JPH04314552A - 感熱製版装置 - Google Patents
感熱製版装置Info
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- JPH04314552A JPH04314552A JP3082462A JP8246291A JPH04314552A JP H04314552 A JPH04314552 A JP H04314552A JP 3082462 A JP3082462 A JP 3082462A JP 8246291 A JP8246291 A JP 8246291A JP H04314552 A JPH04314552 A JP H04314552A
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- JP
- Japan
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- thermal head
- heating element
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- thermoplastic resin
- heating
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- Pending
Links
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Landscapes
- Accessory Devices And Overall Control Thereof (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、感熱製版装置に関し、
さらに詳しくは、版を構成する原紙を加熱するサ−マル
ヘッドの構造に関する。
さらに詳しくは、版を構成する原紙を加熱するサ−マル
ヘッドの構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】周知のように、感熱製版装置にあっては
、熱可塑性樹脂と多孔性支持体とで構成されている感熱
孔版原紙を複数の発熱体からなるサ−マルヘッドに接触
させ、このサ−マルヘッドによる加熱によって感熱孔版
原紙の熱可塑性樹脂を穿孔させる構造がある。図４は、
上述した感熱製版装置の一例を示しており、同図におい
て、熱可塑性樹脂と多孔性支持体とで構成された感熱孔
版原紙１は、搬送ロ−ラ２による挟持搬送によって矢印
方向に移送され、プラテンロ−ラ３とサ−マルヘッド４
との間に挿入されるようになっている。そして、上述し
たプラテンロ−ラ３とサ−マルヘッド４との間に位置す
る感熱孔版原紙１は、サ−マルヘッド４と対向接触する
側に位置している熱可塑性樹脂が加熱されることで穿孔
されるようになっている。
、熱可塑性樹脂と多孔性支持体とで構成されている感熱
孔版原紙を複数の発熱体からなるサ−マルヘッドに接触
させ、このサ−マルヘッドによる加熱によって感熱孔版
原紙の熱可塑性樹脂を穿孔させる構造がある。図４は、
上述した感熱製版装置の一例を示しており、同図におい
て、熱可塑性樹脂と多孔性支持体とで構成された感熱孔
版原紙１は、搬送ロ−ラ２による挟持搬送によって矢印
方向に移送され、プラテンロ−ラ３とサ−マルヘッド４
との間に挿入されるようになっている。そして、上述し
たプラテンロ−ラ３とサ−マルヘッド４との間に位置す
る感熱孔版原紙１は、サ−マルヘッド４と対向接触する
側に位置している熱可塑性樹脂が加熱されることで穿孔
されるようになっている。
【０００３】上述したサ−マルヘッド４の構造の一例と
しては、図５に示す構造がある。すなわち、サ−マルヘ
ッド４は、感熱孔版原紙１の搬送方向に平行する方向を
副走査方向、そして、この方向に直角な方向を主走査方
向とした場合、主走査方向で複数に区切られた位置に長
方形状の発熱体５が一列上に配列され、この発熱体５に
対する副走査方向での両側に通電電極６が設けられ、ま
た、上述した発熱体５の配列方向での区切り位置には間
隙部７が設けられて主走査方向での発熱部を独立させた
構造とされている（例えば、特開平２−６７１３３号公
報）。
しては、図５に示す構造がある。すなわち、サ−マルヘ
ッド４は、感熱孔版原紙１の搬送方向に平行する方向を
副走査方向、そして、この方向に直角な方向を主走査方
向とした場合、主走査方向で複数に区切られた位置に長
方形状の発熱体５が一列上に配列され、この発熱体５に
対する副走査方向での両側に通電電極６が設けられ、ま
