CN1086640C - 热打印头和用于打印头的基片以及该基片的制造方法 - Google Patents

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Abstract

与本发明有关的热打印头包括：由绝缘材料构成的基片(2)；在基片2上形成的用于形成多个发热点的热阻(3)、在上述基片(2)上形成的并电连接上述热阻(3)的导体图形(5、6)和通过上述导体图形(5、6)为使上述发热点有选择地发热而搭载在上述基片(2)上的驱动装置。上述基片(2)在上述热阻(3)的位置上有隆起部分(2a)，上述基片(2)在上述隆起部分的位置上、在其壁厚内部还有沿上述热阻延伸的中空部分(10)。本发明还提供了上述基片的制造方法。

Description

热打印头和用于打印头的基片以及 该基片的制造方法
技术领域
本发明涉及热打印头，特别涉及使所需功率特性得到改善的热打印机头。另外，本发明还涉及用于这种热打印头的基片以及该基片的制造方法。
背景技术
先前，热打印头已广泛地应用于传真机等办公自动化(OA)机器的打印机、售票机的打印机及标记打印机。众所周知，热打印机头对感热纸和热复印纸带等打印媒体有选择地供热以形成所需的图象信息。
为便于说明，在附图的图12中示出了现有的典型的厚膜型热打印头的结构。图中所示的热打印头100包括实心的绝缘基片102，该绝缘基片系由固定在铝等导热性良好的金属构成的散热板101上的陶瓷材料构成。通过在该基片102的上表面上形成作为蓄热体的玻璃抛光层103，在该抛光层103的顶部成直线状地形成热阻104以便形成发热点的阵列。另外，在基片102的上面搭载有为热阻104供电的多个驱动IC105。
另外，基片102包括公共电极106和多个单独电极107，其中公共电极106延伸到抛光层103并具有与热阻104电导通的梳状齿，单独电极107也延伸到同一抛光层103、与热阻104电导通。这些单独电极107通过键合引线108与驱动IC105连接。而且，热阻104、公共电极106和单独电极107都敷有例如由玻璃材料构成的保护层109。
在上述构成的热打印头中，在保持公共电极106的电位为一定的状态下，驱动IC105通过单独电极107有选择地施加一定的电压，使热阻104中的发热点有选择地发热，对感热纸等进行加热，从而形成图像。
一般地，为提高小电力下的打印性能，需要提高在热阻104附近的蓄热性。因此，在上述现有的热打印头中，在热阻104的下方，设有具有蓄热功能的抛光层103。另一方面，热阻104产生的热量的一部分已逸散到基片102，而不能用于打印，因此，可防止基片102整体的温度上升，通过散热板101，将这部分热量迅速地放散到大气中。
然而，在上述现有热打印头中，抛光层103单独还不能提供足够的蓄热功能，通过基片102及散热板101而放散到大气中的热量变多，如供电低于预定值的话，就不能确保满意的打印性能。
另一方面，随着近年来各种(0A)机器的发展，对电池驱动型(即小电力型)的便携式热打印机的需求日益增大。但是，上述现有的热打印机头并不适用于构成电池驱动型(即小电力型)的便携式热打印机。
为解决上述问题，例如在日本特许公开平3(1991)-21352中公开了一种打印机头，其中在抛光层103形成中空部分110(图9中用虚线表示)，进而提高在热阻104附近的蓄热性。这种中空部分110系按如下构成：在基片102上形成带状溶解层(例如银)、形成抛光层103以便覆盖该溶解层，用化学溶液溶解该溶解层。
然而，上述解决方法的也存在着形成中空部分110的工序(形成溶解层和除去溶解层)繁杂、费用提高的问题。另外，中空部分110的形成是以抛光层103的存在为前提的，在基片102本身是由低热导率材料制成以降低功耗并且是不设抛光层103的结构中，就不能设中空部分110。进而，中空部分110的尺寸等要受到抛光层103的厚度等制约，因此，可实现的打印特性的范围也受到很大制约。
