JPH0524232A - サーマルヘツドの温度検出構造 - Google Patents
サーマルヘツドの温度検出構造Info
- Publication number
- JPH0524232A JPH0524232A JP3203591A JP20359191A JPH0524232A JP H0524232 A JPH0524232 A JP H0524232A JP 3203591 A JP3203591 A JP 3203591A JP 20359191 A JP20359191 A JP 20359191A JP H0524232 A JPH0524232 A JP H0524232A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermal head
- temperature
- gold
- thermistor
- ceramic substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 19
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 17
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims abstract description 17
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims abstract description 17
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
- Accessory Devices And Overall Control Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 実装に手間がかからなく無理なく装着でき、
安価なサーマルヘッドの温度検出構造の開発を目的とし
ている。 【構成】 サーミスタを使用せず、セラミック基板表面
上に構成する導体パターンを金によって形成し、同時に
セラミック基板上の表面あるいは裏面の適宜な場所に金
によって蛇行状のパターンを形成し、このパターンの抵
抗値の温度による変化を検知してサーマルヘッドの温度
を検出する構造としたことを特徴とする。
安価なサーマルヘッドの温度検出構造の開発を目的とし
ている。 【構成】 サーミスタを使用せず、セラミック基板表面
上に構成する導体パターンを金によって形成し、同時に
セラミック基板上の表面あるいは裏面の適宜な場所に金
によって蛇行状のパターンを形成し、このパターンの抵
抗値の温度による変化を検知してサーマルヘッドの温度
を検出する構造としたことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、感熱記録装置における
サーマルヘッドの温度を検出するサーマルヘッドの温度
検出構造に関するものである。
サーマルヘッドの温度を検出するサーマルヘッドの温度
検出構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、サーマルヘッドの温度の検出に
は、サーミスタが使用されている。図３は従来のサーマ
ルヘッドの温度を検出するためのサーミスタの装着状態
の一例を示す平面図で、図において、１はセラミック基
板、６はサーミスタ、１１はセラミック基板１上に直線
状に配設された発熱抵抗体からなるサーマルヘッドアレ
イ、１２は外部の電源からサーマルヘッドアレイ１１の
各発熱抵抗体に電源を供給するための共通電極、１３は
制御回路ＩＣ、１４は端子である。この例では、セラミ
ック基板１上の制御回路ＩＣ１３の配列中の隣接する１
組の間を広く取り、ここにサーミスタ６を装着し、サー
ミスタ６の電極をボンディングワイヤで端子１４に接続
し、外部に取り出して外部回路に接続している。
は、サーミスタが使用されている。図３は従来のサーマ
ルヘッドの温度を検出するためのサーミスタの装着状態
の一例を示す平面図で、図において、１はセラミック基
板、６はサーミスタ、１１はセラミック基板１上に直線
状に配設された発熱抵抗体からなるサーマルヘッドアレ
イ、１２は外部の電源からサーマルヘッドアレイ１１の
各発熱抵抗体に電源を供給するための共通電極、１３は
制御回路ＩＣ、１４は端子である。この例では、セラミ
ック基板１上の制御回路ＩＣ１３の配列中の隣接する１
組の間を広く取り、ここにサーミスタ６を装着し、サー
ミスタ６の電極をボンディングワイヤで端子１４に接続
し、外部に取り出して外部回路に接続している。
【０００３】図４（ａ），（ｂ）は従来のサーミスタの
装着状態を示す他の例で、図３と同一符号は同一又は相
当部分を示し、２はアルミ基板、３はフレキシブル基
板、４は押え金具、５は弾性体、７は熱伝導性樹脂、３
１はフレキシブル基板３の端子である。この例は、電極
をフレキシブル基板３の導体パターンに接続したサーミ
スタ６を、アルミ基板２に設けた穴に熱伝導性樹脂７を
用いて埋め込んで装着している。
装着状態を示す他の例で、図３と同一符号は同一又は相
当部分を示し、２はアルミ基板、３はフレキシブル基
板、４は押え金具、５は弾性体、７は熱伝導性樹脂、３
１はフレキシブル基板３の端子である。この例は、電極
をフレキシブル基板３の導体パターンに接続したサーミ
スタ６を、アルミ基板２に設けた穴に熱伝導性樹脂７を
