JP3182883B2 - 孔版作成装置 - Google Patents
孔版作成装置Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、サーマルプリントヘッ
ド（以下サーマルヘッドという）で熱収縮性フィルムに
穿孔（ドット孔）を形成する孔版作成装置に関する。
ド（以下サーマルヘッドという）で熱収縮性フィルムに
穿孔（ドット孔）を形成する孔版作成装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図６の（ａ）は従来のサーマルヘッドを
用いた孔版作成装置の概略構成図である。従来の孔版作
成装置は、不図示の送りリールから供給される熱収縮性
フィルム１をサーマルヘッド２とプラテン３間に送り、
熱収縮性フィルム１がサーマルヘッド２とプラテン３間
を挟持されながら搬送される間、サーマルヘッド２の印
字データに基づいた発熱により熱収縮性フィルム１に画
像を穿孔するものである。すなわち、熱収縮性フィルム
１は延伸加工されたフィルムであり、温度が所謂ガラス
転移点に達すると延伸される前の状態に戻る性質を有
し、上記サーマルヘッド２の熱によって開口された位置
を中心に孔を急激に広げ、所定の大きさのドット孔（穿
孔）を形成する。また、サーマルヘッド２の発熱は、上
述のように印字データに従ったものであり、熱収縮性フ
ィルム１の移動に従って順次上述の穿孔が形成され、熱
収縮性フィルム１全体に印字データに従ったドット孔が
形成される。
用いた孔版作成装置の概略構成図である。従来の孔版作
成装置は、不図示の送りリールから供給される熱収縮性
フィルム１をサーマルヘッド２とプラテン３間に送り、
熱収縮性フィルム１がサーマルヘッド２とプラテン３間
を挟持されながら搬送される間、サーマルヘッド２の印
字データに基づいた発熱により熱収縮性フィルム１に画
像を穿孔するものである。すなわち、熱収縮性フィルム
１は延伸加工されたフィルムであり、温度が所謂ガラス
転移点に達すると延伸される前の状態に戻る性質を有
し、上記サーマルヘッド２の熱によって開口された位置
を中心に孔を急激に広げ、所定の大きさのドット孔（穿
孔）を形成する。また、サーマルヘッド２の発熱は、上
述のように印字データに従ったものであり、熱収縮性フ
ィルム１の移動に従って順次上述の穿孔が形成され、熱
収縮性フィルム１全体に印字データに従ったドット孔が
形成される。
【０００３】上述の孔版作成装置に使用される熱収縮性
フィルム１は、図６の（ｂ）及び同図の（ｃ）に示すよ
うに（尚、図６の（ｃ）は同図の（ｂ）のＡ−Ａ拡大断
面図である）、フィルム材１’の下面にメッシュや、和
紙、不織布等の多孔性支持体４が接着剤５により貼着さ
れた構成である。このように熱収縮性フィルム１を構成
するのは、熱収縮性フィルム１の強度を増す為である。
フィルム１は、図６の（ｂ）及び同図の（ｃ）に示すよ
うに（尚、図６の（ｃ）は同図の（ｂ）のＡ−Ａ拡大断
面図である）、フィルム材１’の下面にメッシュや、和
紙、不織布等の多孔性支持体４が接着剤５により貼着さ
れた構成である。このように熱収縮性フィルム１を構成
するのは、熱収縮性フィルム１の強度を増す為である。
【０００４】
【従来技術の問題点】しかしながら、上述のように下面
に多孔性支持体４を貼着した熱収縮性フィルムを使用す
る場合、不完全なドット孔が形成される場合がある。こ
のことを説明する図が図７の（ａ）、（ｂ）である。
尚、同図の（ｂ）に示す７はサーマルヘッド２の下面に
形成された保護膜であり、８は熱収縮性フィルム１の上
面にコーティングされた潤滑剤である。
に多孔性支持体４を貼着した熱収縮性フィルムを使用す
る場合、不完全なドット孔が形成される場合がある。こ
のことを説明する図が図７の（ａ）、（ｂ）である。
尚、同図の（ｂ）に示す７はサーマルヘッド２の下面に
