JPH0454591B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0454591B2 JPH0454591B2 JP58102221A JP10222183A JPH0454591B2 JP H0454591 B2 JPH0454591 B2 JP H0454591B2 JP 58102221 A JP58102221 A JP 58102221A JP 10222183 A JP10222183 A JP 10222183A JP H0454591 B2 JPH0454591 B2 JP H0454591B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heating element
- base
- temperature
- printing
- temperature sensing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 40
- 238000007651 thermal printing Methods 0.000 claims description 12
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 6
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 17
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- 238000005338 heat storage Methods 0.000 description 2
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- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
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- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 1
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- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、熱印字ヘツドに関する。
第１図は従来例の熱印字ヘツドを示し、同図ａ
は一部を切欠いた平面図であり、同図ｂはその側
面図である。絶縁性の基体１の表面には、発熱体
２が形成され、基体１を裏面には放熱板３が設け
られる。基体１の表面には、発熱体２を発熱させ
るための電流を制御するための複数の電子部品４
が取付けられ、保護カバー５によつて覆われる。
ところで、一般に熱印字ヘツドにおいては、発熱
体２の温度が最適な印字温度に保たれるように、
発熱体２の温度を検知し、その検知出力に基づい
て図示しない制御回路によつて発熱体２に印加す
る電圧のパルス幅等を制御している。従来、この
発熱体２の温度の検知のために、サーミスタ６な
どの温度検知素子を基体１の表面または放熱板３
の裏面に設けている。サーミスタ６を基体１の表
面に設ける際には、電子部品４などによつて位置
が制約されるため基体１の端部等に設けねばなら
ない。したがつて、サーミスタ６は基体１の表面
に設ける場合でも、放熱板３の裏面に設ける場合
と同様に発熱体２から離れた位置に設けられるこ
とになる。このためサーミスタ６は、熱応答性が
悪く、特に高速印字においては、発熱体２の温度
に追従できず、制御回路による発熱体２への印加
電圧の制御が困難となり、発熱体２を最適な印字
温度に保つことができず、高品位の印字を行うこ
とに難点があつた。
は一部を切欠いた平面図であり、同図ｂはその側
面図である。絶縁性の基体１の表面には、発熱体
２が形成され、基体１を裏面には放熱板３が設け
られる。基体１の表面には、発熱体２を発熱させ
るための電流を制御するための複数の電子部品４
が取付けられ、保護カバー５によつて覆われる。
ところで、一般に熱印字ヘツドにおいては、発熱
体２の温度が最適な印字温度に保たれるように、
発熱体２の温度を検知し、その検知出力に基づい
て図示しない制御回路によつて発熱体２に印加す
る電圧のパルス幅等を制御している。従来、この
発熱体２の温度の検知のために、サーミスタ６な
どの温度検知素子を基体１の表面または放熱板３
の裏面に設けている。サーミスタ６を基体１の表
面に設ける際には、電子部品４などによつて位置
が制約されるため基体１の端部等に設けねばなら