用いて埋め込んで装着している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】解決しようとする問題
点は、従来のサーミスタを用いたサーマルヘッドの温度
検出構造ではサーミスタを小さくできないため、その装
着場所の確保や実装作業が難しい点にある。
点は、従来のサーミスタを用いたサーマルヘッドの温度
検出構造ではサーミスタを小さくできないため、その装
着場所の確保や実装作業が難しい点にある。
【０００５】すなわち、図３に示す例では、サーミスタ
の実装に相当な工数がかかると共に、サーミスタを装着
するために制御回路ＩＣの間を１箇所広く取っておく必
要があり、制御回路ＩＣが等間隔の繰り返しで形成でき
ない。また、図４に示す例では、熱伝達が遅くなり、且
つ、熱伝達の時定数のばらつきが大きく、さらに、アル
ミ基板にサーミスタを装着するための、さぐり穴を設け
なければならない等の問題点があった。
の実装に相当な工数がかかると共に、サーミスタを装着
するために制御回路ＩＣの間を１箇所広く取っておく必
要があり、制御回路ＩＣが等間隔の繰り返しで形成でき
ない。また、図４に示す例では、熱伝達が遅くなり、且
つ、熱伝達の時定数のばらつきが大きく、さらに、アル
ミ基板にサーミスタを装着するための、さぐり穴を設け
なければならない等の問題点があった。
【０００６】本発明はかかる課題を解決するためになさ
れたもので、実装に手間がかからなく無理なく装着で
き、安価なサーマルヘッドの温度検出構造を得ることを
目的としている。
れたもので、実装に手間がかからなく無理なく装着で
き、安価なサーマルヘッドの温度検出構造を得ることを
目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係わるサーマル
ヘッドの温度検出構造は、サーミスタを使用せず、セラ
ミック基板表面上に構成する導体パターンを金によって
形成し、同時にセラミック基板上の表面あるいは裏面の
適宜な場所に金によって蛇行状のパターンを形成して、
このパターンの抵抗値の温度による変化を検知してサー
マルヘッドの温度を検出する構造としたことを特徴とし
ている。
ヘッドの温度検出構造は、サーミスタを使用せず、セラ
ミック基板表面上に構成する導体パターンを金によって
形成し、同時にセラミック基板上の表面あるいは裏面の
適宜な場所に金によって蛇行状のパターンを形成して、
このパターンの抵抗値の温度による変化を検知してサー
マルヘッドの温度を検出する構造としたことを特徴とし
ている。
【０００８】
【作用】本発明においては、蛇行状の金のパターンの熱
抵抗値の変化を検知してサーマルヘッドの温度を検出す
る。すなわち、金のパターンを用いても蛇行させること
により抵抗値の検出が容易になる。
抵抗値の変化を検知してサーマルヘッドの温度を検出す
る。すなわち、金のパターンを用いても蛇行させること
により抵抗値の検出が容易になる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を用いて説明
する。図１は本発明の一実施例を示す平面図で、図３と
同一符号は同一又は相当部分を示し、１６は両端がそれ
ぞれ端子１４に接続された蛇行状の金のパターンを示
す。セラミック基板１上に配設する導体パターンを金に
よって形成し、同時に、従来のサーミスタ６の装着場所
に蛇行状の金のパターン１６を形成し、この金のパター
ン１６の両端を端子１４を用いて外部に取り出し、金の
パターン１６の抵抗値を検出してサーマルヘッド１１の
温度を検出する構造としたものであり、従来のサーミス
タ６を装着する場合に比べ、金のパターン１６は小さく
できるため、制御回路ＩＣ１３の間をさほど広く取る必
要がなくなる。
する。図１は本発明の一実施例を示す平面図で、図３と
同一符号は同一又は相当部分を示し、１６は両端がそれ
ぞれ端子１４に接続された蛇行状の金のパターンを示
す。セラミック基板１上に配設する導体パターンを金に
よって形成し、同時に、従来のサーミスタ６の装着場所
に蛇行状の金のパターン１６を形成し、この金のパター
ン１６の両端を端子１４を用いて外部に取り出し、金の
パターン１６の抵抗値を検出してサーマルヘッド１１の
温度を検出する構造としたものであり、従来のサーミス
タ６を装着する場合に比べ、金のパターン１６は小さく
できるため、制御回路ＩＣ１３の間をさほど広く取る必
要がなくなる。
【００１０】図２は本発明の他の実施例を示す平面図
で、図１と同一符号は同一又は相当部分を示す。セラミ
ック基板１の裏面、すなわち、制御回路ＩＣ１３などが
配設されていない面に蛇行状の金のパターン１６を形成
する。この場合は、制御回路ＩＣ１３を等間隔の繰り返
しとすることができると共に、基板１全体の平均温度の
検出が可能となり、且つ、抵抗値のばらつきを小さくす
ることができる。
で、図１と同一符号は同一又は相当部分を示す。セラミ
ック基板１の裏面、すなわち、制御回路ＩＣ１３などが
配設されていない面に蛇行状の金のパターン１６を形成
する。この場合は、制御回路ＩＣ１３を等間隔の繰り返
しとすることができると共に、基板１全体の平均温度の
検出が可能となり、且つ、抵抗値のばらつきを小さくす
ることができる。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように本発明のサーマルヘ
ッドの温度検出構造は、サーミスタを使用せず、蛇行状
の金のパターンを用いることにより、実装に手間がかか