形成された保護膜であり、８は熱収縮性フィルム１の上
面にコーティングされた潤滑剤である。
【０００５】熱収縮性フィルム１に不完全なドット孔が
形成される原因は、多孔性支持体４を貼着する為に使用
する接着剤５にある。すなわち、接着剤５が孔の拡大を
阻害するのである。例えば、同図の（ａ）のドット孔６
ａに示す如く、サーマルヘッド２により加熱された位置
に接着剤５が存在しない時、サーマルヘッド２の熱によ
り開口された孔は上述の熱収縮性フィルム１の性質によ
り所定の大きさまで正確に広がり１個のドット孔を形成
する。しかし、同図に示すドット孔６ｂの如く、サーマ
ルヘッド２により加熱された位置に接着剤５が存在する
場合、開口の拡大が接着剤５により阻まれ不完全な孔と
なる。このような不完全なドット孔６ｂが多数形成され
た熱収縮性フィルム１を使用して印刷を行うと、インク
が充分穿孔部を通過せず、所謂砂目調の画像となり印字
品質が低下する。このことは、高解像度の画像を得よう
とすればするほど顕著に現れ、例えば２００ｄｐｉ程度
の解像度でも印字品質は大きく低下する。
形成される原因は、多孔性支持体４を貼着する為に使用
する接着剤５にある。すなわち、接着剤５が孔の拡大を
阻害するのである。例えば、同図の（ａ）のドット孔６
ａに示す如く、サーマルヘッド２により加熱された位置
に接着剤５が存在しない時、サーマルヘッド２の熱によ
り開口された孔は上述の熱収縮性フィルム１の性質によ
り所定の大きさまで正確に広がり１個のドット孔を形成
する。しかし、同図に示すドット孔６ｂの如く、サーマ
ルヘッド２により加熱された位置に接着剤５が存在する
場合、開口の拡大が接着剤５により阻まれ不完全な孔と
なる。このような不完全なドット孔６ｂが多数形成され
た熱収縮性フィルム１を使用して印刷を行うと、インク
が充分穿孔部を通過せず、所謂砂目調の画像となり印字
品質が低下する。このことは、高解像度の画像を得よう
とすればするほど顕著に現れ、例えば２００ｄｐｉ程度
の解像度でも印字品質は大きく低下する。
【０００６】一方、上述のような問題を解決する為、多
孔性支持体４を貼着しない熱収縮性フィルムを使用する
することも提案されている。しかし、多孔性支持体４を
使用しない場合には、フィルム材１とプラテン３間の摩
擦力が大きくなってしまう。多孔性支持体４はフィルム
材１とプラテン３との間の摩擦力を低減させる役割も有
しており、多孔性支持体４がフィルム材１に形成されて
いない場合、図８に示すような問題が発生する。すなわ
ち、サーマルヘッド２の直下に位置する熱収縮性フィル
ム１のＰ点ではサーマルヘッド２の熱により開口が形成
されると収縮によりこの孔を拡大する力Ｆが働くが、プ
ラテン３と接触するＰ’点では熱収縮性フィルム１とプ
ラテン３との圧接力により上記力Ｆと反対方向の摩擦力
Ｆ’が働く。この為、熱収縮性フィルム１に形成された
孔は所定のドット孔の大きさまで拡大することができ
ず、結局上述の場合と同様、不完全な穿孔になってしま
う。
孔性支持体４を貼着しない熱収縮性フィルムを使用する
することも提案されている。しかし、多孔性支持体４を
使用しない場合には、フィルム材１とプラテン３間の摩
擦力が大きくなってしまう。多孔性支持体４はフィルム
材１とプラテン３との間の摩擦力を低減させる役割も有
しており、多孔性支持体４がフィルム材１に形成されて
いない場合、図８に示すような問題が発生する。すなわ
ち、サーマルヘッド２の直下に位置する熱収縮性フィル
ム１のＰ点ではサーマルヘッド２の熱により開口が形成
されると収縮によりこの孔を拡大する力Ｆが働くが、プ
ラテン３と接触するＰ’点では熱収縮性フィルム１とプ
ラテン３との圧接力により上記力Ｆと反対方向の摩擦力
Ｆ’が働く。この為、熱収縮性フィルム１に形成された
孔は所定のドット孔の大きさまで拡大することができ
ず、結局上述の場合と同様、不完全な穿孔になってしま
う。
【０００７】
