JPS635414A

JPS635414A - 温調機能付電子部品

Info

Publication number: JPS635414A
Application number: JP61150067A
Authority: JP
Inventors: Genichi Watanabe; 渡辺　元一
Original assignee: Shimadzu Corp
Current assignee: Shimadzu Corp
Priority date: 1986-06-25
Filing date: 1986-06-25
Publication date: 1988-01-11

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（イ）産業上の利用分野この発明は、例えばハイブリットＩＣ等の電子部品、特
に温調機能付の電子部品に関する。

（ロ）従来の技術゛プリント基板上に取付けられた電子部品、例えばＩＣ
、トランジスタ、ダイオード等を所定温度に保つのに、
従来はオーブンを使用していた。具体的には第７図に示
すように、プリント基板７１上に取付けられた電子部品
７２の周囲に、ヒータ巻線７３を有する専用のオーブン
７４を設置し、内部空気の温度を調節し、温度制御を行
っていた。

（ハ）発明が解決しようとする問題点上記従来の温調技術では、温調すべき電子部品の形状・
外形寸法に応じて専用のオーブンを用意する必要がある
こと、オーブンが大きくスペースを取るので、装置の小
型化が実現できないという問題があった。また温調面か
ら見ると、温調すべき電子部品を、オーブンによっであ
る程度のエアギャップを介して周囲より保温するもので
あり、プリント基板表面及び裏面の保温は行われないの
で、電子部品の自己加熱、プリント基板表裏からの熱の
逃げ等に対する応答遅れが大きく、保温効率・温調精度
が悪いという問題があった。特に外部温度の急激な変化
に対しては電子部品の安定維持が困難であった。さらに
、オーブンは電子部品に比して比較的高価であるため、
装置のコストアンプを招くという欠点があった。

この発明は、上記に鑑み、オーブンを使用しないで簡易
に、しかも精度よく温調が可能な温調機能付電子部品を
提供することを目的としている。

（ニ）問題点を解決するための手段及び作用この発明の
温調機能付電子部品は、部品本体が取付基板に取付けら
れるものにおいて、’／Ａ　Ｂ’ｆＥＩ等発熱体が基板
に形成さ、かつ前記部品本体に接するように配置してい
る。

この温調機能付電子部品では、温調用発熱体が部品本体
の上面あるいは下面等に直接接しているので、保温効率
が高くなり、温調精度も確保される。また、オーブンが
不要であり、発熱体は印刷焼成等により形成可能なので
、小型化が実現する。

（ホ）実施例以下、実施例により、この発明をさらに詳細に説明する
。

第１図は、この発明の一実施例を示す電子部品の平面図
、第２図は、同電子部品の第１図の線■−ｎで切断した
断面図である。

この電子部品１は、セラミック基板（例：酸化アルミナ
焼結基板）２上に、発熱抵抗体く発熱体）３がジグザグ
状に印刷焼成されて形成され、その上面に、発熱抵抗体
３を覆う形で、電子部品本体４が実装形成されるもので
ある。なお、電子部品本体４の実装のために、セラミッ
ク基板２上にランド電極パターンが形成されているが、
ここでは図示を省略している。

この電子部品ｌでは、発熱抵抗体３の上面に、直接、電
子部品本体４が実装されるため、発熱抵抗体３に通電す
ると、電子部品本体４裏面を直接加熱することになり、
直接的に電子部品本体４を温調することになる。発熱抵
抗体３と温度検出体を兼用させ、自己フィードバック特
性を利用して温調させることで、電子部品本体４自体の
温度を調節することが可能になる。従って、熱応答性が
速くなる。それ故、電子部品１の自己加熱や、表面から
の熱の放散に対しても、す速い温調が可能となる。特に
、外部温度の急激な変化に対しても、充分に追従できる
ので、電子部品の温度安定性の維持及び精度が向上する
。

第３図は、この発明の他の実施例を示す電子部品の平面
図、第４図は、同電子部品の第３図の線ＩＶ−ＴＶで切
断した断面図である。

この実施例電子部品１１は、セラミック基板２の上面に
、発熱抵抗体３をジグザグ状に形成し、さらに中間層と
して絶縁膜５を積層し、その上面に温度検出体６を、い
ずれも印刷焼成により形成している。

電子部品本体は、図示していないが、温度検出体６の上
面に実装形成される。この実施例電子部品１１も、上記
第１図の電子部品１と同様に、発熱抵抗体３の上面に接
して電子部品本体が実装されるため、第１図の電子部品
１と同様の効果が得られる。

