JPH03290268A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
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- JPH03290268A JPH03290268A JP9287790A JP9287790A JPH03290268A JP H03290268 A JPH03290268 A JP H03290268A JP 9287790 A JP9287790 A JP 9287790A JP 9287790 A JP9287790 A JP 9287790A JP H03290268 A JPH03290268 A JP H03290268A
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- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims abstract description 69
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 18
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 abstract description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 5
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 abstract description 3
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 22
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 18
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
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- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は感熱記録機器などにおいて利用されるサーマル
ヘッドの品質に関わるものであり、特にサーマルヘッド
発熱部の発熱特性の改良に関するものである。
ヘッドの品質に関わるものであり、特にサーマルヘッド
発熱部の発熱特性の改良に関するものである。
サーマルヘッドは発熱抵抗体に通電することにより発生
したジュール熱を保護層を介して感熱紙あるいは熱転写
インクシートなどのメディアに伝えることを機能とする
。従って保護層の熱特性は発熱部の発熱・冷却特性およ
びメディアへの熱伝達特性を大きく左右し、これを通じ
て感熱記録機器の印字品質にも多大の影響を与えるもの
である。
したジュール熱を保護層を介して感熱紙あるいは熱転写
インクシートなどのメディアに伝えることを機能とする
。従って保護層の熱特性は発熱部の発熱・冷却特性およ
びメディアへの熱伝達特性を大きく左右し、これを通じ
て感熱記録機器の印字品質にも多大の影響を与えるもの
である。
本発明は、低熱伝導率を有する単一の保護層のうちの一
部分をより高い熱伝導率を有する薄膜で形成することに
より発熱部の発熱および冷却特性を良好なものにし、こ
れによって印字品質を向上させようとするものである。
部分をより高い熱伝導率を有する薄膜で形成することに
より発熱部の発熱および冷却特性を良好なものにし、こ
れによって印字品質を向上させようとするものである。
従来の薄膜サーマルヘッド発熱部の一般的な構造を第３
図に示す。第３図において１は絶縁性基板・２はグレー
ズ層・３は発熱抵抗体・４は電極・５は保護層であり、
６は感熱紙・熱転写インクシートなどのメディアを示し
、前記発熱抵抗体３に電力パルスを印加することにより
発生ずるジュール熱を該保護層５を介して該メディア６
に伝え印字を行なっていた。
図に示す。第３図において１は絶縁性基板・２はグレー
ズ層・３は発熱抵抗体・４は電極・５は保護層であり、
６は感熱紙・熱転写インクシートなどのメディアを示し
、前記発熱抵抗体３に電力パルスを印加することにより
発生ずるジュール熱を該保護層５を介して該メディア６
に伝え印字を行なっていた。
前記保護層５はスパッタリング法・蒸着法・ＣＶＤ法な
どによって形成される薄膜であり、膜厚は例えば６［μ
ｍ］、熱伝導率は低く１０［Ｗ／ｍＫ］程度である。
どによって形成される薄膜であり、膜厚は例えば６［μ
ｍ］、熱伝導率は低く１０［Ｗ／ｍＫ］程度である。
しかしながら、従来のサーマルヘッドにおいては保護層
が低熱伝導率を有する単一の薄膜で形成されているため
該保護層表面の発熱−冷却特性が悪く、かつ発熱部の発
熱温度分布も不均一でありメディアへの熱伝達効率も低
いため満足すべき印字品質を得ることができなかった。
が低熱伝導率を有する単一の薄膜で形成されているため