【発明の目的】本発明は上記従来の問題点に鑑み、正確
な大きさのドット孔を形成することを可能とした孔版作
成装置を提供することを目的とする。
な大きさのドット孔を形成することを可能とした孔版作
成装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【発明の要点】本発明は上記目的を達成する為に、発熱
ヘッド、延伸された熱可塑性フィルム、プラテンの順に
配置し、前記発熱ヘッドにより前記熱可塑性フィルムに
穿孔して印刷用孔版を作成する孔版作成装置において、
前記発熱ヘッドにより形成される主走査方向のドット寸
法は、形成される画像の主走査方向のドットピッチより
小さく、前記発熱ヘッドにより形成される副走査方向の
ドット寸法を、形成される画像の副走査方向のドットピ
ッチより小さくすべく前記発熱ヘッドと前記熱可塑性フ
ィルムを相対移動させる駆動手段を備え、前記プラテン
は前記発熱ヘッドが当接する箇所に凹状の溝を設けたこ
とを特徴とする。
ヘッド、延伸された熱可塑性フィルム、プラテンの順に
配置し、前記発熱ヘッドにより前記熱可塑性フィルムに
穿孔して印刷用孔版を作成する孔版作成装置において、
前記発熱ヘッドにより形成される主走査方向のドット寸
法は、形成される画像の主走査方向のドットピッチより
小さく、前記発熱ヘッドにより形成される副走査方向の
ドット寸法を、形成される画像の副走査方向のドットピ
ッチより小さくすべく前記発熱ヘッドと前記熱可塑性フ
ィルムを相対移動させる駆動手段を備え、前記プラテン
は前記発熱ヘッドが当接する箇所に凹状の溝を設けたこ
とを特徴とする。
【０００９】
【実 施 例】以下、本発明の一実施例について図面を
参照しながら説明する。図１は本実施例の孔版作成装置
の断面図であり、図２は孔版作成装置に使用されるプラ
テンの斜視図である。両図において、孔版作成装置９は
発熱ヘッドとしてのサーマルヘッド１０、プラテン１
１、熱可塑性フィルムとしてのフィルム材１２で構成さ
れている。尚、フィルム材１２を矢印Ｂ方向に移動する
為の駆動手段としてのフィルム送りロールは不図示の位
置に配設されている。サーマルヘッド１０とプラテン１
１は所定の圧力で接し、この間をフィルム材１２がフィ
ルム送りロールにより上述の矢印Ｂ方向（副走査方向）
へ送られる。フィルム材１２は塩化ビニリデン、ポリエ
ステル等で構成され、サーマルヘッド１０の印字面（同
図の下面）とプラテンロール１１間を、所定の圧接力を
受けながら移動し、この時サーマルヘッド１０によりフ
ィルム材１２にドット孔の形成処理が行われる。
参照しながら説明する。図１は本実施例の孔版作成装置
の断面図であり、図２は孔版作成装置に使用されるプラ
テンの斜視図である。両図において、孔版作成装置９は
発熱ヘッドとしてのサーマルヘッド１０、プラテン１
１、熱可塑性フィルムとしてのフィルム材１２で構成さ
れている。尚、フィルム材１２を矢印Ｂ方向に移動する
為の駆動手段としてのフィルム送りロールは不図示の位
置に配設されている。サーマルヘッド１０とプラテン１
１は所定の圧力で接し、この間をフィルム材１２がフィ
ルム送りロールにより上述の矢印Ｂ方向（副走査方向）
へ送られる。フィルム材１２は塩化ビニリデン、ポリエ
ステル等で構成され、サーマルヘッド１０の印字面（同
図の下面）とプラテンロール１１間を、所定の圧接力を
受けながら移動し、この時サーマルヘッド１０によりフ
ィルム材１２にドット孔の形成処理が行われる。
【００１０】サーマルヘッド１０は、アルミベース１３
にセラミック基体１４、グレーズ１５、発熱体１６、保
護膜１７を順次積層して構成されている。また、フィル
ム材１２の上面には潤滑剤１８がコーティングされてい
る。この潤滑剤１８は１μｍ程度のグリス、又はシリコ
ンオイル等を塗布して成り、サーマルヘッド１０の下面
とフィルム材１２が圧接しながら摺擦する時の摩擦を軽
