JPH0647729Y2 - サーマルヘッドユニット - Google Patents
サーマルヘッドユニットInfo
- Publication number
- JPH0647729Y2 JPH0647729Y2 JP1986050601U JP5060186U JPH0647729Y2 JP H0647729 Y2 JPH0647729 Y2 JP H0647729Y2 JP 1986050601 U JP1986050601 U JP 1986050601U JP 5060186 U JP5060186 U JP 5060186U JP H0647729 Y2 JPH0647729 Y2 JP H0647729Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- sensitive element
- electrode
- base material
- thermal head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Electronic Switches (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、サーマルプリンタに搭載されるサーマルヘッ
ドユニットに関し、特に感熱素子の実装方法を改善した
ものである。
ドユニットに関し、特に感熱素子の実装方法を改善した
ものである。
［従来の技術］ 従来からのサーマルヘッドには感熱素子を近接配置する
ものが存在していた。しかしそれらはほとんどが、サー
ミスタ等を接着剤で固定し、サーマルヘッドに用いるフ
レキシブルワイヤとは別に導電体を配線するものであっ
た。
ものが存在していた。しかしそれらはほとんどが、サー
ミスタ等を接着剤で固定し、サーマルヘッドに用いるフ
レキシブルワイヤとは別に導電体を配線するものであっ
た。
［考案が解決しようとする問題点］ しかるに従来例では、感熱素子の密着性が悪くその為応
答性が遅くなり、サーマルヘッドの温度を的確にすばや
く検出することは不可能であった。このためサーミスタ
を用いて印字濃度を保証するという使用法よりは、所定
温度に達したかどうかを検出する程度にとどまってい
た。
答性が遅くなり、サーマルヘッドの温度を的確にすばや
く検出することは不可能であった。このためサーミスタ
を用いて印字濃度を保証するという使用法よりは、所定
温度に達したかどうかを検出する程度にとどまってい
た。
本考案の目的は、これら従来の不具点を改善しサーミタ
等の感熱素子を用いて、サーマルヘッドの熱制御を可能
にする感熱素子の実装法を提供することにある。
等の感熱素子を用いて、サーマルヘッドの熱制御を可能
にする感熱素子の実装法を提供することにある。
又、従来例では、発熱要素群のフレキシブル基板とは別
に配線基材を有していた。このためシリアルプリンタで
は、構造が複雑になったり、コストアップの要因となっ
ていた。
に配線基材を有していた。このためシリアルプリンタで
は、構造が複雑になったり、コストアップの要因となっ
ていた。
そこで本考案の他の目的は、従来の欠点を除去し、簡略
で信頼性の高いサーマルヘッドユニットを提供すること
にある。
で信頼性の高いサーマルヘッドユニットを提供すること
にある。
［問題点を解決するための手段］ 本考案は、絶縁基材の表面に発熱要素群を配し、背面に
感熱素子を設置したサーマルヘッドユニットの前記発熱
要素群の略真後ろの前記絶縁基材の背面に形成し、前記
発熱要素群の背面の熱を前記感熱素子に伝える導電性薄
膜電極と、該導電性薄膜電極に直接に固着した感熱素子
と、前記発熱要素群用の電極と前記感熱素子用の電極と
に共通配置したフレキシブル基板と、前記絶縁基材の背
面に前記感熱素子を覆い前記基材に密着配置した放熱板
とを有し、前記フレキシブル基板を少なくとも２分割
し、一方を前記絶縁基材の表面側で前記発熱要素群用の
電極と接続し、他方を前記感熱素子用の電極と背面側で
接続することを特徴とするサーマルヘッドユニットであ
る。
感熱素子を設置したサーマルヘッドユニットの前記発熱
要素群の略真後ろの前記絶縁基材の背面に形成し、前記
発熱要素群の背面の熱を前記感熱素子に伝える導電性薄
膜電極と、該導電性薄膜電極に直接に固着した感熱素子
と、前記発熱要素群用の電極と前記感熱素子用の電極と
に共通配置したフレキシブル基板と、前記絶縁基材の背
面に前記感熱素子を覆い前記基材に密着配置した放熱板
とを有し、前記フレキシブル基板を少なくとも２分割
し、一方を前記絶縁基材の表面側で前記発熱要素群用の
電極と接続し、他方を前記感熱素子用の電極と背面側で
接続することを特徴とするサーマルヘッドユニットであ
る。
［実施例］ 以下に本考案の実施例を詳述する。
第１図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は本考案によるサーマル
ヘッドユニットの一実施例の全体を示す略図である。第
１図（ａ）はサーマルヘッドユニットの表面を示す図で
ある。
