JP2001062983A - 穿孔製版用サーマルヘッドの制御方法および穿孔製版装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 厚膜式サーマルヘッドなどの穿孔手段を用い
た孔版原紙の製版における主／副両走査方向に亙る連続
穿孔不良に起因した裏抜けや裏移りなどの印刷不良の発
生を防ぐと共に、そのような大きな連続穿孔不良に起因
した紙滓や樹脂滓の発生や、孔版原紙の伸びや歪みある
いは破損を防ぎつつ、製造工程の簡素化および製造コス
トや材料コストのさらなる低廉化を達成する。 【解決手段】 この制御方法および装置によれば、主走
査方向あるいは副走査方向のいずれか一方で必ず連続的
に離間部が残存するように、孔版原紙に対して穿孔を行
う。これにより、主副両走査方向に亙って連続する連続
穿孔不良に起因した印刷不良の発生を防ぐと共に、その
ような主副両走査方向に連なる大きな連続穿孔不良に起
因した紙滓や樹脂滓の発生あるいは孔版原紙の伸びや歪
みなどを防ぐと共に製造工程の簡素化および製造コスト
の低廉化を達成できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は穿孔製版用サーマル
ヘッドの制御方法および穿孔製版装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】各種記録装置において画像形成に使用さ
れているサーマルヘッドには、薄膜形成技術による薄膜
式サーマルヘッドと、これによらない厚膜式サーマルヘ
ッドとがある。このようなサーマルヘッドを利用して孔
版印刷用の孔版原紙の穿孔製版を行うにあたっては、隣
り合う穿孔の間に離間部を確実に形成し、きめ細かい穿
孔を形成することが印刷品質を高める上で要求されてい
る。また、Ａ２判あるいはさらに大判の孔版印刷を可能
とするために、サーマルヘッドの大判化対応が要求され
ている。また、一般に穿孔製版装置の製造プロセス中に
おいてサーマルヘッドの製造プロセスの煩雑さや製造コ
ストが高い比率を占めていることから、そのようなサー
マルヘッドの製造プロセスの簡易化および製造コストの
低廉化も要求されている。

【０００３】ところで、一般に薄膜式サーマルヘッドは
半導体製造工程と同様のスパッタリング装置や真空蒸着
装置などの高価な半導体製造装置を用いた高度なプロセ
スで作製されるので、電極や発熱素子のパターン寸法の
微細化に好適である反面、その製造工程が煩雑で製造コ
ストも高価なものとなり、しかも特殊な大型基板対応の
製造装置を特設してでも用いなければ、高々８〜１２イ
ンチ程度の大きさのものまでしか作製できない。一方、
厚膜式サーマルヘッドは、簡易な製造方法であるスクリ
ーン印刷法によって作製されるので低コストで製造する
ことができ、しかも大判のものを簡易に作製可能である
反面、特に幅方向の寸法を高精度に形成することが実際
上極めて困難である。このように薄膜式サーマルヘッド
と厚膜式サーマルヘッドとはそれぞれ一長一短を有して
いる。

【０００４】厚膜式サーマルヘッドは一般に、セラミッ
ク等の絶縁性基板上に電極が複数本所定の間隔を置いて
配列形成され、それら電極の上面に直線状パターンの発
熱抵抗体が積層されて、その主要部が構成されている。
電極に対して印字内容に対応した駆動電圧が印加される
と、隣り合う電極の間で所定の電位差が生じ、その間の
発熱抵抗体に電流が流れて、その通電エネルギに応じた
熱が発熱抵抗体から発せられる。その熱が記録媒体に接
触する表面部分に向かって拡散しつつ伝搬して行き、記
録媒体に対して感熱印字あるいはリボン転写印字が行な
われる。このようなサーマルヘッドによれば、電極間に
形成される個々の発熱素子の発熱領域よりも広い領域の
熱分布によって、各ドットが適度に連続した画像（印字
ドット）を形成できるので、感熱記録紙印字方式あるい
はリボン転写印字方式の印字装置による高品質な印字品
質の印字画像を得ることが可能となる。しかも、前述の
ようにサーマルヘッド全体の大判化対応や低コスト化が
可能であるという利点もある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような厚膜式サーマルヘッドを孔版印刷用の孔版原紙の
穿孔に用いた場合、その主走査方向（孔版原紙の幅方
向）においては電極の配列間隔を調整することで穿孔寸
法を微細化することが可能であるが、副走査方向（孔版
原紙の走行方向）においては発熱抵抗体の幅を 100μｍ
よりも狭い寸法に形成することが極めて困難であるた
め、孔版原紙の穿孔寸法の微細化が極めて困難である。
しかも、発熱抵抗体から発せられた熱は記録媒体に対す
る印字（熱印加）の行なわれる表面まで拡散しつつ伝搬
するので、最終的に記録媒体に対して印加される熱の１
ドット当りの大きさ（つまり表面における見かけの発熱
領域の大きさ）がさらに大きくなる。その結果、本来は
１個１個が離間部を隔てて（離れて）形成されなければ
ならない穿孔が主走査方向および副走査方向の両方向に
亙って複数個連続してしまい、連続穿孔不良が発生す
る。