減するものである。発熱体１６は抵抗部材から成り、不
図示の電極を介して制御回路から出力される印字データ
に従った電流が供給される。図３は上述のサーマルヘッ
ド１０に配設された発熱体１６の詳しい構成を説明する
図である。発熱体１６は主走査方向に長い抵抗部材で構
成され、この発熱体１６に電極が接続されている。この
電極は同図に示すように、具体的には共通電極２５とセ
グメント電極２６で構成され、共通電極２５とセグメン
ト電極２６は発熱体１６に交互に接続されている。セグ
メント電極２６は不図示の制御回路に接続され、この制
御回路から印字データに従った信号（電流）が供給され
る。また、共通電極２５の他端は共通の接地に接続され
ている。共通電極２５の幅Ｌはセグメント電極２６に比
べて広く、互いに隣合う共通電極２５間の間隔Ｌ′が主
走査方向に形成されるドット孔の径（直径）となる。ま
た、上述の発熱体１６の幅Ｌ″は副走査方向に形成させ
るドット孔の径に一致するよう形成されている。例えば
幅Ｌ″はドットピッチより小さく、好ましくは６０％に
設定されている。尚、図３に示す発熱体１６は図１に対
応させると、図１の紙面垂直方向（主走査方向）に長く
配設されていることになり、発熱体１６が配設されてい
るサーマルヘッド１０の下面は突出している。
にセラミック基体１４、グレーズ１５、発熱体１６、保
護膜１７を順次積層して構成されている。また、フィル
ム材１２の上面には潤滑剤１８がコーティングされてい
る。この潤滑剤１８は１μｍ程度のグリス、又はシリコ
ンオイル等を塗布して成り、サーマルヘッド１０の下面
とフィルム材１２が圧接しながら摺擦する時の摩擦を軽
減するものである。発熱体１６は抵抗部材から成り、不
図示の電極を介して制御回路から出力される印字データ
に従った電流が供給される。図３は上述のサーマルヘッ
ド１０に配設された発熱体１６の詳しい構成を説明する
図である。発熱体１６は主走査方向に長い抵抗部材で構
成され、この発熱体１６に電極が接続されている。この
電極は同図に示すように、具体的には共通電極２５とセ
グメント電極２６で構成され、共通電極２５とセグメン
ト電極２６は発熱体１６に交互に接続されている。セグ
メント電極２６は不図示の制御回路に接続され、この制
御回路から印字データに従った信号（電流）が供給され
る。また、共通電極２５の他端は共通の接地に接続され
ている。共通電極２５の幅Ｌはセグメント電極２６に比
べて広く、互いに隣合う共通電極２５間の間隔Ｌ′が主
走査方向に形成されるドット孔の径（直径）となる。ま
た、上述の発熱体１６の幅Ｌ″は副走査方向に形成させ
るドット孔の径に一致するよう形成されている。例えば
幅Ｌ″はドットピッチより小さく、好ましくは６０％に
設定されている。尚、図３に示す発熱体１６は図１に対
応させると、図１の紙面垂直方向（主走査方向）に長く
配設されていることになり、発熱体１６が配設されてい
るサーマルヘッド１０の下面は突出している。
【００１１】一方、プラテン１１は円筒状の基体２０の
上周面に２本の棒状の円柱部材２１ａ、２１ｂを弾力性
のある接着剤２２で貼着した構成である。基体２０は金
属等で構成され、装置本体の固定軸に取り付けられてい
る。円柱部材２１ａ、２１ｂは図２にも示すように、基
体２０の軸方向に並行に配設され、その周面は滑らかに
構成されている。この円柱部材２１ａ、２１ｂが互いに
周接する位置の直上には、上述の発熱体１６が配設され
ている。したがって、サーマルヘッド１０と円柱部材２
１ａ、２１ｂ間をフィルム材１２が送られると、フィル
ム材１２は円柱部材２１ａ、及び２１ｂの上周面Ｐａ、
Ｐｂで周接し、円柱部材２１ａ、及び２１ｂと、フィル
ム材１２で囲まれる領域に空間部２３が形成される。こ
の空間部２３は上述の構成から発熱体１６の直下に位置
し、サーマルヘッド１０の突出部の直下に位置する構成
である。
