JP2001246723A - 感熱孔版原紙の製造方法およびその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 感熱孔版原紙から印刷用紙へのインキ転移量
を抑えて裏写り現象を減少し、高解像度の孔版印刷がで
きる感熱孔版原紙の製造方法を提供する。 【解決手段】 サーマルヘッド14には、主走査方向に複
数の発熱体素子13a，13bを配列する。発熱体素子13a，1
3bを主走査方向の１つのドットピッチ内に２つずつ離間
して設け、発熱体素子13a，13bの主走査方向と直交する
副走査方向の長さを感熱孔版原紙11の送りピッチより短
くする。感熱孔版原紙11をサーマルヘッド14の主走査方
向のドットピッチより短い送りピッチで副走査方向に送
る。サーマルヘッド14の各ドッドピッチ毎の２つずつの
発熱体素子13a，13bの発熱作用により、所定の送りピッ
チで送られる感熱孔版原紙11に対して、主走査方向およ
び副走査方向にそれぞれ独立した穿孔を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、感熱孔版印刷に用
いられる感熱孔版原紙の製造方法およびその装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、感熱孔版原紙の製造装置、すなわ
ち製版装置では、図３に示すように、熱可塑性樹脂フィ
ルムと多孔性支持体とを貼り合わせた感熱孔版原紙11を
用い、図示しない供給手段により感熱孔版原紙11をプラ
テンローラ12と主走査方向に一列に配列された複数の発
熱体素子13を有するサーマルヘッド14との間に対して熱
可塑性樹脂フィルム側がサーマルヘッド14と直接接触す
るよう供給し、送り手段の搬送ローラ15により感熱孔版
原紙11を発熱体素子13の配列方向と直交する副走査方向
へ所定の送りピッチで移動させ、サーマルヘッド14の各
発熱体素子13の選択的な発熱作用により感熱孔版原紙11
の熱可塑性樹脂フィルムにドット状の穿孔を施してい
る。

【０００３】このような製版装置において使用されるサ
ーマルヘッド14は、図４に示すように、たとえばセラミ
ック基板などの耐熱基板21を有し、この耐熱基板21上
に、その耐熱基板21の縁部22に沿って複数の発熱体素子
13が所定のドットピッチＰ毎に１つずつ配列され、耐熱
基板21の縁部22側で各発熱体素子13に共通に接続される
共通電極23が設けられ、各発熱体素子５の他方側にそれ
ぞれ接続される複数の個別電極24が設けられている。

【０００４】このようなサーマルヘッド14においては、
共通電極23には大電流が流れるため、共通電極23の電流
容量を確保するために領域を広くする必要がある。その
ため、セラミック基板のような高価な耐熱基板21の面積
を広くすることとなりコストが高くなる原因になってい
る。

【０００５】また、感熱孔版原紙11のドット状の穿孔
は、サーマルヘッド14に設けられた発熱体素子13への通
電開始による発熱作用により、発熱体素子13と直接接触
する状態にある熱可塑性樹脂フィルムの温度が収縮開始
温度を上回り、熱可塑性樹脂フィルムの発熱体素子13と
の接触部の中心に対応する位置に微小穿孔が発生し、発
熱体素子13の主走査方向および副走査方向のサイズに応
じて周囲に拡大成長していき、発熱体素子13への通電終
了による発熱体素子13の放熱により熱可塑性樹脂フィル
ムの温度が収縮停止温度より下回ると、穿孔の成長が停
止する構造のもとに形成される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、孔版印刷に
おいては、感熱孔版原紙11の熱可塑性樹脂フィルムの穿
孔を通して印刷インキを印刷用紙に転移する。このと
き、印刷用紙に転移した印刷インキが滲むため、転移さ
れた印刷インキの大きさは穿孔の開口より大きくなり、
しかも、印刷インキの転移量は穿孔が大きいほど多くな
ることから、べた黒画像部においては印刷用紙に転移さ
れる印刷インキの量が過剰となり、次に印刷されて上部
に積載される印刷用紙の裏面を汚す裏写り現象の問題が
あり、べた黒画像部以外でも文字画像、線画像におい
て、熱可塑性樹脂フィルムの穿孔が主走査方向、副走査
方向に連続したものであると、印刷画像に太りや潰れが
生じる問題がある。

