JP3099431B2 - サ−マルヘッド - Google Patents

サ−マルヘッド

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JP3099431B2
JP3099431B2 JP17334791A JP17334791A JP3099431B2 JP 3099431 B2 JP3099431 B2 JP 3099431B2 JP 17334791 A JP17334791 A JP 17334791A JP 17334791 A JP17334791 A JP 17334791A JP 3099431 B2 JP3099431 B2 JP 3099431B2
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heat
heating
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heating resistors
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早実 杉山
昭和 樋田
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神鋼電機株式会社
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は感熱紙やインクフィル
ムを用いるプリンタのサーマルヘッドの構造に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のプリンタに使用されるサーマルヘ
ッドの平面図を図4に、図4のV−VとVI−VI断面を、
それぞれ、図5、図6に示すが、基板1の上に複数個の
発熱抵抗体2が直線状に並置され、発熱抵抗体2の一端
部は共通電極3に、他端部は個別電極4を介してコント
ロールIC5に接続されている。個別電極4と発熱抵抗
体2とは同じ巾になっている。6はグレーズガラス層、
7は保護膜であるが、図4と図6では分り易くするため
に保護膜7の図示を省略している。
【0003】サーマルヘッドのコントロールIC5にプ
リンタ本体のコントローラから信号が送られ、発熱抵抗
体4に電流が流れると発熱抵抗体4は発熱し、この熱で
インクリボンのインクを溶融させプリントが行われる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】発熱抵抗体4で発生す
る熱エネルギーは、その全部がインクの溶融に使われる
ことが理想であるが、実際には一部は周囲に拡散し、例
えば基板1や、発熱していない隣接の発熱抵抗体にも熱
が伝導される。
【0005】図8は図6に示すサーマルヘッドをA,
B,Cの3ブロックに分割してブロック単位でプリント
した時の濃淡の状況、図9はそれをマクベス濃度を縦軸
にして濃度分布を示したもので、ブロックA,B,Cの
順序で発熱させてプリントしている。ブロック間の境界
ではプリント濃度が不均一になり、いわゆるコモンむら
が発生している。このコモンむらの発生原因は、例えば
ブロックAの右端の濃度の薄い部分はプリント時に隣接
するブロックB側に熱が逃げ、逆にブロックBの左端の
濃度が濃いのは、ブロックAのプリント時に伝導された
熱により、予め蓄熱されていたために、この予熱分にプ
リント時の熱が加わり、他の部分より濃くなったもので
ある。この様に従来のサーマルヘッドでは隣接する発熱
抵抗体間の熱の干渉が避けられない。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明では隣接する発熱
抵抗体の間、ならびに左右両端部の発熱抵抗体の外側の
グレーズガラス層に熱絶縁用の溝を設け、かつ、グレー
ズガラス層と発熱抵抗体と個別電極とを被覆する保護膜
の断面形状が、その側面の厚みが溝の開口部に向かって
薄くなるように2段の階段状に形成し、隣接する発熱抵
抗体への熱の伝導を低減することにより上記の課題を解
決した。
【0007】
【作用】隣接する発熱抵抗体の間に溝を設けることによ
り、加熱されている抵抗体から加熱されていない隣接の
発熱抵抗体への熱流断面積が小さくなり、且つ熱伝導経
路長が長くなって熱伝導が概ね阻止され、プリントのコ
モンむらが解消される。
【0008】
【実施例】本発明によるサーマルヘッドの平面図を図1
に、図1のII−II断面図を図2にまた、図2の III部拡