上周面に２本の棒状の円柱部材２１ａ、２１ｂを弾力性
のある接着剤２２で貼着した構成である。基体２０は金
属等で構成され、装置本体の固定軸に取り付けられてい
る。円柱部材２１ａ、２１ｂは図２にも示すように、基
体２０の軸方向に並行に配設され、その周面は滑らかに
構成されている。この円柱部材２１ａ、２１ｂが互いに
周接する位置の直上には、上述の発熱体１６が配設され
ている。したがって、サーマルヘッド１０と円柱部材２
１ａ、２１ｂ間をフィルム材１２が送られると、フィル
ム材１２は円柱部材２１ａ、及び２１ｂの上周面Ｐａ、
Ｐｂで周接し、円柱部材２１ａ、及び２１ｂと、フィル
ム材１２で囲まれる領域に空間部２３が形成される。こ
の空間部２３は上述の構成から発熱体１６の直下に位置
し、サーマルヘッド１０の突出部の直下に位置する構成
である。
【００１２】次に、上述の構成の孔版作成装置により、
印字データに従ったドット孔をフィルム材１２に形成
し、そのフィルム材１２を使用して記録紙に画像を印刷
する処理について説明する。
印字データに従ったドット孔をフィルム材１２に形成
し、そのフィルム材１２を使用して記録紙に画像を印刷
する処理について説明する。
【００１３】先ず、フィルム材１２が不図示のフィルム
送りロールによりサーマルヘッド１０とプラテン１１
（円柱部材２１ａ、２１ｂ）間の穿孔位置Ｄに送られる
と、対応したタイミングで１ライン分の印字データが不
図示の制御回路へ出力される。制御回路は供給された印
字データに従った出力（電流）をセグメント電極２６を
介して発熱体１６へ出力する。例えば図３において、印
字データに従ってセグメント電極２６n に信号（電流）
が供給されたとすれば、セグメント電極２６n から発熱
体１６に流れた電流は共通電極２５n 及び２５n −１を
介して接地に流れ込む。したがって、この時領域１６′
の部分（以下発熱部という）が発熱し、この熱は保護膜
１８を介して直下のフィルム材１２に伝わる。この為、
対応する位置のフィルム材１２の部分はガラス転移点温
度に熱せられ、上記位置のフィルム材１２は前述の如く
元の状態に戻ろうと急激に収縮し、熱及び収縮力により
一点に開いた孔は大きく広がる。この時、発熱体１６が
配設された位置の直下には上述の如く空間部２３が形成
されており、図１に示す如くフィルム材１２は空間部２
３側に撓み、フィルム材１２への圧接力は弱められる。
この為、従来のようにプラテン１１からの圧接力が、フ
ィルム材１２に形成された孔の拡大の際の妨げにならな
い。すなわち、本実施例の如くプラテン１１等を構成す
ることにより、フィルム材に形成された穿孔の拡大を阻
害する力Ｆ’（図８の従来例）を排除できるものであ
る。したがって、フィルム材１２に形成された孔が拡大
し、所定の大きさのドット孔（例えば、主走査方向のド
ットピッチより小さい径のドット孔）を形成する。この
ような孔は電流が供給される発熱体１６の直下に次々形
成され、先ず１ラインの印字データに対応するドット孔
がフィルム材１２に形成される。
送りロールによりサーマルヘッド１０とプラテン１１
（円柱部材２１ａ、２１ｂ）間の穿孔位置Ｄに送られる
と、対応したタイミングで１ライン分の印字データが不
図示の制御回路へ出力される。制御回路は供給された印
字データに従った出力（電流）をセグメント電極２６を
介して発熱体１６へ出力する。例えば図３において、印
字データに従ってセグメント電極２６n に信号（電流）
が供給されたとすれば、セグメント電極２６n から発熱
体１６に流れた電流は共通電極２５n 及び２５n −１を
介して接地に流れ込む。したがって、この時領域１６′
の部分（以下発熱部という）が発熱し、この熱は保護膜
１８を介して直下のフィルム材１２に伝わる。この為、
対応する位置のフィルム材１２の部分はガラス転移点温
度に熱せられ、上記位置のフィルム材１２は前述の如く
元の状態に戻ろうと急激に収縮し、熱及び収縮力により
