JPS62238429A - 温度センサ - Google Patents
温度センサInfo
- Publication number
- JPS62238429A JPS62238429A JP8268286A JP8268286A JPS62238429A JP S62238429 A JPS62238429 A JP S62238429A JP 8268286 A JP8268286 A JP 8268286A JP 8268286 A JP8268286 A JP 8268286A JP S62238429 A JPS62238429 A JP S62238429A
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- Japan
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- temperature
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- heat
- terminal
- temperature sensing
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- Pending
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
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- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Landscapes
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は温度センサ、殊に温度によって抵抗値を変化さ
せる正特性サーミスタからなる感温素子と、この感温素
子の補助加熱用としての発熱体とを備えた温度センサに
関するものである。
せる正特性サーミスタからなる感温素子と、この感温素
子の補助加熱用としての発熱体とを備えた温度センサに
関するものである。
被測定物の温度を図るにあたり、単に感温素子を被測定
物のそばに配置するだけでは、熱容量や比熱などの関係
で、どうしても感温素子が被測定物とほぼ同一の温度に
なるまでに時間がかかるために、補助加熱用の発熱体を
設けたものが特公昭５８−３１５３２号公報に開示され
ている。そしてこの公報に示されたものにおいては、温
度測定の初期において、補助加熱用発熱体にも通電する
ことで、被測定物からの熱だけでなく、補助加熱用ヒー
タからの熱によっても感温素子を加熱して、被測定物の
温度に近い値まで感温素子を急速に暖めることで、温度
測定に要する時間の短縮を図っている。 ところが、この公報に示されたものでは、感温素子の出
力用の２つの端子と、発熱体の入力用の２つの端子との
総計４つの端子を備えているために、他の回路との接続
のために４本のリード線が必要となっており、部品数が
多くなるとともにコスト高となっている。
物のそばに配置するだけでは、熱容量や比熱などの関係
で、どうしても感温素子が被測定物とほぼ同一の温度に
なるまでに時間がかかるために、補助加熱用の発熱体を
設けたものが特公昭５８−３１５３２号公報に開示され
ている。そしてこの公報に示されたものにおいては、温
度測定の初期において、補助加熱用発熱体にも通電する
ことで、被測定物からの熱だけでなく、補助加熱用ヒー
タからの熱によっても感温素子を加熱して、被測定物の
温度に近い値まで感温素子を急速に暖めることで、温度
測定に要する時間の短縮を図っている。 ところが、この公報に示されたものでは、感温素子の出
力用の２つの端子と、発熱体の入力用の２つの端子との
総計４つの端子を備えているために、他の回路との接続
のために４本のリード線が必要となっており、部品数が
多くなるとともにコスト高となっている。
本発明はこのような点に鑑み為されたものであり、その
目的とするところは端子数が３つであるために部品数が
少なく且つコストも安くなっている温度センサを提供す
るにある。 Ｉ発明の開示】 しかして本発明は、温度によって抵抗値を変化させる正
特性サーミスタからなる感温素子と、この感温素子の補
助加熱用としての発熱体とを備えた温度センサにおいて
、感温素子と発熱体とが取り付けられている基板に３つ
の端子を設けて、第１の端子を感温素子の出力用、第２
の端子を発熱体の入力用とするとともに、第３の端子を
感温素子の出力用と発熱体の入力用との共朋端子として
いることに特徴を有するものである。 以下本発明を図示の実施例に基づいて詳述すると、図示
例はヘアドライヤに用いて風温の設定を行なえるように
しているものであって、アルミナ製の基板３の両面に夫
々導電パターン４を印刷するとともに、この基板３の一
面中央に正特性サーミスタ（以下ＰＴＣと称す）からな
る感温素子１を半田５にて取り付け、また他の面の中央
に薄膜状抵抗体からなる補助加熱用の発熱体２を取り付
けである。ここで、基板３の両面に設けられている導電
パターン４は、これら感温素子１における一対の出力端
子部６．６と、発熱体２における一対の入力端子部７，
７とを構成しているわけであるが、一対の出力端子部６
