JP2001062982A - 感熱製版方法 - Google Patents

感熱製版方法

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JP2001062982A
JP2001062982A JP24584499A JP24584499A JP2001062982A JP 2001062982 A JP2001062982 A JP 2001062982A JP 24584499 A JP24584499 A JP 24584499A JP 24584499 A JP24584499 A JP 24584499A JP 2001062982 A JP2001062982 A JP 2001062982A
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heating resistor
heat
electrodes
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淳 中村
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Riso Kagaku Corp
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    • B41J2202/32—Thermal head for perforating stencil

Abstract

(57)【要約】 【課題】 印刷物において高画質を実現し、裏移りを軽
減するための廉価な厚膜プロセスによるサーマルヘッド
を用いた感熱製版方法を提供する。 【解決手段】 放熱板２上に絶縁性基板３、グレーズ層
４、主走査方向Ｘに連続する発熱抵抗体６を少なくとも
この順で積層し、発熱抵抗体６に接して主走査方向Ｘと
交差する方向に延びる少なくとも２系統の電極群5a,5b
を主走査方向Ｘに交互に形成し、保護層７を形成してな
り、発熱抵抗体６の厚さｔを１〜１０μｍ、発熱抵抗体
６に隣り合う各電極5a,5bの間隔Lxを両電極の中心線間
の距離ｄの２０〜６０％とした厚膜プロセスによるサー
マルヘッド１に感熱孔版原紙12を接触させた状態で搬送
手段14により該原紙12を搬送させ、発熱抵抗体６の副走
査方向長さLyが副走査ピッチｐの１００〜２５０％とな
るように、サーマルヘッド１と搬送手段14とを制御部15
により制御し、感熱孔版原紙12を穿孔製版する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、孔版印刷に用いら
れる感熱孔版原紙（マスター）に穿孔製版を施すための
感熱製版方法に関し、特に、厚膜プロセスによる廉価な
サーマルヘッドを用いる感熱製版方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】現在実用化されている、孔版印刷用の版
を製版する孔版製版装置は、感熱孔版原紙を用い、その
製版方式には、カーボンを含む画線部をもつ原稿表面に
感熱孔版原紙を密着させてフラッシュバルブやキセノン
管などを閃光させ感熱孔版原紙を穿孔製版する、いわゆ
るフラッシュ方式と、原稿画像からイメージセンサーな
どを通して、またはコンピューターなどによって作成さ
れた文書／画像データを画素の集合として、サーマルヘ
ッドの微小な発熱素子の発熱によって感熱孔版原紙を穿
孔製版する、いわゆるディジタル方式とがある。これら
のうちでは、文書編集や画像加工の可能な後者のディジ
タル方式が主流である。サーマルヘッドはかつてはファ
クシミリや感熱記録プリンターなどに専ら用いられたデ
バイスであったが、後述する感熱孔版製版（以下、感熱
製版とよぶ）用としてのアレンジがなされ、ディジタル
方式感熱製版装置にも利用されてきている。なお、感熱
孔版原紙としては、熱可塑性樹脂フィルム（以下、単に
“フィルム”とよぶ）と多孔性支持体を貼り合わせたも
のと、多孔性支持体を有さずフィルム単体でなるものと
がある。
【０００３】サーマルヘッドを感熱製版用に応用する技
術について、サーマルヘッドの具体的な構造に言及した
文献としては、例えば以下の例がある。
【０００４】特開昭63-191654号，特開平6-191003号に
は保護層の厚さを規定した装置が、特開平2-67133号，
特開平4-71847号，特開平4-265759号，特開平5-345401
〜3号，特開平6-115042号には発熱素子の主走査方向長
さおよび／または副走査方向長さを各方向のピッチに対
して規定した装置が、特開平4-45936号，特開平7-68807
号，特開平7-171940号には発熱素子形状を矩形から他の
形状に変更した装置が、特開平4-314552号，特開平8-14
2299号には隣接する発熱素子間に冷却部材を形成した装
置が、特開平4-369575号，特開平8-132584号にはグレー
ズ層の形状または厚さを規定した装置が、特開平5-1855
74号には発熱素子の主走査方向長さと副走査方向長さの
比を規定した装置が、それぞれ提案されている。
【０００５】上記文献による技術のうち、特開平5-3454
01〜3号を除く全ては、特に明示されていないものの、
サーマルヘッドの構造図からみて、薄膜サーマルヘッド
によるものと判断できる。実際、サーマルヘッドを用い
て現在実用化されている感熱製版装置は、薄膜サーマル
ヘッドを使用するものが圧倒的に多く、厚膜サーマルヘ
ッドを用いるものは、わずかにはがき用製版機やワープ
ロ兼用機、熱転写ラベル兼用機などにすぎず、実用され
ているディジタル方式感熱製版装置全体に対するこれら
の比率は微々たるものである。
【０００６】感熱製版における感熱孔版原紙のフィルム
への穿孔形態は、上記文献の多くが指摘しているよう
に、画素に対応する穿孔が互いに独立し、隣接する穿孔
と連結していない状態が望ましい。それは粘弾性流体で
あるインクが版胴内部から穿孔を通して紙へ転移すると
きに、紙上の転移像は穿孔形状よりも拡がること、さら
に穿孔が連結・拡大するとインクの転移量や転移膜厚が
加速度的に増加して裏移りを生ずること、といった孔版
印刷特有の性質に起因している。この点が、記録画素が
重なりあう状態が望ましいとされている感熱紙や熱転写
による感熱記録の場合と異なっている。
【０００７】ディジタル方式感熱製版では、画素に対応
する穿孔が互いに独立し、隣接する穿孔と連結していな
い状態とし、印刷物の画線部の濃度を確保するために一
定の開孔率（開孔率とは、感熱孔版原紙のフィルムの単
位面積あたりの穿孔による開孔面積をいう。この値は、
インクの粘度や機械の圧力条件や用紙の種類によるが、
約３０〜４０％程度とすることが多い）を確保し、さら
にベタ部分など大面積の画線部の各部の濃度を均一化す
るために個々の穿孔形状や穿孔面積をほぼ等しくし、ベ
タ部分の穿孔の間隙部分を画素配列に対応した規則的な
パターンとすることが望ましい。
【０００８】一般的な薄膜サーマルヘッドの構造は、金
属放熱板上に絶縁性基板、その上にグレーズ層、その上
に発熱抵抗層、その上に電極層が形成され、１画素に対
応する発熱抵抗層の発熱領域（以下、この領域を、薄膜
サーマルヘッドにおける“発熱素子”とよぶ）を主走査
方向に延長した領域上の電極層が除去され、主走査方向
における発熱素子の間隙部分を副走査方向に延長した領
域上の発熱抵抗層と電極層がともに除去され、発熱素子
から一方の副走査方向への電極層が個別電極として各発
熱素子の通電を制御するスイッチング素子に接続され、
発熱素子から他方の副走査方向への電極層が共通電極と
して一体化され、露出した個別電極、共通電極、発熱抵
抗層を覆うように保護層が形成されている。１画素が記
録されるとき、記録画素に対応する個別電極は、共通電
極と異なる電位が与えられ、その個別電極と副走査方向
に対向する共通電極との間にある発熱素子が通電され発
熱する。
【０００９】一般に薄膜サーマルヘッドは厚膜サーマル
ヘッドに比較して、発熱素子の熱容量が非常に小さく、
各発熱素子が熱的に互いに独立しているので、発熱時の
発熱素子の温度分布が明確で、高温部分と低温部分の温
度差（以下、“温度コントラスト”とよぶ）が大きく、
したがってフィルムは明確な温度分布のパターンにした
がって、ばらつきの少ない穿孔形状を実現することがで
きる。この理由によって、高画質が望まれる孔版製版印
刷装置は、そのほとんどすべてが薄膜サーマルヘッドを
採用していると考えられる。
【００１０】一方、サーマルヘッドの感熱製版以外の用
途である感熱記録には、薄膜サーマルヘッドだけでな
く、厚膜サーマルヘッドも多く使用されている。一般的
な厚膜サーマルヘッドの構造は、金属放熱板上に絶縁性
基板、その上にグレーズ層、その上に個別電極と共通電
極が主走査方向に交互に、副走査方向の反対側から延長
されて設けられ、個別電極と共通電極にまたがるように
発熱抵抗体が主走査方向に延長されて設けられ、露出し
た個別電極、共通電極、発熱抵抗体を覆うように保護層
が形成されている。
【００１１】１画素が記録されるとき、記録画素に対応
する個別電極は、共通電極と異なる電位が与えられ、そ
の個別電極と両側の共通電極との間にある発熱抵抗体が
通電され発熱する。すなわち１画素は個別電極とその両
隣の共通電極との間の発熱抵抗体の発熱領域に対応し、
例えば感熱記録媒体に記録される１記録画素は、発熱抵
抗体の２つの発熱領域に対応して基本的には２つのドッ
トとなる（以下、この記録方法を“２ドット記録法”と
よぶ。“ドット”とはシンボリックな名称であって、感
熱記録では１つの発色／転写要素を、感熱製版では１つ
の穿孔をいう）。また、１記録画素を２ドットではなく
１ドットとする、つまり１画素を個別電極とそれに隣り
合うどちらか一方の共通電極との間にある発熱抵抗体の
発熱領域に対応させるために、共通電極のかわりに、異
なるタイミングで導通する２系統の第１共通電極および
第２共通電極を交互に配置する方法もある（以下、この
記録方法を“１ドット記録法”とよぶ）。また以下、１
ドットに対応する発熱抵抗体の発熱領域を、厚膜サーマ
ルヘッドにおける“発熱素子”とよぶ。１画素に対して
１ドット記録法では１つの発熱素子が、２ドット記録法
では２つの発熱素子が対応する。
【００１２】特開平5-345401〜3号は、その実施例にお
いて厚膜サーマルヘッドを図示しており、１画素に対応
する発熱素子の主走査方向長さおよび副走査方向長さが
各走査のピッチより小さい、ほぼ等しい比率に設定され
ている。さらに、１画素に対応する発熱素子の主走査方
向長さおよび副走査方向長さは穿孔の各方向における直
径に等しい、と記載されている。しかし、このような厚
膜サーマルヘッドを用いた感熱製版装置は、後述する性
能上の問題があり、普及していない。
【００１３】以上のように、感熱製版装置に用いられる
サーマルヘッドは、実質的に薄膜サーマルヘッドに限定
されている。
【００１４】厚膜サーマルヘッドの薄膜サーマルヘッド
に対する利点は、第１に製造設備とその管理が簡単で、
製品すなわちサーマルヘッドのコストが下げられる、第
２に発熱抵抗体の形成はサーマルヘッドを収容するスパ