一点に開いた孔は大きく広がる。この時、発熱体１６が
配設された位置の直下には上述の如く空間部２３が形成
されており、図１に示す如くフィルム材１２は空間部２
３側に撓み、フィルム材１２への圧接力は弱められる。
この為、従来のようにプラテン１１からの圧接力が、フ
ィルム材１２に形成された孔の拡大の際の妨げにならな
い。すなわち、本実施例の如くプラテン１１等を構成す
ることにより、フィルム材に形成された穿孔の拡大を阻
害する力Ｆ’（図８の従来例）を排除できるものであ
る。したがって、フィルム材１２に形成された孔が拡大
し、所定の大きさのドット孔（例えば、主走査方向のド
ットピッチより小さい径のドット孔）を形成する。この
ような孔は電流が供給される発熱体１６の直下に次々形
成され、先ず１ラインの印字データに対応するドット孔
がフィルム材１２に形成される。
【００１４】その後、フィルム送りロールの回動により
フィルム材１２が矢印Ｂ方向（副走査方向）へ移動する
に伴って上述のドット孔の形成処理が繰り返えされる。
この時、フィルム送りロールの移動速度は、形成される
ドット孔の径がドット孔のピッチより小さくなるように
制御される。このような穿孔処理が施され、穿孔位置Ｄ
を通過したフィルム材１２には印字データに従ったドッ
ト孔が全体に形成された状態である。
フィルム材１２が矢印Ｂ方向（副走査方向）へ移動する
に伴って上述のドット孔の形成処理が繰り返えされる。
この時、フィルム送りロールの移動速度は、形成される
ドット孔の径がドット孔のピッチより小さくなるように
制御される。このような穿孔処理が施され、穿孔位置Ｄ
を通過したフィルム材１２には印字データに従ったドッ
ト孔が全体に形成された状態である。
【００１５】図４は、上述のようにしてフィルム材１２
に形成されたドット孔の状態を示す図である。但し、同
図は印字データの全てが例えば“１”である場合、すな
わち全ての信号がドット孔を形成する信号である場合の
例である。同図に示す如く印字データの全てが“１”で
ある場合でも、主走査方向、及び副走査方向共ドット孔
の径ｐ′はドットピッチｐより小さく穿孔され、同図に
示す如く隣合う孔が１つになることがなく、独立した１
個１個のドット孔を形成することができる。
に形成されたドット孔の状態を示す図である。但し、同
図は印字データの全てが例えば“１”である場合、すな
わち全ての信号がドット孔を形成する信号である場合の
例である。同図に示す如く印字データの全てが“１”で
ある場合でも、主走査方向、及び副走査方向共ドット孔
の径ｐ′はドットピッチｐより小さく穿孔され、同図に
示す如く隣合う孔が１つになることがなく、独立した１
個１個のドット孔を形成することができる。
【００１６】また、本実施例の孔版作成装置９は発熱体
１６の直下に空間部２３が形成され、基体２０（プラテ
ン１１）に直接熱が伝達されない。この為、この空間部
２３が断熱材としての役割を果たし、サーマルヘッド１
０の熱がプラテン１１に奪われることを防止する。
１６の直下に空間部２３が形成され、基体２０（プラテ
ン１１）に直接熱が伝達されない。この為、この空間部
２３が断熱材としての役割を果たし、サーマルヘッド１
０の熱がプラテン１１に奪われることを防止する。
【００１７】このようにしてドット孔が形成されたフィ
ルム材１２は、フィルム送りロールの回動によりさらに
印刷位置まで送られ、例えばインクロール等によりフィ
ルム材１２のドット孔に従ったインク印刷を記録紙に行
う。すなわち、フィルム材１２には印字データに従った
ドット孔が形成されており、フィルム材１２の例えば上
面に塗布されたインクはこのドット孔から記録紙に印刷
され、記録紙に転写画像を作成する。
ルム材１２は、フィルム送りロールの回動によりさらに
印刷位置まで送られ、例えばインクロール等によりフィ
ルム材１２のドット孔に従ったインク印刷を記録紙に行