，６は基板３−面の対角線上に位置するようにされてい
るのに対して、一対の入力端子部７．７は、基板３他面
の一辺両端に位置するようにされている。つまり、一対
の出力端子部６，６のうちの一方と、一対の入力端子部
７，７のうちの一方とが基板３の同じ位置の表裏に位置
するようにされているわけである。 そしてこの基板３には３本の端子板８．８．８が取り付
けられているのであるが、これら端子板８゜８．８は基
板３の両面をはさむようにして取り付けられて各出力端
子部６，６や各入力端子部７，７に接続されていると共
に、１本の端子板８は基板３の同位置の表裏にある出力
端子部６と入力端子部７とに接続されて、両者に共用の
ものとされている。 電流が流されることで発熱する発熱体２の熱が基板３を
通じて感温素子１に伝えられるこの温度センサＳは、第
４図に示すように、モータ１３で駆動される７７ン１９
、ヒータ１６等を備えたヘアドライヤにおける吐風口２
１寄りの位置に設置され、また第５図に水筆ように、ヒ
ータ１６と直列に接続されているスイッチング素子１４
と並列に接続されており、更に温度センサＳにおける感
温索子１はコンデンサ１７とヒータ１６とを介して電源
に、発熱体２は風温設定用の可変抵抗器１８を介して電
源に接続されている。図中１１は電源プラグ、１２はス
イッチ、１５は感温素子１とスイッチング素子１４のデ
ートとの間に挿入されたトリが素子、２０は吸込口であ
る。 しかして、温度センサＳにおける感温素子１は、スイッ
チ１２の投入によって、ヒータ１６で加熱された風と補
助加熱用の発熱体２とによって熱せ温Ｔｒが高くなるな
どの原因で風温Ｔが上昇し、感温素子１の温度Ｔｐが上
がると、ＰＴＣである感温索子１はその抵抗値を高くす
る。このために、トリ〃素子１５及びスイッチング素子
１４によって制御されるヒータ１６への供給電流は、そ
の位相角θが大きくなり、ヒータ電力Ｐが少なくなる。 風温Ｔが下がれば再度ヒータ電力Ｐが大きくされる。風
温Ｔが一定となるように制御されるわけである。 そして風温設定用の可変抵抗器１Ｂを畏作してその抵抗
値を高（すれば、発熱体２の発熱量が少なく（発熱体２
の温度Ｔｒが低く）なるために、感温素子１の抵抗値が
低くなり、この結果ヒータ電力Ｐが大きくなり、風温Ｔ
が高くなる。逆に可変抵抗器１８の抵抗値を下げれば、
風温Ｔが低くとも感温索子１は発熱体２からの熱によっ
てその抵抗値を高くするために、ヒータ１６に供給され
るヒータ電力Ｐが小さくなり、風温Ｔが低くなる。 前記従来例においては補助加熱用の発熱体２を感ではＰ
ＴＣである感温素子１の特性を利用して感温素子１の温
度Ｔが一定となるように電力制御することで、風温調節
を行なうようにしているわけである。 ところで、温度センサＳは風温検出のために、ヒータ１
６よりも吐風口２１側に設置するのに対して、スイッチ
ング素子１４やトリが素子１５は冷却のために一般にヒ
ータ１６よりも吸込口２０側に配置する。温度センサＳ
とこれらの回路素子とが離れて設置されるわけである。 従って、温度センサＳの感温素子１と発熱体２とで共用
される端子が１つあって、端子数が総計３つであるとい
うことは、上記両者を接続するリード線あるいはリード
の数を減らすことができるものであり、組立作業性の向
上とコストの低減とを得られるものである。 また、ここで示した温度センサＳは、基板３−面の中央
に位置する感温索子１よりも、基板３他面中央に位置す
る発熱体２の方を、基板３との接触面積が大となるよう
にしである。基板３を介して発熱体２が感温素子１を加
熱するに際して、感温素子１の全面に均一に熱を与える
ようにしているわけであり、そして発熱体２の表面積、
つまりは放熱面積が大きくなることで熱放散が多くなっ
てしまうことに対処するために、ここでは発熱体２の表
面を保護用を兼ねたガラスコーティング９で覆って、熱
放散を防ぎ、感温素子１への伝熱効率を高めている。こ
の結果、発熱体２に供給する電力に対する感温素子１の
抵抗値変化が大きくなり、風温調節に際しての感度が高
くなっているものである。
目的とするところは端子数が３つであるために部品数が
少なく且つコストも安くなっている温度センサを提供す
るにある。 Ｉ発明の開示】 しかして本発明は、温度によって抵抗値を変化させる正
特性サーミスタからなる感温素子と、この感温素子の補
助加熱用としての発熱体とを備えた温度センサにおいて
、感温素子と発熱体とが取り付けられている基板に３つ
の端子を設けて、第１の端子を感温素子の出力用、第２
の端子を発熱体の入力用とするとともに、第３の端子を
感温素子の出力用と発熱体の入力用との共朋端子として
いることに特徴を有するものである。 以下本発明を図示の実施例に基づいて詳述すると、図示
例はヘアドライヤに用いて風温の設定を行なえるように
しているものであって、アルミナ製の基板３の両面に夫
々導電パターン４を印刷するとともに、この基板３の一
面中央に正特性サーミスタ（以下ＰＴＣと称す）からな
る感温素子１を半田５にて取り付け、また他の面の中央
に薄膜状抵抗体からなる補助加熱用の発熱体２を取り付
けである。ここで、基板３の両面に設けられている導電
パターン４は、これら感温素子１における一対の出力端
子部６．６と、発熱体２における一対の入力端子部７，
７とを構成しているわけであるが、一対の出力端子部６