发明的公开内容
本发明的目的在于提供能够解决上述问题的热打印头。
本发明的另一个目的在于提供适用于这种热打印头的基片。
本发明的再一个目的在于提供制造这种基片的便利制造方法。
根据本发明的第一方面，提供一种热打印头，该热打印头包括：只由均匀的绝缘材料构成为一体的基片；为形成多个发热点而在上述基片上形成的热阻装置；在上述基片上形成的、电连接到上述热阻装置的导体图形；以及通过上述导体图形有选择地使上述发热点发热的驱动装置。该热打印头的特征在于：上述基片在上述热阻装置的位置上有成一体的隆起部分，并且上述基片在该隆起部分的位置上、在该壁厚内部有和上述热阻装置平行的中空部分。
根据以上构成，由于中空部分提高在热阻装置附近的蓄热性和防止基片的热扩散，故该热打印头与未设中空部分的现有热打印头相比能够大幅度地降低耗电。从而，具有上述构成的热打印头非常适宜于构成电池驱动型的便携式热打印机。另外，通过使在基片隆起部分的位置上在壁厚内部形成中空部分，与现有构成那样在抛光层形成中空部分的情况相比，对尺寸和形状的制约变少，也扩大了可实现的打印特性的范围，同时也能省略抛光层，实现尺寸的小型化成为可能。
上述隆起部分(中空部分)的剖面形状可以是梯形或圆弧形。另外，最好上述中空部分具有剖面形状不同的上部(例如梯形)和下部(例如矩形)。进而，上述基片采用氧化铝和玻璃材料的均匀混合物的构成是有益的。
根据本发明的优选实施例，用保护装置覆盖上述热阻装置和上述导体图形，该保护装置在上述热阻装置的位置处具有比上述基片高的热传导率。在这种情况下，最好上述保护装置含有第一保护层和第二保护层，该第一保护层在上述热阻装置的两侧覆盖上述导体图形，该第二保护层覆盖上述热阻。这样来构成的话，可提高向在热阻装置的位置上的打印媒体(例如感热纸)的热传导，而在其他位置上的散热可以降低，因此可以进一步减少打印用电。上述第二保护层例如可以用含有使热传导率变高的填充剂的材料来构成。
根据本发明的第二方面，提供了一种由绝缘材料构成的热打印头用基片，其特征在于：在表面有长形的隆起部分，并且在该隆起部分的位置上、在该壁厚内部有沿上述隆起部分的纵向方向延伸的中空部分。
根据本发明的第三方面，提供了一种对多个原始片(グリ-ンシ-ト)进行层叠和烧结而形成的热打印头用基片的制造方法，其特征在于包括如下步骤：准备形成用于划定凹部的至少一个隆起部分的表面原始片，同时准备至少一片用于形成基体的原始片；对上述表面原始片和上述用于形成基体的原始片进行层叠，使得上述凹部朝向上述用于形成基体的原始片；对所得的叠层体进行烧结。
采用上述制造方法，只是对二种原始片进行层叠的烧结就能够在隆起部分的位置上在基片的壁厚内部形成中空部分，因此就避开了原有的形成溶解层并除去溶解层的繁杂工序。从而，基片即热打印头的制造成本可大幅度降低。
用于形成上述表面原始片和基体的原始片最好含有氧化铝、玻璃材料和在上述烧结温度下用热分解进行气化的热可塑性树脂。在这种情况下，热可塑性树脂具有用于粘合各原始片的粘合剂的功能，它在烧结时热分解气化而消失。另外。划定上述凹部的上述隆起部分的形成例如可以通过用具有凹部的金属模和具有凸部的金属膜冲压上述表面原始片来进行。
若采用与本发明的制造方法有关的优选实施例，在用于形成上述表面原始片和上述基体的原始片之间插入至少一片具有与上述表面原始片之凹部对应的狭缝的穿孔原始片的状态下进行上述叠层步骤。这样，有可能使中空部分的高度增加一个穿孔原始片的狭缝厚度的值。
若采用与本发明的制造方法有关的其他优选实施例，在上述原始片的凹部充填了热分解树脂的状态下进行上述层叠和烧结步骤。这样，在层叠和烧结步骤中可以防止中空部分变形。而且，由于热分解性树脂本身通过在烧结步骤中进行加热进行热分解并消失，因此不会成为打印性能下降的因素。