【０００６】このような主／副両方向に亙る大きな連続
穿孔不良が発生した孔版原紙を用いて印刷を行うと、そ
の連続穿孔不良の部分から必要量を越えたインクが透過
して、印刷用紙に対するインクの転移量が過多となり、
その過多なインクが印刷用紙の裏面にまで滲んでしまう
といった裏抜けや、印刷後に半乾き状態で載置されたた
めにその印刷物どうしでインクが再転写される裏移りな
どの印刷不良が発生するという問題がある。

【０００７】しかも、孔版印刷においては一般に、印刷
用紙に実際にインクが転写されて印刷されたドット径の
方が、孔版の穿孔径よりも大きな径となる。このような
孔版の穿孔径に対する実際に印刷されたドット径の大き
さの比率はドットゲインと呼ばれるが、このドットゲイ
ンは通常２００％程度の値となる。従って、このような
ドットゲインによるドットのさらなる拡大をも考慮に入
れて、孔版の穿孔径をさらに微細化することが望ましい
が、孔版に連続穿孔不良が発生していると、そのような
さらなる微細化がますます困難になる。

【０００８】また、そのような連続穿孔不良が発生した
部分では、その周囲の孔版原紙から完全に切り離されて
脱落しやすい状態の紙滓や樹脂滓の小片が多数発生する
ので、これらの紙滓や樹脂滓が、発熱抵抗体や電極など
基板表面から突出した各部位の側面や上面あるいは基板
自体の表面にスミア状態で溜ってしまい、サーマルヘッ
ドの印刷品質を大きく損なうという問題がある。

【０００９】さらには、連続穿孔不良が発生した部分で
は多数の穿孔が連続して一つの大きな孔のようになって
いるので、孔版原紙のその部分の引張応力に対する強度
（引張強度）は個々の穿孔が独立している部分の引張強
度よりも弱く、この部分で孔版原紙に伸びや変形などが
発生しやすくなり、その孔版原紙を用いた場合の印刷品
質が低下するという問題がある。

【００１０】上記のような印刷不良の発生原因となる孔
版原紙の連続穿孔不良の発生を防ぐためには、発熱抵抗
体の発熱領域を従来よりさらに小さくしなければならな
いが、従来の厚膜式サーマルヘッドでは上記のように発
熱抵抗体の幅方向の寸法の微細化が特に副走査方向で既
に限界に達していることから、発熱領域のさらなる微細
化が極めて困難であった。

【００１１】一方、上記のような孔版原紙の製版におけ
る連続穿孔不良の解消や、穿孔寸法のさらなる微細化を
図るという点では、薄膜式サーマルヘッドが有利であ
る。薄膜式サーマルヘッドは、その製造プロセス上、発
熱抵抗体の幅や形状を厚膜式と比較して飛躍的に微細に
形成することができるからである。しかしその反面、前
述したように製造プロセスが煩雑で製造コストも高価と
なり、また大判化対応が困難である。特にこの大判化対
応という点においては、複数のサーマルヘッドブロック
をつなぎ合わせることによって大判のサーマルヘッドを
構成することになるので、そのつなぎ目の部分に発熱不
良が発生することがあり、そのつなぎ目の部分における
印刷に白スジ欠陥が発生するという問題がある。しかも
それら複数のサーマルヘッドブロックごとの発熱特性の
個体差に起因して、そのサーマルヘッドブロックどうし
の間での印刷濃度のばらつきが印刷画像品質に悪影響を
及ぼすこともある。あるいは、つなぎ合わせを精確に行
うためには極めて高度な位置合せ精度が要求されるが、
そのように高精度な位置合わせに成功する確率が低くな
って歩留まりが低下し、ひいては製造コストがさらに高
価なものとなるという問題もある。