ヘッドユニットの一実施例の全体を示す略図である。第
１図（ａ）はサーマルヘッドユニットの表面を示す図で
ある。
１はセラミックス等の絶縁基材、２は絶縁基材表面に形
成されたガラスグレーズ、10はガラスグレーズ部上に配
置された発熱要素群、３は絶縁基材表面に配されたパタ
ーン電極、４はフレキシブル基板、５はフレキシブル基
板内に配置された導電体をそれぞれ示している。
成されたガラスグレーズ、10はガラスグレーズ部上に配
置された発熱要素群、３は絶縁基材表面に配されたパタ
ーン電極、４はフレキシブル基板、５はフレキシブル基
板内に配置された導電体をそれぞれ示している。
第１図（ｂ）はサーマルヘッドユニットの背面を示す図
であり、６は感熱素子の一種であるサーミスタ、７は背
面に形成された導電性薄膜電極、８はフレキシブル基板
４内に一体に形成され、導電性薄膜電極（以下、薄膜電
極と略す）と結線された導電体をそれぞれ示している。
であり、６は感熱素子の一種であるサーミスタ、７は背
面に形成された導電性薄膜電極、８はフレキシブル基板
４内に一体に形成され、導電性薄膜電極（以下、薄膜電
極と略す）と結線された導電体をそれぞれ示している。
第１図（ｃ）はサーマルヘッドユニットの側面を示す図
である。９はサーミスタ６の固着強度を上げるためと、
サーミスタ６が絶縁基材１の温度を精度良く検出するた
め背面からの熱の逃げを防止する目的でサーミスタを被
覆する接着剤である。
である。９はサーミスタ６の固着強度を上げるためと、
サーミスタ６が絶縁基材１の温度を精度良く検出するた
め背面からの熱の逃げを防止する目的でサーミスタを被
覆する接着剤である。
第２図は本考案によるサーマルヘッドユニットの構成を
示す略図であり、第１図と同一物は同一番号で示してい
る。11はフレキシブル基板４内の背面部であり、フレキ
シブル基板の先端部が枝分かれするよう分割され背面側
に折りまげられて薄膜電極７に結線される。薄膜電極７
は、蒸着、スパッタリング等の製法で形成され、表面は
ハンダメッキが施されサーミスタ６の電極部13が容易に
固着できるようにしてある。12は絶縁基材１の拝見に配
置された放熱板で、薄膜電極７等の配線部及びサーミス
タ６の設置部を逃げる凹部14を有しサーミスタを覆うよ
う絶縁基材に密着される。
示す略図であり、第１図と同一物は同一番号で示してい
る。11はフレキシブル基板４内の背面部であり、フレキ
シブル基板の先端部が枝分かれするよう分割され背面側
に折りまげられて薄膜電極７に結線される。薄膜電極７
は、蒸着、スパッタリング等の製法で形成され、表面は
ハンダメッキが施されサーミスタ６の電極部13が容易に
固着できるようにしてある。12は絶縁基材１の拝見に配
置された放熱板で、薄膜電極７等の配線部及びサーミス
タ６の設置部を逃げる凹部14を有しサーミスタを覆うよ
う絶縁基材に密着される。
第３図は本考案によるサーマルヘッドユニットの他の実
施例を示す略図である。
施例を示す略図である。
第６図はサーミスタであるが、電極13が厚み方向にあ
り、かつ上下２面の全体が電極となっているマイクロサ
イズのチップ型サーミスタである。
り、かつ上下２面の全体が電極となっているマイクロサ
イズのチップ型サーミスタである。
15は発熱要素へ結線するためのフレキシブル基板４の電
極部である。16、17はサーミスタ６へ結線する電極部で
あり、先端部が更に２分割され接続し易くなっている。
電極部16はサーミスタ６の電極13へ直接結線され、17は
薄膜電極７へ結線される。このとき一般に電極部の方向
はフレキシブル基板に対して同一の面にしか製造できな
いが、電極部をフレキシブル基板のエッジ近傍まで配す
ることにより、半田の盛り上げによってそのまま結線が
可能になっている。
極部である。16、17はサーミスタ６へ結線する電極部で
あり、先端部が更に２分割され接続し易くなっている。
電極部16はサーミスタ６の電極13へ直接結線され、17は
薄膜電極７へ結線される。このとき一般に電極部の方向
はフレキシブル基板に対して同一の面にしか製造できな
いが、電極部をフレキシブル基板のエッジ近傍まで配す
ることにより、半田の盛り上げによってそのまま結線が
可能になっている。
サーミスタ６の設置場所は、第１図、第３図の実施例と
も発熱要素群の中心部の直後が最も良くその効果を発揮
することが可能である。
も発熱要素群の中心部の直後が最も良くその効果を発揮
することが可能である。
［考案の効果］ 本考案によれば、セラミックス等の絶縁基材の背面に形
成された薄膜電極に対して直接に感熱素子を固着するた
め、感熱素子の位置決めが容易で、且つ量産時において
も、同一位置へ安定して配置できるため、検温精度のバ
ラツキが少ないという利点を有している。
成された薄膜電極に対して直接に感熱素子を固着するた
め、感熱素子の位置決めが容易で、且つ量産時において
も、同一位置へ安定して配置できるため、検温精度のバ
ラツキが少ないという利点を有している。
又、金属薄膜をサーマルヘッドの背面に形成するのでサ
ーマルヘッドの発熱をすばやく、サーミスタ等の感熱素
子へ伝えることが可能となる。このため、感熱素子の熱