ない。したがつて、サーミスタ６は基体１の表面
に設ける場合でも、放熱板３の裏面に設ける場合
と同様に発熱体２から離れた位置に設けられるこ
とになる。このためサーミスタ６は、熱応答性が
悪く、特に高速印字においては、発熱体２の温度
に追従できず、制御回路による発熱体２への印加
電圧の制御が困難となり、発熱体２を最適な印字
温度に保つことができず、高品位の印字を行うこ
とに難点があつた。
また、従来から、温度感知素子の設置部位とし
ては、このほか、基体の裏面に張り付けた放熱板
に穴を形成し、この穴に挿入配置した温度感知素
子を基体の裏面に接触させたものや、基体表面と
発熱体との間に介装した蓄熱層（グレース）内に
印刷等によつて温度感知素子を形成したものがあ
る。
ては、このほか、基体の裏面に張り付けた放熱板
に穴を形成し、この穴に挿入配置した温度感知素
子を基体の裏面に接触させたものや、基体表面と
発熱体との間に介装した蓄熱層（グレース）内に
印刷等によつて温度感知素子を形成したものがあ
る。
しかしながら、前者、つまり放熱板に温度感知
素子を設けたものにおいては、以下のような問題
があつた。すなわち、基体に放熱板を張り付けた
従来からの熱印字ヘツドの構造においては両者の
熱膨張係数の違いから若干ながら基体に反りが発
生してしまうことがある。このような特性を有す
る熱印字ヘツドにおいて温度感知素子を放熱板側
に設けると、基体裏面に密着するはずの温度感知
素子が基端裏面から離れてしまう、温度感知素子
の感知箇所にズレが生じる、といつた不都合が起
こり、熱印字ヘツドにおいて重要な、常に同じ状
態で同じ位置の温度の測定するということが不可
能になつて温度感知が不正確になるという問題が
あつた。
素子を設けたものにおいては、以下のような問題
があつた。すなわち、基体に放熱板を張り付けた
従来からの熱印字ヘツドの構造においては両者の
熱膨張係数の違いから若干ながら基体に反りが発
生してしまうことがある。このような特性を有す
る熱印字ヘツドにおいて温度感知素子を放熱板側
に設けると、基体裏面に密着するはずの温度感知
素子が基端裏面から離れてしまう、温度感知素子
の感知箇所にズレが生じる、といつた不都合が起
こり、熱印字ヘツドにおいて重要な、常に同じ状
態で同じ位置の温度の測定するということが不可
能になつて温度感知が不正確になるという問題が
あつた。
この場合、特に基体の長手方向両端部に設けた
温度感知素子においては反りによる位置ずれが大
きく、したがつて、測定誤差が大きいものとなつ
ていた。
温度感知素子においては反りによる位置ずれが大
きく、したがつて、測定誤差が大きいものとなつ
ていた。
さらに、後者、つまり基体表面に設けた蓄熱層
内に温度感知素子を形成したものにおいては、温
度感知素子の破壊を防止するために、温度感知素
子の上方に設ける発熱体および電極と、温度感知
素子との間で絶縁処理を施す必要がある。したが
つて、その分製造工程が増加するばかりでなく、
絶縁処理に伴つて配線を多層構造にするなどの複
雑な処理を施さなければならず、製造に非常に手
間がかかつていた。
内に温度感知素子を形成したものにおいては、温
度感知素子の破壊を防止するために、温度感知素
子の上方に設ける発熱体および電極と、温度感知
素子との間で絶縁処理を施す必要がある。したが
つて、その分製造工程が増加するばかりでなく、
絶縁処理に伴つて配線を多層構造にするなどの複
雑な処理を施さなければならず、製造に非常に手
間がかかつていた。
本発明の目的は、上述の技術的課題を解決し、
簡単な構造で高速印字においても高品位の印字を
可能とした熱印字ヘツドを提供することである。
簡単な構造で高速印字においても高品位の印字を
可能とした熱印字ヘツドを提供することである。
以下、図面によつて本発明の実施例について詳
細に説明する。第２図は本発明の一実施例の一部
を切欠いた平面図であり、第３図はその側面であ
る。絶縁性の基体７の表面には、帯状に連続した
発熱体８が形成されており、基体７の裏面には、
金属製の放熱板９が設けられる。基体７の表面に
は、発熱体８に通電して発熱させるための複数の
電子部品１０が取付けられる。これらの電子部品
１０は、保護カバー１１によつて覆われる。
細に説明する。第２図は本発明の一実施例の一部
を切欠いた平面図であり、第３図はその側面であ
る。絶縁性の基体７の表面には、帯状に連続した
発熱体８が形成されており、基体７の裏面には、
金属製の放熱板９が設けられる。基体７の表面に
は、発熱体８に通電して発熱させるための複数の
電子部品１０が取付けられる。これらの電子部品
１０は、保護カバー１１によつて覆われる。
本発明に従う熱印字ヘツドでは、発熱体８に対