該保護層表面の発熱−冷却特性が悪く、かつ発熱部の発
熱温度分布も不均一でありメディアへの熱伝達効率も低
いため満足すべき印字品質を得ることができなかった。
例えば該保護層５の表面で発熱部７の中央に相当する点
８の発熱−冷却特性は、第２図に示すように理想的特性
と比較して温度上昇が遅く、かつ冷却特性も悪いものし
か得られず、また該発熱部７の発熱温度分布も第４図に
示すように該発熱部７の中央部でピークをもち均一な温
度分布が得られない。従ってメディア上の印字ドツトは
第５図のような形状となり良好な印字品質を得ることが
不可能であった。
８の発熱−冷却特性は、第２図に示すように理想的特性
と比較して温度上昇が遅く、かつ冷却特性も悪いものし
か得られず、また該発熱部７の発熱温度分布も第４図に
示すように該発熱部７の中央部でピークをもち均一な温
度分布が得られない。従ってメディア上の印字ドツトは
第５図のような形状となり良好な印字品質を得ることが
不可能であった。
良好な印字品質を得るための課題を発熱部の熱特性とい
う面から考えると次のように整理される。
う面から考えると次のように整理される。
■保護層表面の発熱−冷却特性を第７図のような理想的
プロファイルに近づける。
プロファイルに近づける。
■発熱温度分布を発熱ドツト内で均一にする。
■メディアへの熱伝達効率を高める。
このような課題を解決するためにまず第１に考えられる
ことは保護層として熱伝導率の高い薄膜を使用すること
である。本発明者らは第３図に示した断面構造を有する
発熱部の熱伝導特性を有限要素法によりシミュレートし
、保護層の熱伝導率が発熱特性に及はす効果を評価した
。第６図にこの結果を模式的に示す。第６図（ａ）は保
護層熱伝導率λ＝２［Ｗ／ｍＫ］、第６図（ｂ）は２＝
５００ ［Ｗ／ ｍ Ｋ ］の場合であり、図中のパル
スを印加したときの時刻ｔにおける保護層５表面の温度
分布を示している。この図かられかるように保護層の熱
伝導率が高い場合には十分な発熱温度が得られない。即
ち、保護層の熱伝導率が高くなるに従い保護層の面積方
向への熱コンダクタンスが高くなり、保護層表面が十分
な発熱温度になる前にジュール熱は面積方向へ拡散して
しまう。ごく初期的な時刻においては保護層表面は高い
発熱温度になっていると予想されるが、メディアへの伝
達熱量は小さく発色には至らない。従って保護層を単一
の熱伝導率で形成する限り上記の課題は達成できないこ
とがわかる。
ことは保護層として熱伝導率の高い薄膜を使用すること
である。本発明者らは第３図に示した断面構造を有する
発熱部の熱伝導特性を有限要素法によりシミュレートし
、保護層の熱伝導率が発熱特性に及はす効果を評価した
。第６図にこの結果を模式的に示す。第６図（ａ）は保
護層熱伝導率λ＝２［Ｗ／ｍＫ］、第６図（ｂ）は２＝
５００ ［Ｗ／ ｍ Ｋ ］の場合であり、図中のパル
スを印加したときの時刻ｔにおける保護層５表面の温度
分布を示している。この図かられかるように保護層の熱
伝導率が高い場合には十分な発熱温度が得られない。即
ち、保護層の熱伝導率が高くなるに従い保護層の面積方
向への熱コンダクタンスが高くなり、保護層表面が十分
な発熱温度になる前にジュール熱は面積方向へ拡散して
しまう。ごく初期的な時刻においては保護層表面は高い
発熱温度になっていると予想されるが、メディアへの伝
達熱量は小さく発色には至らない。従って保護層を単一
の熱伝導率で形成する限り上記の課題は達成できないこ
とがわかる。
第２に考えられることは保護層のうち発熱抵抗体の真上
部分のみを高熱伝導率を有する層に置き換えることであ
る。即ち保護層面積方向への熱拡散を抑えようとするも
のである。しかしながらこの場合には、第７図に示すよ
うに発熱の立ち上がりは速くなり、発熱部の温度分布は
均一化するものと予想されるが、冷却特性は単一の低熱
伝導率保護層の場合と全く同じであり何ら改善は期待で
きない。
部分のみを高熱伝導率を有する層に置き換えることであ
る。即ち保護層面積方向への熱拡散を抑えようとするも
のである。しかしながらこの場合には、第７図に示すよ
うに発熱の立ち上がりは速くなり、発熱部の温度分布は
均一化するものと予想されるが、冷却特性は単一の低熱
伝導率保護層の場合と全く同じであり何ら改善は期待で
きない。
そこで本発明者らは上述第２の構造に加えてさらに発熱
部の冷却特性を改良するため、高熱伝導率を有する部分
を保護層中の適切な位置に設けることを考案した。即ち
上述第２の方法によって、発熱立ち上がりを速やかにす
る、温度分布を均一化する、熱伝達効率を高めるという
改良がなされると同時に、保護層中の低熱伝導率部分を
発熱抵抗体上部の第１の高熱伝導率部分とではさむよう
に第２の高熱伝導率部分を形成する。この手段により印
字後も保護層中に残留する不要な熱を保護層の面積方向
へ速やかに拡散させることができ、冷却特性を著しく改
良することが可能となる。これらの方法により上記■■
■の課題はすべて達成されることになる。
部の冷却特性を改良するため、高熱伝導率を有する部分