出于所要求的基片厚度等考虑，实际上使用多个用于形成基体的原始片。在这种情况下，准备将多个用于形成基体的原始片进行层叠而构成的基体层叠体、在该基层叠体上层叠表面原始片，对所得的合成层叠体进行烧结。
有关本发明的其他特征或优点，通过对根据下述附图进行说明的实施例的详细说明就可以弄明白。
附图的简单说明
图1是示出了与本发明优选实施例有关的热打印头的主要部分的局部平面图。
图2是沿图1的II-II线的剖面图。
图3a是示出了在上述热打印头工作时的温度分布的图。
图3b是示出了在对上述热打印头进行若干变形的比较例中的温度分布的图。
图4是示出了用于图1或图2所示的热打印机头的基片的斜视图。
图5是示出了用于制造图4所示的基片的表面原始片的平面图。
图6a-6d是示出了在图4所示的基片制造方法中的连贯的工序的剖面图。
图7是示出了在图4所示基片的变形例中主要部分的剖面图。
图8是示出了在图4所示基片的其他变形例中主要部分的剖面图。
图9是示出了与本发明的其他优选实施例有关的、用于热打印头的基片的斜视图。
图10是图9所示的基片的主要部分的剖面图。
图11是示出了用于制造图9的所示的基片的穿孔原始片的平面图。
图12是示出了现有热打印机头的横截方向的剖面图。
实施发明的最佳方式
下面参照附图具体说明本发明的优选实施例。
在图1、2及4中示出了包括参照符号1的与本发明的第一实施例有关的热打印头。该热打印头1中含有长方形的上基片2(参照图4)，该基片2由氧化铝和硼硅玻璃的混和物(称作“陶瓷玻璃”或“结晶玻璃”)等绝缘材料构成。
在基片2的上面有沿基片1一侧的纵向端部以直线状印刷氧化钌等电阻材料糊剂而形成的热阻3；并且，在基片2的上面还形成了用于沿该纵向分割驱动热阻3的多个驱动IC4(在图1中只示出了一个)和导体图形。并且，在图示的实施例中，虽然是形成厚膜状的热阻3，但也可以形成薄膜状的。另外，可以在单独设置的支持基片(图中未示出)上配置上基片4、在该支持基片上搭载驱动IC4来取代直接在上基片4上搭载驱动IC4。
在基片2上面的导体图形含有在基片2的所述一个纵向端部和热阻3之间延伸的公共电极5和从热阻3向各驱动IC4延伸的多个单独电极6。公共电极5包括与热阻3交错并且等间隔地配置在该热阻3的纵向方向上的多个梳齿部分5a。单独电极6在其一端与热阻3交错并且插入到公共电极5的梳齿部分5a之间。另一方面，形成与单独电极6的另一端连接的焊接区6a，并通过键合引线7与驱动IC4的输出焊接区4a电连接。因此，如为单独电极6有选择地提供驱动信号，则电流流过用公共电极5的梳齿部分5a区分的热阻3的一部分(发热点)并使其发热，这样来进行所希望的打印。
在图示的实施例中，在热阻3的两侧在基片2上形成具有低热导率的第一保护层8，以便分别覆盖公共电极5和单独电极6。进而形成具有高热传导率的第二保护层9以便覆盖热阻3的上表面。
第一保护层8可以用以硅酸玻璃作为主要成分的玻璃材料来构成。市场上出售的这类玻璃材料有防护层玻璃，具有约1.3w/m·K的低传热率。然而，也可以用具有比第二保护层9低的热传导率(例如小于5w/m·K)的其他绝缘性保护材料来形成第一保护层8。
另一方面，第二保护层9由具有比第一保护层8高的热传导率(例如20～100w/m·K，最好是30～50w/m·K)的保护材料来构成。这样高热传导率的保护材料有以氧化铝(Al2O3)作为主要成分的耐热性材料、在现有硅酸盐玻璃(防护层玻璃)中掺有用以提高热传导率的填料的玻璃材料、在二氧化硅(SiO2)中掺有用以提高热导率的填料的陶瓷材料。另外，作为提高热传导率的填料的例子，有热传导率约36w/m·K的氧化铝(100％氧化铝)、热传导率约60～250w/m·K的氮化铝(AlN)、热传导率的260w/m·K的碳化硅(SiC)。在这种情况下，考虑所用填料的种类和所要的打印特性来适当设定填料的混合量。