ッター装置を用いずに開放系でできるので、長尺サーマ
ルヘッドを容易に製造することができる、などである。
したがって感熱製版においても厚膜サーマルヘッドを採
用することができれば、上記の利点を享受することがで
きる。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、厚膜サーマ
ルヘッドを感熱製版用途にそのまま用いると、薄膜サー
マルヘッドを用いた感熱製版に比べて印刷物の画質が劣
るという問題がある。すでに述べたように、厚膜サーマ
ルヘッドは薄膜サーマルヘッドに対して温度コントラス
トが低い、すなわち、位置に対する温度の勾配が小さ
い。厚膜サーマルヘッドでは発熱抵抗体は主走査方向に
連続しており、発熱素子で発生した熱は主走査方向に伝
播しやすい。したがって主走査方向の温度コントラスト
は、薄膜サーマルヘッドに比べて小さい。また、厚膜サ
ーマルヘッドは薄膜サーマルヘッドに比べて発熱素子が
大きい。特に、副走査方向長さは副走査ピッチの３倍程
度にとることが多く、したがって同時刻における副走査
方向の温度勾配が小さい。発熱素子の体積は薄膜サーマ
ルヘッドの同解像度品と比較すると１００倍のオーダー
であり、熱容量が大きいために、印加パルスの断続に対
して発熱素子の温度のレスポンスが遅い。これも副走査
方向の温度コントラストが低いことに相当する。
【００１６】穿孔形状は、概念的に、フィルム上の履歴
温度が一定のしきい値以上となる領域の形状に対応する
と考えられるが、実際には個々の発熱素子の温度にはば
らつきがあり、穿孔形状は発熱素子の温度コントラスト
が小さいほど、そのばらつきに影響されやすい。したが
って厚膜サーマルヘッドの場合は薄膜サーマルヘッドの
場合に比べ、穿孔形状のばらつきが大きくなる。これは
印刷物においては、微視的な濃度むらとなり、画質の評
価が悪くなる。また、穿孔形状のばらつきは画素に対応
する穿孔を連結・拡大させやすく、すでに述べたように
裏移りを発生させることになる。
【００１７】特開平5-345401〜3号における実施例は、
感熱製版用厚膜サーマルヘッドについて記述している。
これらの実施例では、主走査方向および副走査方向の解
像度がいずれも明記されていないが、現在のディジタル
方式孔版印刷機の主流は、ともに３００〜６００dpiで
ある。つまり、副走査ピッチは４２．３〜８４．７μｍ
の程度である。厚膜サーマルヘッドは一般に発熱抵抗体
をスクリーン印刷によって主走査方向に連続するパター
ンとして形成するが、この場合、発熱抵抗体の幅すなわ
ち副走査方向長さを４２．３〜８４．７μｍまたはこれ
以下の寸法に形成することは、現在の量産技術では非常
に難しい。
【００１８】また、特開平5-345401〜3号で述べられて
いる、発熱素子の主走査方向長さおよび副走査方向長さ
が穿孔の各方向における直径に等しくなる状態は、非常
に特殊なケースだといえる。なぜなら、発熱素子の主走
査方向と直交する断面の形状は、副走査方向における発
熱素子の中心が最も厚いかまぼこ状となっており、この
中心位置から副走査方向に離れるほど、発熱素子の表面
と感熱孔版原紙のフィルム面は離れ、伝熱効率が悪くな
る。発熱抵抗体の厚さは３〜２０μｍ程度であり、した
がって副走査方向における発熱素子の端部と感熱孔版原
紙のフィルム面とは、ほぼこの距離だけ離れる。現実的
な製版設定において発熱素子が最高温度を与えるタイミ
ングにおいても、発熱素子の端部は中心部（３５０〜４
００℃）に比べ温度が低く、フィルムの融点程度（２０
０〜２５０℃）にしか達しない。この場所から主走査方
向および副走査方向に垂直な方向（以下、この方向を
“鉛直方向”とよぶ）に例えば１０μｍ離れたフィルム
面にまで穿孔が拡大することは一般には難しい。
【００１９】一方、発熱素子の副走査方向と直交する断
面の形状は、０．５〜２μｍ程度の電極の厚さ分の凸凹
はあるものの、ほぼフラットな厚さを示す。すでに述べ
たように、厚膜サーマルヘッドでは発熱抵抗体は主走査
方向に連続しており、発熱素子で発生した熱は主走査方
向に伝播しやすい。しかもベタ部分においては隣接する
発熱素子が同時に発熱するから、発熱抵抗体における隣
接する発熱素子の間隙部分の温度は、発熱素子の中心部
の温度に比べ、５０℃程度しか下がらない（すなわち３
００〜３５０℃）。
【００２０】上記のように、厚膜サーマルヘッドの温度
コントラストの異方性は非常に強い。このような条件
で、発熱素子の主走査方向長さおよび副走査方向長さが
各走査ピッチに対して、１より小さいほぼ等しい比率に
あって、穿孔の各方向の直径に等しくなるためには、フ
ィルムの熱収縮応力に相当な異方性がなければならない
が、現実には非常にまれである。
【００２１】以上により、厚膜サーマルヘッドによる感
熱製版は、特開平5-345401〜3号に記述があるものの、
主として穿孔の品質上の理由から、その実施には困難な
部分が大きい。
【００２２】そこで本発明は上記点に鑑みてなされたも
のであり、印刷物において高画質を実現し、裏移りを軽
減するための廉価な厚膜プロセスによるサーマルヘッド
を用いる感熱製版方法を提供することを目的とする。
【００２３】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決した本発
明の感熱製版方法は、放熱板上に絶縁性基板、グレーズ
層、主走査方向に連続する発熱抵抗体が少なくともこの
順で積層され、前記発熱抵抗体に接して主走査方向と交
差する方向に延びる少なくとも２系統の電極群が主走査
方向に交互に形成され、前記発熱抵抗体と前記各電極の
露出部分を覆う保護層が形成されてなり、前記発熱抵抗
体の厚さは１μｍ以上、１０μｍ以下であり、該発熱抵
抗体に接して主走査方向に隣り合う前記各電極の間隔は
両電極の中心線間の距離の２０％以上、６０％以下であ
る厚膜プロセスによるサーマルヘッドに、感熱孔版原紙
を接触させた状態で搬送手段により該感熱孔版原紙を搬
送させ、前記サーマルヘッドの前記発熱抵抗体に接して
主走査方向に隣り合う前記各電極の間隙部分における前
記発熱抵抗体の副走査方向の長さが副走査ピッチの１０
０％以上、２５０％以下となるように、前記サーマルヘ
ッドと前記搬送手段とを制御し、前記感熱孔版原紙の穿
孔製版を行うことを特徴とするものである。
【００２４】本発明の他の感熱製版方法は、放熱板上に
絶縁性基板、グレーズ層、主走査方向に連続する発熱抵
抗体が少なくともこの順で積層され、前記発熱抵抗体に
接して主走査方向と交差する方向に延びる個別電極と共
通電極とが主走査方向に交互に形成され、前記共通電極
は主走査方向に交互に第１共通電極および第２共通電極
としてそれぞれが共通に接続され、前記発熱抵抗体と前
記各電極の露出部分を覆う保護層が形成されてなり、該
発熱抵抗体の厚さは１μｍ以上、１０μｍ以下であり、
前記発熱抵抗体に接して主走査方向に隣り合う前記各電
極の間隔は両電極の中心線間の距離の２０％以上、６０
％以下である厚膜プロセスによるサーマルヘッドに、感
熱孔版原紙を接触させた状態で搬送手段により該感熱孔
版原紙を搬送させ、前記サーマルヘッドの前記発熱抵抗
体に接して主走査方向に隣り合う前記各電極の間隙部分
における前記発熱抵抗体の副走査方向の長さが副走査ピ
ッチの１００％以上、２５０％以下となるように、前記
サーマルヘッドと前記搬送手段とを制御し、前記感熱孔
版原紙の穿孔製版を行うことを特徴とするものである。
【００２５】本発明のさらに他の感熱製版方法は、放熱
板上に絶縁性基板、グレーズ層、主走査方向に連続する
発熱抵抗体が少なくともこの順で積層され、前記発熱抵
抗体に接して主走査方向と交差する方向に延びる個別電
極と共通電極とが主走査方向に交互に形成され、前記共
通電極は１系統として共通に接続され、前記発熱抵抗体
と前記各電極の露出部分を覆う保護層が形成されてな
り、前記発熱抵抗体の厚さは１μｍ以上、１０μｍ以下
であり、該発熱抵抗体に接する、前記個別電極と一方お
よび他方の主走査方向に隣り合う２つの前記共通電極と
の間隔の和は前記２つの共通電極の中心線間の距離の２
０％以上、６０％以下である厚膜プロセスによるサーマ
ルヘッドに、感熱孔版原紙を接触させた状態で搬送手段
により該感熱孔版原紙を搬送させ、前記サーマルヘッド
の前記発熱抵抗体に接する、前記個別電極と一方および
他方の主走査方向に隣り合う２つの前記共通電極との間
隙部分における前記発熱抵抗体の副走査方向の長さが副
走査ピッチの１００％以上、２５０％以下となるよう
に、前記サーマルヘッドと前記搬送手段とを制御し、前
記感熱孔版原紙の穿孔製版を行うことを特徴とするもの
である。
【００２６】本発明のさらに他の感熱製版方法は、放熱
板上に絶縁性基板、グレーズ層、主走査方向に連続する
発熱抵抗体が少なくともこの順で積層され、前記発熱抵
抗体に接して主走査方向と交差する方向に延びる少なく
とも２系統の電極群が主走査方向に交互に形成され、前
記発熱抵抗体と前記各電極の露出部分を覆う保護層が形
成されてなる厚膜プロセスによるサーマルヘッドに、感
熱孔版原紙を接触させた状態で搬送手段により該感熱孔
版原紙を搬送させ、主走査方向と副走査方向を含む平面
上の位置が、前記発熱抵抗体に接して主走査方向に隣り
合う前記各電極の間隙部分における、前記発熱抵抗体の
体積をＶμｍ3、前記発熱抵抗体に接して主走査方向に
隣り合う前記各電極の中心線間の距離をｄμｍ、副走査
ピッチをｐμｍとしたとき、 ０．２μｍ≦Ｖ／（ｄｐ）≦１０μｍ [１] の関係を満たすように、前記サーマルヘッドと前記搬送
手段とを制御し、前記感熱孔版原紙の穿孔製版を行うこ
とを特徴とするものである。
【００２７】本発明のさらに他の感熱製版方法は、放熱
板上に絶縁性基板、グレーズ層、主走査方向に連続する
発熱抵抗体が少なくともこの順で積層され、前記発熱抵
抗体に接して主走査方向と交差する方向に延びる個別電
極と共通電極とが主走査方向に交互に形成され、前記共
通電極は主走査方向に交互に第１共通電極および第２共
通電極としてそれぞれが共通に接続され、前記発熱抵抗
体と前記各電極の露出部分を覆う保護層が形成されてな
る厚膜プロセスによるサーマルヘッドに、感熱孔版原紙
を接触させた状態で搬送手段により該感熱孔版原紙を搬
送させ、主走査方向と副走査方向を含む平面上の位置
が、前記発熱抵抗体に接して主走査方向に隣り合う前記
各電極の間隙部分における、前記発熱抵抗体の体積をＶ
μｍ3、前記発熱抵抗体に接して主走査方向に隣り合う
前記各電極の中心線間の距離をｄμｍ、副走査ピッチを
ｐμｍとしたとき、 ０．２μｍ≦Ｖ／（ｄｐ）≦１０μｍ [１] の関係を満たすように、前記サーマルヘッドと前記搬送
手段とを制御し、前記感熱孔版原紙の穿孔製版を行うこ
とを特徴とするものである。
【００２８】本発明のさらに他の感熱製版方法は、放熱
板上に絶縁性基板、グレーズ層、主走査方向に連続する
発熱抵抗体が少なくともこの順で積層され、前記発熱抵
抗体に接して主走査方向と交差する方向に延びる個別電
極と共通電極とが主走査方向に交互に形成され、前記共
通電極は１系統として共通に接続され、前記発熱抵抗体
と前記各電極の露出部分を覆う保護層が形成されてなる