を保護層中の適切な位置に設けることを考案した。即ち
上述第２の方法によって、発熱立ち上がりを速やかにす
る、温度分布を均一化する、熱伝達効率を高めるという
改良がなされると同時に、保護層中の低熱伝導率部分を
発熱抵抗体上部の第１の高熱伝導率部分とではさむよう
に第２の高熱伝導率部分を形成する。この手段により印
字後も保護層中に残留する不要な熱を保護層の面積方向
へ速やかに拡散させることができ、冷却特性を著しく改
良することが可能となる。これらの方法により上記■■
■の課題はすべて達成されることになる。
なお、第２の高熱伝導率部分の形成位置については印字
パルスのタイミングも含め、発熱部断面の熱伝導解析を
行うことにより最適な形成位置を特定することは全く可
能なことである。
パルスのタイミングも含め、発熱部断面の熱伝導解析を
行うことにより最適な形成位置を特定することは全く可
能なことである。
本発明の実施例を図面に基づき説明する。第１図は本発
明の実施例を示す図であり、保護層は熱伝導率λ、の第
１の部分５−１と、熱伝導率λ２の第２の部分５−２と
、熱伝導率λ、の第３の部分５−３とから構成されてお
り、λ１＞λ２かつλ３＞λ２である。発熱抵抗体３に
通電することにより発熱部７に発生したジュール熱は該
保護層５−１−内を伝導し速やかに該保護層５−１表面
へ伝わる。このとき該保護層５−２の熱伝導率λ２は該
保護層５−１の熱伝導率λ１よりも低いため、該発熱部
７に発生した熱の保護層面積方向への拡散は抑制され、
該保護層５−１の表面はパルス通電中、印字するに十分
な温度に保たれる。さらに、該保護層５−２中を伝導し
た熱が、パルス通電終了時に該保護層５−３に達するよ
うに形成されている。これによりパルス通電中に該保護
層５−１および５−２中に滞留していた熱はパルス通電
終了時以降速やかに該保護層５−３を通じて拡散するこ
とになり、該保護層５−１は急速に室温まで冷却し、該
発熱部７の冷却特性は大きく向上する。
明の実施例を示す図であり、保護層は熱伝導率λ、の第
１の部分５−１と、熱伝導率λ２の第２の部分５−２と
、熱伝導率λ、の第３の部分５−３とから構成されてお
り、λ１＞λ２かつλ３＞λ２である。発熱抵抗体３に
通電することにより発熱部７に発生したジュール熱は該
保護層５−１−内を伝導し速やかに該保護層５−１表面
へ伝わる。このとき該保護層５−２の熱伝導率λ２は該
保護層５−１の熱伝導率λ１よりも低いため、該発熱部
７に発生した熱の保護層面積方向への拡散は抑制され、
該保護層５−１の表面はパルス通電中、印字するに十分
な温度に保たれる。さらに、該保護層５−２中を伝導し
た熱が、パルス通電終了時に該保護層５−３に達するよ
うに形成されている。これによりパルス通電中に該保護
層５−１および５−２中に滞留していた熱はパルス通電
終了時以降速やかに該保護層５−３を通じて拡散するこ
とになり、該保護層５−１は急速に室温まで冷却し、該
発熱部７の冷却特性は大きく向上する。
以上の作用を図示したのが第２図である。第２図に示す
ように、第１図の実施例により発熱部の発熱−冷却特性
が大きく改善され、理想的プロファイルである矩形に近
づくことがわかる。
ように、第１図の実施例により発熱部の発熱−冷却特性
が大きく改善され、理想的プロファイルである矩形に近
づくことがわかる。
第９図に本発明の第２の実施例を示す。第９図の例では
従来通りに形成された低熱伝導率λ２を有する保護層５
の上層に、発熱部７の上部の熱伝導率λ１の保護層５−
１と該保護層５−１を挟む位置に形成された熱伝導率λ
３の保護層５−３を有している。ここてλ１ ＞λ２、
λ３＞λ２てあり、該保護層５−３の形成位置は第７図
における形成位置と同様である。本実施例では発熱特性
改善のための高熱伝導率保護層５−１は該保護層５の上
部に形成されるため発熱特性は第１図の例に比べ若干劣
化するが、λ１〉＞λ２とすることにより影響はほとん
ど無視てきる。また冷却特性は第１図実施例と全く同様
であり、発熱−冷却特性はやはり第２図のように大きく
改善される。さらに本実施例では電極４の断差に起因す
る該保護層５表面の断差が該保護層５−１により平坦化
されるため、感熱紙・熱転写インクシートなどのメディ
アとの圧接状態も改善され、熱伝達効率も大幅に向上す
るという優れた効果をも合わせもつことになる。
従来通りに形成された低熱伝導率λ２を有する保護層５
の上層に、発熱部７の上部の熱伝導率λ１の保護層５−
１と該保護層５−１を挟む位置に形成された熱伝導率λ
３の保護層５−３を有している。ここてλ１ ＞λ２、
λ３＞λ２てあり、該保護層５−３の形成位置は第７図
における形成位置と同様である。本実施例では発熱特性
改善のための高熱伝導率保護層５−１は該保護層５の上
部に形成されるため発熱特性は第１図の例に比べ若干劣
化するが、λ１〉＞λ２とすることにより影響はほとん
ど無視てきる。また冷却特性は第１図実施例と全く同様
であり、発熱−冷却特性はやはり第２図のように大きく
改善される。さらに本実施例では電極４の断差に起因す
