JPH04226766A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
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- JPH04226766A JPH04226766A JP41899690A JP41899690A JPH04226766A JP H04226766 A JPH04226766 A JP H04226766A JP 41899690 A JP41899690 A JP 41899690A JP 41899690 A JP41899690 A JP 41899690A JP H04226766 A JPH04226766 A JP H04226766A
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 10
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Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、サーマルヘッドに関す
る。
る。
【０００２】
【従来の技術】図３は典型的なサーマルヘッド１の断面
図であり、図４はサーマルヘッド１の平面図である。サ
ーマルヘッド１は板厚ｔ１のガラス基板２を備え、その
主面２ａ上には共通電極４と個別電極５とが形成され、
共通電極４と個別電極５との間には、発熱抵抗体６が形
成される。この状態のガラス基板２の主面３側は、接着
剤層７を介して、金属からなる放熱板８に固着され、ガ
ラス基板２の主面３と反対側の裏面２ｂがプラテン９と
の間で感熱記録紙１０を挟圧し、感熱印画を行う。
図であり、図４はサーマルヘッド１の平面図である。サ
ーマルヘッド１は板厚ｔ１のガラス基板２を備え、その
主面２ａ上には共通電極４と個別電極５とが形成され、
共通電極４と個別電極５との間には、発熱抵抗体６が形
成される。この状態のガラス基板２の主面３側は、接着
剤層７を介して、金属からなる放熱板８に固着され、ガ
ラス基板２の主面３と反対側の裏面２ｂがプラテン９と
の間で感熱記録紙１０を挟圧し、感熱印画を行う。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような従来例のサ
ーマルヘッド１では、共通電極４と個別電極５との間の
通電による発熱抵抗体６の熱がガラス基板２内を伝播し
て感熱記録紙１０に伝わるけれども、ガラスは熱伝導率
が低く発熱抵抗体６におけるジュール熱が感熱記録紙１
０に伝わりにくく、熱効率が極めて低いという課題を有
している。このような課題を解決するためにガラス基板
２の板厚ｔ１を小さくすると、ガラス基板２とプラテン
９との間にごみなどの異物が介在した場合、ガラス基板
２にクラックが生じやすく信頼性が低いという課題を有
している。
ーマルヘッド１では、共通電極４と個別電極５との間の
通電による発熱抵抗体６の熱がガラス基板２内を伝播し
て感熱記録紙１０に伝わるけれども、ガラスは熱伝導率
が低く発熱抵抗体６におけるジュール熱が感熱記録紙１
０に伝わりにくく、熱効率が極めて低いという課題を有
している。このような課題を解決するためにガラス基板
２の板厚ｔ１を小さくすると、ガラス基板２とプラテン
９との間にごみなどの異物が介在した場合、ガラス基板
２にクラックが生じやすく信頼性が低いという課題を有
している。
【０００４】本発明の目的は上述の技術的課題を解消し
、熱効率が格段に改善されかつ信頼性を向上できるサー
マルヘッドを提供することである。
、熱効率が格段に改善されかつ信頼性を向上できるサー
マルヘッドを提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、金属製の基板
の感熱記録媒体に臨む面と反対側の主面上に絶縁層を介
して発熱抵抗体層を形成し、該発熱抵抗体層の上に通電
するための電極層を配設して成ることを特徴とするサー
マルヘッドである。
の感熱記録媒体に臨む面と反対側の主面上に絶縁層を介
して発熱抵抗体層を形成し、該発熱抵抗体層の上に通電
するための電極層を配設して成ることを特徴とするサー
マルヘッドである。
【０００６】
【作用】本発明に従うサーマルヘッドは、金属製の基板
を用いこの基板の感熱記録媒体に臨む面と反対側の主面
上に第１絶縁層を形成する。この第１絶縁層上に発熱抵
抗体層と電極層とをこの順序に形成し、かつ接着剤層を
