JPH0513752U - サーマルヘツド - Google Patents
サーマルヘツドInfo
- Publication number
- JPH0513752U JPH0513752U JP6852691U JP6852691U JPH0513752U JP H0513752 U JPH0513752 U JP H0513752U JP 6852691 U JP6852691 U JP 6852691U JP 6852691 U JP6852691 U JP 6852691U JP H0513752 U JPH0513752 U JP H0513752U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor pattern
- thermal head
- heating resistor
- thermal
- resistant layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電圧印加から感熱紙を発色させるまでの時間
を短くできるサーマルヘッドを開発することを目的とし
ている。 【構成】 発熱抵抗体上に導体パターンを配設すること
により、最も大きく発熱する点から耐摩耗層表面の感熱
紙に接する点までの距離を短くした。
を短くできるサーマルヘッドを開発することを目的とし
ている。 【構成】 発熱抵抗体上に導体パターンを配設すること
により、最も大きく発熱する点から耐摩耗層表面の感熱
紙に接する点までの距離を短くした。
Description
【０００１】
本考案は感熱記録装置に使用するサーマルヘッドに関するものである。
【０００２】
図２は、サーマルヘッドにおけるサーマルヘッドアレイの接続を示す図で、図 ２において、１はサーマルヘッドアレイを構成している発熱抵抗体、２は電源側 導体パターン、３は接地側導体パターンである。 電源側導体パターン２が共通電極を介して外部電源の正側端子に接続され、接 地側導体パターン３が同じセラミック基板上に配設された制御回路ＩＣに接続さ れ、制御回路ＩＣによって接地側導体パターン３から任意の導体パターンが選択 されて電源の負側端子に接続され、この導体パターンと隣接する両側の電源側導 体パターン２、あるいは一方の側の電源側導体パターン２との間の発熱抵抗体部 分に電流が流れ、この部分が発熱して耐摩耗層を介し、この耐摩耗層表面に接触 する感熱記録紙に記録が行われる。
【０００３】 図３は従来のサーマルヘッドにおけるサーマルヘッドアレイの接続構造を示す 断面図で、図２に示す線Ｙ−Ｙで切断した状態を示す。 図３において、１，２，３は図２の同一符号と同一または相当するものを示し 、４はセラミック基板、５は熱抵抗層として形成された非晶質ガラス層、６は耐 摩耗層として形成されたガラス層である。発熱抵抗体１はＲｕＯ2 系の材料で形 成され、導体パターン２，３は、金またはメタルオーガニック金導体で形成され ている。
【０００４】
解決しようとする問題点は、上記のような従来のサーマヘッドでは感熱紙を発 色させるまで時間が長くかかる点にある。 電源側導体パターン２と接地側導体パターン３との間に電圧が印加されると、 導体パターン２，３が対向する端部近傍、すなわち、図３のＢ点付近が最も大き く発熱し、感熱紙に熱を供給して感熱紙が発色する。したがって、従来のサーマ ルッドのように、導体パターン２，３上に発熱抵抗体１を形成する構成では、厚 膜プロセスによるヘッドの場合、Ｂ点から感熱紙に接触するＡ点までの距離が長 く、感熱紙を発色させるまでの時間が長くなるという問題点があった。
【０００５】 本考案はかかる課題を解決するためになされたもので、感熱紙を発色させる時 間を短くできるサーマルヘッドを得ることを目的としている。
【０００６】
本考案に係わるサーマルヘッドは、セラミック基板上に熱抵抗層としての非晶 質ガラス層を介して発熱抵抗体を形成し、この発熱抵抗体上に電源側導体パター ンと接地側導体パターンを配設することにより、最も大きく発熱する部分から感 熱紙に接触する部分までの距離を短くすることを特徴としている。
【０００７】
以下、本考案の一実施例を図面を用いて説明する。図１は本考案の一実施例を 示す断面図で、図において、各符号は図３の同一符号と同一または相当するもの を示す。 セラミック基板４上に熱抵抗層としての非晶質ガラス層５を介し、発熱抵抗体 １を形成する。そして、形成した発熱抵抗体１上に、電源側導体パターン２と接 地側導体パターン３を配設し、更にその上に、厚膜プロセスにより耐摩耗層６を 形成する。 このような構造とすることにより、最も大きく発熱するＢ点から感熱紙に接触 する耐摩耗層６表面のＡ点までの距離を短くすることができ、感熱紙を発色させ るまので時間を、従来のものより短くできる。