る該保護層５表面の断差が該保護層５−１により平坦化
されるため、感熱紙・熱転写インクシートなどのメディ
アとの圧接状態も改善され、熱伝達効率も大幅に向上す
るという優れた効果をも合わせもつことになる。
なお、本発明においてはλ１〉＞λ２、λ３〉＞λ２と
することにより発熱−冷却特性の改善効果はより増大す
る。また、λ１＝λ３とする、即ち保護層５−１と保護
層５−３とを同一材料で形成すれば製造工程上簡略化が
図れる。
することにより発熱−冷却特性の改善効果はより増大す
る。また、λ１＝λ３とする、即ち保護層５−１と保護
層５−３とを同一材料で形成すれば製造工程上簡略化が
図れる。
以上述べたように、本発明によればサーマルヘッド発熱
部の発熱−冷却特性を理想的プロファイルである矩形に
近づけることができ、かつ発熱部の発熱温度分布も均一
化することができるため、印字ドツト形状を矩形に近く
改善し、印字品質の大幅な向上を図ることが可能となる
。また、発熱効率も改善されることからサーマルヘッド
の消費電力を低くすることができ、さらに冷却特性が改
善されることから、従来発熱部の蓄熱のため大きな制約
を受けていた印字スピードの高速化をももたらすことが
可能となる。
部の発熱−冷却特性を理想的プロファイルである矩形に
近づけることができ、かつ発熱部の発熱温度分布も均一
化することができるため、印字ドツト形状を矩形に近く
改善し、印字品質の大幅な向上を図ることが可能となる
。また、発熱効率も改善されることからサーマルヘッド
の消費電力を低くすることができ、さらに冷却特性が改
善されることから、従来発熱部の蓄熱のため大きな制約
を受けていた印字スピードの高速化をももたらすことが
可能となる。
第１および第９図は本発明の実施例を示す断面図であり
、第２図は実施例における発熱−冷却特性を示す説明図
である。 第３図は従来のサーマルヘッド発熱部の一般的構造を示
す断面図、第４図は発熱部の温度分布を示す説明図、第
５図は印字ドツト形状を示す説明図である。 第６ （ａ）（ｂ）図は従来の構造において保護層の熱
伝導率が異なる場合の発熱温度分布を示す説明図であり
、第７図はサーマルヘッド発熱部の発熱−冷却特性を示
す説明図、第８図は発熱部直上のみに高熱伝導率保護層
を形成した場合の特性を示す説明図である。 １ ・ ・ ２１ ３ ・ ・ ４ ・ ・ ５、５ ６ 拳 争 ７ ・ ・ ８ ・ ・ ・絶縁性基板 ・グレーズ層 ・発熱抵抗体 ・電極 １．５−２．５ ・保護層 ・印字メディア ・発熱部中央 ・保護層表面中央
、第２図は実施例における発熱−冷却特性を示す説明図
である。 第３図は従来のサーマルヘッド発熱部の一般的構造を示
す断面図、第４図は発熱部の温度分布を示す説明図、第
５図は印字ドツト形状を示す説明図である。 第６ （ａ）（ｂ）図は従来の構造において保護層の熱
伝導率が異なる場合の発熱温度分布を示す説明図であり
、第７図はサーマルヘッド発熱部の発熱−冷却特性を示
す説明図、第８図は発熱部直上のみに高熱伝導率保護層
を形成した場合の特性を示す説明図である。 １ ・ ・ ２１ ３ ・ ・ ４ ・ ・ ５、５ ６ 拳 争 ７ ・ ・ ８ ・ ・ ・絶縁性基板 ・グレーズ層 ・発熱抵抗体 ・電極 １．５−２．５ ・保護層 ・印字メディア ・発熱部中央 ・保護層表面中央
Claims (1)
- 絶縁性基板、グレーズ層、発熱抵抗体、該発熱抵抗体に
通電するための電極、該電極を含む発熱抵抗体を覆うよ
うに形成された保護層とからなるサーマルヘッドにおい
て、前記発熱抵抗体の真上に形成され、少なくとも前記
発熱抵抗体を覆うべき熱伝導率λ＿１を有する第１の部
分と、該第１の部分の両側に前記発熱抵抗体の配列方向
と平行に形成される熱伝導率λ＿２を有する第２の部分
と、前記第１および第２の部分をはさみ、かつ該発熱抵
抗体の配列方向と平行に形成される熱伝導率λ＿３を有
する第３の部分とから少なくとも形成される保護層を有
するとともに、前記保護層の熱伝導率がλ＿１＞λ＿２
かつλ＿３＞λ＿２であることを特徴とするサーマルヘ
ッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9287790A JP2651496B2 (ja) | 1990-04-06 | 1990-04-06 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9287790A JP2651496B2 (ja) | 1990-04-06 | 1990-04-06 | サーマルヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03290268A true JPH03290268A (ja) | 1991-12-19 |
| JP2651496B2 JP2651496B2 (ja) | 1997-09-10 |
Family
ID=14066680