进而，如图2和图4所示，基片2有隆起部分2a，在该隆起部分2a的位置上在基片2的壁厚内部形成带状的中空部分10。在图示的一第一实施例中，该中空部分10有梯形的截面，同时在两端向外部敞开(参照图4)。因此，热阻3在隆起部分2a的顶部形成带状，并且公共电极5的梳齿部分5a及单独电极6向隆起部分2a的顶部延伸。
在具有以上构成的热打印头1中，在热阻5的正上面通过具有高热传导率(例如30～50w/m·K)的第二保护层促进热传导，另一方面，在热阻3的两侧通过具有低热传导率(例如在5w/m·K以下)的第一保护层来显著降低热量散失。从而，热阻3产生的热被有效地用于与第二保护层相连的被印刷媒体(例如感热纸)的加热。
图3a是概略地示出了上述构成的热打印头1工作时的温度分布的图。在图3a中，横轴表示离开热阻3的中心位置C的位置，纵轴表示温度。如图3a的曲线A所示，在具有高热传导率的第二保护层9处温度急剧上升，而在具有低热传导率的第一保护层8处温度急剧下降。从而可知，与本实施例有关的热打印头1有效地利用了热阻3产生的热量，能够发挥优良的打印特性。
为比较起见，图3b示出了在具有热传导率的单一保护层不仅覆盖了热阻3、而且还覆盖了公共电极5及单独电阻6的结构的热打印头中的温度分布。如图3b的曲线B所示，因为在公共电极5和单独电极6的上方的热量散失加快，所以热阻3的温度上升变得平缓，不能得到清晰的打印特性。
另一方面，在热阻3的下方，用位于该热阻3正下方的带状中空部分10来显著地降低向基片2的热传导和来自该基片2的热散失。其结果是能够减少进行预定的打印所需的热量(即电力)，因而具有上述中空部分10的基片2特别适用于构成受耗电制约大、便携式电池驱动型热打印机头。另外，上述构成的热打印头1适用于在小的电功率下形成形状大的点。而且，因为中空部分10形成在基片2表面的隆起部分2a的位置上，在该隆起部分2a的顶部形成热阻3，所以不另外设置抛光层，热阻3的位置就变高。能够很好地实现与压板(未图示)的接触。
上述构成的热打印头1可以用下述方法来便利地制造。
首先，如图5所示，在厚度为0.05mm的情况下准备具有预定长度和厚度的平坦表面原始片2M。该表面原始片2M的尺寸被设定为：当用沿同一基片的纵向断开线BL1及横向断开线BL2分割基片时，各个分割区域被设定为与单位上基片2(参考图4)的尺寸相对应。另外，表面原始片2M的重量百分比组成为粉末状的氧化铝约占35％、硼硅酸盐玻璃约占35％、热可塑性树脂(最好是聚乙烯醇缩丁醛树脂)约占30％。但是，原始片所用的热可塑性树脂并不仅限于聚乙烯醇缩丁醛树脂。可以应用任何如聚乙烯醇缩丁醛树脂那样的具有当加热到约80～100℃的温度时就软化而具有粘合性、当加热到更高温度例如约500℃时就热分解气化这样性质的树脂。
然后，如图6a所示，在第一上模11和第一下模12之间插入表面原始片2M。上模11有相互平行的多个长形凹部11a(只图示了1个)，下模12有与上述凹部11a对应的相互平行的多个长形凸部12a。这些凹部11a及凸部12a的剖面形状为梯形，它与要形成的单位上基片2中的中空部分10对应。
然后，如图6b所示，上模11a向下模12a下降，在约200kg/cm2的加压下保持表面原始片为90℃的加热状态约5分钟。其结果，如图5的虚线所示，在表面原始片上形成了相互平行的多个隆起部分2a。并且，在该工序中的加压力、加热温度和加压(加热)时间可以分别在150～250kg/cm2、80～110℃、5～30分钟的范围内适当变化。
之后，如图6c所示，在保护成形后的表面原始片2M为与上模11密接的状态下，通过将顶杆(未图示)从下模12向上提升来使表面原始片2M从下模12向上移动。此时，在与表面原始片2M中与下模12的凸部对应的位置上形成凹部10′。