た、上述した発熱体５の配列方向での区切り位置には間
隙部７が設けられて主走査方向での発熱部を独立させた
構造とされている（例えば、特開平２−６７１３３号公
報）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した構
造のサ−マルヘッド４により形成される感熱孔版原紙１
は、サ−マルヘッド４に設けられている発熱体５への通
電開始による発熱に伴って発熱体５と直接接触した状態
にある熱可塑性樹脂の温度が収縮開始温度ｔａを上回る
と微小開口を生成するとともに順次成長させていく一方
、発熱体５の放熱に伴って熱可塑性樹脂の温度が収縮停
止温度ｔｂ（ｔａ＞ｔｂ）を下回ると、開口の成長を停
止させて固化させるようになっている。
造のサ−マルヘッド４により形成される感熱孔版原紙１
は、サ−マルヘッド４に設けられている発熱体５への通
電開始による発熱に伴って発熱体５と直接接触した状態
にある熱可塑性樹脂の温度が収縮開始温度ｔａを上回る
と微小開口を生成するとともに順次成長させていく一方
、発熱体５の放熱に伴って熱可塑性樹脂の温度が収縮停
止温度ｔｂ（ｔａ＞ｔｂ）を下回ると、開口の成長を停
止させて固化させるようになっている。
【０００５】しかしながら、上述したサ−マルヘッド４
による開口の形成を主走査方向における隣接ドット間に
位置する各発熱体５を同時に発熱させた場合には、有限
要素法により求めた温度分布を示す図６からも明らかか
なように、発熱体５が間隙部７をはさんで並んでいるこ
とに原因して間隙部７の温度も発熱体５からの熱伝導に
よって上昇することになる。つまり、上述した構造のサ
−マルヘッド４を用いた場合には、熱可塑性樹脂におけ
る主走査方向での隣接ドット間の間隙部７でも収縮停止
温度ｔｂを上回る場合がある。
による開口の形成を主走査方向における隣接ドット間に
位置する各発熱体５を同時に発熱させた場合には、有限
要素法により求めた温度分布を示す図６からも明らかか
なように、発熱体５が間隙部７をはさんで並んでいるこ
とに原因して間隙部７の温度も発熱体５からの熱伝導に
よって上昇することになる。つまり、上述した構造のサ
−マルヘッド４を用いた場合には、熱可塑性樹脂におけ
る主走査方向での隣接ドット間の間隙部７でも収縮停止
温度ｔｂを上回る場合がある。
【０００６】従って、このような間隙部７での温度上昇
は、各発熱体５の位置に該当するドット中央部に生成さ
れた開口が周囲においても成長していくことになり、ド
ット間の間隙部７で開口が途切れずに隣接ドットまで到
達してしまい、主走査方向で連続した開口が形成されて
しまうことになる。このような開口の形成が行われた場
合には、ベタ部であれば主走査方向で連続した大きな開
口部となり、この開口部を通して印刷紙に転移するイン
クの量が他の画像部分に比べて多くなり、結果として、
次に印刷される印刷紙の裏汚れを招いて、所謂、裏写り
の現象を顕著なものにしてしまうことになる。
は、各発熱体５の位置に該当するドット中央部に生成さ
れた開口が周囲においても成長していくことになり、ド
ット間の間隙部７で開口が途切れずに隣接ドットまで到
達してしまい、主走査方向で連続した開口が形成されて
しまうことになる。このような開口の形成が行われた場
合には、ベタ部であれば主走査方向で連続した大きな開
口部となり、この開口部を通して印刷紙に転移するイン
クの量が他の画像部分に比べて多くなり、結果として、
次に印刷される印刷紙の裏汚れを招いて、所謂、裏写り
の現象を顕著なものにしてしまうことになる。
【０００７】さらに、ベタ部だけでなく、文字画像や線
画像を得る場合においても連続したドットにより画像が
形成されてしまうので、上述した場合と同様にドット開
口部が大きいものになり、この開口にインクが供給され
た場合には、熱可塑性樹脂を介して転移されるインクの
量が多くなり、画像としてはかなり太くあるいはつぶれ
た印象の画像となり、文字画像あるいは線画像としての
価値を損ねてしまうものが得られることになる。
画像を得る場合においても連続したドットにより画像が
形成されてしまうので、上述した場合と同様にドット開
口部が大きいものになり、この開口にインクが供給され
た場合には、熱可塑性樹脂を介して転移されるインクの
量が多くなり、画像としてはかなり太くあるいはつぶれ
た印象の画像となり、文字画像あるいは線画像としての
価値を損ねてしまうものが得られることになる。
【０００８】そこで、本発明の目的は、上述した従来の
感熱製版装置、特に、サ−マルヘッドにおける問題に鑑
み、原稿画像に忠実な印刷画像が得られ、しかもインク