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9287790A Expired - Fee Related JP2651496B2 (ja) | 1990-04-06 | 1990-04-06 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2651496B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995032866A1 (en) * | 1994-05-31 | 1995-12-07 | Rohm Co., Ltd. | Thermal printing head, substrate used therefor and method for producing the substrate |
| WO1995035213A1 (en) * | 1994-06-21 | 1995-12-28 | Rohm Co., Ltd. | Thermal printing head, substrate used therefor and method for producing the substrate |
| EP1130444A2 (en) * | 2000-01-28 | 2001-09-05 | Hewlett-Packard Company | Resistor array with position dependent heat dissipation |
| CN1108930C (zh) * | 1997-11-26 | 2003-05-21 | 罗姆股份有限公司 | 热敏式打印头及其制造方法 |
-
1990
- 1990-04-06 JP JP9287790A patent/JP2651496B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995032866A1 (en) * | 1994-05-31 | 1995-12-07 | Rohm Co., Ltd. | Thermal printing head, substrate used therefor and method for producing the substrate |
| US5940109A (en) * | 1994-05-31 | 1999-08-17 | Rohm Co. Ltd. | Thermal printhead, substrate for the same and method for making the substrate |
| CN1086639C (zh) * | 1994-05-31 | 2002-06-26 | 罗姆股份有限公司 | 感热式打印头、打印头中所用基板及该基板的制造方法 |
| WO1995035213A1 (en) * | 1994-06-21 | 1995-12-28 | Rohm Co., Ltd. | Thermal printing head, substrate used therefor and method for producing the substrate |
| US5949465A (en) * | 1994-06-21 | 1999-09-07 | Rohm Co., Ltd. | Thermal printhead, substrate for the same and method for making the substrate |
| CN1086640C (zh) * | 1994-06-21 | 2002-06-26 | 罗姆股份有限公司 | 热打印头和用于打印头的基片以及该基片的制造方法 |
| CN1108930C (zh) * | 1997-11-26 | 2003-05-21 | 罗姆股份有限公司 | 热敏式打印头及其制造方法 |
| EP1130444A2 (en) * | 2000-01-28 | 2001-09-05 | Hewlett-Packard Company | Resistor array with position dependent heat dissipation |
| EP1130444A3 (en) * | 2000-01-28 | 2002-07-10 | Hewlett-Packard Company | Resistor array with position dependent heat dissipation |
| US6549690B2 (en) * | 2000-01-28 | 2003-04-15 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Resistor array with position dependent heat dissipation |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2651496B2 (ja) | 1997-09-10 |
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