大図を図3に示す。基本的には図4に示す構造と同じで
あるが、11はベ−スであり、個別電極14の各発熱抵
抗体12の下に在るグレーズガラス層16相互の間に溝
20を、また左、右両端にある個別電極14aと左右両
端にあるコモン電極13の延長部である13aとの下に
在るグレーズガラス層16との中間に溝20aを設けた
点だけが異なる。図1及び図2においては、構造を理解
し易くするために、図3に示した保護膜17は図示を省
略してある。
【0009】溝20および20aの巾は,並置されてい
る個別電極14の間隔以内で出来るだけ広く、長さは発
熱抵抗体12の発熱部の長さL(図1参照)より若干長
くなるようにする。深さは出来るだけ深い方がよいが、
湿式エッチングの場合は個別電極間の間隔以上に深くす
ることは困難であっても、ドライエッチングの場合はグ
レーズガラス層16の厚さ一杯にすることができる。
【0010】サーマルヘッドによる熱拡散は殆ど熱伝導
によるものであり、本発明の実施例である図2と、従来
のサーマルヘッドを示す図6と、それぞれの III部、VI
I 部の拡大図である図3と図7とを参照して説明する。
図中の符号a、a及びb、bは、それぞれの左
側にある発熱体12及び2が発熱したときに、右側の発
熱体への熱伝導方向を示す矢印である。図から明らかな
ように図3の方が、(i)熱流面積が小さく、(ii)
熱伝導経路長が長く、熱が伝導し難い。
【0011】一方インク溶融など熱転写のため以外の無
駄な熱流は次の3項目になる。 (イ)紙面の左、右両隣りの発熱抵抗体への熱伝導。 (ロ)紙面に垂直な電極方向への熱伝導。 (ハ)紙面下方の基板からヒートシンク方向への熱伝
導。 この中、図3は図7に比較して、(イ)項が小さくなる
ため、熱転写のために使われる熱量が増える。また、通
電していない電極部の発熱抵抗体の蓄熱の原因となる熱
量は前記の(イ)+(ロ)であるが、(イ)が小さくな
ることにより蓄熱量も小さくなる。
【0012】
【発明の効果】本発明では上記の通り隣接する発熱抵抗
体間の熱干渉が無視できる程度まで熱絶縁ができ、蓄熱
も緩和されるので、コモンむらが解消され、好ましいプ
リントが行われる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるサーマルヘッドの一実施例の平面
図である。
【図2】図1のII−II断面図である。
【図3】図2の III部拡大部分断面図である。
【図4】従来のサーマルヘッドの平面図である。
【図5】図4のV−V断面図である。
【図6】図4のVI−VI断面図である。
【図7】図6の VII部拡大部分断面図である。
【図8】サーマルヘッドを図6に示すA,B,Cのブロ
ック毎に発熱させ、この順でプリントしたときの濃淡状
況を示す図である。
【図9】図8の濃淡状況をマクベス濃度で示したグラフ
図である。
【符号の説明】
12 発熱抵抗体 13a 左右両端の延長部 14 個別電極 14a 左右両端の個別電極 15 コントロールIC 20、20a 溝
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B41J 2/335

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板と、この基板上のグレーズガラス層
    と、このグレーズガラス層上にプリントの進行方向に対
    し横断方向に並置されている複数個の発熱抵抗体と、こ
    れらの発熱抵抗体の全てと接続されるコモン電極と、前
    記発熱抵抗体の各々の上部において前記コモン電極の先
    端から所定の間隔を保って並置され、発熱抵抗体に接続
    されている個別電極と、この個別電極に接続されている
    コントロールICとを含んで成るサーマルヘッドにおい
    て、 前記発熱抵抗体の各々の下部のグレーズガラス層の相互
    間と、前記発熱抵抗体中の左右の最外側の発熱抵抗体の
    下部とコモン電極の左右の最外側の延長部の直下の間の
    グレーズガラス層とに、熱の伝導拡散のための所定の寸
    法の溝が形成され、かつ、前記グレーズガラス層と前記
    発熱抵抗体と前記個別電極とを被覆する保護膜の断面形
    状が、その側面の厚みが溝の開口部に向かって薄くなる
    ように2段の階段状に形成されていることを特徴とする
    サーマルヘッド。
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