の転移量を必要最小限に抑えることで裏写りの現象を未
然に防止できる構造を備えた感熱製版装置を得ることに
ある。
感熱製版装置、特に、サ−マルヘッドにおける問題に鑑
み、原稿画像に忠実な印刷画像が得られ、しかもインク
の転移量を必要最小限に抑えることで裏写りの現象を未
然に防止できる構造を備えた感熱製版装置を得ることに
ある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
、本発明は、熱可塑性樹脂フィルムと多孔性支持体とを
貼り合わせて構成した感熱孔版原紙の熱可塑性樹脂フィ
ルム側に主走査方向に一列に配列した複数の発熱体を備
えたサ−マルヘッドを直接接触させると共に、上記発熱
体に対してこの発熱体の配列方向と直交する副走査方向
に上記感熱孔版原紙を相対的に移動させ、上記発熱体の
加熱により上記熱可塑性樹脂フィルムにドット状の穿孔
を形成する感熱製版装置において、上記サ−マルヘッド
に設けてある発熱体と隣接する発熱体との間に熱伝導率
の大きい材料を用いた冷却部材を配置したことを特徴と
している。
、本発明は、熱可塑性樹脂フィルムと多孔性支持体とを
貼り合わせて構成した感熱孔版原紙の熱可塑性樹脂フィ
ルム側に主走査方向に一列に配列した複数の発熱体を備
えたサ−マルヘッドを直接接触させると共に、上記発熱
体に対してこの発熱体の配列方向と直交する副走査方向
に上記感熱孔版原紙を相対的に移動させ、上記発熱体の
加熱により上記熱可塑性樹脂フィルムにドット状の穿孔
を形成する感熱製版装置において、上記サ−マルヘッド
に設けてある発熱体と隣接する発熱体との間に熱伝導率
の大きい材料を用いた冷却部材を配置したことを特徴と
している。
【００１０】また、本発明は、冷却部材が発熱体に接続
されている通電電極と一体に形成されていることを特徴
としている。
されている通電電極と一体に形成されていることを特徴
としている。
【００１１】さらに本発明は、冷却部材がその幅を主走
査方向のドットピッチの２％〜５０％に設定してあるこ
とを特徴としている。
査方向のドットピッチの２％〜５０％に設定してあるこ
とを特徴としている。
【００１２】
【作用】本発明によれば、隣接する発熱体の間で生じる
温度上昇の原因である熱は冷却部材に吸収され、ドット
間での開口の形成は抑えられる。
温度上昇の原因である熱は冷却部材に吸収され、ドット
間での開口の形成は抑えられる。
【００１３】
【実施例】以下、図１乃至図３において本発明実施例の
詳細を説明する。
詳細を説明する。
【００１４】図１は本発明実施例による感熱製版装置に
用いられるサ−マルヘッドの概略構成を示す平面図であ
り、同図において、サ−マルヘッド１０は、従来のもの
と同様に、主走査方向で複数に区切られた位置に長方形
状の複数の発熱体１１が、例えば、蒸着等の加工により
一列に配列してある。そして、上述した発熱体１１の副
走査方向における両側には発熱体１１への通電電極１２
が配置されており、発熱体１１を接地側とすることで通
電電極１２から発熱体１１に向け電流を流して発熱体１
１の発熱を生じさせるようになっている。
用いられるサ−マルヘッドの概略構成を示す平面図であ
り、同図において、サ−マルヘッド１０は、従来のもの
と同様に、主走査方向で複数に区切られた位置に長方形
状の複数の発熱体１１が、例えば、蒸着等の加工により
一列に配列してある。そして、上述した発熱体１１の副
走査方向における両側には発熱体１１への通電電極１２
が配置されており、発熱体１１を接地側とすることで通
電電極１２から発熱体１１に向け電流を流して発熱体１
１の発熱を生じさせるようになっている。
【００１５】一方、発熱体１１を区切っている箇所には
、間隙部１３が設けてあり、この間隙部１３には、冷却
部材１４が配置されている。すなわち、上述した冷却部
材１４は熱伝導率の良好な材質によって構成され、主走
査方向での幅を、発熱体１１のドットピッチに対して２
％〜５０％に設定されて例えば、間隙部１３上に蒸着す
ることでサ−マルヘッド１０の表面に一体化され、発熱
体１１からの熱伝導を受けることができるようにしてあ
る。
、間隙部１３が設けてあり、この間隙部１３には、冷却
部材１４が配置されている。すなわち、上述した冷却部
材１４は熱伝導率の良好な材質によって構成され、主走
査方向での幅を、発熱体１１のドットピッチに対して２
％〜５０％に設定されて例えば、間隙部１３上に蒸着す
ることでサ−マルヘッド１０の表面に一体化され、発熱
体１１からの熱伝導を受けることができるようにしてあ
る。
【００１６】そして、この冷却部材１４の材質としては