厚膜プロセスによるサーマルヘッドに、感熱孔版原紙を
接触させた状態で搬送手段により該感熱孔版原紙を搬送
させ、主走査方向と副走査方向を含む平面上の位置が、
前記発熱抵抗体に接する、前記個別電極と一方および他
方の主走査方向に隣り合う２つの前記共通電極との間隙
部分における、前記発熱抵抗体の体積の和をＶμｍ3、
前記発熱抵抗体に接する、前記個別電極と一方および他
方の主走査方向に隣り合う２つの前記共通電極の中心線
間の距離をＤμｍ、副走査ピッチをｐμｍとしたとき、 ０．２μｍ≦Ｖ／（Ｄｐ）≦１０μｍ [２] の関係を満たすように、前記サーマルヘッドと前記搬送
手段とを制御し、前記感熱孔版原紙の穿孔製版を行うこ
とを特徴とするものである。
【００２９】本発明のさらに他の感熱製版方法は、放熱
板上に絶縁性基板、グレーズ層、主走査方向に連続する
発熱抵抗体が少なくともこの順で積層され、前記発熱抵
抗体に接して主走査方向と交差する方向に延びる少なく
とも２系統の電極群が形成され、主走査方向に隣り合う
２つの電極は互いに異なる系統となるように配置され、
前記発熱抵抗体と前記各電極の露出部分を覆う保護層が
形成されてなり、前記発熱抵抗体の厚さは１μｍ以上、
１０μｍ以下であり、該発熱抵抗体に接して主走査方向
に隣り合う前記各電極の間隔は両電極の中心線間の距離
の２０％以上、６０％以下である厚膜プロセスによるサ
ーマルヘッドに、感熱孔版原紙を接触させた状態で搬送
手段により該感熱孔版原紙を搬送させ、前記サーマルヘ
ッドの前記発熱抵抗体に接して主走査方向に隣り合う前
記各電極の間隙部分における前記発熱抵抗体の副走査方
向の長さが副走査ピッチの１００％以上、２５０％以下
となるように、前記サーマルヘッドと前記搬送手段とを
制御するとともに、主走査方向と副走査方向を含む平面
上の位置が、前記発熱抵抗体に接して主走査方向に隣り
合う前記各電極の間隙部分における、前記発熱抵抗体の
体積をＶμｍ3、前記発熱抵抗体に接して主走査方向に
隣り合う前記各電極の中心線間の距離をｄμｍ、副走査
ピッチをｐμｍとしたとき、 ０．２μｍ≦Ｖ／（ｄｐ）≦１０μｍ [１] の関係を満たすように、前記サーマルヘッドと前記搬送
手段とを制御し、前記感熱孔版原紙の穿孔製版を行うこ
とを特徴とするものである。
【００３０】本発明のさらに他の感熱製版方法は、放熱
板上に絶縁性基板、グレーズ層、主走査方向に連続する
発熱抵抗体が少なくともこの順で積層され、前記発熱抵
抗体に接して主走査方向と交差する方向に延びる個別電
極と共通電極とが形成され、前記個別電極と前記共通電
極は主走査方向に互いに隣り合うように配置され、前記
共通電極は主走査方向に交互に第１共通電極および第２
共通電極としてそれぞれが共通に接続され、前記発熱抵
抗体と前記各電極の露出部分を覆う保護層が形成されて
なり、該発熱抵抗体の厚さは１μｍ以上、１０μｍ以下
であり、前記発熱抵抗体に接して主走査方向に隣り合う
前記各電極の間隔は両電極の中心線間の距離の２０％以
上、６０％以下である厚膜プロセスによるサーマルヘッ
ドに、感熱孔版原紙を接触させた状態で搬送手段により
該感熱孔版原紙を搬送させ、前記サーマルヘッドの前記
発熱抵抗体に接して主走査方向に隣り合う前記各電極の
間隙部分における前記発熱抵抗体の副走査方向の長さが
副走査ピッチの１００％以上、２５０％以下となるよう
に、前記サーマルヘッドと前記搬送手段とを制御すると
ともに、主走査方向と副走査方向を含む平面上の位置
が、前記発熱抵抗体に接して主走査方向に隣り合う前記
各電極の間隙部分における、前記発熱抵抗体の体積をＶ
μｍ3、前記発熱抵抗体に接して主走査方向に隣り合う
前記各電極の中心線間の距離をｄμｍ、副走査ピッチを
ｐμｍとしたとき、 ０．２μｍ≦Ｖ／（ｄｐ）≦１０μｍ [１] の関係を満たすように、前記サーマルヘッドと前記搬送
手段とを制御し、前記感熱孔版原紙の穿孔製版を行うこ
とを特徴とするものである。
【００３１】本発明のさらに他の感熱製版方法は、放熱
板上に絶縁性基板、グレーズ層、主走査方向に連続する
発熱抵抗体が少なくともこの順で積層され、前記発熱抵
抗体に接して主走査方向と交差する方向に延びる個別電
極と共通電極とが形成され、前記個別電極と前記共通電
極は主走査方向に互いに隣り合うように配置され、前記
共通電極は１系統として共通に接続され、前記発熱抵抗
体と前記各電極の露出部分を覆う保護層が形成されてな
り、前記発熱抵抗体の厚さは１μｍ以上、１０μｍ以下
であり、該発熱抵抗体に接する、前記個別電極と一方お
よび他方の主走査方向に隣り合う２つの前記共通電極と
の間隔の和は前記２つの共通電極の中心線間の距離の２
０％以上、６０％以下である厚膜プロセスによるサーマ
ルヘッドに、感熱孔版原紙を接触させた状態で搬送手段
により該感熱孔版原紙を搬送させ、前記サーマルヘッド
の前記発熱抵抗体に接する、前記個別電極と一方および
他方の主走査方向に隣り合う２つの前記共通電極との間
隙部分における前記発熱抵抗体の副走査方向の長さが副
走査ピッチの１００％以上、２５０％以下となるよう
に、前記サーマルヘッドと前記搬送手段とを制御すると
ともに、主走査方向と副走査方向を含む平面上の位置
が、前記発熱抵抗体に接する、前記個別電極と一方およ
び他方の主走査方向に隣り合う２つの前記共通電極との
間隙部分における、前記発熱抵抗体の体積の和をＶμｍ
3、前記発熱抵抗体に接する、前記個別電極と一方およ
び他方の主走査方向に隣り合う２つの前記共通電極の中
心線間の距離をＤμｍ、副走査ピッチをｐμｍとしたと
き、 ０．２μｍ≦Ｖ／（Ｄｐ）≦１０μｍ [２] の関係を満たすように、前記サーマルヘッドと前記搬送
手段とを制御し、前記感熱孔版原紙の穿孔製版を行うこ
とを特徴とするものである。
【００３２】つまり、本発明は、感熱製版方法におい
て、厚膜サーマルヘッドが薄膜サーマルヘッドに対して
温度レスポンスや温度コントラストが低い点を解決すれ
ば、発熱時の発熱素子の温度分布が明確になり、フィル
ムは明確な温度分布のパターンにしたがって、ばらつき
の少ない穿孔形状を実現することができることに基づ
く。そして、温度レスポンスや温度コントラストを改善
するためには、発熱領域を小さくし、発熱素子の体積を
制限すればよいことを見い出した。これらは、厚膜サー
マルヘッドにおける発熱素子が薄膜サーマルヘッドにお
ける発熱素子と異なる一定の体積をもち、そのため特有
の発熱状態を示すという知見と、感熱製版が発熱素子に
要求する特有の発熱条件についての知見とを考慮するこ
とによって得られた。
【００３３】
【発明の効果】上記のような本発明の感熱製版方法によ
れば、サーマルヘッドの発熱抵抗体と電極との関係にお
ける各種数値の限定により、感熱孔版原紙の熱可塑性樹
脂フィルム上に穿孔を施して感熱孔版印刷版を作製する
際に、印刷物において高画質を実現し、裏移りを軽減
し、さらに低価格なサーマルヘッドが使用可能になるこ
とによって、感熱製版方法のコストを抑えることができ
る。
【００３４】特に、サーマルヘッドの発熱抵抗体の厚さ
（“発熱抵抗体の厚さ”または“発熱素子の厚さ”と
は、鉛直方向における発熱抵抗体または発熱素子の長さ
の最大値をいう）に関する特定により、以下の効果があ
る。発熱抵抗体（発熱素子）の厚さを１０μｍ以下（好
ましくは６μｍ以下）とすることによって熱容量が小さ
くなるために、印加パルスの断続に対して発熱素子の温
度のレスポンスが向上し、発熱素子の副走査方向の温度
コントラストが高まり、副走査方向の穿孔形状のばらつ
きを抑えることができる。同時に、穿孔に必要な発熱素
子の温度を与えるためのエネルギーが小さくなり、消費
電力を減らすことができる。また、発熱素子の総発熱量
が減ることで、製版を連続したときの蓄熱量が小さくな
り、印刷物における濃度変化や裏移りの現象を抑えるこ
とができる。また、発熱抵抗体の厚さを１μｍ以上（好
ましくは２μｍ以上）とすることで、これより薄くした
際に、厚膜印刷プロセスの精度上、主走査方向の位置に
対する発熱抵抗体形状の均一性が大きく低下し、したが
って発熱素子の形状、抵抗値、発熱状態がばらつき、得
られる穿孔形状もばらつく、等の現象を避けることがで
きる。
【００３５】また、サーマルヘッドの発熱抵抗体上の主
走査方向の電極間寸法に関する特定により、以下の効果
がある。１ドット記録法において、または、１画素に対
応する２つの穿孔を独立させる場合の２ドット記録法に
おいて（これらの条件を以下、“１ドット独立穿孔”と
よぶ）、発熱抵抗体に接して主走査方向に隣り合う各電
極の間隔を、両電極の中心線間の距離の６０％以下（好
ましくは５０％以下）とすることによって、発熱素子の
主走査方向長さを主走査ピッチの６０％以下（好ましく
は５０％以下）とし、これによって発熱素子の主走査方
向の温度コントラストが高まり、主走査方向の穿孔形状
のばらつきを抑え、主走査方向の穿孔の連結を防ぐこと
ができる。また、１画素に対応する２つの穿孔は連結す
るが、画素ごとに穿孔を独立させる場合の２ドット記録
法において（この条件を以下、“２ドット独立穿孔”と
よぶ）、発熱抵抗体に接する、個別電極と一方および他
方の主走査方向に隣り合う２つの前記共通電極との間隔
の和を、２つの共通電極の中心線間の距離の６０％以下
（好ましくは５０％以下）とすることによって、２つの
発熱素子の主走査方向長さの和を主走査ピッチの６０％
以下（好ましくは５０％以下）とし、これによって、各
画素間において、発熱素子の主走査方向の温度コントラ
ストが高まり、主走査方向の穿孔形状のばらつきを抑
え、主走査方向の穿孔の連結を防ぐことができる。同時
に、穿孔に必要な発熱素子の温度を与えるためのエネル
ギーが小さくなり、消費電力を減らすことができる。ま
た、発熱素子の総発熱量が減ることで、製版を連続した
ときの蓄熱量が小さくなり、印刷物における濃度変化や
裏移りの現象を抑えることができる。また、１ドット独
立穿孔時において、発熱抵抗体に接して主走査方向に隣
り合う各電極の間隔を、両電極の中心線間の距離の２０
％以上（好ましくは２５％以上）とすることで、あるい
は、２ドット独立穿孔時において、発熱抵抗体に接す
る、個別電極と一方および他方の主走査方向に隣り合う
２つの共通電極との間隔の和を、２つの共通電極の中心
線間の距離の２０％以上（好ましくは２５％以上）とす
ることで、これより下まわる値とした場合における、フ
ィルムを適正な大きさ（開孔率で３０〜４０％程度）で
穿孔するに必要な主走査方向の温度領域が確保できず、
主走査方向における穿孔の大きさが適正値に達せず、印
刷物の濃度が不足する、等の現象を解消することができ
る。
【００３６】さらに、サーマルヘッドの発熱抵抗体の副
走査方向の長さに関する特定により、以下の効果があ
る。１ドット独立穿孔時においては、発熱抵抗体に接し
て主走査方向に隣り合う各電極の間隙部分における発熱
抵抗体の副走査方向長さを、副走査ピッチの２５０％以
下（好ましくは２００％以下）とし、２ドット独立穿孔
時においては、発熱抵抗体に接する、個別電極と一方お
よび他方の主走査方向に隣り合う２つの共通電極との間
隙部分における発熱抵抗体の副走査方向長さを、副走査