【０００７】本発明は、このような点に鑑みなされたも
ので、感熱孔版原紙から印刷用紙へのインキ転移量を抑
えて裏写り現象を減少できるとともに、高解像度の孔版
印刷ができる感熱孔版原紙の製造方法およびその装置を
提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の感熱孔版原紙の
製造方法は、熱可塑性樹脂フィルムおよび多孔性支持体
を有する感熱孔版原紙に、主走査方向に配列される複数
の発熱体素子が所定のドットピッチ毎に離間されかつ１
つのドットピッチ内に複数個ずつ離間されているととも
に発熱体素子の主走査方向と直交する副走査方向の長さ
が感熱孔版原紙の所定の送りピッチより短いサーマルヘ
ッドを接触させ、感熱孔版原紙を主走査方向のドットピ
ッチより短い所定の送りピッチでサーマルヘッドの副走
査方向に相対的に送り、サーマルヘッドの各ドッドピッ
チ毎の複数個ずつの発熱体素子の発熱作用により、所定
の送りピッチで送られる感熱孔版原紙の熱可塑性樹脂フ
ィルムに対して、主走査方向および副走査方向にそれぞ
れ独立した穿孔を形成するものである。

【０００９】本発明の感熱孔版原紙の製造装置は、熱可
塑性樹脂フィルムおよび多孔性支持体を有する感熱孔版
原紙を供給する供給手段と、主走査方向に配列される複
数の発熱体素子を有し、この発熱体素子が所定のドット
ピッチ毎に離間されかつ１つのドットピッチ内に複数個
ずつ離間されているとともに発熱体素子の主走査方向と
直交する副走査方向の長さが感熱孔版原紙の所定の送り
ピッチより短いサーマルヘッドと、感熱孔版原紙を主走
査方向のドットピッチより短い所定の送りピッチでサー
マルヘッドの副走査方向に相対的に送る送り手段とを具
備しているものである。

【００１０】そして、感熱孔版原紙を主走査方向のドッ
トピッチより短い所定の送りピッチでサーマルヘッドの
副走査方向に相対的に送り、サーマルヘッドの各ドッド
ピッチ毎の複数個ずつの発熱体素子の発熱作用により、
感熱孔版原紙の熱可塑性樹脂フィルムに対して、主走査
方向および副走査方向にそれぞれ未穿孔部分を介して独
立した穿孔を形成することにより、感熱孔版原紙から印
刷用紙へのインキ転移量を抑えて裏写り現象を減少でき
るとともに、高解像度の孔版印刷ができる。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
１および図２を参照して説明する。なお、図３および図
４に示した構成と同様の構成については同一符号を用い
て説明する。

【００１２】感熱孔版原紙の製造装置、すなわち製版装
置は、基本的に、図３に示したように、熱可塑性樹脂フ
ィルムと多孔性支持体とを貼り合わせた感熱孔版原紙11
を用い、図示しない供給手段により感熱孔版原紙11をプ
ラテンローラ12と主走査方向に一列に配列された複数の
発熱体素子13を有するサーマルヘッド14との間に対して
熱可塑性樹脂フィルム側がサーマルヘッド14と直接接触
するよう供給し、送り手段の搬送ローラ15により感熱孔
版原紙11を発熱体素子13の配列方向と直交する副走査方
向へ所定の送りピッチで移動させ、サーマルヘッド14の
各発熱体素子13の選択的な発熱作用により感熱孔版原紙
11の熱可塑性樹脂フィルムにドット状の穿孔を施してい
る。

【００１３】そして、本実施の形態のサーマルヘッド14
は、図１に示すように、たとえばセラミック基板などの
耐熱基板21を有し、この耐熱基板21上に、その耐熱基板
21の縁部22に近い位置で主走査方向に一列に複数の発熱
体素子13が配列されている。これら発熱体素子13は、主
走査方向の所定のドットピッチPa毎に離間されて配列さ
れているとともに、所定のドットピッチPa内に複数個、
本実施の形態では２つずつ分割された発熱体素子13a，1
3bを有していて、これら発熱体素子13a，13bが１つのド
ットピッチPa内で離間されて配列されている。すなわ
ち、これら発熱体素子13a，13bで構成される発熱体素子
13が主走査方向に沿って略等間隔に配列されている。