之后，如图6d所示，把多个另外准备的、用于形成基体的原始片2M′在层叠的状态下插入到第二上模11′和第二下模12′之间，在约200kg/cm2的加压下保持原始片2M′为约90℃的加热状态约30分钟。各个用于形成基体的原始片2M′具有与表面原始片2M相同的组成，并且有相同的厚度和长度。然而，由于形成隆起部分2a，表面原始片2M的宽度有一些减少，因此，为适应该缩小后的宽度，把各个用于形成基体的原始片2M′的宽度设定为比形成隆起部分2a前的表面集成电路基片2M小一些。另外，第二上模11′及第二下模12′任一个模都有整体平坦的挤压面。
在图6d所示的工序中，通过在加压时加热(约90°)来软化在用于形成基体的原始片2M′中含有的热可塑性树脂。其结果是用软化了的热可塑性树脂将这些用于形成这些基体的原始片2M′相互接合起来即可得到基体叠层体2L。并且，在该工序中的加压力、加热温度及加压(加热)时间可以分别在150～250kg/cm2、80～110℃及5～30分钟的范围内适当变化。另外，图6d所示的工序可以先于图6a～6c所示的工序进行，也可以与其同时平行进行。
之后，如图6e所示，在第二下模12′上载置基体叠层体2L不变的情况下，移去第二上模11′，用保持成形的表面原始片2M的第一上模11来置换。
之后，如图6f所示，降低第一上模11以在叠层体2L上层叠表面原始片2M，在约200kg/cm2的加压下保持90°的加热状态约30分钟。其结果，表面原始片2M及基体叠层体2L中分别含有的热可塑性树脂软化并相互粘合。并且，在该工序中的加压力、加热温度及加压时间也分别可以在150～250kg/cm2、80～110℃及5～30分钟的范围内适当改变。
之后，如图6g所示，移去第一上模11，取出所得的合成叠层体。之后，把合成叠层体置入烧结炉(未图示)中，从常温开始慢慢升温，在约900℃的温度下进行约2个小时的烧结后再慢慢降温。此时合成叠层体2N中所含的热可塑性树脂在加热过程中超过500℃时就通过热分解气化消失，另一方面，氧化铝成分和玻璃成分在烧结温度(约900℃)时被部分结晶化。结果得到了在隆起部分2a的位置上在壁厚内部具有多个中空部分并且物理上、化学上稳定的烧结主基片2N。并且，在该烧结工序中的烧结温度、烧结时间等也可以适当改变。
在上述的加压、烧结等过程中，各原始片2M、2M′的尺寸在加压方向上收缩了约30％，在与加压方向垂直的方向上收缩了约13％。因此，考虑到这种尺寸收缩及作为目标要达到的主基片2N的最终尺寸来设定各原始片2M、2M′的最初尺寸，同时需要预先设定所用原始片的片数。
用上述工序(图6a～6g)形成主基片2N后，在同一主基片2N的上面通过网板印刷、涂敷烧结含有金的导体糊剂来形成导体膜(未图示)。
之后，将上述导体膜刻蚀成预定的图形，形成与各个中空部分10(隆起部分2a)对应的公共电极5及单独电极6(参照图1及图2)。
之后，在主基片2N的上面，通过沿各中空部分10(隆起部分2a)呈直线状以厚膜方式印刷并烧结由氧化钌构成的电阻体糊剂来形成热阻3(图1及图2)。
之后，在主基片2N上面的热阻3的两侧，通过网板印刷、涂敷烧结通常的防护所用的玻璃糊剂(具有低的热传导率)来形成厚度例如约为4μm的第一保护层8(图1及图2)。
之后，对掺入作为填料的热传导率高的物质的玻璃糊剂进行网板印刷、进行涂敷烧结以覆盖露出的热阻3，从而形成厚度例如约为6μm的第二保护层9(图1及图2)。
之后，沿纵向的断开线BL1及横向的断开线BL2分割这样处理的主基片2N(参照图5)。结果得到了多个具有均匀组成并且在其内部具有带状中空部分10的分立上基片2。
最后，通过在各个分立的上基片2上搭载驱动IC4(图2)并实施引线键合等必要的处理，目的在于得到热打印头。