ピッチの２５０％以下（好ましくは２００％以下）とす
ることによって、発熱素子の副走査方向長さを副走査ピ
ッチの２５０％以下（好ましくは２００％以下）とし、
これによって副走査方向長さが副走査ピッチの３倍程度
である従来の発熱素子に比較して発熱素子の副走査方向
の温度コントラストが高まり、副走査方向の穿孔形状の
ばらつきを抑え、副走査方向の穿孔の連結を防ぐことが
できる。同時に、穿孔に必要な発熱素子の温度を与える
ためのエネルギーが小さくなり、消費電力を減らすこと
ができる。また、発熱素子の総発熱量が減ることで、製
版を連続したときの蓄熱量が小さくなり、印刷物におけ
る濃度変化や裏移りの現象を抑えることができる。ま
た、１ドット独立穿孔時においては、発熱抵抗体に接し
て主走査方向に隣り合う各電極の間隙部分における発熱
抵抗体の副走査方向長さを副走査ピッチの１００％以上
（好ましくは１２０％以上）とし、２ドット独立穿孔時
においては、発熱抵抗体に接する、個別電極と一方およ
び他方の主走査方向に隣り合う共通電極との間隙部分に
おける発熱抵抗体の副走査方向長さを、副走査ピッチの
１００％以上（好ましくは１２０％以上）とすること
で、発熱素子の副走査方向長さを副走査ピッチの１００
％以上（好ましくは１２０％以上）とし、これによって
副走査方向長さが副走査ピッチの１００％を下まわる値
とした際の、フィルムを適正な大きさ（開孔率で３０〜
４０％程度）で穿孔するに必要な副走査方向の温度領域
が確保できず、副走査方向における穿孔の大きさが適正
値に達せず、印刷物の濃度が不足する、等の現象を解消
することができる。
【００３７】一方、サーマルヘッドの発熱素子の体積に
関する特定により、以下の効果がある。１ドット独立穿
孔時においては、主走査方向と副走査方向を含む平面上
の位置が発熱抵抗体に接して主走査方向に隣り合う各電
極の間隙部分における発熱抵抗体すなわち発熱素子の体
積Ｖμｍ3と、発熱抵抗体に接して主走査方向に隣り合
う各電極の中心線間の距離ｄμｍと、副走査ピッチｐμ
ｍとが、前記式[１]の関係を満たすことによって、ま
た、２ドット独立穿孔時においては、主走査方向と副走
査方向を含む平面上の位置が発熱抵抗体に接する個別電
極と一方および他方の主走査方向に隣り合う共通電極と
の間隙部分における発熱抵抗体すなわち発熱素子の体積
の和Ｖμｍ3と、発熱抵抗体に接する個別電極と一方お
よび他方の主走査方向に隣り合う２つの共通電極の中心
線間の距離Ｄμｍと、副走査ピッチｐμｍとが、前記式
[２]の関係を満たすことによって、任意の解像度に対し
て最適な発熱素子の大きさを実現し、発熱素子の温度レ
スポンスや温度コントラストを高く保ち、発熱抵抗体の
形状精度を確保し、穿孔に必要な発熱領域を確保するこ
とができる。具体的には、Ｖ／(ｄｐ)またはＶ／(Ｄｐ)
を１０μｍ以下（好ましくは５μｍ以下）にすることに
よって、任意の解像度に対して発熱素子の温度レスポン
スや温度コントラストを高く保つことができ、０．２μ
ｍ以上（好ましくは０．５μｍ以上）とすることによっ
て、発熱抵抗体の形状精度を確保し、穿孔に必要な発熱
領域を確保することができる。
【００３８】さらに、従来、感熱製版デバイスとして画
質上の性能で劣っているという理由で採用できなかった
厚膜サーマルヘッドを感熱製版方法に使用することが可
能となり、薄膜サーマルヘッドを使用する場合に比較し
て感熱製版装置のコストを下げることができる。
【００３９】
【発明の実施の形態】以下、図面に示す実施の形態に基
づいて本発明を詳細に説明する。図１は一つの実施の形
態の感熱製版方法を実施するための感熱製版装置の概略
機構図、図２はサーマルヘッドの要部平面図、図３及び
図４は図２のＡ−Ａ断面図及びＢ−Ｂ断面図である。
【００４０】図１に示す感熱製版装置１０において、感
熱孔版原紙ロール１１から繰り出された感熱孔版原紙１
２は、搬送経路に沿ってサーマルヘッド１とプラテンロ
ーラー１４の間に挿入され、プラテンローラー１４の回
転によって搬送される。
【００４１】前記サーマルヘッド１は、感熱孔版原紙１
２の幅方向となる主走査方向に配設された発熱抵抗体６
を備え、感熱孔版原紙１２のフィルム面に接触しなが
ら、原稿画像に対応して、上記発熱抵抗体６に接続され
た後述の電極に通電され、この電極間の発熱素子が選択
的に発熱し、感熱孔版原紙１２が送られて副走査方向に
順に穿孔する。これにより感熱孔版原紙１２のフィルム
面に画像状の穿孔像が形成される。なお、ここで感熱孔
版原紙１２は、熱可塑性樹脂フィルムと支持体とを貼り
合わせたものの例で説明しているが、多孔性支持体を有
さずフィルム単体でなるものもそのまま適用できるのは
言うまでもない。
【００４２】制御部１５は、サーマルヘッド１の各発熱
素子６ａ（図２参照）に対する通電を制御するととも
に、プラテンローラー１４の駆動を図示しないモーター
を通じて制御する。したがって、各発熱素子６ａに印加
する電圧や印加時間および副走査方向のピッチを制御す
ることができる。
【００４３】前記サーマルヘッド１は厚膜プロセスで形
成される。その構造は、図２〜図４に概略的に示すよう
に、金属放熱板２上にセラミック等による絶縁性基板
３、その上にグレーズ層４が積層される。その上に薄板
状の個別電極５ａと共通電極５ｂが、主走査方向Ｘに交
互に、副走査方向Ｙに延びて設けられている。個別電極
５ａと共通電極５ｂは、それぞれ中央部に向けて反対側
から延長されて設けられ、この個別電極５ａと共通電極
５ｂにまたがるように発熱抵抗体６が主走査方向Ｘに延
長されて設けられる。さらに、露出した個別電極５ａ、
共通電極５ｂ、および、発熱抵抗体６の上面を覆うよう
にガラス等による保護層７が形成されている。この保護
層７の表面が前記感熱孔版原紙１２と接触する。
【００４４】また、前記個別電極５ａおよび共通電極５
ｂはワイヤーボンディング等により配線され、ドライバ
ーＩＣ等からの通電制御により、隣接する電極５ａ，５
ｂ間における発熱抵抗体６（図２にハッチングで示す発
熱領域）が発熱するものであり、この発熱領域が発熱素
子６ａとなる。
【００４５】なお、前記各個別電極５ａおよび／または
共通電極５ｂの、前記発熱抵抗体６に接して延長される
方向は、図示のように副走査方向Ｙとするほかに、主走
査方向Ｘと交差する任意の角度であってもよい。また、
前記各個別電極５ａおよび／または共通電極５ｂは、図
示のように発熱抵抗体６を貫通して設けるほかに、貫通
せずに発熱抵抗体６の途中まで挿入された構造としても
よい。同様に、前記各個別電極５ａおよび／または共通
電極５ｂは、図示のように発熱抵抗体６に接してその下
層に設けるほかに、発熱抵抗体６に接してその上層に設
ける構造としてもよい。いずれにしても、異なる電位が
与えられる電極５ａ，５ｂ間の電流経路が発熱素子６ａ
として発熱する。
【００４６】また、本実施の形態では、プラテンローラ
１４が感熱孔版原紙１２の搬送速度を決定する搬送手段
として機能しているが、これに限らず、サーマルヘッド
１と対向しない他のローラなどが搬送手段として機能し
ても全く構わない。そのときは、後述する制御部１５は
そのローラの搬送を制御することとなる。
【００４７】上記サーマルヘッド１を１ドット記録法ま
たは２ドット記録法で駆動し、１ドット独立穿孔を行う
ためには、少なくとも２系統の電極群すなわち前記個別
電極５ａおよび前記共通電極５ｂが、主走査方向Ｘに交
互に配設される。各個別電極５ａは、スイッチング素子
により、画像の各画素のオン／オフ情報に対応して、パ
ルスが印加されて通電される。これにより、前記個別電
極５ａとこの個別電極５ａに隣り合う前記共通電極５ｂ
との間の発熱抵抗体６、すなわち発熱素子６ａが各画素
に（１ドット記録法では１画素が１つの発熱素子６ａ
に、２ドット記録法では１画素が２つの発熱素子６ａ
に）対応して発熱し、発熱素子６ａ上の保護層７に接触
した感熱孔版原紙１２のフィルムが穿孔される。このと
き、隣り合う前記電極５ａ，５ｂの中心線間の距離ｄが
主走査方向Ｘの穿孔のピッチに相当し、以下の例ではこ
の距離ｄが全て一定の値として設定されている。また、
副走査ピッチｐも一定の値として設定されている。そし
て、前記発熱抵抗体６（特に発熱素子６ａ）の厚さｔ
は、１μｍ〜１０μｍ好ましくは２μｍ〜６μｍの範囲
にあるように形成されている。また、発熱抵抗体６に接
して主走査方向Ｘに隣り合う電極５ａ，５ｂの間隔Ｌｘ
（発熱素子６ａの主走査方向長さ）が、両電極５ａ，５
ｂの中心線間の距離ｄ（主走査方向Ｘの発熱素子６ａの
ピッチ）の２０％〜６０％好ましくは２５％〜５０％の
範囲にあるように、電極５ａ，５ｂの幅および配設間隔
が設定されている。さらに、発熱抵抗体６に接して主走
査方向Ｘに隣り合う各電極５ａ，５ｂの間隙部分におけ
る発熱抵抗体６（発熱素子６ａ）の副走査方向Ｙの長さ
Ｌｙが、副走査ピッチｐの１００％〜２５０％好ましく
は１２０％〜２００％の範囲にあるように形成されてい
る。一方、前記発熱抵抗体６において、図２のように平
面的に見て隣接する電極５ａ，５ｂの間隙部分に相当す
る部分（発熱素子６ａ）の体積Ｖμｍ3を、前記間隙部
分を挟んで主走査方向Ｘに隣り合う各電極５ａ，５ｂの
中心線間の距離ｄμｍと副走査ピッチｐμｍとの積で除
した値Ｖ／(ｄｐ)が、０．２μｍ〜１０μｍ好ましくは
０．５μｍ〜５μｍの範囲にあるように設定されてい
る。すなわち、前記式[１]の関係にある。
【００４８】上記サーマルヘッド１を１ドット記録法で
駆動し、１ドット独立穿孔を行うためには、前記共通電
極５ｂとして第１共通電極と第２共通電極の２系統の電
極が、主走査方向Ｘに交互に配設される。この第１共通
電極と第２共通電極は、異なるタイミングでパルスが印
加されて通電される。また、各個別電極５ａは、スイッ
チング素子により、画像の各画素のオン／オフ情報と、
第１および第２共通電極の時分割駆動とに対応して、パ
ルスが印加されて通電される。これにより、個別電極５
ａと第１または第２共通電極５ｂとの間の発熱抵抗体
６、すなわち発熱素子６ａが各画素に１対１で対応して
発熱し、発熱素子６ａ上の保護層７に接触した感熱孔版
原紙１２のフィルムが穿孔される。このとき、隣り合う
前記電極５ａ，５ｂの中心線間の距離ｄが主走査ピッチ
に相当し、以下の例ではこの距離ｄが全て一定の値とし
て設定されている。また、副走査ピッチｐも一定の値と
して設定されている。そして、前記発熱抵抗体６（特に
発熱素子６ａ）の厚さｔは、１μｍ〜１０μｍ好ましく
は２μｍ〜６μｍの範囲にあるように形成されている。
また、発熱抵抗体６に接して主走査方向Ｘに隣り合う電
極５ａ，５ｂの間隔Ｌｘ（発熱素子６ａの主走査方向長
さ）が、両電極５ａ，５ｂの中心線間の距離ｄ（主走査
ピッチ）の２０％〜６０％好ましくは２５％〜５０％の
範囲にあるように、電極５ａ，５ｂの幅および配設間隔
が設定されている。さらに、発熱抵抗体６に接して主走
査方向Ｘに隣り合う各電極５ａ，５ｂの間隙部分におけ
る発熱抵抗体６（発熱素子６ａ）の副走査方向Ｙの長さ
Ｌｙが、副走査ピッチｐの１００％〜２５０％好ましく
は１２０％〜２００％の範囲にあるように形成されてい
る。一方、前記発熱抵抗体６において、図２のように平