、例えば、金、アルミニュウム、アルミニュウム−シリ
コン合金、さらにはアルミニュウム−シリコン−銅合金
等の熱良導体が選択される。
、例えば、金、アルミニュウム、アルミニュウム−シリ
コン合金、さらにはアルミニュウム−シリコン−銅合金
等の熱良導体が選択される。
【００１７】本実施例は以上のような構成であるから、
通電電極１２から発熱体１１への通電によって発熱体１
１が発熱し、この発熱体１１に直接接触する感熱孔版原
紙の熱可塑性樹脂に開口が形成される。
通電電極１２から発熱体１１への通電によって発熱体１
１が発熱し、この発熱体１１に直接接触する感熱孔版原
紙の熱可塑性樹脂に開口が形成される。
【００１８】本実施例によるサ−マルヘッド１０の主走
査方向での温度分布を有限要素法で求めた結果は図２に
示すとおりである。
査方向での温度分布を有限要素法で求めた結果は図２に
示すとおりである。
【００１９】すなわち、図２に示す結果は、隣接するド
ット間に位置する各発熱体１１を同時に発熱させた場合
のものであり、発熱体１１からの熱は、隣合う発熱体１
１間に位置する間隙部１３では冷却部材１４によって吸
収されているので、隣合う発熱体１１との間、特に、間
隙部１３での温度上昇がなく、開口の成長が起こらない
ことがわかる。
ット間に位置する各発熱体１１を同時に発熱させた場合
のものであり、発熱体１１からの熱は、隣合う発熱体１
１間に位置する間隙部１３では冷却部材１４によって吸
収されているので、隣合う発熱体１１との間、特に、間
隙部１３での温度上昇がなく、開口の成長が起こらない
ことがわかる。
【００２０】また、上述した冷却部材１４は、図１に示
したように、間隙部１３そのものに配置することに限ら
ず、例えば、図３に示すように、副走査方向で発熱体１
１の両側に位置する通電電極１２の一方を省略してこの
通電電極１２に連続させて形成することも可能である。
したように、間隙部１３そのものに配置することに限ら
ず、例えば、図３に示すように、副走査方向で発熱体１
１の両側に位置する通電電極１２の一方を省略してこの
通電電極１２に連続させて形成することも可能である。
【００２１】本実施例によれば、サ−マルヘッド１０を
製作する場合に冷却部材１４と通電電極１２とを同時に
形成することができるので加工時間および加工手順の省
略化が可能になる。
製作する場合に冷却部材１４と通電電極１２とを同時に
形成することができるので加工時間および加工手順の省
略化が可能になる。
【００２２】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、主走査方
向に冷却部材をはさんで発熱体が並べられた構成として
いるので、発熱体が発する熱は隣接する発熱体の間隙に
留まることなく冷却部材にそって流れることができ、こ
れにより間隙部での温度を低く保つことができる。つま
り、主走査方向での開口は連続することなく各々独立し
た状態で生成されることになる。
向に冷却部材をはさんで発熱体が並べられた構成として
いるので、発熱体が発する熱は隣接する発熱体の間隙に
留まることなく冷却部材にそって流れることができ、こ
れにより間隙部での温度を低く保つことができる。つま
り、主走査方向での開口は連続することなく各々独立し
た状態で生成されることになる。
【００２３】従って、開口部が連続した場合に生じるイ
ンクの転移量の増加を抑えて裏写りの原因を解消するこ
とができ、しかも、各ドットの間隙部に形成される白画
像部はインクの滲み効果により自然に接続されるので、
印刷画像は太ることなく忠実な文字画像あるいは線画像
の形成が可能になる。
ンクの転移量の増加を抑えて裏写りの原因を解消するこ
とができ、しかも、各ドットの間隙部に形成される白画
像部はインクの滲み効果により自然に接続されるので、
印刷画像は太ることなく忠実な文字画像あるいは線画像
の形成が可能になる。
【図１】本発明実施例による感熱製版装置に用いられる
サ−マルヘッドを示す平面図である。
サ−マルヘッドを示す平面図である。
【図２】図１に示したサ−マルヘッドにおける主走査方
向の温度分布を示す模型図である。
向の温度分布を示す模型図である。
【図３】図１に示したサ−マルヘッドの要部の変形例を
示す図１相当の平面図である。
示す図１相当の平面図である。
【図４】感熱製版装置の一例を示す模型図である。
【図５】図４に示した感熱製版装置に用いられるサ−マ
ルヘッドの従来例を示す平面図である。
ルヘッドの従来例を示す平面図である。
【図６】図５に示したサ−マルヘッドによりえられる主
走査方向での温度分布を示す模型図である。