使用上述制造方法，对两种原始片2N、2N′进行适当的层叠、加压或加热工序就可以容易地形成中空部分10。而且，隆起部分2a及中空部分10的尺寸和形状可以通过改变在第一上模11中的凹部11a及第一下模12中的凸部12a的尺寸和形状来容易地进行调整。例如，如图7所示，在隆起部分2a顶部的壁厚T2可以做成比在表面原始片2M中隆起部分2a之外的部分中的壁厚T1小些。另外，如图8所示，可以使隆起部分2a的剖面为圆弧形以使中空部分10的剖面是圆剖面。
在图示的第一实施例中，使用与各原始片2M、2M′具有相同厚度的原始片。然而，表面原始片2M可以与用于形成基体的原始片2M′具有不同的厚度，用于形成基体的原始片2M′之间也可以具有不同的厚度。另外，在图6a～6c所示的工序中，通过调整在表面原始片2M中隆起部分2a的伸出程度和宽度就能够改变中空部分10的尺寸，可以调整所要的打印特性。进而，在基体叠层体2L(图6d)中所含的非穿孔原始片2b的片数可以是任意的。
另外，在图示的第一实施例中，热阻3、公共电极5及单独电极6直接形成在主基片2N(即各个上基片2)上。但是，也可以在主基片2N上面的全部或部分上形成抛光层(未图示)，在该抛光层上可形成热阻3、公共电极5和单独电极6。
另外，在进行图6e和6f所示的工序时，可以在表面原始片2M的各个凹部预先充填如聚乙烯醇那样的在500℃以上的高温时热分解并气化的树脂。那样做，通过在对表面原始片2M和基体叠层体2L进行粘合时的加压力来使基体叠层体2L的材料的一部分向凹部10′部分移动，可以防止最终形成的中空部分变形。而且，在凹部10′(中空部分10a)中充填的树脂经之后的烧结过程中的加热就热分解而消失。
图9和图10示出了与本发明的第二实施例有关的上基片。该第二实施例中的上基片与第一实施例的上基片类似，但存在下面两点不同。首先，第一，第二实施例的上基片具有两端闲塞的中空部分10；第二，中空部分10具有剖面为梯形的上部10a和剖面为矩形的下部10b。
具有以上那样构成的中空部分10的上基片可以用上述的表面原始片2M(图5和图6a)和多个用于形成基体的原始片2M′以及图11所示的穿孔原始片2M″来制造。穿孔原始片2M″在用纵向的断开线BL1和横向的断开线BL2区分的各个区域中有位于与形成表面原始片2M的隆起部分2a相应位置上的狭缝10″。这种狭缝10″例如可通过冲压形成为贯穿状。
与第二实施例有关的上基片的制造方法在图6a～6d所示的工序中和与第1实施例有关的上基片的制造方法实质上是相同的。但是，在图6e和图6f所示的工序中，在表面原始片2M和基体叠层体2L之间插入穿孔原始片2M″后使第一上模11下降来进行加压和加热。而且，此时如图11所示，例如在第二下模12′上预先设有带状突起等以便沿各个横向断开线BL2用带状部分13使外加压力增大。这样做的话，穿孔原始片2M″和基体叠层体2L的材料通过加压在各个带状部分13位置上朝中空部分10中移动，由此来阻塞中空部分10的与各个带状部分相对应的部分。结果，当之后沿各断开线BL1、BL2分割主基片2N(参照图6g)时，在各主基片中的中空部分10的两端就被阻塞。
使用上述的第二实施例，当制造上基片时，通过添加穿孔原始片2M″能够增加中空部分10的高度，可进一步减少从热阻(图2的元件3)通过上基片散发的热量，可以谋求减少耗电、改善打印质量。而且，通过改变所用穿孔原始片2M的厚度，可以调整中空部分10的高度，调整打印特性也成为可能。
并且，在图9～11所示的第二实施例中，不一定需要阻塞中空部分10两端，而是与图4所示相同可以敞开中空部分10的两端。另外，通过插入多片穿孔原始片2M″，可以调整中空部分10的高度尺寸。
上面说明了本发明的优选实施例，但本发明并不限于这些实施例。因此，本发明可以根据所附的权利要求书进行各种变形。

Claims (22)