応する基体７の裏面に、発熱体８の温度を検知す
るための検知部としてのサーミスタ１２が、スク
リーン印刷によつて形成される。第４図は、基体
７の裏面を示す図である。この実施例では、サー
ミスタ１２は、基体７の長手方向に延びて形成さ
れた直線状の発熱体８と同じ直線状で、かつ発熱
体８の直下に位置してその形成方向に一致して基
体７の裏面に所要の長さで直接にスクリーン印刷
で形成されている。発熱体８の温度は、このサー
ミスタ１２によつて検知され、その検知出力が図
示しない制御回路に与えられる。この制御回路
は、発熱体８の温度が最適な印字温度に保たれる
ように発熱体８に印加する電圧のパルス幅等を制
御する。
応する基体７の裏面に、発熱体８の温度を検知す
るための検知部としてのサーミスタ１２が、スク
リーン印刷によつて形成される。第４図は、基体
７の裏面を示す図である。この実施例では、サー
ミスタ１２は、基体７の長手方向に延びて形成さ
れた直線状の発熱体８と同じ直線状で、かつ発熱
体８の直下に位置してその形成方向に一致して基
体７の裏面に所要の長さで直接にスクリーン印刷
で形成されている。発熱体８の温度は、このサー
ミスタ１２によつて検知され、その検知出力が図
示しない制御回路に与えられる。この制御回路
は、発熱体８の温度が最適な印字温度に保たれる
ように発熱体８に印加する電圧のパルス幅等を制
御する。
基体７は非常に薄いので、発熱体８の温度は、
発熱体８に対応して基体７の裏面に形成されたサ
ーミスタ１２によつて速やかに検知されることに
なり、この検知出力に基づいてい制御回路によつ
て発熱体８の温度が印字に最適な温度に保たれる
ことになる。このように本発明に従う熱印字ヘツ
ドでは、サーミスタ１２が発熱体８に近接した位
置、すなわち薄い基体７の裏面に設けられるの
で、熱応答性に優れ、高速印字においても、発熱
体８の温度が印字に最適な温度になるように制御
することが可能となる。
発熱体８に対応して基体７の裏面に形成されたサ
ーミスタ１２によつて速やかに検知されることに
なり、この検知出力に基づいてい制御回路によつ
て発熱体８の温度が印字に最適な温度に保たれる
ことになる。このように本発明に従う熱印字ヘツ
ドでは、サーミスタ１２が発熱体８に近接した位
置、すなわち薄い基体７の裏面に設けられるの
で、熱応答性に優れ、高速印字においても、発熱
体８の温度が印字に最適な温度になるように制御
することが可能となる。
またサーミスタ１２は、スクリーン印刷によつ
て形成されるので、取付けスペースを必要とせ
ず、従来技術に比べて熱印字ヘツドの構造が簡単
となる。
て形成されるので、取付けスペースを必要とせ
ず、従来技術に比べて熱印字ヘツドの構造が簡単
となる。
本発明の他の実施例として、発熱体８に印加す
る電圧の制御を複数の区分毎に行なう場合には、
第５図に示されるように検知部としてのサーミス
タ１２ａ〜１２ｄを前記区分毎に対応させて複数
形成してもよい。
る電圧の制御を複数の区分毎に行なう場合には、
第５図に示されるように検知部としてのサーミス
タ１２ａ〜１２ｄを前記区分毎に対応させて複数
形成してもよい。
以上のように本発明によれば、線状の発熱体直
下に位置する基体裏面に線状に温度検知部を直接
印刷形成したから、発熱体に最短の距離から該発
熱体の温度を検知することができ、結果、発熱体
の温度を速やかに検知することができ、これによ
つて高速印字においても発熱体の温度を印字に最
適な温度に保つことができ、高品位の印字が可能
となる。さらに検知部は印刷形成されるので、従
来技術のように取付けのためのスペースを必要と
せず、構造が簡単となる。
下に位置する基体裏面に線状に温度検知部を直接
印刷形成したから、発熱体に最短の距離から該発
熱体の温度を検知することができ、結果、発熱体
の温度を速やかに検知することができ、これによ
つて高速印字においても発熱体の温度を印字に最
適な温度に保つことができ、高品位の印字が可能
となる。さらに検知部は印刷形成されるので、従
来技術のように取付けのためのスペースを必要と
せず、構造が簡単となる。
そのうえ、基体が放熱板との熱膨張係数の違い
によつて反つて微妙に変形もしくは変動したとし
ても、温度検知部は基体の裏面に直接印刷形成さ
れているために基体に密着してその動きに追随す
ることができるようになつた。そのため、発熱体
の温度測定箇所のズレがなくなり、測定が正確に
なつて熱印字ヘツドにとつて重要な、常に同じ状
態で同じ位置の発熱体温度を測定して発熱体温度
を印字に最適な温度に保つことが可能になつた。
くわえて、温度検知部は基体の裏面に印刷によつ
て形成するだけでよく、したがつて、上記したよ
うな正確な発熱体の熱制御を、複雑な構造にする