らなく無理なく装着でき、安価な構造とできる等の利点
がある。
ッドの温度検出構造は、サーミスタを使用せず、蛇行状
の金のパターンを用いることにより、実装に手間がかか
らなく無理なく装着でき、安価な構造とできる等の利点
がある。
【図１】本発明の一実施例を示す平面図である。
【図２】本発明の他の実施例を示す平面図である。
【図３】従来の構造を示す平面図である。
【図４】従来の他の例を示す平面図および断面図であ
る。
る。
１ セラミック基板 １１ サーマルヘッドアレイ １２ 共通電極 １３ 制御回路ＩＣ １４ 端子 １６ 蛇行状の金のパターン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 8804−2Ｃ Ｂ４１Ｊ 29/00 Ｕ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 セラミック基板上に直線状に配設した発
熱抵抗体からなるサーマルヘッドアレイを有するサーマ
ルヘッドの温度を検出するサーマルヘッドの温度検出構
造において、 上記セラミック基板表面上に構成する導体パターンを金
によって形成し、同時に上記セラミック基板上の表面あ
るいは裏面の適宜な場所に金によって蛇行状のパターン
を形成し、このパターンの抵抗値の温度による変化を検
知してサーマルヘッドの温度を検出するサーマルヘッド
の温度検出構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3203591A JPH0524232A (ja) | 1991-07-19 | 1991-07-19 | サーマルヘツドの温度検出構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3203591A JPH0524232A (ja) | 1991-07-19 | 1991-07-19 | サーマルヘツドの温度検出構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0524232A true JPH0524232A (ja) | 1993-02-02 |
Family
ID=16476607
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3203591A Pending JPH0524232A (ja) | 1991-07-19 | 1991-07-19 | サーマルヘツドの温度検出構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0524232A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005324407A (ja) * | 2004-05-13 | 2005-11-24 | Minowa Koa Inc | サーマルヘッド、発熱機器及びその使用法 |
| JP2008068419A (ja) * | 2006-09-12 | 2008-03-27 | Tdk Corp | 一括加熱用サーマルヘッドおよび印画装置 |
| JP2013111928A (ja) * | 2011-11-30 | 2013-06-10 | Kyocera Corp | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ |
| US9335282B2 (en) | 2012-04-02 | 2016-05-10 | Rigaku Corporation | X-ray topography apparatus |
| JP2020151982A (ja) * | 2019-03-20 | 2020-09-24 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッド |
-
1991
- 1991-07-19 JP JP3203591A patent/JPH0524232A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005324407A (ja) * | 2004-05-13 | 2005-11-24 | Minowa Koa Inc | サーマルヘッド、発熱機器及びその使用法 |
| JP2008068419A (ja) * | 2006-09-12 | 2008-03-27 | Tdk Corp | 一括加熱用サーマルヘッドおよび印画装置 |
| JP2013111928A (ja) * | 2011-11-30 | 2013-06-10 | Kyocera Corp | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ |
| US9335282B2 (en) | 2012-04-02 | 2016-05-10 | Rigaku Corporation | X-ray topography apparatus |
| JP2020151982A (ja) * | 2019-03-20 | 2020-09-24 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッド |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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