【００１２】このように、従来の厚膜式サーマルヘッド
は、薄膜式サーマルヘッドでは実質的に極めて困難な大
判化対応も可能であり、しかも製造プロセスが簡易で製
造コストの低廉化を図ることが可能であるという大きな
利点を有しているものの、孔版原紙を製版する際に連続
穿孔不良が発生し、それに起因して孔版原紙に変形や歪
みが発生するという問題があった。また、そのような連
続穿孔不良の発生に伴なって紙滓や樹脂滓の残留が発生
しやすく、それがさらに穿孔不良や印字不良を発生させ
る原因となるという問題があった。しかもそのような種
々の問題の原因となる連続穿孔不良の発生を防ぐこと
は、厚膜式のサーマルヘッドでは極めて困難であった。

【００１３】本発明はこのような問題に鑑みて成された
もので、孔版原紙の製版における連続穿孔不良を解消し
て、裏抜けや裏移りなどの印刷不良の発生を防ぐと共に
連続穿孔不良に起因して発生していた孔版（孔版原紙）
の歪みや変形の発生ならびに紙滓や樹脂滓の発生を防ぎ
つつ、製造工程の簡素化および製造コストや材料コスト
のさらなる低廉化を達成し得た穿孔製版用サーマルヘッ
ドの制御方法およびその装置を実現せんとするものであ
る。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明による穿孔製版用
サーマルヘッドの制御方法は、主走査方向に列設された
発熱素子を選択駆動すると共に副走査方向に孔版原紙を
相対的に走査させて、該孔版原紙を穿孔する穿孔製版用
サーマルヘッドの制御方法において、前記穿孔の間を前
記主走査方向に離間させる離間部を前記副走査方向に連
続して残すように、前記穿孔を行うことを特徴としてい
る。

【００１５】ここで、前記発熱素子が所定の間隔を置い
て前記主走査方向に列設された複数の電極の間ごとに形
成されており、その電極の前記主走査方向の幅が前記発
熱素子の該方向の幅よりも大きい穿孔製版用サーマルヘ
ッドを用いるようにしてもよい。

【００１６】また、前記穿孔の前記副走査方向での穿孔
ピッチが前記発熱素子の前記副走査方向の長さよりも短
いようにしてもよい。

【００１７】本発明による穿孔製版用サーマルヘッドの
制御方法は、主走査方向に列設された発熱素子を選択駆
動すると共に副走査方向に孔版原紙を相対的に走査させ
て該孔版原紙を穿孔する穿孔製版用サーマルヘッドの制
御方法において、前記穿孔の間を前記副走査方向に離間
させる離間部を前記主走査方向に連続して残すように前
記穿孔を行うことを特徴としている。

【００１８】ここで、前記穿孔の前記副走査方向での穿
孔ピッチが前記発熱素子の前記副走査方向の長さよりも
長くなるように、前記穿孔を穿設するようにしてもよ
い。

【００１９】本発明による穿孔製版装置は、主走査方向
に列設された発熱素子を選択駆動するサーマルヘッド制
御手段と、孔版原紙に対して所定の穿孔ピッチで穿孔を
行うために前記孔版原紙を前記発熱素子に対して相対的
に副走査方向に走査する孔版原紙副走査手段とを有する
穿孔製版装置において、前記穿孔の間を前記主走査方向
に離間させる離間部を前記副走査方向に連続して残すよ
うに、前記孔版原紙副走査手段が前記孔版原紙を走査し
つつ、前記サーマルヘッド制御手段が前記発熱素子を選
択駆動して、前記穿孔を行うことを特徴としている。

【００２０】ここで、前記発熱素子が所定の間隔を置い
て前記主走査方向に列設された複数の電極の間ごとに形
成されており、その電極の前記主走査方向の幅が前記発
熱素子の該方向の幅よりも大きい穿孔製版用サーマルヘ
ッドを用いるようにしてもよい。

【００２１】また、前記孔版原紙副走査手段は、前記穿
孔の前記副走査方向での穿孔ピッチが前記発熱素子の前
記副走査方向の長さよりも短くなるように前記孔版原紙
を走査するようにすることも好ましい。