介して放熱部材に固着する。前記電極層に選択的に通電
することにより、発熱抵抗体層はジュール熱を発生する
。金属は熱伝導性が良好であり、発熱抵抗体層から発生
されたジュール熱は基板を速やかに伝達し、感熱記録媒
体に到達して感熱印画を行う。これにより熱効率が格段
に改善される。また金属製の基板は、感熱記録媒体側か
らの圧接力によってもクラックを生じる事態を防止する
ために比較的厚く形成される場合でも、たとえばガラス
に比較して熱伝導性が良好であり、信頼性が格段に向上
される。
を用いこの基板の感熱記録媒体に臨む面と反対側の主面
上に第１絶縁層を形成する。この第１絶縁層上に発熱抵
抗体層と電極層とをこの順序に形成し、かつ接着剤層を
介して放熱部材に固着する。前記電極層に選択的に通電
することにより、発熱抵抗体層はジュール熱を発生する
。金属は熱伝導性が良好であり、発熱抵抗体層から発生
されたジュール熱は基板を速やかに伝達し、感熱記録媒
体に到達して感熱印画を行う。これにより熱効率が格段
に改善される。また金属製の基板は、感熱記録媒体側か
らの圧接力によってもクラックを生じる事態を防止する
ために比較的厚く形成される場合でも、たとえばガラス
に比較して熱伝導性が良好であり、信頼性が格段に向上
される。
【０００７】
【実施例】図１は本発明の一実施例のサーマルヘッド１
１の断面図であり、図２はサーマルヘッド１１の平面図
である。サーマルヘッド１１は、たとえば銅Ｃｕまたは
銅を主成分とした合金やＦｅ−Ｃｒ合金などの熱伝導率
が大きくかつ加工性の優れた金属材料から板厚ｔ２（例
として０．１〜０．３ｍｍ）に形成される基板１２を備
える。基板１２のプラテン１３との間で感熱記録紙１４
を挟持する印字面１５上には、熱伝導率が大きく耐摩耗
性を有する、たとえば窒化珪素Ｓｉ３Ｎ４や炭化珪素Ｓ
ｉＣなどから成る耐摩耗層１６が、たとえばクロムＣｒ
などから成る接着層１７を介してスパッタリングや化学
的気相成長法ＣＶＤなどの薄膜形成技術を用いて形成さ
れる。この耐摩耗層１６は、層厚ｔ３（１〜１０μｍ、
好適には２〜４μｍ）の範囲に形成される。この範囲よ
り大きな膜厚であれば熱伝導性が低下して熱効率が低下
し、前記範囲よりも小さい膜厚であれば耐摩耗性が低下
することが確認された。
１の断面図であり、図２はサーマルヘッド１１の平面図
である。サーマルヘッド１１は、たとえば銅Ｃｕまたは
銅を主成分とした合金やＦｅ−Ｃｒ合金などの熱伝導率
が大きくかつ加工性の優れた金属材料から板厚ｔ２（例
として０．１〜０．３ｍｍ）に形成される基板１２を備
える。基板１２のプラテン１３との間で感熱記録紙１４
を挟持する印字面１５上には、熱伝導率が大きく耐摩耗
性を有する、たとえば窒化珪素Ｓｉ３Ｎ４や炭化珪素Ｓ
ｉＣなどから成る耐摩耗層１６が、たとえばクロムＣｒ
などから成る接着層１７を介してスパッタリングや化学
的気相成長法ＣＶＤなどの薄膜形成技術を用いて形成さ
れる。この耐摩耗層１６は、層厚ｔ３（１〜１０μｍ、
好適には２〜４μｍ）の範囲に形成される。この範囲よ
り大きな膜厚であれば熱伝導性が低下して熱効率が低下
し、前記範囲よりも小さい膜厚であれば耐摩耗性が低下
することが確認された。
【０００８】前記基板１２の前記印字面１５と反対側の
主面１８上には、熱伝導率が大きく電気絶縁性を有する
たとえば窒化アルミニウムＡｌＮ、酸化アルミニウムＡ
ｌ２ Ｏ３ などの材料から成る絶縁層１９が、前記接
着層１７と同様な接着層（図示せず）を介してスパッタ
リングや前記ＣＶＤ法などの薄膜技術で膜厚ｔ４（例と
して１〜５μｍ、好適には２〜３μｍ）に形成される。 絶縁層１９の膜厚が前記範囲より大きければやはり熱伝
導率の低下が見られ、前記範囲より小さければ電気絶縁
性能が低下することが確認されている。
主面１８上には、熱伝導率が大きく電気絶縁性を有する
たとえば窒化アルミニウムＡｌＮ、酸化アルミニウムＡ
ｌ２ Ｏ３ などの材料から成る絶縁層１９が、前記接
着層１７と同様な接着層（図示せず）を介してスパッタ
リングや前記ＣＶＤ法などの薄膜技術で膜厚ｔ４（例と
して１〜５μｍ、好適には２〜３μｍ）に形成される。 絶縁層１９の膜厚が前記範囲より大きければやはり熱伝
導率の低下が見られ、前記範囲より小さければ電気絶縁
性能が低下することが確認されている。
【０００９】前記絶縁層１９上には、たとえばＴａＳｉ
Ｏ２ などの材料から成る発熱抵抗体層２０が前述した
ような薄膜技術で形成される。発熱抵抗体層２０上には