う。すなわち、フィルム材１２には印字データに従った
ドット孔が形成されており、フィルム材１２の例えば上
面に塗布されたインクはこのドット孔から記録紙に印刷
され、記録紙に転写画像を作成する。
【００１８】尚、本実施例では発熱体１６の直下に空間
部２３を形成する為に２本の円柱部材２１ａ、２１ｂを
配設したが、本発明はこの構成に限らず発熱体１６の直
下に凹状の溝が形成された構成であれば良い。
部２３を形成する為に２本の円柱部材２１ａ、２１ｂを
配設したが、本発明はこの構成に限らず発熱体１６の直
下に凹状の溝が形成された構成であれば良い。
【００１９】例えば、図５は発熱体１６の直下の基体２
０に直接溝２４を設けた構成である。このようにプラテ
ン１１を構成する基体２０に直接溝２４を設けても、上
述の実施例と同様、発熱体１６の発熱により、フィルム
材１２の一点に開いた孔が拡大する時、溝２４により同
図に示す如くフィルム材１２は溝２４側に撓み、フィル
ム材１２への圧接力は弱められ、フィルム材１２に形成
された孔の拡大の際の妨げにならない。したがって、図
３の構成の孔版作成装置でも所定の大きさのドット孔を
正確に形成することができる。
０に直接溝２４を設けた構成である。このようにプラテ
ン１１を構成する基体２０に直接溝２４を設けても、上
述の実施例と同様、発熱体１６の発熱により、フィルム
材１２の一点に開いた孔が拡大する時、溝２４により同
図に示す如くフィルム材１２は溝２４側に撓み、フィル
ム材１２への圧接力は弱められ、フィルム材１２に形成
された孔の拡大の際の妨げにならない。したがって、図
３の構成の孔版作成装置でも所定の大きさのドット孔を
正確に形成することができる。
【００２０】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば発熱ヘッドの直下に位置するプラテンの部分に溝を
形成する構成としたので、フィルム材とプラテン間の接
触圧力を小さくでき、フィルム材に所定形状のドット孔
を形成することができる。
れば発熱ヘッドの直下に位置するプラテンの部分に溝を
形成する構成としたので、フィルム材とプラテン間の接
触圧力を小さくでき、フィルム材に所定形状のドット孔
を形成することができる。
【００２１】また、本発明はプラテンの周面に形成され
る空間部による断熱効果もあり、サーマルヘッドに発生
する熱がプラテンに奪われることがなく、極めて少ない
電力（極めて少ないエネルギー）でドット孔の形成が可
能になる。
る空間部による断熱効果もあり、サーマルヘッドに発生
する熱がプラテンに奪われることがなく、極めて少ない
電力（極めて少ないエネルギー）でドット孔の形成が可
能になる。
【図１】一実施例の孔版作成装置を構成するサーマルヘ
ッドとプラテンの断面図である。
ッドとプラテンの断面図である。
【図２】一実施例の孔版作成装置を構成するプラテンの
斜視図である。
斜視図である。
【図３】サーマルヘッド内の発熱体及び電極の構成を説
明する図である。
明する図である。
【図４】印字データが全て“１”の場合のドット孔の状
態を説明する図である。
態を説明する図である。
【図５】一実施例の孔版作成装置の変形例を説明する図
である。
である。
【図６】従来例の孔版作成装置を説明する図である。
【図７】従来例の孔版作成装置の問題点を説明する図で
ある。
ある。
【図８】従来例の孔版作成装置の問題点を説明する図で
ある。
ある。
９ 孔版作成装置 １０ サーマルヘッド １１ プラテン １２ フィルム材 １３ アルミベース １４ セラミック基体 １５ グレーズ １６ 発熱体 １７ 保護膜 １８ 潤滑剤 ２０ 基体 ２１ａ、２１ｂ 円柱部材 ２２ 接着剤 ２３ 空間部 ２４ 溝