【００２２】本発明による穿孔製版装置は、主走査方向
に列設された発熱素子を選択駆動するサーマルヘッド制
御手段と、孔版原紙に対して所定の穿孔ピッチで穿孔を
行うために前記孔版原紙を前記発熱素子に対して相対的
に副走査方向に走査する孔版原紙副走査手段とを有する
穿孔製版装置において、前記穿孔の間を前記副走査方向
に離間させる離間部を前記主走査方向に連続して残すよ
うに、前記孔版原紙副走査手段が前記孔版原紙を走査し
つつ、前記サーマルヘッド制御手段が前記発熱素子を選
択駆動して、前記穿孔を行うことを特徴としている。

【００２３】ここで、前記孔版原紙副走査手段は、前記
穿孔の前記副走査方向での穿孔ピッチが前記発熱素子の
前記副走査方向の長さよりも長くなるように前記孔版原
紙を走査するようにしてもよい。

【００２４】

【発明の効果】本発明によれば、穿孔製版用厚膜サーマ
ルヘッドの制御方法および穿孔製版装置において、隣り
合う穿孔の間に孔版原紙が残存する離間部を、副走査方
向および主走査方向のうちいずれか一方に連続して残す
ように穿孔を行なうことにより、従来のような副走査方
向および主走査方向の両方に亙って多数の孔が連続して
穿孔されるという孔版原紙の連続穿孔を防ぐことができ
る。その結果、連続穿孔の部分で印刷用紙に対するイン
クの転移量が過多となることに起因したインクの滲みや
裏抜けあるいは裏移りなどの印刷不良や印刷品質の低下
の問題を解消することができる。さらには、主／副両走
査方向で連続穿孔が発生している部分の孔版原紙に伸び
や変形などが発生しやすかったことに起因した従来の印
刷品質の低下の問題を、本発明によれば解消することが
できる。

【００２５】また、電極の主走査方向の幅が発熱素子の
幅よりも大きい穿孔製版用サーマルヘッドを用いるとい
う簡易な手法により、主走査方向での穿孔ピッチを大き
く取ることができるので、主走査方向で隣り合う穿孔間
を離間させる離間部を副走査方向に連続するように設け
ることができる。その結果、装置の製造工程の繁雑化や
高コスト化などを伴うことなく、主走査方向の穿孔間の
離間部を、副走査方向に連続して設けることができる。

【００２６】また、特に副走査方向での穿孔ピッチが発
熱素子の副走査方向の長さよりも短い場合には、上記の
手法によって主走査方向で隣り合う全ての穿孔の間に離
間部を残して、主走査方向の穿孔間の離間部を副走査方
向に連続して設けることができる。

【００２７】また、副走査方向での穿孔ピッチが発熱素
子の副走査方向の長さよりも長くなるように穿孔を穿設
することによって、副走査方向での穿孔ピッチを大きく
取ることができるので、副走査方向で隣り合う穿孔間を
離間させる離間部を主走査方向に連続するように設ける
ことができる。しかもこのような副走査方向での穿孔ピ
ッチの制御を孔版原紙副走査手段による孔版原紙の走査
速度の調節によって行うことにより、装置の製造工程の
繁雑化や高コスト化などを伴うことなく、副走査方向の
穿孔間の離間部を主走査方向に連続して設けることがで
きる。

【００２８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。

【００２９】（実施形態１）図１はこの穿孔製版装置の
概要構成を示す図、図２はそれに用いられるサーマルヘ
ッド本体の要部平面図、図３はそのＡ−Ａ断面図であ
る。この穿孔製版装置は、発熱素子１が主走査方向に列
設されたサーマルヘッド本体１００と、その発熱素子１
を選択駆動するサーマルヘッド制御回路２００と、孔版
原紙すなわち孔版原紙（図示省略）を発熱素子１に対し
て副走査方向に走査させる孔版原紙副走査部（孔版原紙
副走査手段）３００と、それらに駆動用電源電圧を供給
する電源回路４００とからその主要部が構成されてい
る。