応答性が改善され、感熱素子を発熱要素への通電時間を
決定する通電幅制御回路へ組み込み、これによって発熱
要素を熱制御することにより、常に最適な印字濃度を保
つことができる。
ーマルヘッドの発熱をすばやく、サーミスタ等の感熱素
子へ伝えることが可能となる。このため、感熱素子の熱
応答性が改善され、感熱素子を発熱要素への通電時間を
決定する通電幅制御回路へ組み込み、これによって発熱
要素を熱制御することにより、常に最適な印字濃度を保
つことができる。
更に、絶縁基板背面に感熱素子を覆うように放熱板が密
着配置されるため、サーマルヘッドの背面の温度分布が
一様となり発熱要素近傍の温度はほぼ正確に感熱素子に
伝達されることになる。
着配置されるため、サーマルヘッドの背面の温度分布が
一様となり発熱要素近傍の温度はほぼ正確に感熱素子に
伝達されることになる。
更に又、従来のフレキシブル基板あるいはリード線と感
熱素子との結線では、フレキシブル基板等の可撓性ゆ
え、感熱素子が振動などによってフレキシブル基板など
から剥がれ難いという欠点があったが、本考案では絶縁
基材のように比較的固定されているものに対して電極の
接続と同時にしっかりと固着されるため、このような欠
点を解消することが可能となる。
熱素子との結線では、フレキシブル基板等の可撓性ゆ
え、感熱素子が振動などによってフレキシブル基板など
から剥がれ難いという欠点があったが、本考案では絶縁
基材のように比較的固定されているものに対して電極の
接続と同時にしっかりと固着されるため、このような欠
点を解消することが可能となる。
以上のように、本考案は多くの利点を有している。
【図面の簡単な説明】 第１図は本考案のサーマルヘッドユニットの一実施例の
全体を示す略図。 第２図は本考案の構成を示す略図。 第３図は本考案の他の実施例の略図。 １……絶縁基材 ４……フレキシブル基板 ６……サーミスタ ７……薄膜電極 10……発熱要素
全体を示す略図。 第２図は本考案の構成を示す略図。 第３図は本考案の他の実施例の略図。 １……絶縁基材 ４……フレキシブル基板 ６……サーミスタ ７……薄膜電極 10……発熱要素
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁基材の表面に発熱要素群を配し、背面
に感熱素子を設置したサーマルヘッドユニットの前記発
熱要素群の略真後ろの前記絶縁基材の背面に形成し、前
記発熱要素群の背面の熱を前記感熱素子に伝える導電性
薄膜電極と、該導電性薄膜電極に直接に固着した感熱素
子と、前記発熱要素群用の電極と前記感熱素子用の電極
とに共通配置したフレキシブル基板と、前記絶縁基材の
背面に前記感熱素子を覆い前記基材に密着配置した放熱
板とを有し、前記フレキシブル基板を少なくとも２分割
し、一方を前記絶縁基材の表面側で前記発熱要素群用の
電極と接続し、他方を前記感熱素子用の電極と背面側で
接続することを特徴とするサーマルヘッドユニット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986050601U JPH0647729Y2 (ja) | 1986-04-04 | 1986-04-04 | サーマルヘッドユニット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986050601U JPH0647729Y2 (ja) | 1986-04-04 | 1986-04-04 | サーマルヘッドユニット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62162037U JPS62162037U (ja) | 1987-10-15 |
| JPH0647729Y2 true JPH0647729Y2 (ja) | 1994-12-07 |
Family
ID=30874109
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986050601U Expired - Lifetime JPH0647729Y2 (ja) | 1986-04-04 | 1986-04-04 | サーマルヘッドユニット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0647729Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61177846A (ja) * | 1985-02-01 | 1986-08-09 | Nec Corp | 回線切換装置 |
-
1986
- 1986-04-04 JP JP1986050601U patent/JPH0647729Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62162037U (ja) | 1987-10-15 |
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