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−71847（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−45936（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−43035（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−155739（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−67133（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−206446（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B41C 1/055 511
Claims (1)
- 【請求項１】 発熱ヘッド、延伸された熱可塑性フィル
ム、プラテンの順に配置し、前記発熱ヘッドにより前記
熱可塑性フィルムに穿孔して印刷用孔版を作成する孔版
作成装置において、 前記発熱ヘッドにより形成される主走査方向のドット寸
法は、形成される画像の主走査方向のドットピッチより
小さく、前記発熱ヘッドにより形成される副走査方向の
ドット寸法を、形成される画像の副走査方向のドットピ
ッチより小さくすべく前記発熱ヘッドと前記熱可塑性フ
ィルムを相対移動させる駆動手段を備え、前記プラテン
は前記発熱ヘッドが当接する箇所に凹状の溝を設けたこ
とを特徴とする孔版作成装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15518692A JP3182883B2 (ja) | 1992-06-15 | 1992-06-15 | 孔版作成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15518692A JP3182883B2 (ja) | 1992-06-15 | 1992-06-15 | 孔版作成装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05345402A JPH05345402A (ja) | 1993-12-27 |
| JP3182883B2 true JP3182883B2 (ja) | 2001-07-03 |
Family
ID=15600369
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15518692A Expired - Fee Related JP3182883B2 (ja) | 1992-06-15 | 1992-06-15 | 孔版作成装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3182883B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3656891B2 (ja) | 1999-08-31 | 2005-06-08 | 理想科学工業株式会社 | サーマルヘッド |
| JP4208214B2 (ja) | 1999-08-31 | 2009-01-14 | 理想科学工業株式会社 | 感熱製版装置および感熱製版方法 |
| JP2001062982A (ja) | 1999-08-31 | 2001-03-13 | Riso Kagaku Corp | 感熱製版方法 |
-
1992
- 1992-06-15 JP JP15518692A patent/JP3182883B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05345402A (ja) | 1993-12-27 |
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