thermal head manufacturing method, thermal head, and printer |
| JP2011115950A (ja) * | 2009-11-30 | 2011-06-16 | Seiko Instruments Inc | サーマルヘッドおよびその製造方法、並びにプリンタ |
| EP2335930A1 (en) * | 2009-12-17 | 2011-06-22 | Seiko Instruments Inc. | Thermal head and printer |
| CN102152647A (zh) * | 2009-12-17 | 2011-08-17 | 精工电子有限公司 | 热头及打印机 |
| US8368733B2 (en) | 2009-12-17 | 2013-02-05 | Seiko Instruments Inc. | Thermal head and printer |
| EP2364855A1 (en) * | 2010-03-08 | 2011-09-14 | Seiko Instruments Inc. | Thermal head, printer, and manufacturing method for the thermal head |
| CN102189815A (zh) * | 2010-03-08 | 2011-09-21 | 精工电子有限公司 | 热头、打印机及热头的制造方法 |
| JP2011183640A (ja) * | 2010-03-08 | 2011-09-22 | Seiko Instruments Inc | サーマルヘッド、プリンタおよびサーマルヘッドの製造方法 |
| US8384749B2 (en) | 2010-03-08 | 2013-02-26 | Seiko Instruments Inc. | Thermal head, printer, and manufacturing method for the thermal head |
| CN102649368A (zh) * | 2011-02-23 | 2012-08-29 | 精工电子有限公司 | 热头及其制造方法、以及打印机 |
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