面的に見て隣接する電極５ａ，５ｂの間隙部分に相当す
る部分（発熱素子６ａ）の体積Ｖμｍ3を、前記間隙部
分を挟んで主走査方向Ｘに隣り合う各電極５ａ，５ｂの
中心線間の距離ｄμｍと副走査ピッチｐμｍとの積で除
した値Ｖ／(ｄｐ)が、０．２μｍ〜１０μｍ好ましくは
０．５μｍ〜５μｍの範囲にあるように設定されてい
る。すなわち、前記式[１]の関係にある。
【００４９】上記サーマルヘッド１を２ドット記録法で
駆動し、１ドット独立穿孔を行うためには、前記共通電
極５ｂが１つの系統に共通に接続され、通電される。ま
た、各個別電極５ａは、スイッチング素子により、画像
の各画素のオン／オフ情報に対応して、パルスが印加さ
れて通電される。これにより、個別電極５ａとその両側
の共通電極５ｂとの間の２つの発熱抵抗体６、すなわち
２つの発熱素子６ａが１画素に対応して発熱し、発熱素
子６ａ上の保護層７に接触した感熱孔版原紙１２のフィ
ルムが穿孔される。このとき、隣り合う前記電極５ａ，
５ｂの中心線間の距離ｄの２倍が主走査ピッチに相当
し、以下の例ではこの距離ｄが全て一定の値として設定
されている。また、副走査ピッチｐも一定の値として設
定されている。そして、前記発熱抵抗体６（特に発熱素
子６ａ）の厚さｔは、１μｍ〜１０μｍ好ましくは２μ
ｍ〜６μｍの範囲に形成されている。また、発熱抵抗体
６に接する、前記個別電極５ａと一方および他方の主走
査方向Ｘに隣り合う２つの前記共通電極５ｂとの間隔の
和Ｌｘ＋Ｌ'ｘ（２つの発熱素子６ａの主走査方向長さ
の和）が、前記２つの共通電極５ｂの中心線間の距離Ｄ
（主走査ピッチ）の２０％〜６０％好ましくは２５％〜
５０％の範囲にあるように、電極５ａ，５ｂの幅および
配設間隔が設定されている。さらに、発熱抵抗体６に接
する、前記個別電極５ａと一方および他方の主走査方向
Ｘに隣り合う２つの前記共通電極５ｂとの間隙部分にお
ける発熱抵抗体６（２つの発熱素子６ａ）の副走査方向
Ｙの長さＬｙがともに、副走査ピッチｐの１００％〜２
５０％好ましくは１２０％〜２００％の範囲にあるよう
に形成されている。一方、前記発熱抵抗体６において、
図２のように平面的に見て前記個別電極５ａと一方およ
び他方の主走査方向Ｘに隣り合う２つの前記共通電極５
ｂとの間隙部分に相当する部分（２つの発熱素子６ａ）
の体積の和Ｖμｍ3を、前記２つの間隙部分を挟んで主
走査方向Ｘに隣り合う前記共通電極５ｂの中心線間の距
離Ｄμｍと副走査ピッチｐμｍとの積で除した値Ｖ／
(Ｄｐ)が、０．２μｍ〜１０μｍ好ましくは０．５μｍ
〜５μｍの範囲にあるように設定されている。すなわ
ち、前記式[２]の関係にある。
【００５０】上記のような感熱製版装置１０に用いるサ
ーマルヘッド１において、その発熱抵抗体６、電極５
ａ，５ｂの形状寸法等の設定により得られる特性を、図
５〜図８に基づき説明する。
【００５１】まず、前記発熱抵抗体６の厚さｔに関し、
発熱抵抗体６の厚さ特に隣接する電極５ａ，５ｂ間の発
熱素子６ａの厚さを１０μｍ以下としている。これによ
り、図５に示すように、発熱素子６ａ中央での保護層７
表面の温度Ｔ１は、印加パルスのオン・オフに応じて応
答性よく温度変化が生起する。この図５では、実線で本
発明実施形態による厚さの小さい発熱抵抗体６の例を、
破線で厚さの大きい発熱抵抗体６による比較例を示して
いる。
【００５２】また、印加パルスが繰り返し作用した際の
蓄熱効果に伴い、比較例の厚さが大きいものではこの蓄
熱によって温度が徐々に上昇する特性を有するのに対
し、本発明の厚さが小さいものではこの温度上昇が小さ
いという特性を有している。
【００５３】つまり、前述のように、発熱抵抗体６の発
熱素子６ａの厚さｔを小さくしていることで、厚さが１
０μｍを越える従来の発熱素子に比較して熱容量が小さ
くなるために、印加パルスの断続に対して発熱素子６ａ
の温度のレスポンスが向上し、発熱素子６ａの副走査方
向Ｙの温度コントラストが高まり、副走査方向Ｙの穿孔
形状のばらつきを抑えることができる。同時に、穿孔に
必要な発熱素子６ａの温度を与えるためのエネルギーが
小さくなり、消費電力を減らすことができる。また、一
般に蓄熱量が大きいと、副走査方向Ｙに連続する画線部
の穿孔の大きさが先端部から後端部にかけて徐々に拡大
し、印刷物における濃度変化や裏移りの増加が発生する
ことになるが、発熱素子６ａの総発熱量が減ることで、
製版を連続したときの蓄熱量が小さくなり、この現象を
抑制できる。
【００５４】ただし、発熱素子６ａの熱容量を小さくす
るという観点では発熱抵抗体６の厚さは小さいほどよい
が、１μｍより小さくすると、厚膜印刷プロセスの精度
上、主走査方向Ｘの位置に対する発熱抵抗体形状の均一
性が大きく低下する。発熱抵抗体形状が不均一であれば
発熱素子６ａの形状、抵抗値、発熱状態がばらつき、得
られる穿孔形状もばらつく。この発熱抵抗体形状の不均
一を避ける点から、発熱抵抗体６の厚さを１μｍ以上と
する。特に、発熱抵抗体６の厚さｔを、２μｍ以上、６
μｍ以下とすることで、より安定で高品位な穿孔を実現
することができる。
【００５５】次に、１ドット独立穿孔時における、前記
発熱抵抗体６上の主走査方向Ｘの電極間寸法Ｌｘすなわ
ち発熱素子６ａの主走査方向長さに関し、隣接する電極
５ａ，５ｂの中心線間の距離ｄを場所によらず一定とし
た際に、図７(Ａ)の隣り合う電極５ａ，５ｂの間隔Ｌｘ
が上記距離ｄに対し６０％を越える比較例に対して、図
７(Ｂ)の本発明のように６０％以下とすると、図６に示
すように、発熱素子６ａの最高温度を与えるタイミング
における発熱素子６ａの主走査方向Ｘの温度分布Ｔ２
は、最高温度と最低温度の差すなわち温度コントラスト
が大きくなる。図６には、図７(Ｂ)の本発明によるもの
を実線で、図７(Ａ)に示す比較例のものを破線で示して
いる。
【００５６】つまり、発熱素子６ａの主走査方向長さ
（Ｌｘに相当）を主走査方向の穿孔のピッチ（ｄに相
当）の６０％以下とすることで、発熱素子６ａの主走査
方向Ｘの温度コントラストが高まり、主走査方向Ｘの穿
孔形状のばらつきを抑え、主走査方向Ｘの穿孔の連結を
防ぐことができる。同時に、穿孔に必要な発熱素子６ａ
の温度を与えるためのエネルギーが小さくなり、消費電
力を減らすことができる。また、発熱素子６ａの総発熱
量が減ることで、製版を連続したときの蓄熱量が小さく
なり、例えば副走査方向Ｙに連続する画線部の穿孔の大
きさが先端部から後端部にかけて徐々に拡大していき、
印刷物における濃度変化や裏移りの増加が発生するとい
う現象を抑えることができる。
【００５７】ただし、発熱素子６ａの主走査方向Ｘの温
度コントラストを高めるという観点では、前記間隔Ｌｘ
は短いほどよいが、前記距離ｄの２０％より小さい値と
した場合、フィルムを適正な大きさ（開孔率で３０〜４
０％程度）で穿孔するに必要な主走査方向Ｘの温度領域
が確保できず、主走査方向Ｘにおける穿孔の大きさが適
正値に達せず、印刷物の濃度が不足する。これに対し、
前記間隔Ｌｘを前記距離ｄの２０％以上とすることで主
走査方向Ｘにおける穿孔の大きさの低下を避けることが
できる。特に、前記間隔Ｌｘを前記距離ｄの２５％以
上、５０％以下とすることで、より安定で高品位な穿孔
を実現することができる。
【００５８】次に、２ドット独立穿孔時における、前記
発熱抵抗体６上の主走査方向Ｘの電極間寸法の和Ｌｘ＋
Ｌ'ｘすなわち２つの発熱素子６ａの主走査方向長さの
和に関し、２つの発熱素子６ａを挟んで隣接する電極５
ｂの中心線間の距離Ｄを場所によらず一定とした際に、
図７(Ａ)の個別電極５ａと一方および他方の主走査方向
Ｘに隣り合う共通電極５ｂとの間隔の和Ｌｘ＋Ｌ'ｘが
上記距離Ｄに対し６０％を越える比較例に対して、図７
(Ｂ)の本発明のように６０％以下とすると、図６に示す
ように、発熱素子６ａの最高温度を与えるタイミングに
おける発熱素子６ａの主走査方向Ｘの温度分布Ｔ２は、
最高温度と最低温度の差すなわち温度コントラストが大
きくなる。図６には、図７(Ｂ)の本発明によるものを実
線で、図７(Ａ)に示す比較例のものを破線で示してい
る。
【００５９】つまり、２つの発熱素子６ａの主走査方向
長さの和（Ｌｘ＋Ｌ'ｘに相当）を主走査ピッチ（Ｄに
相当）の６０％以下とすることで、発熱素子６ａの主走
査方向Ｘの温度コントラストが高まり、主走査方向Ｘの
穿孔形状のばらつきを抑え、主走査方向Ｘの穿孔の連結
を防ぐことができる。同時に、穿孔に必要な発熱素子６
ａの温度を与えるためのエネルギーが小さくなり、消費
電力を減らすことができる。また、発熱素子６ａの総発
熱量が減ることで、製版を連続したときの蓄熱量が小さ
くなり、例えば副走査方向Ｙに連続する画線部の穿孔の
大きさが先端部から後端部にかけて徐々に拡大してい
き、印刷物における濃度変化や裏移りの増加が発生する
という現象を抑えることができる。
【００６０】ただし、発熱素子６ａの主走査方向Ｘの温
度コントラストを高めるという観点では、前記間隔の和
Ｌｘ＋Ｌ'ｘは短いほどよいが、前記距離Ｄの２０％よ
り小さい値とした場合、フィルムを適正な大きさ（開孔
率で３０〜４０％程度）で穿孔するに必要な主走査方向
Ｘの温度領域が確保できず、主走査方向Ｘにおける穿孔
の大きさが適正値に達せず、印刷物の濃度が不足する。
これに対し、前記間隔の和Ｌｘ＋Ｌ'ｘを前記距離Ｄの
２０％以上とすることで主走査方向Ｘにおける穿孔の大
きさの低下を避けることができる。特に、前記間隔の和
Ｌｘ＋Ｌ'ｘを前記距離Ｄの２５％以上、５０％以下と
することで、より安定で高品位な穿孔を実現することが
できる。
【００６１】次に、発熱抵抗体６の副走査方向Ｙの長さ
Ｌｙを、副走査ピッチｐの２５０％以下としていること
により、発熱抵抗体６の副走査方向Ｙの長さＬｙが副走
査ピッチｐの２５０％を越える比較例に対して、発熱素
子６ａの最高温度を与えるタイミングにおける発熱素子
６ａの中央を通る副走査方向Ｙの温度分布Ｔ３は、発熱
素子６ａの中央から離れるにしたがって温度が低下する
際の温度勾配が大きくなる。図８は、横軸の副走査方向
Ｙの位置において、中央に現画素（ｎ番目画素）の、左
側に前画素（ｎ−１番目画素）の、右側に次画素（ｎ＋
１番目画素）のそれぞれ前記温度分布Ｔ３を示し、実線
で示す本発明によるものでは、画素の間隙部分の温度が
低く、破線で示す比較例のものでは画素の間隙部分の温
度が高くなっている。
【００６２】つまり、発熱素子６ａの副走査方向長さＬ
ｙを副走査ピッチｐの２５０％以下とし、これによって
発熱素子６ａの副走査方向長さＬｙが副走査ピッチｐの
３倍程度である比較例に対して、発熱素子６ａの副走査
方向Ｙの温度コントラストが高まり、副走査方向Ｙの穿
孔形状のばらつきを抑え、副走査方向Ｙの穿孔の連結を
防ぐことができる。同時に、穿孔に必要な発熱素子６ａ
の温度を与えるためのエネルギーが小さくなり、消費電
力を減らすことができる。また、発熱素子６ａの総発熱
量が減ることで、製版を連続したときの蓄熱量が小さく
なり、例えば副走査方向Ｙに連続する画線部の穿孔の大
きさが先端部から後端部にかけて徐々に拡大していき、
印刷物における濃度変化や裏移りの増加が発生するとい
う現象を抑えることができる。