ことなく簡単な構造で実現することができた。
によつて反つて微妙に変形もしくは変動したとし
ても、温度検知部は基体の裏面に直接印刷形成さ
れているために基体に密着してその動きに追随す
ることができるようになつた。そのため、発熱体
の温度測定箇所のズレがなくなり、測定が正確に
なつて熱印字ヘツドにとつて重要な、常に同じ状
態で同じ位置の発熱体温度を測定して発熱体温度
を印字に最適な温度に保つことが可能になつた。
くわえて、温度検知部は基体の裏面に印刷によつ
て形成するだけでよく、したがつて、上記したよ
うな正確な発熱体の熱制御を、複雑な構造にする
ことなく簡単な構造で実現することができた。
第１図は従来例を示す図、第２図は本発明の一
実施例の一部切欠平面図、第３図は第２図の側面
図、第４図は基体７の裏面を示す図、第５図は本
発明の他の実施例の第４図に対応した図である。 ７……基体、８……発熱体、９……放熱板、１
２……サーミスタ。
実施例の一部切欠平面図、第３図は第２図の側面
図、第４図は基体７の裏面を示す図、第５図は本
発明の他の実施例の第４図に対応した図である。 ７……基体、８……発熱体、９……放熱板、１
２……サーミスタ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 絶縁性の基体７の裏面に放熱板９を設け、該
基体７の表面には線状の発熱体８を形成してなる
熱印字ヘツドにおいて、 前記発熱体８の実質的に直下となるところに位
置する基体７の裏面に、発熱体８の温度を検知す
る温度検知部１２を、前記線状とはその形成方向
において実質的に一致する線状に直接印刷形成し
たことを特徴とする熱印字ヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10222183A JPS59229367A (ja) | 1983-06-07 | 1983-06-07 | 熱印字ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10222183A JPS59229367A (ja) | 1983-06-07 | 1983-06-07 | 熱印字ヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59229367A JPS59229367A (ja) | 1984-12-22 |
| JPH0454591B2 true JPH0454591B2 (ja) | 1992-08-31 |
Family
ID=14321607
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10222183A Granted JPS59229367A (ja) | 1983-06-07 | 1983-06-07 | 熱印字ヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59229367A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6230062A (ja) * | 1985-07-31 | 1987-02-09 | Seiko Epson Corp | サ−マルプリンタ |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5720354U (ja) * | 1980-07-10 | 1982-02-02 | ||
| JPS57205173A (en) * | 1981-06-12 | 1982-12-16 | Hitachi Ltd | Temperature detector for heat sensitive head |
-
1983
- 1983-06-07 JP JP10222183A patent/JPS59229367A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5720354U (ja) * | 1980-07-10 | 1982-02-02 | ||
| JPS57205173A (en) * | 1981-06-12 | 1982-12-16 | Hitachi Ltd | Temperature detector for heat sensitive head |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59229367A (ja) | 1984-12-22 |
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