JPH0351161Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0351161Y2 JPH0351161Y2 JP1983077359U JP7735983U JPH0351161Y2 JP H0351161 Y2 JPH0351161 Y2 JP H0351161Y2 JP 1983077359 U JP1983077359 U JP 1983077359U JP 7735983 U JP7735983 U JP 7735983U JP H0351161 Y2 JPH0351161 Y2 JP H0351161Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heating element
- protective layer
- temperature detection
- detection element
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 22
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 20
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案はサーマルプリンタヘツドに関する。
周知のようにサーマルプリンタヘツドにおいて
その発色を均一にして高品質のプリントを期待す
るために、発熱温度を温度検出素子によつて検出
し、その検出値に基いて発熱体への通電量を抑制
することが行なわれている。ところで従来では、
温度検出素子を発熱体が表面に設置されている基
板の表面又はリード上に設置するのを普通として
いる。しかしこのように基板の表面又はリード上
に設置されるときは、温度検出素子が感知する温
度は、基板又はリードから伝導されてくる熱にほ
とんど基いており、発熱体の実際の温度を直接検
出することは極めて困難とされていた。
その発色を均一にして高品質のプリントを期待す
るために、発熱温度を温度検出素子によつて検出
し、その検出値に基いて発熱体への通電量を抑制
することが行なわれている。ところで従来では、
温度検出素子を発熱体が表面に設置されている基
板の表面又はリード上に設置するのを普通として
いる。しかしこのように基板の表面又はリード上
に設置されるときは、温度検出素子が感知する温
度は、基板又はリードから伝導されてくる熱にほ
とんど基いており、発熱体の実際の温度を直接検
出することは極めて困難とされていた。
この考案は発熱体の発色に関与する温度を直接
的に検出し得るようにすることを目的とする。
的に検出し得るようにすることを目的とする。
この考案は発熱体の表面を覆う保護層内におけ
る前記発熱体の直上に温度検出素子を設置し、か
つこの温度検出素子の幅を前記発熱体の幅より充
分に狭く形成したことを特徴とする。
る前記発熱体の直上に温度検出素子を設置し、か
つこの温度検出素子の幅を前記発熱体の幅より充
分に狭く形成したことを特徴とする。
この考案の実施例を図によつて説明する。１は
セラミツク等からなる絶縁基板、２Ａ，２Ｂは対
をなす通電用のリード、３は両リード２Ａ，２Ｂ
にまたがつて設けられたプリント用の発熱体であ
る。これらは絶縁基板１の表面に設置される。図
ではひとつの発熱体のみについて示しているが、
実際には複数配設されてあることはいうまでもな
い。４は耐摩耗等の目的のために設けられた保護
層である。図示する実施例におけるリード、発熱
体、保護層等はいずれも厚膜で構成されている。
セラミツク等からなる絶縁基板、２Ａ，２Ｂは対
をなす通電用のリード、３は両リード２Ａ，２Ｂ
にまたがつて設けられたプリント用の発熱体であ
る。これらは絶縁基板１の表面に設置される。図
ではひとつの発熱体のみについて示しているが、
実際には複数配設されてあることはいうまでもな
い。４は耐摩耗等の目的のために設けられた保護
層である。図示する実施例におけるリード、発熱
体、保護層等はいずれも厚膜で構成されている。
この考案にしたがい、温度検出素子５が保護層
４内に埋めこまれるようにして、しかも発熱体３
の直上に設置される。そのためには保護層４を二
層すなわち第１の保護層４Ａ及びその表面の第２
の保護層４Ｂによつて形成し、両保護層４Ａ，４
Ｂ間に温度検出素子５をパターニングすればよ
い。これを具体的に説明すると、まず第１の保護
層４Ａのためのペーストを印刷焼成し、その表面
に温度検出素子５を所要のパターンにしたがつて
印刷等の方法で形成し、その表面を含んで第１の
保護層４Ａの表面に、第２の保護層４Ｂのための
ペーストを印刷焼成する。このようにすれば、保
護層４内に埋設されるようにして温度検出素子５
が設置されるようになる。
４内に埋めこまれるようにして、しかも発熱体３
の直上に設置される。そのためには保護層４を二
層すなわち第１の保護層４Ａ及びその表面の第２
の保護層４Ｂによつて形成し、両保護層４Ａ，４
Ｂ間に温度検出素子５をパターニングすればよ
い。これを具体的に説明すると、まず第１の保護
層４Ａのためのペーストを印刷焼成し、その表面
に温度検出素子５を所要のパターンにしたがつて
印刷等の方法で形成し、その表面を含んで第１の
保護層４Ａの表面に、第２の保護層４Ｂのための
ペーストを印刷焼成する。このようにすれば、保
護層４内に埋設されるようにして温度検出素子５
が設置されるようになる。
温度検出素子５を発熱体３の直上に設置する場
合、これが発熱体３から感熱紙に向う熱の伝導に
障害となることが考えられる。第２図は第１図の
保護層４Ｂを省略した状態の平面図である。これ
から理解できるように、発熱体３の全表面積に対
して、温度検出素子５の発熱体３の直上に位置す
る表面積が無視できる程度に小さく形成する。具
体的には第２図に示すように、発熱体３の幅に対
して温度検出素子５の幅を充分に狭く形成してお
く。このようにしておけば、発熱体３から感熱紙
に向う熱の乱れはほとんど無視できるようにな
り、プリントに際して特に問題となることはな
い。
合、これが発熱体３から感熱紙に向う熱の伝導に
障害となることが考えられる。第２図は第１図の
保護層４Ｂを省略した状態の平面図である。これ
から理解できるように、発熱体３の全表面積に対
して、温度検出素子５の発熱体３の直上に位置す
る表面積が無視できる程度に小さく形成する。具
体的には第２図に示すように、発熱体３の幅に対
して温度検出素子５の幅を充分に狭く形成してお
く。このようにしておけば、発熱体３から感熱紙
に向う熱の乱れはほとんど無視できるようにな
り、プリントに際して特に問題となることはな
い。
上記のように構成によると、温度検出素子５は
発熱体３の発色に要する熱が感熱紙に伝導される
その道筋に存在することになる。したがつて発色
に関与する熱を温度検出素子５が直接検出するこ
とができるようになるのである。