【００６３】ただし、発熱素子６ａの副走査方向Ｙの温
度コントラストを高めるという観点では、発熱抵抗体６
の副走査方向長さＬｙは短いほどよいが、副走査ピッチ
ｐの１００％より小さい値とした場合、フィルムを適正
な大きさ（開孔率で３０〜４０％程度）で穿孔するに必
要な副走査方向Ｙの温度領域が確保できず、前述のよう
に副走査方向Ｙにおける穿孔の大きさが適正値に達せ
ず、印刷物の濃度が不足する。これに対し、発熱抵抗体
６の副走査方向長さＬｙを副走査ピッチｐの１００％以
上とすることで、副走査方向Ｙにおける穿孔の大きさの
低下を避けることができる。特に、発熱抵抗体６の副走
査方向長さＬｙを副走査ピッチｐの１２０％以上、２０
０％以下とすることで、より高品位な穿孔を実現するこ
とができる。
【００６４】次に、発熱素子６ａの体積を前記式[１]
（１ドット独立穿孔時）または前記式[２]（２ドット独
立穿孔時）の関係を満たすように設定することで、任意
の解像度に対して最適な発熱素子６ａの大きさを実現
し、発熱素子６ａの温度レスポンスや温度コントラスト
を高く保ち、発熱素子６ａの形状精度を確保し、穿孔に
必要な発熱領域を確保することができる。ここで、Ｖ／
(ｄｐ)を設定するのは、発熱素子６ａの水平投影面積を
理論上の画素面積ｄｐに比例させ、発熱素子６ａの厚さ
をｄｐにかかわらず一定とすべきと考えるためである。
前者（投影面積を画素面積に比例させる）の根拠は平面
上の穿孔形態が解像度によらず相似であるということ、
後者（厚さを一定にする）の根拠は発熱素子６ａからフ
ィルムへの熱の伝播が（主走査方向Ｘと副走査方向Ｙに
直交する）鉛直方向であって（主走査方向Ｘと副走査方
向Ｙを含む）水平方向の形状には（発熱素子６ａのエッ
ジ部の水平方向の伝播を無視すれば）依存しないこと、
また現在実用されている感熱製版装置の多くにおいてフ
ィルムの厚さは解像度によらずほぼ一定値で与えられて
いること、によっている。後述する実施例において前記
式[１]または前記式[２]の妥当性を裏づけるデータが得
られている。具体的には、Ｖ／(ｄｐ)またはＶ／(Ｄｐ)
を１０μｍ以下にすることによって、任意の解像度に対
して発熱素子６ａの温度レスポンスや温度コントラスト
を高く保つことができ、Ｖ／(ｄｐ)またはＶ／(Ｄｐ)を
０．２μｍ以上とすることによって、発熱素子６ａの形
状精度を確保し、穿孔に必要な発熱領域を確保すること
ができる。特に、Ｖ／(ｄｐ)またはＶ／(Ｄｐ)を０．５
μｍ以上、５μｍ以下とすることで、より安定で高品位
な穿孔を実現することができる。
【００６５】以下に各実施例、比較例を示し、その設定
条件と評価結果を表１および表２に示す。比較例１、比
較例２および実施例１は、主走査方向解像度および副走
査方向解像度が３００dpi、１ドット記録法、１ドット
独立穿孔の例で、目標開孔率が４０％である。比較例３
および実施例２は、主走査方向解像度が３００dpi、副
走査方向解像度が６００dpi、２ドット記録法、１ドッ
ト独立穿孔の例で、目標開孔率が３０％である。この場
合、主走査方向解像度は３００dpiだが、各穿孔は主走
査方向、副走査方向ともに６００個／インチで形成され
る。比較例４、比較例５および実施例３は、主走査方向
解像度および副走査方向解像度が３００dpi、２ドット
記録法、２ドット独立穿孔の例で、目標開孔率が４０％
である。この場合、１画素に対応する２つの発熱素子に
よる２つの穿孔は連結し、各画素と各連結した穿孔は
１：１で対応する。比較例６、比較例７および実施例４
は、主走査方向解像度が３００dpi、副走査方向解像度
が４００dpi、１ドット記録法、１ドット独立穿孔の例
で、目標開孔率が３７％である。比較例８、比較例９お
よび実施例５は、主走査方向解像度および副走査方向解
像度が４００dpi、１ドット記録法、１ドット独立穿孔
の例で、目標開孔率が３５％である。比較例１０および
実施例６は、主走査方向解像度および副走査方向解像度
が６００dpi、１ドット記録法、１ドット独立穿孔の例
で、目標開孔率が３０％である。そして、各実施例およ
び比較例では、上記解像度に応じて電極の中心線間距離
ｄまたはＤ、および副走査ピッチｐが設定され、発熱素
子の主走査方向の長さＬｘまたはＬｘ＋Ｌ'ｘ（この両
者を以下“Ｌｘ(＋Ｌ'ｘ)”と表記する）、副走査方向
の長さＬｙ、厚さｔが異なる値に設定され、製版条件が
調整されている。
【００６６】表１および表２には、上記発熱素子の主走
査方向の長さＬｘ(＋Ｌ'ｘ)、副走査方向の長さＬｙ、
厚さｔの設定と、主走査方向の記録方式（１ドット記録
法／２ドット記録法の別、および１ドット独立穿孔／２
ドット独立穿孔の別）を示す。電極の中心線間距離ｄ；
Ｄは、１ドット独立穿孔時（１ドット記録法または２ド
ット記録法）においては前記距離ｄを示し、２ドット独
立穿孔時（２ドット記録法）においては前記距離Ｄを示
す。主走査方向の発熱素子の長さＬｘ(＋Ｌ'ｘ)は、１
ドット独立穿孔時（１ドット記録法または２ドット記録
法）においては１つの発熱素子の長さＬｘを示し、２ド
ット独立穿孔時（２ドット記録法）においては１画素に
相当する２つの発熱素子の長さの和Ｌｘ＋Ｌ'ｘを示
す。また、それらの設定に伴う、前述の各種条件との適
合関係を示す（各種条件の下限値を下回るものを
“−”、上限値を上回るものを“＋”、下限値から上限
値までの範囲に含まれるものを“○”で示す）ととも
に、製版された原紙の穿孔の評価および印刷物の評価を
示している。表１および表２における各種特性の測定方
法を説明する。
【００６７】(1)製版条件 いずれの実施例および比較例も、製版は表１および表２
に示すそれぞれの条件を満たす実験製版装置によって行
った。なお、感熱孔版原紙は理想科学工業社製リソグラ
フGRマスター78Wを使用した。環境温度は２３℃であ
る。
【００６８】(2)式[１]または式[２]の値 式[１]の中辺すなわちＶ／(ｄｐ)、または式[２]の中辺
すなわちＶ／(Ｄｐ)の値をμｍの単位で示す。式[１]ま
たは式[２]は、これらの値が０．２μｍ以上、１０μｍ
以下であることを規定している。
【００６９】(3)穿孔の直径、穿孔面積のＳＮ比、蓄熱
の影響 穿孔形状の評価として、穿孔の直径、穿孔面積のＳＮ
比、蓄熱の影響を測定する。ここに、穿孔は１画素に対
応した独立した開孔部とする。主走査方向または副走査
方向における“穿孔の直径”とは、穿孔による感熱孔版
原紙のフィルム上の貫通部分の、各々の方向に平行な直
線に対する正射影の長さとする。また、“穿孔面積”と
は、穿孔による感熱孔版原紙のフィルム上の貫通部分
の、フィルム面上に投影される面積とする。“蓄熱の影
響”とは、１画面内における、非蓄熱状態での穿孔面積
に対する蓄熱状態での穿孔面積の比を％の単位で示す。
【００７０】それぞれの具体的な測定方法は、サーマル
ヘッドの各部分に蓄熱していない状態（実験はＡ３版の
製版を約５分程度のインターバルで行ったので、非蓄熱
状態とみなした）で、Ａ３版１画面の長手方向（この方
向を副走査方向とする）に連続するベタのパターンを含
む画像を製版し、製版物上のベタパターンの製版開始直
後の領域（製版開始ラインから副走査方向の下流に５mm
以上、１５mm以内。以下、“非蓄熱領域”という）と、
１画面内での蓄熱部分の領域（製版開始ラインから副走
査方向の下流に３００mm以上、３１０mm以内。以下、
“蓄熱領域”という）における、光学顕微鏡を通してＣ
ＣＤカメラで取り込んだ画像から、三谷商事社製の画像
解析パッケージMacSCOPEを使用し、フィルム上の１００
個の穿孔の貫通部分を２値化によって切り出した。
【００７１】穿孔の直径は、非蓄熱領域における各穿孔
の直径の平均値とした。穿孔面積のＳＮ比は、非蓄熱領
域における各穿孔の面積の望目特性のＳＮ比を求めた。
この値が大きいほど、穿孔面積のばらつきが少ない。穿
孔面積のＳＮ比は、測定条件によって値が異なるので一
元的には評価しにくいが、経験的に、それぞれの穿孔か
らの均一な転移状態を得るために、現実的には１０db以
上が必要で、１３db以上であれば望ましく、１０dbに満
たない場合は問題が大きいといえる。
【００７２】蓄熱の影響は、蓄熱領域での穿孔の面積の
平均値を、非蓄熱領域での穿孔の面積の平均値で割って
求めた。ただし、比較例において、穿孔が副走査方向に
連結して独立穿孔が実現できない場合は、穿孔の面積の
平均値のかわりに、１０×１０画素のエリアの平均開孔
率を用いた計算値を（ ）内に記した。いずれも単位は
％である。これらの値は、１００％に近いほど蓄熱の影
響が小さく、１００％より大きいほど蓄熱の影響が大き
いといえる。
【００７３】(4)印刷条件 いずれの実施例および比較例も、得られた版を手作業で
印刷ドラムに着版し、印刷は理想科学工業社製孔版印刷
機リソグラフGR377の標準条件（電源オン時の設定）で
リソグラフインクGR-HDを使用して行った。印刷用紙は
上質紙、環境温度は２３℃である。
【００７４】(5)濃度 濃度は、印刷物のベタ部分における光学反射濃度を、印
刷物内に配置した１０個所の測定部分についてマクベス
社製反射濃度計RD-918Sにて測定し、平均値を求めた。
【００７５】(6)ベタの均一性 ベタの均一性は、印刷物のベタ部分において、穿孔形状
のばらつきに起因する微視的（周期が１mm程度以下）な
場所による濃度のばらつきの程度を主観評価で以下の基
準により示す。 ◎：まったく濃度ばらつきが感じられない。 ○：わずかに濃度ばらつきはあるが、文字原稿のベタ再
現性、写真原稿の階調再現性ともに問題ないレベルであ
る。 △：文字原稿のベタ再現性は問題ないが、写真原稿のシ
ャドウ部の階調再現性が劣っている。 ×：濃度ばらつきが顕著で、文字原稿のベタ再現性、写
真原稿の階調再現性ともに劣っている。
【００７６】(7)細字のかすれ 細字のかすれは、印刷物の細字部分において、穿孔形状
のばらつきに起因するかすれ（連続するべきパターンの
欠損）の程度を主観評価で以下の基準により示す。 ◎：まったくかすれが感じられない。 ○：わずかにかすれがあるが、文字原稿の細字（白地に
黒文字）の再現性、写真原稿のハイライト部分の階調再
現性ともに問題ないレベルである。 △：文字原稿の細字（白地に黒文字）の再現性は問題な
いが、写真原稿のハイライト部分の階調再現性が劣って
いる。 ×：かすれが顕著で、文字原稿の細字（白地に黒文字）
の再現性、写真原稿のハイライト部分の階調再現性とも
に劣っている。
【００７７】(8)細字のつぶれ 細字のつぶれは、印刷物の細字部分において、穿孔形状
のばらつきに起因するつぶれ（近接した2つのパターン
間にあるべき白地の欠損）の程度を主観評価で以下の基
準により示す。 ◎：まったくつぶれが感じられない。 ○：わずかにつぶれがあるが、文字原稿の細字（黒地に
白文字）の再現性、写真原稿のシャドウ部分の階調再現
性ともに問題ないレベルである。 △：文字原稿の細字（黒地に白文字）の再現性は問題な
いが、写真原稿のシャドウ部分の階調再現性が劣ってい
る。 ×：つぶれが顕著で、文字原稿の細字（黒地に白文字）
の再現性、写真原稿のシャドウ部分の階調再現性ともに
劣っている。