、図１の紙面と垂直方向に延びる共通電極２１と、共通
電極２１と間隔をあけ図１の左右方向に延びる帯状の個
別電極２２とが図１の紙面と垂直方向に間隔をあけて形
成され、共通電極２１と各個別電極２２とで挟まれる発
熱抵抗体層２０が発熱素子２３として構成される。この
ような共通電極２１、個別電極２２および発熱抵抗体層
２０を、基板１２の全面に亘って被覆してたとえばＳｉ
３Ｎ４などの材料から成る保護層２４が形成される。こ
のような構成の基板１２の主面１８側は、接着層２５を
介してたとえばアルニミウムなどの熱伝導性の良好な材
料から放熱板２６に固着される。
Ｏ２ などの材料から成る発熱抵抗体層２０が前述した
ような薄膜技術で形成される。発熱抵抗体層２０上には
、図１の紙面と垂直方向に延びる共通電極２１と、共通
電極２１と間隔をあけ図１の左右方向に延びる帯状の個
別電極２２とが図１の紙面と垂直方向に間隔をあけて形
成され、共通電極２１と各個別電極２２とで挟まれる発
熱抵抗体層２０が発熱素子２３として構成される。この
ような共通電極２１、個別電極２２および発熱抵抗体層
２０を、基板１２の全面に亘って被覆してたとえばＳｉ
３Ｎ４などの材料から成る保護層２４が形成される。こ
のような構成の基板１２の主面１８側は、接着層２５を
介してたとえばアルニミウムなどの熱伝導性の良好な材
料から放熱板２６に固着される。
【００１０】このような構成を有するサーマルヘッド１
１において、基板１２の熱伝導率はたとえば９．６×１
０ａ−１ｃａｌ／ｃｍ・℃・ｓｅｃであり、従来例にお
けるガラス基板の熱伝導率、たとえば２．２９×１０−
３ｃａｌ／ｃｍ・℃・ｓｅｃと比較し、約４２０倍の大
きさとなっている。これにより本実施例の基板１２の板
厚ｔ２を従来例のガラス基板２の板厚ｔ１のたとえば１
０倍程度の厚みにした場合であっても、熱伝導率は本実
施例の基板１２が格段に大きく、したがって発熱素子２
３からのジュール熱は速やかに感熱記録紙１４に伝達さ
れ、熱効率が格段に改善される。
１において、基板１２の熱伝導率はたとえば９．６×１
０ａ−１ｃａｌ／ｃｍ・℃・ｓｅｃであり、従来例にお
けるガラス基板の熱伝導率、たとえば２．２９×１０−
３ｃａｌ／ｃｍ・℃・ｓｅｃと比較し、約４２０倍の大
きさとなっている。これにより本実施例の基板１２の板
厚ｔ２を従来例のガラス基板２の板厚ｔ１のたとえば１
０倍程度の厚みにした場合であっても、熱伝導率は本実
施例の基板１２が格段に大きく、したがって発熱素子２
３からのジュール熱は速やかに感熱記録紙１４に伝達さ
れ、熱効率が格段に改善される。
【００１１】また基板１２を比較的厚い板厚とすること
により、印字面１５と感熱記録紙１４との間にごみなど
の異物が噛み込まれてプラテン１３によって圧接される
場合であっても、ガラス基板のようにクラックを生じる
事態が防がれ信頼性が格段に向上される。このとき上述
のように、基板１２を比較的厚い板厚としても、従来例
におけるガラスよりも熱伝導率は良好である。さらに印
字面１５には耐摩耗層１６が形成されており、感熱記録
紙１４による基板１２の摩耗を防止でき、かつ前記異物
の噛み込みに対する信頼性をも併せて向上することがで
きる。また基板１２の主面１８上には、絶縁層１９が形
成されており、隣接する発熱抵抗体層２０が金属製基板
１２によって電気的に短絡される事態が防止される。
により、印字面１５と感熱記録紙１４との間にごみなど
の異物が噛み込まれてプラテン１３によって圧接される
場合であっても、ガラス基板のようにクラックを生じる
事態が防がれ信頼性が格段に向上される。このとき上述
のように、基板１２を比較的厚い板厚としても、従来例
におけるガラスよりも熱伝導率は良好である。さらに印
字面１５には耐摩耗層１６が形成されており、感熱記録
紙１４による基板１２の摩耗を防止でき、かつ前記異物
の噛み込みに対する信頼性をも併せて向上することがで
きる。また基板１２の主面１８上には、絶縁層１９が形
成されており、隣接する発熱抵抗体層２０が金属製基板
１２によって電気的に短絡される事態が防止される。
【００１２】前記実施例において、耐摩耗層１６や接着
層１７を用いず、感熱記録紙１４が基板１２に摺接する
構成例も本発明に含まれるものである。
層１７を用いず、感熱記録紙１４が基板１２に摺接する
構成例も本発明に含まれるものである。
【００１３】なお、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の