【０００８】 なお、導体パターン２，３の位置以外殆ど同じ条件とした図１の本考案におけ るサーマルヘッドと図３の従来の構造のサーマルヘッドとを比較すると、電圧の 印加時間を０．６m.sec として２次元非定常熱解析を行うと、ドット中心である Ａ点の温度は、図１に示すサーマルヘッドの場合３０１．９９℃、図３に示すサ ーマルヘッドの場合３０１．４２℃となり、本考案によるサーマルヘッドはドッ ト中心の温度を０．５７℃高くなることが考案者らの実験により立証された。
【０００９】
以上説明したとおり本考案のサーマルヘッドは、電圧印加から感熱紙を発色さ せるまでの時間を短くでき、高速化に有利になる等の利点がある。
【図１】本考案の一実施例を示す断面図である。
【図２】サーマルヘッドアレイの接続構成を示す図であ
る。
る。
【図３】従来のサーマルヘッドの構造を示す断面図であ
る。
る。
１ 発熱抵抗体 ２ 電源側導体パターン ３ 接地側導体パターン ４ セラミック基板 ５ 非晶質ガラス層 ６ 耐摩耗層
Claims (1)
- 【請求項１】 セラミック基板上に熱抵抗層としての非
晶質ガラス層を介し、直線状の発熱抵抗体からなるサー
マルヘッドアレイと、該サーマルヘッドアレイの直線方
向に直角に発熱抵抗体に接触し上記直線方向に等間隔に
交互に発熱抵抗体を横断する電源側導体パターンと接地
側導体パターンとを有し、制御回路ＩＣによって上記接
地側導体パターンから任意の導体パターンが選択されて
接地され、接地された導体パターンに対応する上記サー
マルヘッドアレイの発熱抵抗体部分に電流が流れ、該発
熱抵抗体部分が発熱し厚膜プロセスで形成した耐摩耗層
を介してこの該耐摩耗層表面に接触する感熱記録紙に記
録を行うサーマルヘッドにおいて、 セラミック基板上に熱抵抗層としての非晶質ガラス層を
介して発熱抵抗体を形成し、該発熱抵抗体上に電源側導
体パターンと接地側導体パターンを配設し、その上に厚
膜プロセスで耐摩耗層を形成して構成されるサーマルヘ
ッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6852691U JPH0513752U (ja) | 1991-08-02 | 1991-08-02 | サーマルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6852691U JPH0513752U (ja) | 1991-08-02 | 1991-08-02 | サーマルヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0513752U true JPH0513752U (ja) | 1993-02-23 |
Family
ID=13376259
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6852691U Pending JPH0513752U (ja) | 1991-08-02 | 1991-08-02 | サーマルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0513752U (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6248572A (ja) * | 1985-08-27 | 1987-03-03 | Mitsubishi Electric Corp | サ−マルヘツド |
| JPS62104772A (ja) * | 1985-10-31 | 1987-05-15 | Mitsubishi Electric Corp | 厚膜サ−マルヘツド |
| JPS63205249A (ja) * | 1987-02-20 | 1988-08-24 | Konica Corp | 感熱記録ヘツド |
| JPH02155752A (ja) * | 1988-12-09 | 1990-06-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | サーマルヘッド |
-
1991
- 1991-08-02 JP JP6852691U patent/JPH0513752U/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6248572A (ja) * | 1985-08-27 | 1987-03-03 | Mitsubishi Electric Corp | サ−マルヘツド |
| JPS62104772A (ja) * | 1985-10-31 | 1987-05-15 | Mitsubishi Electric Corp | 厚膜サ−マルヘツド |
| JPS63205249A (ja) * | 1987-02-20 | 1988-08-24 | Konica Corp | 感熱記録ヘツド |
| JPH02155752A (ja) * | 1988-12-09 | 1990-06-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | サーマルヘッド |
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