発熱体３の発色に要する熱が感熱紙に伝導される
その道筋に存在することになる。したがつて発色
に関与する熱を温度検出素子５が直接検出するこ
とができるようになるのである。
なおこの考案を薄膜ヘツドに適用することも可
能である。この場合第１の保護層４Ａは耐酸化
層、第２の保護層４Ｂは耐摩耗層となる。又温度
検出素子５は、その使用目的から熱に応じて抵抗
値の変化する特性を備えたものであればよく、た
とえばサーミスタ等は好適である。しかしこれに
限られるものではなく、導電層たとえばAgをパ
ターニングして形成したものであつてもよい。
能である。この場合第１の保護層４Ａは耐酸化
層、第２の保護層４Ｂは耐摩耗層となる。又温度
検出素子５は、その使用目的から熱に応じて抵抗
値の変化する特性を備えたものであればよく、た
とえばサーミスタ等は好適である。しかしこれに
限られるものではなく、導電層たとえばAgをパ
ターニングして形成したものであつてもよい。
以上詳述したようにこの考案によれば、発熱体
からの発色に関与する熱を直接的に検知でき、し
かも発色に大きな障害となることもないといつた
効果を奏する。
からの発色に関与する熱を直接的に検知でき、し
かも発色に大きな障害となることもないといつた
効果を奏する。
第１図はこの考案の実施例を示す拡大断面図、
第２図は要部を示す平面図である。 １……絶縁基板、２Ａ，２Ｂ……リード、３…
…発熱体、４……保護層、５……温度検出素子。
第２図は要部を示す平面図である。 １……絶縁基板、２Ａ，２Ｂ……リード、３…
…発熱体、４……保護層、５……温度検出素子。
Claims (1)
- 絶縁基板の表面に、リード間にまたがつてプリ
ント用の発熱体を設け、その表面に保護層を設け
てなるサーマルプリンタヘツドにおいて、前記保
護層内にあつて、かつ前記発熱体の直上に、前記
発熱体からの熱に感応する温度検出素子を設置す
るとともに、前記温度検出素子を前記発熱体の幅
に対して充分に狭い幅としてなるサーマルプリン
タヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7735983U JPS59181754U (ja) | 1983-05-23 | 1983-05-23 | サ−マルプリンタヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7735983U JPS59181754U (ja) | 1983-05-23 | 1983-05-23 | サ−マルプリンタヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59181754U JPS59181754U (ja) | 1984-12-04 |
| JPH0351161Y2 true JPH0351161Y2 (ja) | 1991-10-31 |
Family
ID=30207392
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7735983U Granted JPS59181754U (ja) | 1983-05-23 | 1983-05-23 | サ−マルプリンタヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59181754U (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57205180A (en) * | 1981-06-12 | 1982-12-16 | Hitachi Ltd | Temperature controller for heat sensitive head |
| JPS5845973A (ja) * | 1981-09-16 | 1983-03-17 | Nec Corp | サ−マルプリンタヘツドおよびその製造方法 |
-
1983
- 1983-05-23 JP JP7735983U patent/JPS59181754U/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57205180A (en) * | 1981-06-12 | 1982-12-16 | Hitachi Ltd | Temperature controller for heat sensitive head |
| JPS5845973A (ja) * | 1981-09-16 | 1983-03-17 | Nec Corp | サ−マルプリンタヘツドおよびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59181754U (ja) | 1984-12-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS62274702A (ja) | 複合部品の製造方法 | |
| JPH0351161Y2 (ja) | ||
| US4635075A (en) | Thermal print head and process for producing | |
| JPH0312526Y2 (ja) | ||
| JP2584332Y2 (ja) | 熱印字ヘッド | |
| JPS6021264A (ja) | サ−マルプリントヘツドの電極構造 | |
| JP3439276B2 (ja) | セラミックヒーター | |
| JPS5634466A (en) | Thermal head | |
| JPH0193375A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPH057452U (ja) | サーマルヘツド | |
| JPH028773Y2 (ja) | ||
| JP3099431B2 (ja) | サ−マルヘッド | |
| JPS581554U (ja) | サ−マルプリントヘツド | |
| JP2613304B2 (ja) | 厚膜型サーマルヘッド | |
| JP2533092B2 (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPS6339363A (ja) | カラ−熱転写プリンタ | |
| JPS59169947U (ja) | 熱印字ヘツド | |
| JPS61218089A (ja) | 感熱面状発熱体 | |
| JPH0454591B2 (ja) | ||
| JPS6064864A (ja) | サ−マル印字ヘッド | |
| JPH0159114B2 (ja) | ||
| JPS5634467A (en) | Thermal head | |
| JPS6360661U (ja) | ||
| JPH0921707A (ja) | 温度検出手段、その製造方法、及び加熱体 | |
| JPH0445740U (ja) |