【００３０】サーマルヘッド本体１００は、セラミック
からなる基板１０１の表面上ほぼ全面に熱絶縁層１０２
が形成され、その上に複数の電極１０３が所定の間隔を
置いて櫛歯状に配列形成されており、さらにその電極１
０３と直交するように直線状の発熱抵抗体１０４が形成
されて、それら電極１０３間ごとに発熱素子１が形成さ
れている。そして電極１０３や発熱抵抗体１０４を含む
基板１０１ほぼ全面を覆ってそれらを保護するように保
護層１０５が形成されている。熱絶縁層１０２は、ガラ
ス材料から形成された４０〜１００μｍ厚の一般的なも
のである。電極１０３は、厚さ０．５〜４μｍで銀ペー
ストあるいは金ペーストを固化して形成された、あるい
はアルミニウムなどから形成された一般的なものであ
る。発熱抵抗体１０４は、酸化ルテニウム（ＲｕＯ2 ）
にガラス粉および溶剤を混合した発熱抵抗体１０４材料
をスクリーン印刷法などによってパターニングし、これ
をキュアするなどして固化して形成されたもので、断面
形状が蒲鉾状のような形状で、その平面形状はサーマル
ヘッド本体１００の長手方向と同方向に長い直線状に形
成されている。従ってこの発熱抵抗体１０４を用いて形
成される個々の発熱素子１は実質的には熱的に独立して
おらず、発熱抵抗体１０４の厚みによって主走査方向に
連続している。保護層１０５は、耐摩耗性のガラス材料
からなる１〜２０μｍの厚さのもので、発熱抵抗体１０
４や電極１０３を含んで基板１０１表面ほぼ全面を覆う
ように形成されている。

【００３１】このように、サーマルヘッド本体１００は
積層構造の点では従来の積層構造と同様の構造となって
いる。ただし、電極１０３の主走査方向の幅（寸法）
は、電極１０３間の間隔すなわち各発熱素子１の主走査
方向の幅（寸法）よりも大きな幅に形成されている。換
言すれば、発熱素子１の主走査方向における１ピッチ内
で、電極１０３の幅を大きな幅にするほど、各発熱素子
１の主走査方向の幅は狭い幅になる。より具体的には、
本実施形態のサーマルヘッド本体１００は、ドット密度
４００ｄｐｉ対応のもので、各発熱素子１の主走査方向
の幅が２３．５μｍ、同方向の電極１０３の幅が４０μ
ｍとなっている。このように各発熱素子１の主走査方向
の幅を十分に狭くすることによって、発熱素子１から発
せられた熱が発熱抵抗体１０４の表面まで伝搬する間に
主走査方向に拡散しても、主走査方向で隣り合う穿孔ど
うしが連続穿孔することを解消して、確実に主走査方向
の離間部７を副走査方向に連続して形成する（残存させ
る）ことができる。しかも電極１０３の幅を大きな幅に
するという簡易な手法によってそれを実現できるので、
装置の製造工程の繁雑化や高コスト化などを伴うことも
ない。なお、上記電極１０３の幅は、４００ｄｐｉ対応
の場合、３０〜５０μｍの間のいずれかの寸法とするこ
とが望ましい。

【００３２】一方、発熱素子１の副走査方向の寸法につ
いては、発熱抵抗体１０４の幅に依存するので、このサ
ーマルヘッド本体１００のような一般的なスクリーン印
刷法などによって形成される積層構造の厚膜サーマルヘ
ッドと同様に、その発熱抵抗体１０４の幅を実用的な精
度を保ちつつ可能な微細化の限界は１００μｍ程度まで
となっている。従ってこのサーマルヘッド本体１００で
は、発熱抵抗体１０４の幅を１００μｍとしている。

【００３３】孔版原紙副走査部３００は、未穿孔の孔版
原紙を、画像データに基づいた穿孔動作の進捗に同期し
つつ副走査方向に一定速度で走査するもので、その全体
的な動作タイミングを制御するシステム制御回路３０１
と、画像データの処理を行う画像処理回路と共にそれに
同期して副走査モータの電気機械的な回転動作を制御す
る副走査モータ駆動回路とを併せ備えた画像処理／副走
査制御回路３０２と、副走査駆動モータ（図示省略）に
よって供給される駆動力を用いて機械的に一定速度で孔
版原紙を副走査方向に走査（紙送り）する副走査機構３
０３とを備えている。この孔版原紙副走査部３００は、
ドット密度４００ｄｐｉに対応して副走査方向の穿孔ピ
ッチが６３．５μｍとなるように、発熱素子１の選択タ
イミング及びその選択期間（発熱デューティ）と協調し
て孔版原紙を走査する。画像データがオンの場合には副
走査方向に連続した穿孔が穿設されることになる。