，６は基板３−面の対角線上に位置するようにされてい
るのに対して、一対の入力端子部７．７は、基板３他面
の一辺両端に位置するようにされている。つまり、一対
の出力端子部６，６のうちの一方と、一対の入力端子部
７，７のうちの一方とが基板３の同じ位置の表裏に位置
するようにされているわけである。 そしてこの基板３には３本の端子板８．８．８が取り付
けられているのであるが、これら端子板８゜８．８は基
板３の両面をはさむようにして取り付けられて各出力端
子部６，６や各入力端子部７，７に接続されていると共
に、１本の端子板８は基板３の同位置の表裏にある出力
端子部６と入力端子部７とに接続されて、両者に共用の
ものとされている。 電流が流されることで発熱する発熱体２の熱が基板３を
通じて感温素子１に伝えられるこの温度センサＳは、第
４図に示すように、モータ１３で駆動される７７ン１９
、ヒータ１６等を備えたヘアドライヤにおける吐風口２
１寄りの位置に設置され、また第５図に水筆ように、ヒ
ータ１６と直列に接続されているスイッチング素子１４
と並列に接続されており、更に温度センサＳにおける感
温索子１はコンデンサ１７とヒータ１６とを介して電源
に、発熱体２は風温設定用の可変抵抗器１８を介して電
源に接続されている。図中１１は電源プラグ、１２はス
イッチ、１５は感温素子１とスイッチング素子１４のデ
ートとの間に挿入されたトリが素子、２０は吸込口であ
る。 しかして、温度センサＳにおける感温素子１は、スイッ
チ１２の投入によって、ヒータ１６で加熱された風と補
助加熱用の発熱体２とによって熱せ温Ｔｒが高くなるな
どの原因で風温Ｔが上昇し、感温素子１の温度Ｔｐが上
がると、ＰＴＣである感温索子１はその抵抗値を高くす
る。このために、トリ〃素子１５及びスイッチング素子
１４によって制御されるヒータ１６への供給電流は、そ
の位相角θが大きくなり、ヒータ電力Ｐが少なくなる。 風温Ｔが下がれば再度ヒータ電力Ｐが大きくされる。風
温Ｔが一定となるように制御されるわけである。 そして風温設定用の可変抵抗器１Ｂを畏作してその抵抗
値を高（すれば、発熱体２の発熱量が少なく（発熱体２
の温度Ｔｒが低く）なるために、感温素子１の抵抗値が
低くなり、この結果ヒータ電力Ｐが大きくなり、風温Ｔ
が高くなる。逆に可変抵抗器１８の抵抗値を下げれば、
風温Ｔが低くとも感温索子１は発熱体２からの熱によっ
てその抵抗値を高くするために、ヒータ１６に供給され
るヒータ電力Ｐが小さくなり、風温Ｔが低くなる。 前記従来例においては補助加熱用の発熱体２を感ではＰ
ＴＣである感温素子１の特性を利用して感温素子１の温
度Ｔが一定となるように電力制御することで、風温調節
を行なうようにしているわけである。 ところで、温度センサＳは風温検出のために、ヒータ１
６よりも吐風口２１側に設置するのに対して、スイッチ
ング素子１４やトリが素子１５は冷却のために一般にヒ
ータ１６よりも吸込口２０側に配置する。温度センサＳ
とこれらの回路素子とが離れて設置されるわけである。 従って、温度センサＳの感温素子１と発熱体２とで共用
される端子が１つあって、端子数が総計３つであるとい
うことは、上記両者を接続するリード線あるいはリード
の数を減らすことができるものであり、組立作業性の向
上とコストの低減とを得られるものである。 また、ここで示した温度センサＳは、基板３−面の中央
に位置する感温索子１よりも、基板３他面中央に位置す
る発熱体２の方を、基板３との接触面積が大となるよう
にしである。基板３を介して発熱体２が感温素子１を加
熱するに際して、感温素子１の全面に均一に熱を与える
ようにしているわけであり、そして発熱体２の表面積、
つまりは放熱面積が大きくなることで熱放散が多くなっ
てしまうことに対処するために、ここでは発熱体２の表
面を保護用を兼ねたガラスコーティング９で覆って、熱
放散を防ぎ、感温素子１への伝熱効率を高めている。こ
の結果、発熱体２に供給する電力に対する感温素子１の
抵抗値変化が大きくなり、風温調節に際しての感度が高
くなっているものである。
以上のように本発明においては、感温素子と発熱体の両
者に対して端子数が３つで良いために、この端子への接
続手段等を含めて部品数を削減することができ、配線処
理も容易となるために、組立性の向上及びコストを低減
を図ることがでさるものである。
者に対して端子数が３つで良いために、この端子への接
続手段等を含めて部品数を削減することができ、配線処
理も容易となるために、組立性の向上及びコストを低減
を図ることがでさるものである。
第１図は本発明一実施例の斜視図、第２図は同上の裏面
側の破断錯視図、第３図は同上の縦断面図、第４図は同
上を使用したヘアドライヤの縦断面図、第５図は同上の
回路図、第６図は同上の動作系統を示すブロック図、ｔ
ＪｔＪ７図はヒータ電流のタイムチャートであって、１
は感温素子、２は発熱体、３は基板、８は端子板を示す
。 代理人 弁理士 石 １）艮 七 第 １図
側の破断錯視図、第３図は同上の縦断面図、第４図は同
上を使用したヘアドライヤの縦断面図、第５図は同上の
回路図、第６図は同上の動作系統を示すブロック図、ｔ
ＪｔＪ７図はヒータ電流のタイムチャートであって、１
は感温素子、２は発熱体、３は基板、８は端子板を示す
。 代理人 弁理士 石 １）艮 七 第 １図
Claims (1)