1.一种热打印头，包括：只由均匀的绝缘材料构成为一体的基片；为形成多个发热点而在上述基片上形成的热阻装置；电连接到上述热阻装置并形成在上述基片上的导体图形；和通过上述导体图形使上述发热点有选择地发热的驱动装置。该打印头的特征在于：上述基片在上述热阻装置的位置上有成一体的隆起部分，并且上述基片在该隆起部分的位置上、在该壁厚内部有和上述热阻装置平行的中空部分。
2.权利要求1所述的热打印头，其特征在于：上述隆起部分具有梯形的剖面。
3.权利要求1所述的热打印头，其特征在于：上述隆起部分具有圆弧形的剖面。
4.权利要求1所述的热打印头，其特征在于：上述中空部分具有剖面形状不同的上部和下部。
5.权利要求4所述的热打印头，其特征在于：上述中空部分的上部具有梯形剖面，上述中空部分的下部具有矩形剖面。
6.权利要求1所述的热打印头，其特征在于：上述基片由均匀的结晶化玻璃构成。
7.权利要求6所述的热打印头，其特征在于：上述基片由氧化铝和玻璃材料的均匀混合物形成。
8.权利要求1所述的热打印头，其特征在于：用保护装置覆盖上述热阻装置和上述导体图形，该保护装置在上述热阻装置的位置处具有比上述基片高的热传导率。
9.权利要求8所述的热打印头。其特征在于：上述保护装置含有第一保护层和第二保护层，该第一保护层在上述热阻装置的两侧覆盖上述导体图形，该第二保护层覆盖上述热阻。
10.权利要求9所述的热打印头，其特征在于：上述第二保护层用含有使热传导率变高的填充剂的材料来构成。
11.一种由绝缘材料构成的热打印头用的基片，其特征在于：在表面有长形的隆起部分，并且在该隆起部分的位置上、在该壁厚内部有沿上述隆起部分的纵向方向延伸的中空部分。
12.权利要求11所述的基片，其特征在于，上述隆起部分具有梯形剖面。
13.权利要求11所述的基片，其特征在于，上述隆起部分具有圆弧状剖面。
14.权利要求11所述的热打印头，其特征在于，上述中空部分具有剖面形状不同的上部和下部。
15.权利要求14所述的基片，其特征在于，上述中空部分的上部具有梯形剖面，上述中空部分的下部具有矩形剖面。
16.权利要求11所述的基片，其特征在于，该基片由均匀的结晶化玻璃构成。
17.权利要求16所述的基片，其特征在于，该基片由氧化铝和玻璃材料的均匀混合物形成。
18.一种对多个原始片进行层叠和烧结而形成热打印头用基片的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
准备形成了用于划定凹部的至少一个隆起部分的表面原始片，同时准备至少一片用于形成基体的原始片；
对形成上述表面原始片和上述基体的原始片进行层叠、以便使上述凹部朝着形成上述基区的原始片；
对所得的叠层体进行烧结。
19.权利要求18所述的制造方法，其特征在于，在下述状态下进行上述层叠步骤：在用于形成上述表面原始片和上述基体的原始片之间，至少插入一片具有对应于上述表面原始片的凹部的狭缝的穿孔原始片。
20.权利要求18所述的制造方法，其特征在于，在上述表面原始片的凹部充填了热分解树脂的状态下进行上述层叠和烧结步骤。
21.权利要求18所述的制造方法，其特征在于，划定上述凹部的上述隆起部分的形成，通过用具有凹部的金属模和具有凸部的金属膜冲压上述表面原始片来进行。
22.一种对多个原始片进行层叠和烧结而形成热打印头用基片的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
准备形成用于划定凹部的至少一个隆起部分的表面原始片，同时准备由叠层多个用于形成基体的原始片而构成的基体叠层体；
对上述表面原始片和上述基体层叠体进行层叠，以便使上述凹部朝向上述基体层叠体；
对所得的层叠体进行烧结。
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