【００７８】(9)裏移り 裏移りは、印刷により積み重ねられた印刷物の裏面が、
それに接する直前の印刷物の印刷面に転移したインクに
よって汚れる程度を主観評価で以下の基準により示す。 ◎：まったく裏移りが感じられない。 ○：わずかに裏移りがあるが、ベタ部分が大きくインク
の転移量が多い原稿においても問題なく、公式な印刷物
として許容できるレベルである。 △：細字（白地に黒文字）やハイライトなどのインクの
転移量が少ない部分では問題ないが、大きなベタなどの
インクの転移量が多い部分においては汚れが目立つ。公
式な印刷物としては許容できないが、非公式な印刷物と
しては使える。 ×：裏移りが顕著で、ほとんどすべての原稿部分におい
て汚れが目立つ。非公式な印刷物としても許容できな
い。
【００７９】表１および表２の結果、（実施例１）は、
細字のつぶれについての評価で、わずかにパターンが太
くなっている部分があるが、文字の判別や階調再現に問
題とはならない。その他の項目はすべて非常に良好な結
果を得た。（実施例２）は、細字のかすれについての評
価で、わずかにパターンの欠けが生じる傾向があるが、
文字の判別や階調再現に問題とはならない。その他の項
目は全て非常に良好な結果を得た。（実施例３）は、細
字のつぶれについての評価で、わずかにパターンが太く
なっている部分があるが、文字の判別や階調再現に問題
とはならない。その他の項目は全て非常に良好な結果を
得た。（実施例４）は、すべての項目で非常に良好な結
果を得た。（実施例５）は、すべての項目で非常に良好
な結果を得た。（実施例６）は、細字のかすれについて
の評価で、わずかにパターンの欠けが生じる傾向がある
が、文字の判別や階調再現に問題とはならない。その他
の項目はすべて非常に良好な結果を得た。
【００８０】一方、（比較例１）は、穿孔が副走査方向
に連結している。したがって、目標の開孔率を実現する
ために、主走査方向の穿孔の直径が小さくなり、ベタ部
分での穿孔状態は副走査方向にのびる縞模様のようにな
る。また、穿孔が画素毎に独立しないので、穿孔面積の
ＳＮ比を求めることができないが、発熱素子の温度コン
トラストや温度レスポンスが悪いために、溶融したフィ
ルムの樹脂（残さ）が支持体繊維や発熱素子との接触が
悪い部分に停滞し、局所的な開孔率のばらつきは非常に
大きい。また、１画面における総発熱量が大きいため
に、蓄熱の影響も非常に大きい。これらにより、印刷物
上の細字や細かいパターンの再現では、主走査方向と副
走査方向の異方性が強く、パターン再現性が劣る。ま
た、印刷物上のベタ部分の再現では、版における局所的
な開孔率のばらつきが非常に大きいために、場所による
濃度の均一性が劣る。さらに、ベタ部分など印刷物の画
像率の高い領域では、連続した穿孔によりインク転移量
が過多になり、裏移りが目立つ。また、蓄熱の影響によ
り画面の上部と下部とでベタ部分の濃度の変化が顕著で
ある。
【００８１】（比較例２）は、目標の開孔率の穿孔を得
るには発熱素子が小さすぎ、製版の電気的条件（印加エ
ネルギーなど）を強めても、発熱素子の抵抗値変化など
の劣化が進行するだけで、穿孔形状は表１の値でほぼ飽
和している。したがって穿孔は小さく、開孔率は目標の
値に全く及ばない。そのため印刷物の濃度も非常に不足
している。
【００８２】（比較例３）は、比較例１とほぼ同様の評
価結果である。穿孔は副走査方向に連結してしまい、目
標の開孔率を実現するために、主走査方向の穿孔の直径
が小さくなり、ベタ部分での穿孔状態は副走査方向にの
びる縞模様のようになる。穿孔面積のＳＮ比は求められ
ないが、局所的な開孔率のばらつきは非常に大きい。ま
た、蓄熱の影響も非常に大きい。これらにより、印刷物
上の細字や細かいパターンの再現性が劣る。印刷物上の
ベタ部分の再現では場所による濃度の均一性が劣る。蓄
熱の影響により画面の上部と下部とでベタ部分の濃度の
変化が認められる。
【００８３】（比較例４）は、比較例１、比較例３とほ
ぼ同様の評価結果である。穿孔は副走査方向に連結して
しまい、目標の開孔率を実現するために、主走査方向の
穿孔の直径が小さくなり、ベタ部分での穿孔状態は副走
査方向にのびる縞模様のようになる。穿孔面積のＳＮ比
は求められないが、局所的な開孔率のばらつきは非常に
大きい。また、蓄熱の影響も非常に大きい。これらによ
り、印刷物上の細字や細かいパターンの再現性が劣る。
ベタ部分など印刷物の画像率の高い領域では、裏移りが
目立つ。印刷物上のベタ部分の再現では場所による濃度
の均一性が劣る。蓄熱の影響により画面の上部と下部と
でベタ部分の濃度の変化が顕著である。
【００８４】（比較例５）は、比較例２とほぼ同様の評
価結果である。目標の開孔率の穿孔を得るには発熱素子
が小さすぎ、製版の電気的条件を強めても、発熱素子の
劣化が進行するだけで、穿孔形状はほぼ飽和している。
穿孔は小さく、開孔率は目標の値に全く及ばず、印刷物
の濃度も非常に不足している。
【００８５】（比較例６）は、比較例１、比較例３、比
較例４とほぼ同様の評価結果である。穿孔は副走査方向
に連結してしまい、目標の開孔率を実現するために、主
走査方向の穿孔の直径が小さくなり、ベタ部分での穿孔
状態は副走査方向にのびる縞模様のようになる。穿孔面
積のＳＮ比は求められないが、局所的な開孔率のばらつ
きは非常に大きい。また、蓄熱の影響も非常に大きい。
これらにより、印刷物上の細字や細かいパターンの再現
性が劣る。印刷物上のベタ部分の再現では場所による濃
度の均一性が劣る。ベタ部分など印刷物の画像率の高い
領域では裏移りが目立つ。蓄熱の影響により画面の上部
と下部とでベタ部分の濃度の変化が顕著である。
【００８６】（比較例７）は、比較例２、比較例５とほ
ぼ同様の評価結果である。目標の開孔率の穿孔を得るに
は発熱素子が小さすぎ、製版の電気的条件を強めても、
発熱素子の劣化が進行するだけで、穿孔形状はほぼ飽和
している。穿孔は小さく、開孔率は目標の値に全く及ば
ず、印刷物の濃度も非常に不足している。
【００８７】（比較例８）は、比較例１、比較例３、比
較例４、比較例６とほぼ同様の評価結果である。穿孔は
副走査方向に連結してしまい、目標の開孔率を実現する
ために、主走査方向の穿孔の直径が小さくなり、ベタ部
分での穿孔状態は副走査方向にのびる縞模様のようにな
る。穿孔面積のＳＮ比は求められないが、局所的な開孔
率のばらつきは非常に大きい。また、蓄熱の影響も非常
に大きい。これらにより、印刷物上の細字や細かいパタ
ーンの再現性が劣る。印刷物上のベタ部分の再現では場
所による濃度の均一性が劣る。ベタ部分など印刷物の画
像率の高い領域では裏移りが目立つ。蓄熱の影響により
画面の上部と下部とでベタ部分の濃度の変化が顕著であ
る。
【００８８】（比較例９）は、比較例２、比較例５、比
較例７とほぼ同様の評価結果である。目標の開孔率の穿
孔を得るには発熱素子が小さすぎ、製版の電気的条件を
強めても、発熱素子の劣化が進行するだけで、穿孔形状
はほぼ飽和している。穿孔は小さく、開孔率は目標の値
に全く及ばず、印刷物の濃度も非常に不足している。ま
た、発熱素子の厚さを０．９μｍと薄くしたために、発
熱素子の形状のばらつきが非常に大きく、したがって穿
孔形状のＳＮ比も大きく劣っている。
【００８９】（比較例１０）は、比較例１、比較例３、
比較例４、比較例６、比較例８とほぼ同様の評価結果で
ある。穿孔は副走査方向に連結してしまい、目標の開孔
率を実現するために、主走査方向の穿孔の直径が小さく
なり、ベタ部分での穿孔状態は副走査方向にのびる縞模
様のようになる。穿孔面積のＳＮ比は求められないが、
局所的な開孔率のばらつきは非常に大きい。また、蓄熱
の影響も非常に大きい。これらにより、印刷物上の細字
や細かいパターンの再現性が劣る。印刷物上のベタ部分
の再現では場所による濃度の均一性が劣る。蓄熱の影響
により画面の上部と下部とでベタ部分の濃度の変化が認
められる。
【００９０】
【表１】
【００９１】
【表２】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一つの実施の形態による感熱製版方法
を実施するための感熱製版装置の概略機構図
【図２】サーマルヘッドの要部平面図
【図３】図２のＡ−Ａ断面図
【図４】図２のＢ−Ｂ断面図
【図５】発熱素子の厚さに関する印加パルスのオン・オ
フに対する保護層表面温度の変化を示すグラフ
【図６】発熱素子の副走査方向の幅の大きさを(Ａ)の比
較例と、(Ｂ)の本発明の実施の形態とで示す概略平面図
【図７】発熱素子の副走査方向の幅の大きさに関する発
熱素子の主走査方向の温度分布を示すグラフ
【図８】発熱素子の副走査方向の幅に関する発熱素子の
副走査方向の温度分布を示すグラフ
【符号の説明】
１ サーマルヘッド ２ 放熱板 ３ 絶縁性基板 ４ グレーズ層 5a 個別電極 5b 共通電極 ６ 発熱抵抗体 6a 発熱素子 ７ 保護層 10 感熱製版装置 11 原紙ロール 12 感熱孔版原紙 14 プラテンローラー（搬送手段） 15 制御部 Lx 主走査方向の長さ Ly 副走査方向の長さ ｔ 発熱抵抗体の厚さ d,D 電極の中心線間距離 ｐ 副走査ピッチ Ｖ 発熱素子部分の体積 Ｘ 主走査方向 Ｙ 副走査方向

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 放熱板上に絶縁性基板、グレーズ層、主
    走査方向に連続する発熱抵抗体が少なくともこの順で積
    層され、前記発熱抵抗体に接して主走査方向と交差する
    方向に延びる少なくとも２系統の電極群が主走査方向に
    交互に形成され、前記発熱抵抗体と前記各電極の露出部
    分を覆う保護層が形成されてなり、前記発熱抵抗体の厚
    さは１μｍ以上、１０μｍ以下であり、該発熱抵抗体に
    接して主走査方向に隣り合う前記各電極の間隔は両電極
    の中心線間の距離の２０％以上、６０％以下である厚膜
    プロセスによるサーマルヘッドに、感熱孔版原紙を接触
    させた状態で搬送手段により該感熱孔版原紙を搬送さ
    せ、 前記サーマルヘッドの前記発熱抵抗体に接して主走査方
    向に隣り合う前記各電極の間隙部分における前記発熱抵
    抗体の副走査方向の長さが副走査ピッチの１００％以
    上、２５０％以下となるように、前記サーマルヘッドと
    前記搬送手段とを制御し、前記感熱孔版原紙の穿孔製版
    を行うことを特徴とする感熱製版方法。
  2. 【請求項２】 放熱板上に絶縁性基板、グレーズ層、主
    走査方向に連続する発熱抵抗体が少なくともこの順で積
    層され、前記発熱抵抗体に接して主走査方向と交差する
    方向に延びる個別電極と共通電極とが主走査方向に交互
    に形成され、前記共通電極は主走査方向に交互に第１共
    通電極および第２共通電極としてそれぞれが共通に接続
    され、前記発熱抵抗体と前記各電極の露出部分を覆う保
    護層が形成されてなり、該発熱抵抗体の厚さは１μｍ以
    上、１０μｍ以下であり、前記発熱抵抗体に接して主走
    査方向に隣り合う前記各電極の間隔は両電極の中心線間
    の距離の２０％以上、６０％以下である厚膜プロセスに