走査方向での温度分布を示す模型図である。
１０ サ−マルヘッド
１１ 発熱体
１２ 通電電極
１３ 間隙部
１４ 冷却部材
Claims (3)
- 【請求項１】熱可塑性樹脂フィルムと多孔性支持体とを
貼り合わせて構成した感熱孔版原紙の熱可塑性樹脂フィ
ルム側に主走査方向に一列に配列した複数の発熱体を備
えたサ−マルヘッドを直接接触させると共に、上記発熱
体に対してこの発熱体の配列方向と直交する副走査方向
に上記感熱孔版原紙を相対的に移動させ、上記発熱体の
加熱により上記熱可塑性樹脂フィルムにドット状の穿孔
を形成する感熱製版装置において、上記サ−マルヘッド
に設けてある発熱体と隣接する発熱体との間に熱伝導率
の大きい材料を用いた冷却部材を配置したことを特徴と
する感熱製版装置。 - 【請求項２】請求項１記載の感熱製版装置において、冷
却部材は発熱体に接続されている通電電極と一体に形成
されている感熱製版装置。 - 【請求項３】請求項１記載の感熱製版装置において、冷
却部材は、その幅を主走査方向のドットピッチの２％〜
５０％に設定してある感熱製版装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3082462A JPH04314552A (ja) | 1991-04-15 | 1991-04-15 | 感熱製版装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3082462A JPH04314552A (ja) | 1991-04-15 | 1991-04-15 | 感熱製版装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04314552A true JPH04314552A (ja) | 1992-11-05 |
Family
ID=13775175
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3082462A Pending JPH04314552A (ja) | 1991-04-15 | 1991-04-15 | 感熱製版装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04314552A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6362846B1 (en) | 1999-08-31 | 2002-03-26 | Riso Kagaku Corporation | Thermal stencil making apparatus |
| US6366305B1 (en) | 1999-08-31 | 2002-04-02 | Riso Kagaku Corporation | Thermal stencil making method |
| US6452621B1 (en) | 1999-08-31 | 2002-09-17 | Riso Kagaku Corporation | Thermal head |
| US9075297B2 (en) | 2011-11-04 | 2015-07-07 | Ricoh Company, Limited | Image projection apparatus |
-
1991
- 1991-04-15 JP JP3082462A patent/JPH04314552A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6362846B1 (en) | 1999-08-31 | 2002-03-26 | Riso Kagaku Corporation | Thermal stencil making apparatus |
| US6366305B1 (en) | 1999-08-31 | 2002-04-02 | Riso Kagaku Corporation | Thermal stencil making method |
| US6452621B1 (en) | 1999-08-31 | 2002-09-17 | Riso Kagaku Corporation | Thermal head |
| US9075297B2 (en) | 2011-11-04 | 2015-07-07 | Ricoh Company, Limited | Image projection apparatus |
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