変更および改善とを含むものである。
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の
変更および改善とを含むものである。
【００１４】
【発明の効果】以上のように本発明に従えば、サーマル
ヘッドは、金属製の基板を用いこの基板の感熱記録媒体
に臨む面と反対側の主面上に第１絶縁層を形成する。こ
の第１絶縁層上に発熱抵抗体層と電極層とをこの順序に
形成し、かつ接着剤層を介して放熱部材に固着する。前
記電極層に選択的に通電することにより、発熱抵抗体層
はジュール熱を発生する。金属は熱伝導性が良好であり
、発熱抵抗体層から発生されたジュール熱は基板を速や
かに伝達し、感熱記録媒体に到達して感熱印画を行う。 これにより熱効率が格段に改善される。また金属製の基
板は、感熱記録媒体側からの圧接力によってもクラック
を生じる事態を防止するために比較的厚く形成される場
合でも、たとえばガラスに比較して熱伝導性が良好であ
り、信頼性が格段に向上される。
ヘッドは、金属製の基板を用いこの基板の感熱記録媒体
に臨む面と反対側の主面上に第１絶縁層を形成する。こ
の第１絶縁層上に発熱抵抗体層と電極層とをこの順序に
形成し、かつ接着剤層を介して放熱部材に固着する。前
記電極層に選択的に通電することにより、発熱抵抗体層
はジュール熱を発生する。金属は熱伝導性が良好であり
、発熱抵抗体層から発生されたジュール熱は基板を速や
かに伝達し、感熱記録媒体に到達して感熱印画を行う。 これにより熱効率が格段に改善される。また金属製の基
板は、感熱記録媒体側からの圧接力によってもクラック
を生じる事態を防止するために比較的厚く形成される場
合でも、たとえばガラスに比較して熱伝導性が良好であ
り、信頼性が格段に向上される。
【図１】本発明の一実施例のサーマルヘッド１１の断面
図である。
図である。
【図２】サーマルヘッド１１の平面図である。
【図３】従来例のサーマルヘッド１の断面図である。
【図４】サーマルヘッド１の平面図である。
１１ サーマルヘッド
１２ 基板
１４ 感熱記録紙
１６ 耐摩耗層
１９ 絶縁層
２０ 発熱抵抗体層
２１ 共通電極
２２ 個別電極
２５ 接着層
２６ 放熱板
Claims (1)
- 【請求項１】 金属製の基板の感熱記録媒体に臨む面
と反対側の主面上に絶縁層を介して発熱抵抗体層を形成
し、該発熱抵抗体層の上に通電するための電極層を配設
して成ることを特徴とするサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP41899690A JPH04226766A (ja) | 1990-12-29 | 1990-12-29 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP41899690A JPH04226766A (ja) | 1990-12-29 | 1990-12-29 | サーマルヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04226766A true JPH04226766A (ja) | 1992-08-17 |
Family
ID=18526730
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP41899690A Pending JPH04226766A (ja) | 1990-12-29 | 1990-12-29 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04226766A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5459491A (en) * | 1992-12-23 | 1995-10-17 | Ngk Insulators, Ltd. | Thermal head |
-
1990
- 1990-12-29 JP JP41899690A patent/JPH04226766A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5459491A (en) * | 1992-12-23 | 1995-10-17 | Ngk Insulators, Ltd. | Thermal head |
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