    よるサーマルヘッドに、感熱孔版原紙を接触させた状態
    で搬送手段により該感熱孔版原紙を搬送させ、 前記サーマルヘッドの前記発熱抵抗体に接して主走査方
    向に隣り合う前記各電極の間隙部分における前記発熱抵
    抗体の副走査方向の長さが副走査ピッチの１００％以
    上、２５０％以下となるように、前記サーマルヘッドと
    前記搬送手段とを制御し、前記感熱孔版原紙の穿孔製版
    を行うことを特徴とする感熱製版方法。
  3. 【請求項３】 放熱板上に絶縁性基板、グレーズ層、主
    走査方向に連続する発熱抵抗体が少なくともこの順で積
    層され、前記発熱抵抗体に接して主走査方向と交差する
    方向に延びる個別電極と共通電極とが主走査方向に交互
    に形成され、前記共通電極は１系統として共通に接続さ
    れ、前記発熱抵抗体と前記各電極の露出部分を覆う保護
    層が形成されてなり、前記発熱抵抗体の厚さは１μｍ以
    上、１０μｍ以下であり、該発熱抵抗体に接する、前記
    個別電極と一方および他方の主走査方向に隣り合う２つ
    の前記共通電極との間隔の和は前記２つの共通電極の中
    心線間の距離の２０％以上、６０％以下である厚膜プロ
    セスによるサーマルヘッドに、感熱孔版原紙を接触させ
    た状態で搬送手段により該感熱孔版原紙を搬送させ、 前記サーマルヘッドの前記発熱抵抗体に接する、前記個
    別電極と一方および他方の主走査方向に隣り合う２つの
    前記共通電極との間隙部分における前記発熱抵抗体の副
    走査方向の長さが副走査ピッチの１００％以上、２５０
    ％以下となるように、前記サーマルヘッドと前記搬送手
    段とを制御し、前記感熱孔版原紙の穿孔製版を行うこと
    を特徴とする感熱製版方法。
  4. 【請求項４】 放熱板上に絶縁性基板、グレーズ層、主
    走査方向に連続する発熱抵抗体が少なくともこの順で積
    層され、前記発熱抵抗体に接して主走査方向と交差する
    方向に延びる少なくとも２系統の電極群が主走査方向に
    交互に形成され、前記発熱抵抗体と前記各電極の露出部
    分を覆う保護層が形成されてなる厚膜プロセスによるサ
    ーマルヘッドに、感熱孔版原紙を接触させた状態で搬送
    手段により該感熱孔版原紙を搬送させ、 主走査方向と副走査方向を含む平面上の位置が、前記発
    熱抵抗体に接して主走査方向に隣り合う前記各電極の間
    隙部分における、前記発熱抵抗体の体積をＶμｍ3、前
    記発熱抵抗体に接して主走査方向に隣り合う前記各電極
    の中心線間の距離をｄμｍ、副走査ピッチをｐμｍとし
    たとき、 ０．２μｍ≦Ｖ／（ｄｐ）≦１０μｍ の関係を満たすように、前記サーマルヘッドと前記搬送
    手段とを制御し、前記感熱孔版原紙の穿孔製版を行うこ
    とを特徴とする感熱製版方法。
  5. 【請求項５】 放熱板上に絶縁性基板、グレーズ層、主
    走査方向に連続する発熱抵抗体が少なくともこの順で積
    層され、前記発熱抵抗体に接して主走査方向と交差する
    方向に延びる個別電極と共通電極とが主走査方向に交互
    に形成され、前記共通電極は主走査方向に交互に第１共
    通電極および第２共通電極としてそれぞれが共通に接続
    され、前記発熱抵抗体と前記各電極の露出部分を覆う保
    護層が形成されてなる厚膜プロセスによるサーマルヘッ
    ドに、感熱孔版原紙を接触させた状態で搬送手段により
    該感熱孔版原紙を搬送させ、 主走査方向と副走査方向を含む平面上の位置が、前記発
    熱抵抗体に接して主走査方向に隣り合う前記各電極の間
    隙部分における、前記発熱抵抗体の体積をＶμｍ3、前
    記発熱抵抗体に接して主走査方向に隣り合う前記各電極
    の中心線間の距離をｄμｍ、副走査ピッチをｐμｍとし
    たとき、 ０．２μｍ≦Ｖ／（ｄｐ）≦１０μｍ の関係を満たすように、前記サーマルヘッドと前記搬送
    手段とを制御し、前記感熱孔版原紙の穿孔製版を行うこ
    とを特徴とする感熱製版方法。
  6. 【請求項６】 放熱板上に絶縁性基板、グレーズ層、主
    走査方向に連続する発熱抵抗体が少なくともこの順で積
    層され、前記発熱抵抗体に接して主走査方向と交差する
    方向に延びる個別電極と共通電極とが主走査方向に交互
    に形成され、前記共通電極は１系統として共通に接続さ
    れ、前記発熱抵抗体と前記各電極の露出部分を覆う保護
    層が形成されてなる厚膜プロセスによるサーマルヘッド
    に、感熱孔版原紙を接触させた状態で搬送手段により該
    感熱孔版原紙を搬送させ、 主走査方向と副走査方向を含む平面上の位置が、前記発
    熱抵抗体に接する、前記個別電極と一方および他方の主
    走査方向に隣り合う２つの前記共通電極との間隙部分に
    おける、前記発熱抵抗体の体積の和をＶμｍ3、前記発
    熱抵抗体に接する、前記個別電極と一方および他方の主
    走査方向に隣り合う２つの前記共通電極の中心線間の距
    離をＤμｍ、副走査ピッチをｐμｍとしたとき、 ０．２μｍ≦Ｖ／（Ｄｐ）≦１０μｍ の関係を満たすように、前記サーマルヘッドと前記搬送
    手段とを制御し、前記感熱孔版原紙の穿孔製版を行うこ
    とを特徴とする感熱製版方法。
  7. 【請求項７】 放熱板上に絶縁性基板、グレーズ層、主
    走査方向に連続する発熱抵抗体が少なくともこの順で積
    層され、前記発熱抵抗体に接して主走査方向と交差する
    方向に延びる少なくとも２系統の電極群が形成され、主
    走査方向に隣り合う２つの電極は互いに異なる系統とな
    るように配置され、前記発熱抵抗体と前記各電極の露出
    部分を覆う保護層が形成されてなり、前記発熱抵抗体の
    厚さは１μｍ以上、１０μｍ以下であり、該発熱抵抗体
    に接して主走査方向に隣り合う前記各電極の間隔は両電
    極の中心線間の距離の２０％以上、６０％以下である厚
    膜プロセスによるサーマルヘッドに、感熱孔版原紙を接
    触させた状態で搬送手段により該感熱孔版原紙を搬送さ
    せ、 前記サーマルヘッドの前記発熱抵抗体に接して主走査方
    向に隣り合う前記各電極の間隙部分における前記発熱抵
    抗体の副走査方向の長さが副走査ピッチの１００％以
    上、２５０％以下となるように、前記サーマルヘッドと
    前記搬送手段とを制御するとともに、 主走査方向と副走査方向を含む平面上の位置が、前記発
    熱抵抗体に接して主走査方向に隣り合う前記各電極の間
    隙部分における、前記発熱抵抗体の体積をＶμｍ3、前
    記発熱抵抗体に接して主走査方向に隣り合う前記各電極
    の中心線間の距離をｄμｍ、副走査ピッチをｐμｍとし
    たとき、 ０．２μｍ≦Ｖ／（ｄｐ）≦１０μｍ の関係を満たすように、前記サーマルヘッドと前記搬送
    手段とを制御し、前記感熱孔版原紙の穿孔製版を行うこ
    とを特徴とする感熱製版方法。
  8. 【請求項８】 放熱板上に絶縁性基板、グレーズ層、主
    走査方向に連続する発熱抵抗体が少なくともこの順で積
    層され、前記発熱抵抗体に接して主走査方向と交差する
    方向に延びる個別電極と共通電極とが形成され、前記個
    別電極と前記共通電極は主走査方向に互いに隣り合うよ
    うに配置され、前記共通電極は主走査方向に交互に第１
    共通電極および第２共通電極としてそれぞれが共通に接
    続され、前記発熱抵抗体と前記各電極の露出部分を覆う
    保護層が形成されてなり、該発熱抵抗体の厚さは１μｍ
    以上、１０μｍ以下であり、前記発熱抵抗体に接して主
    走査方向に隣り合う前記各電極の間隔は両電極の中心線
    間の距離の２０％以上、６０％以下である厚膜プロセス
    によるサーマルヘッドに、感熱孔版原紙を接触させた状
    態で搬送手段により該感熱孔版原紙を搬送させ、 前記サーマルヘッドの前記発熱抵抗体に接して主走査方
    向に隣り合う前記各電極の間隙部分における前記発熱抵
    抗体の副走査方向の長さが副走査ピッチの１００％以
    上、２５０％以下となるように、前記サーマルヘッドと
    前記搬送手段とを制御するとともに、 主走査方向と副走査方向を含む平面上の位置が、前記発
    熱抵抗体に接して主走査方向に隣り合う前記各電極の間
    隙部分における、前記発熱抵抗体の体積をＶμｍ3、前
    記発熱抵抗体に接して主走査方向に隣り合う前記各電極
    の中心線間の距離をｄμｍ、副走査ピッチをｐμｍとし
    たとき、 ０．２μｍ≦Ｖ／（ｄｐ）≦１０μｍ の関係を満たすように、前記サーマルヘッドと前記搬送
    手段とを制御し、前記感熱孔版原紙の穿孔製版を行うこ
    とを特徴とする感熱製版方法。
  9. 【請求項９】 放熱板上に絶縁性基板、グレーズ層、主
    走査方向に連続する発熱抵抗体が少なくともこの順で積
    層され、前記発熱抵抗体に接して主走査方向と交差する
    方向に延びる個別電極と共通電極とが形成され、前記個
    別電極と前記共通電極は主走査方向に互いに隣り合うよ
    うに配置され、前記共通電極は１系統として共通に接続
    され、前記発熱抵抗体と前記各電極の露出部分を覆う保
    護層が形成されてなり、前記発熱抵抗体の厚さは１μｍ
    以上、１０μｍ以下であり、該発熱抵抗体に接する、前
    記個別電極と一方および他方の主走査方向に隣り合う２
    つの前記共通電極との間隔の和は前記２つの共通電極の
    中心線間の距離の２０％以上、６０％以下である厚膜プ
    ロセスによるサーマルヘッドに、感熱孔版原紙を接触さ
    せた状態で搬送手段により該感熱孔版原紙を搬送させ、 前記サーマルヘッドの前記発熱抵抗体に接する、前記個
    別電極と一方および他方の主走査方向に隣り合う２つの
    前記共通電極との間隙部分における前記発熱抵抗体の副
    走査方向の長さが副走査ピッチの１００％以上、２５０
    ％以下となるように、前記サーマルヘッドと前記搬送手
    段とを制御するとともに、 主走査方向と副走査方向を含む平面上の位置が、前記発
    熱抵抗体に接する、前記個別電極と一方および他方の主
    走査方向に隣り合う２つの前記共通電極との間隙部分に
    おける、前記発熱抵抗体の体積の和をＶμｍ3、前記発
    熱抵抗体に接する、前記個別電極と一方および他方の主
    走査方向に隣り合う２つの前記共通電極の中心線間の距
    離をＤμｍ、副走査ピッチをｐμｍとしたとき、 ０．２μｍ≦Ｖ／（Ｄｐ）≦１０μｍ の関係を満たすように、前記サーマルヘッドと前記搬送
    手段とを制御し、前記感熱孔版原紙の穿孔製版を行うこ
    とを特徴とする感熱製版方法。
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