【００３４】サーマルヘッド制御回路２００は、副走査
制御回路２０１と、タイミング発生回路２０２と、主走
査制御回路２０３とを備えており、クロック信号、画像
データ、ラッチ信号、ストローブ（ｓｔｒｏｂｅ）信号
などの各種信号およびデータに基づいて各発熱素子１の
発熱動作を制御するものである。タイミング発生回路２
０２は、サーマルヘッド本体１００に配設されたサーマ
ルヘッド駆動用レジスタ（図示省略）に画像データをセ
ットするためのラッチ信号およびストローブ信号ならび
にクロック信号を出力する。主走査制御回路２０３は、
穿孔タイミングの情報および画像データを副走査制御回
路２０１およびタイミング発生回路２０２に対して供給
すると共に、画像データに基づいて、主走査方向に列設
された発熱素子１を選択的に駆動するための波形を発生
しそれをサーマルヘッド本体１００に供給するものであ
る。副走査制御回路２０１は、副走査方向の穿孔タイミ
ングの制御を行うもので、副走査方向の穿孔ピッチが６
３．５μｍとなるように発熱素子１の選択タイミングを
制御すると共にその発熱デューティを制御する。

【００３５】なお、発熱抵抗体１０４の構造に起因し
て、各発熱素子１は主走査方向には熱的に独立しておら
ず実質的に連続しているので、各発熱素子１の主走査方
向での選択期間（発熱デューティ）が余りにも長い場合
や、個々の発熱容量が余りも大きすぎると、発熱素子１
の主走査方向の幅を狭く形成したにも関わらず主走査方
向で連続穿孔が発生する場合があるので、そのような場
合には、発熱素子１の主走査方向の幅を狭くすることと
の他にも、個々の発熱素子１における発熱量が主走査方
向で連続穿孔が生じない程度となるようにすることが望
ましいことは言うまでもない。

【００３６】上述のような本実施の形態に係る穿孔製版
装置を用いて、孔版原紙に穿孔を行った場合の一例を図
５に示す。なお、ここで用いた孔版原紙は和紙などを用
いた支持体に１〜３μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフ
タレート）フィルムをコーティングしてなる既存のもの
を用いた。

【００３７】その結果、上述のように副走査方向では穿
孔５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，５ｅ…が連続しても、それ
と共に発熱素子１の主走査方向の幅を狭く形成したこと
によって、主走査方向に隣り合った穿孔５ａと５ｆのよ
うな穿孔どうしの間を離間する離間部７を、副走査方向
で連続するように確実に残存させることができ、従来の
ような主走査方向および副走査方向の両方で穿孔が連続
して大きな連続穿孔が発生することを解消することがで
きた。

【００３８】一方、比較例として、従来の一般的な穿孔
製版装置を用いて、上記と同様の孔版原紙に対して同様
の画像データに基づいた穿孔を行う実験を試行した結
果、偶然に画像データが０となっていたドットを除いて
は、図８に一例を示すように主走査方向および副走査方
向の両方向で連続穿孔不良が多発して大きな欠陥孔７０
２が生じた。

【００３９】上記のように、副走査方向の一方向に連続
して離間部７を残存させることによって、必要量を越え
たインクの転移を防ぐことができ、また孔版原紙７００
の変形や歪みや破損などを防ぐことができるのは、図６
に示すような現象（あるいは作用）に基づいて達成でき
るものと解析される。すなわち、従来の主／副両走査方
向に亙って連続した大きな連続穿孔不良の欠陥孔７０２
が生じている場合には、図６（ｂ）に示すように、その
大きな欠陥孔７０２からインク７０１が素通し状態で流
出してしまうため、この部分でインク７０１の転移量が
過多になってしまう。またそのように正常な穿孔径と比
べて非常に大きな孔径の欠陥孔７０２が生じると、その
部分で孔版原紙７００の材料力学的な引張強度が著しく
低下することは明らかである。

【００４０】しかし、本発明に係る制御方法および装置
によれば、図６（ａ）に示すように一方向に連続して離
間部７を残存させることにより、言わばブリッジ状に残
存している離間部７が、孔版原紙７００の材料力学的な
引張強度を確保すると共に、その部分におけるインク７
０１の流出を適度に抑制して、転移量を適正なものとす
ることができるものと考えられる。

