JPH0582548U - サーマルヘッドの構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 感熱記録装置に使用するサーマルヘッドで発
熱区画内の温度分布をなるべく平坦にする構造を得るこ
とを目的とする。 【構成】 接地側リード導体、電源側リード導体の発熱
抵抗体直下の部分の厚さを大きくした肉厚部を設けたこ
とを特徴とする。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は感熱記録装置に使用するサーマルヘッドの構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

図３は従来のサーマルヘッドの構造を示す平面図および断面図であり、断面図 は平面図のＡ−Ａ’断面を表す。図において、１は発熱抵抗体、２−１，２−２ は電源側リード導体、３−１，３−２は接地側リード導体、４はセラミックなど で構成される基板、５は熱抵抗層、６は耐摩耗層である。 基板の長手の方向をＸ軸とし、基板平面上でＸ軸に垂直な方向をＹ軸とするＸ −Ｙ−Ｚ直交座標を想定して説明すると、発熱抵抗体１の延長方向はＸ方向であ り、電源側リード導体２と接地側ード導体の延長方向はＹ方向である。 外部からの制御で選択した接地側リード導体３（単数又は複数）は電源（図示 せず）の負側端子に接続される。このようにして電源の負側端子に接続された接 地側リード導体に隣接する電源側リード導体２で電源の正側端子に接続されてい るリード導体から発熱抵抗体１を経て該接地側リード導体に電流が流れて、その 区間の発熱抵抗体１が発熱する。

【０００３】 図４は発熱抵抗体の発熱の様子を示した図で、（ａ）図が上方から見た図、（ ｂ）図が（ａ）図中のＡ−Ａ’断面図、（ｃ）図がＢ−Ｂ断面と、この断面に対 応した温度を示した図である。 これらの図において、図３と同一符号は同一部分を示しており、図中の二点鎖 点線で示される７−１〜７−４の領域はそれぞれ発熱時における温度分布状態Ｔ ’を示している。 （ａ）図における上記発熱領域において、中心部の領域７−１が最も高い温度 を有し、次いで７−２、７−３、７−４と裾部になるに従って温度は低くなって いる。従って、図中Ｂ−Ｂ’断面での温度分布は、（ｃ）図に示すように電極間 の中間点が最も高く、電極上部が最も低くなった山状となる。 これは、電極２−１，３−１には熱伝導性の良いものが用いられるので、電極 付近の熱はｂ図の矢印によって示すように、電極を伝わって放熱されるからであ る。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

上述したサーマルヘッドにおいては、中央部と周辺部における発熱温度の格差 が大きいため供給する印字エネルギーの大きさにより、印字ドット径が変化して しまう現象が生じていた。 具体的には、印字エネルギー量が少ないときには、上記領域７−１と同面積の 印字がなされ、印字エネルギーが多いときには、７−４と同面積の印字がなされ てしまう。これは定電圧駆動しているサーマルヘッドにおいても同様であり、抵 抗値のばらつきに応じて発熱量が変化し、結果としてドット径が変わってしまっ ていた。 この現象は印字制御を行う際には甚だ不適なものであり、特にドット階調制御 を行う最には、印字ドットの径を揃えるため特別な制御が必要となる等、制御が 複雑になる問題点があった。

【０００５】 本考案は、かかる問題点を解決するためになされたものであり、発熱区間内の 温度分布を平坦にできるサーマルヘッドの構造を得ることを目的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案に係わるサーマルヘッドの構造は、発熱抵抗体１の直下の部分のリード 導体２、３の厚さを大きくした肉厚部を設けたことを特徴とする。

【０００７】

【実施例】

以下、本考案の一実施例を図面を用いて説明する。図１は本考案の一実施例に おける平面図、立面断面図および側面断面図を示し、図４と同一符号は同一又は 相当部分を示し、８は肉厚部である。 図に示すように、肉厚部８は発熱抵抗体１の直下のリード導体２、３の全部に 設けられ、リード導体２、３のＺ方向の寸法をｄ、Ｘ方向の寸法をｗとしたとき 、肉厚部８はＺ方向にｈだけ大きく形成される。このｈは上記ｗを超えない範囲 で与えられるものである。

【０００８】 図２は、本考案における発熱抵抗体の発熱部を示す図で、先に説明した図４に 対応して描かれたものである。（ａ）図が上方から見た図、（ｂ）図が（ａ）図 中のＣ−Ｃ’断面図、（ｃ）図がＤ−Ｄ’断面とこの断面に対応した温度分布状 態を示した図である。 図において、図１と同一符号は同一部分を示しており、図中二点鎖線で示され る７−１〜７−４の領域は、それぞれ発熱時における温度分布Ｔを示している。 この構成によるサーマルヘッドにおいては、エネルギー印加時に肉厚部８上に て発生した熱は主走査方向（図中Ｘ方向）にすばやく伝達され、冷却時（エネル ギーカット時）にはすばやく冷却される。 これは肉厚部８が良伝熱体であることに起因するもので、肉厚部８と発熱抵抗 体１の表面の位置が近接しているため、発熱時においてはこの肉厚部８の表面に 熱がすばやく伝達されこの表面部分があたかも発熱源として作用すると共に、冷 却時においては（ｂ）図に矢印で示す経路にて発生した熱を即座に放熱するから である。

【０００９】 従って、（ａ）図，（ｃ）図に示す温度分布が得られ、先に示した図４と比較 することにより、本考案における発熱区画の温度分布を、より平坦に保つことが できることが解る。

【００１０】

【考案の効果】

以上説明したように本考案のサーマルヘッドの構造によれば、発熱区画内の温 度分布をより平坦にし、ドット間の隙間がなくなり、飽和印字に必要なエネルギ ーを少なくでき、ドット階調制御を容易にするサーマルヘッドが提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を示す平面図、立面断面図お
よび側面断面図である。

【図２】図１に示す発熱抵抗体の発熱の様子を示す図で
ある。

【図３】従来の構造を示す平面図および断面図である。

【図４】図３に示す発熱抵抗体の発熱の様子を示す図で
ある。

【符号の説明】

１ 発熱抵抗体 ２−１，２−２ 電源側リード導体 ３−１，３−２ 接地側リード導体 ４ 基板 ５ 熱抵抗層 ８ 肉厚部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 佐藤 清之 神奈川県横浜市戸塚区品濃町503番10号 グラフテック株式会社内 (72)考案者 菊川 朱美 神奈川県横浜市戸塚区品濃町503番10号 グラフテック株式会社内

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板上に直線状の発熱抵抗体を形成し、
   この発熱抵抗体の直線に対し直角な方向に発熱抵抗体に
   接触してこれを横断する複数本の導体を等間隔に形成
   し、この導体を１本おきに接地側リード導体および電源
   側リード導体とし、接地側リード導体のうちの選択した
   リード導体（単数又は複数）を制御回路を介して電源の
   一方の端子に接続し、こうして電源の一方の端子に接続
   された接地側リード導体に隣接し上記電源の他方の端子
   に接続する電源側リード導体と該接地側リード導体との
   間で電流を流すよう構成したサーマルヘッドの構造にお
   いて、 基板上に形成される熱抵抗層、 この熱抵抗層上に形成される電源側リード導体および接
   地側リード導体、 電源側リード導体および接地側リード導体上に形成され
   る発熱抵抗体、 この発熱抵抗体の直下の部分において電源側リード導体
   および接地側リード導体の厚さ（上記基板の表面に直角
   な方向の寸法）を大きくして設けた肉厚部、 を備えたことを特徴とするサーマルヘッドの構造。