尚、この第３図、第４図に示す電子部品１１では、発熱
抵抗体３の上面に温度検出体６を形成するようにしてい
るが、逆に、上層に発熱抵抗体３を、下層に温度検出体
６を印刷焼成により形成してもよい。

また、発熱抵抗体３と温度検出体６を、第５図に示すよ
うに、セラミック基板２の上面に、同一平面に互いに一
定間隔をおいて、つまり離隔・隣接して並設するように
してもよい。この場合発熱抵抗体及び温度検出体を同時
に印刷できる。

さらにまた、第６図に示すように、セラミック基板２上
に発熱抵抗体３を形成し、その上層に電子部品本体４を
実装した後、電子部品本体４の上面を樹脂材料７で封入
し、断熱封止を施してもよい。これにより、外気の流れ
及び周囲温度の急変に対して、さらに温度安定性を高め
ることができる。このようにすることにより、実用上、
充分な温調精度が得られるので、アナログスイッチ、ト
ランジスタ、ツェナ・ダイオード、オペアンプ等を使用
した電子回路の周囲温度に起因する特性変化を、充分低
い値に抑えることが可能となる。また、回路の小型化や
コストダウンが非常に効果的に達成される。

尚、上記実施例において、基板２はセラミック板を使用
する場合を例に上げたが、これに限ることなく、ガラス
基板、ガラスエポキシ基板、その他の材料の基板を使用
してもよく、その目的に応じ、温調最高温度と基板の耐
熱特性で、最適な材料を選択すればよい。

また、上記実施例では、いずれも電子部品の温調は、電
子部品本体４の裏面に発熱抵抗体３が配置される場合を
例に上げたが、もちろんこれに限る必要はなく、フレキ
シブル基板に発熱抵抗体３、温度検出体６等を形成し、
電子部品本体４の表面あるいは側面からも加熱し、温調
してもよい。

（へ）発明の効果この発明によれば、基板上に形成した発熱体により電子
部品を直接加熱・温度調節するものであるから、オーブ
ンは不要であり、オーブンに比して発熱体は印刷焼成に
より形成できるので、はるかに小型化でき、経費コスト
的にも安価に製作し得るので、コストダウンを図ること
ができる。

また、発熱体で、直接、温調すべき電子部品を温調する
ことができるので、効率も良く、さらに精度の高い温度
調節が可能となる。その上、基板上に印刷焼成等により
発熱体、温度検出体等を形成し、これに直接接して電子
部品本体を実装するものであるから、大量生産が望める
等の種々の利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一実施例を示す電子部品の平面図
、第２図は、同電子部品の第１図の線■−■で切断した
断面図、第３図は、この発明の他の実施例を示す電子部
品の平面図、第４図は、同電子部品の第３図の線ＩＶ−
ＩＶで切断した断面図、第５図は、さらに他の実施例を
示す電子部品の平面図、第６図は、さらに他の実施例を
示す電子部品の断面図、第７図は、従来の電子部品の概
略図である。１・１１・２１・３１：電子部品、２：セラミック基板、３：発熱抵抗体、４：電子部品本
体、　５：絶縁膜、６：温度検出体、　　７：樹脂材料。特許出願人　　　　　　　株式会社島津製作所代理人　
　　　弁理士　　中　村　茂　信第１図％６図第５図６二逓／ｉｉ＋英ｆ体第７図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）部品本体が取付基板に取付けられる電子部品にお
いて、温調用発熱体が基板に形成され、かつ前記部品本体に接
して配置されることを特徴とする温調機能付電子部品。
（２）前記温調用発熱体は前記取付基板上に形成され、
この温調用発熱体上に前記部品本体が配置されるもので
ある特許請求の範囲第１項記載の温調機能付電子部品。
（３）前記温調用発熱体は、温度検出体と兼用されるも
のである特許請求の範囲第１項記載の温調機能付電子部
品。
（４）前記温調用発熱体は、温度検出体に並設されるも
のである特許請求の範囲第１項記載の温調機能付電子部
品。
（５）前記温調用発熱体は、前記温度検出体の上層に形
成されるものである特許請求の範囲第４項記載の温調機
能付電子部品。
（６）前記温調用発熱体は、前記温度検出体の下層に形
成されるものである特許請求の範囲第４項記載の温調機
能付電子部品。
（７）前記温調用発熱体は、取付基板上に温度検出体と
離隔隣接して形成されるものである特許請求の範囲第４
項記載の温調機能付電子部品。
（８）前記温調用発熱体は、印刷焼成により形成される
ものである特許請求の範囲第１項又は第２項又は第３項
又は第４項又は第５項又は第６項又は第７項記載の温調
機能付電子部品。