【００４１】（実施形態２）この穿孔製版装置では、副
走査方向での穿孔ピッチが発熱素子の副走査方向の長さ
よりも長くなるようにしている。すなわち、主走査方向
では穿孔５ａ，５ｆ，５ｋ…が連続しても、それと共に
副走査方向の穿孔間を離間する離間部６を、主走査方向
に連続するように確実に残存させることにより、主／副
両走査方向に発生していた連続穿孔不良を解消すること
ができ、その結果、厚膜式サーマルヘッドの有する低コ
スト、大判化対応可能といった長所を保ちつつ、孔版原
紙に対する穿孔品質のさらなる向上を達成することがで
きる。

【００４２】そのような副走査方向の穿孔間を離間する
離間部６を主走査方向に連続するように確実に残存させ
るためには、発熱素子１の選択タイミング及びその選択
期間（発熱デューティ）と協調して、穿孔ピッチが発熱
素子１の副走査方向の長さよりも大きくなるように孔版
原紙を走査する。換言すれば、副走査方向の１走査周期
の期間中に副走査機構３０３が孔版原紙を走査させる速
度（搬送速度）を、副走査方向の穿孔ピッチが発熱素子
１の副走査方向の長さよりも大きくなるように調節す
る。このように走査速度の調節という簡易な手法によっ
て、図７に一例を示すように、副走査方向に穿孔を離間
する離間部を、確実に主走査方向に連続して残存させる
ことができる。

【００４３】このように、本発明に係る穿孔製版用厚膜
サーマルヘッドの制御方法およびそれに基づいて制御
（駆動）される穿孔製版装置によれば、その装置の製造
工程の繁雑化や高コスト化などを伴うことなく、副走査
方向の穿孔間を離間させる離間部７を主走査方向に連続
して設けることができる。あるいは、主走査方向の穿孔
間を離間させる離間部６を副走査方向に連続して設ける
ことができる。その結果、厚膜式サーマルヘッドの有す
る低コスト、大判化対応可能といった長所を保ちつつ、
主／副両走査方向で発生していた連続穿孔不良を解消す
ることができ、孔版原紙に対する穿孔品質のさらなる向
上を達成し、ひいてはそれを用いた印刷品質の向上を達
成することができる。

【００４４】なお、上記実施の形態ではサーマルヘッド
本体１００を固定しておき、孔版原紙すなわち孔版原紙
を機械的に副走査方向に走査させるようにしたが、この
他にも、孔版原紙を載置台（図示省略）などの上に固定
しておき、その上にサーマルヘッド本体１００を移動
（走査）させてもよい。

【００４５】また、上記実施の形態では、基板１０１の
表面上に電極１０３が形成され、その上に発熱抵抗体１
０４が形成されている一般的な積層構造の厚膜式サーマ
ルヘッドに本発明を適用した場合についてを示したが、
サーマルヘッド本体１００の積層構造はこれのみには限
定されない。この他にも、例えば基板１０１に溝を刻設
するなどしてその溝に発熱抵抗体１０４を埋め込むよう
に配置し、その上に電極１０３を配設した構造の厚膜式
サーマルヘッドに本発明を適用することなども可能であ
ることは言うまでもない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係る穿孔製版装置の概要
構成を示す図

【図２】サーマルヘッド本体１００の要部平面図

【図３】サーマルヘッド本体１００のＡ−Ａ断面図

【図４】サーマルヘッド本体１００の積層構造を示すサ
ーマルヘッド本体の長手方向のＢ−Ｂ断面図

【図５】第１の実施の形態に係る穿孔製版装置を用いて
穿孔を行って得られた孔版原紙の一例を示す図

【図６】一方向に連続して離間部を残存させることによ
って、必要量を越えたインクの転移を防ぐことができる
現象（あるいは作用）についてを示す図

【図７】第２の実施の形態に係る穿孔製版装置を用いて
穿孔を行って得られた孔版原紙の一例を示す図

【図８】比較例として従来の穿孔製版装置を用いて穿孔
を行って得られた孔版原紙の一例を示す図

【符号の説明】

１ 発熱素子 ５ 穿孔 ６ 副走査方向の離間部 ７ 主走査方向の離間部 １００ サーマルヘッド本体 ２００ サーマルヘッド制御回路 ３００ 孔版原紙副走査部 ４００ 電源回路 ７００ 孔版原紙