- （１） 温度によって抵抗値を変化させる正特性サーミ
スタからなる感温素子と、この感温素子の補助加熱用と
しての発熱体とを備えた温度センサにおいて、感温素子
と発熱体とが取り付けられている基板に３つの端子を設
けて、第１の端子を感温素子の出力用、第２の端子を発
熱体の入力用とするとともに、第３の端子を感温素子の
出力用と発熱体の入力用との共用端子として成ることを
特徴とする温度センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8268286A JPS62238429A (ja) | 1986-04-10 | 1986-04-10 | 温度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8268286A JPS62238429A (ja) | 1986-04-10 | 1986-04-10 | 温度センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62238429A true JPS62238429A (ja) | 1987-10-19 |
Family
ID=13781193
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8268286A Pending JPS62238429A (ja) | 1986-04-10 | 1986-04-10 | 温度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62238429A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63236935A (ja) * | 1987-03-26 | 1988-10-03 | Yamatake Honeywell Co Ltd | 温度検出装置 |
| WO1998056014A1 (en) * | 1997-06-04 | 1998-12-10 | Tyco Electronics Corporation | Circuit protection devices |
| US6300859B1 (en) | 1999-08-24 | 2001-10-09 | Tyco Electronics Corporation | Circuit protection devices |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5631532A (en) * | 1979-07-30 | 1981-03-30 | Goodyear Aerospace Corp | Electriccoperated brake and brake control assembly |
| JPS5734446A (en) * | 1980-08-08 | 1982-02-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Nultifunctional detecting element and multifunctional detector |
-
1986
- 1986-04-10 JP JP8268286A patent/JPS62238429A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5631532A (en) * | 1979-07-30 | 1981-03-30 | Goodyear Aerospace Corp | Electriccoperated brake and brake control assembly |
| JPS5734446A (en) * | 1980-08-08 | 1982-02-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Nultifunctional detecting element and multifunctional detector |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63236935A (ja) * | 1987-03-26 | 1988-10-03 | Yamatake Honeywell Co Ltd | 温度検出装置 |
| WO1998056014A1 (en) * | 1997-06-04 | 1998-12-10 | Tyco Electronics Corporation | Circuit protection devices |
| US6392528B1 (en) | 1997-06-04 | 2002-05-21 | Tyco Electronics Corporation | Circuit protection devices |
| US6300859B1 (en) | 1999-08-24 | 2001-10-09 | Tyco Electronics Corporation | Circuit protection devices |
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