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 主走査方向に列設された発熱素子を選択
   駆動すると共に副走査方向に孔版原紙を相対的に走査さ
   せて、該孔版原紙を穿孔する穿孔製版用サーマルヘッド
   の制御方法において、 前記穿孔の間を前記主走査方向に離間させる離間部を前
   記副走査方向に連続して残すように、前記穿孔を行うこ
   とを特徴とする穿孔製版用サーマルヘッドの制御方法。
2. 【請求項２】 前記発熱素子が所定の間隔を置いて前記
   主走査方向に列設された複数の電極の間ごとに形成され
   ており該電極の前記主走査方向の幅が前記発熱素子の該
   方向の幅よりも大きい穿孔製版用サーマルヘッドを用い
   ることを特徴とする請求項１記載の穿孔製版用サーマル
   ヘッドの制御方法。
3. 【請求項３】 前記穿孔の前記副走査方向での穿孔ピッ
   チが前記発熱素子の前記副走査方向の長さよりも短いこ
   とを特徴とする請求項１記載の穿孔製版用サーマルヘッ
   ドの制御方法。
4. 【請求項４】 主走査方向に列設された発熱素子を選択
   駆動すると共に副走査方向に孔版原紙を相対的に走査さ
   せて、該孔版原紙を穿孔する穿孔製版用サーマルヘッド
   の制御方法において、 前記穿孔の間を前記副走査方向に離間させる離間部を前
   記主走査方向に連続して残すように、前記穿孔を行うこ
   とを特徴とする穿孔製版用サーマルヘッドの制御方法。
5. 【請求項５】 前記穿孔の前記副走査方向での穿孔ピッ
   チが前記発熱素子の前記副走査方向の長さよりも長くな
   るように、前記穿孔を穿設することを特徴とする請求項
   ４記載の穿孔製版用サーマルヘッドの制御方法。
6. 【請求項６】 主走査方向に列設された発熱素子を選択
   駆動するサーマルヘッド制御手段と、孔版原紙に対して
   所定の穿孔ピッチで穿孔を行うために前記孔版原紙を前
   記発熱素子に対して相対的に副走査方向に走査する孔版
   原紙副走査手段とを有する穿孔製版装置において、 前記穿孔の間を前記主走査方向に離間させる離間部を前
   記副走査方向に連続して残すように、前記孔版原紙副走
   査手段が前記孔版原紙を走査しつつ、前記サーマルヘッ
   ド制御手段が前記発熱素子を選択駆動して、前記穿孔を
   行うことを特徴とする穿孔製版装置。
7. 【請求項７】 前記発熱素子が所定の間隔を置いて前記
   主走査方向に列設された複数の電極の間ごとに形成され
   ており、該電極の前記主走査方向の幅が前記発熱素子の
   該方向の幅よりも大きい穿孔製版用サーマルヘッドを用
   いることを特徴とする請求項６記載の穿孔製版装置。
8. 【請求項８】 前記孔版原紙副走査手段は、前記穿孔の
   前記副走査方向での穿孔ピッチが前記発熱素子の前記副
   走査方向の長さよりも短くなるように前記孔版原紙を走
   査することを特徴とする請求項６または７記載の穿孔製
   版装置。
9. 【請求項９】 主走査方向に列設された発熱素子を選択
   駆動するサーマルヘッド制御手段と、孔版原紙に対して
   所定の穿孔ピッチで穿孔を行うために前記孔版原紙を前
   記発熱素子に対して相対的に副走査方向に走査する孔版
   原紙副走査手段とを有する穿孔製版装置において、 前記穿孔の間を前記副走査方向に離間させる離間部を前
   記主走査方向に連続して残すように、前記孔版原紙副走
   査手段が前記孔版原紙を走査しつつ、前記サーマルヘッ
   ド制御手段が前記発熱素子を選択駆動して、前記穿孔を
   行うことを特徴とする穿孔製版装置。
10. 【請求項１０】 前記孔版原紙副走査手段は、前記穿孔
    の前記副走査方向での穿孔ピッチが前記発熱素子の前記
    副走査方向の長さよりも長くなるように前記孔版原紙を
    走査することを特徴とする請求項６乃至９いずれか１項
    に記載の穿孔製版装置。