【００１４】耐熱基板21上には、縁部22側において、各
ドッドピッチPa内の２つの発熱体素子13a，13bを互いに
接続する導体31が形成され、また、縁部22側とは反対側
において、ドッドピッチPa内の一方の発熱体素子13aに
接続される個別電極24に形成されているとともに、他方
の発熱体素子13bに接続される共通電極23が形成されて
いる。共通電極23は、主走査方向に沿って形成される配
線部32、およびこの配線部32から隣接するドッドピッチ
Paの隣接する他方の発熱体素子13bにそれぞれ接続され
る二又状の接続部33を有している。

【００１５】図２に示すように、各発熱体素子13a，13b
の主走査方向の長さａは副走査方向の長さｂより短く、
副走査方向の長さｂは感熱孔版原紙11の所定の送りピッ
チPbより短く形成されている。隣接する発熱体素子13
a，13b間のピッチはPcである。

【００１６】また、送り手段の搬送ローラ15による感熱
孔版原紙11の副走査方向への送りは、主走査方向のドッ
トピッチPaより短い送りピッチPbで送る。

【００１７】そして、感熱孔版原紙11を製版するには、
図示しない供給手段により感熱孔版原紙11をプラテンロ
ーラ12とサーマルヘッド14との間に対して熱可塑性樹脂
フィルム側がサーマルヘッド14と直接接触するよう供給
し、送り手段の搬送ローラ15により感熱孔版原紙11を主
走査方向のドットピッチPaより短い送りピッチPbでサー
マルヘッドの副走査方向に送るとともに、サーマルヘッ
ド14の各ドッドピッチPa毎の２つずつの発熱体素子13
a，13bの発熱作用により、所定の送りピッチPbで送られ
る感熱孔版原紙11の熱可塑性樹脂フィルムに対して、主
走査方向および副走査方向にそれぞれ未穿孔部分を介し
て独立した穿孔を形成する。

【００１８】このように、主走査方向のドットピッチPa
内に２つの発熱体素子13a，13bを設けるとともに、各発
熱体素子13a，13bの副走査方向の長さｂを感熱孔版原紙
11の所定の送りピッチPbより短くし、さらに、感熱孔版
原紙11を主走査方向のドットピッチPaより短い送りピッ
チPbで副走査方向に送ることにより、感熱孔版原紙11の
熱可塑性樹脂フィルムに対して主走査方向および副走査
方向にそれぞれ未穿孔部分を介して独立した微細な穿孔
を施すことができ、孔版印刷における熱可塑性樹脂フィ
ルムの穿孔を通した印刷用紙への印刷インキ転移量が抑
制され、裏写り現象や文字画像の太り、潰れといった問
題を解決することができるとともに、高解像度の孔版印
刷ができる。

【００１９】しかも、１つのドットピッチPa内の発熱体
素子13a，13bを導体31で折り返すように接続するととも
に、共通電極23および個別電極24を同じ方向に配設する
ことにより、耐熱基板21に必要とする面積を低減でき、
安価にできる。

【００２０】そして、たとえば、主走査方向に１２ｄｏ
ｔｓ／ｍｍに相当するドットピッチ内に２個の発熱体素
子13a，13bを設けたサーマルヘッド14を製版装置に搭載
し、副走査方向のドットピッチが２４ｄｏｔｓ／ｍｍに
相当する送りピッチで感熱孔版原紙11の製版を行うこと
により、従来の１６ｄｏｔｓ／ｍｍに相当するサーマル
ヘッドに相当する高解像度画像が得られた。このとき、
発熱体素子13a，13bの１つの主走査方向の長さａ＝２０
μｍ、発熱体素子13a，13bの１つの副走査方向の長さｂ
＝３０μｍ、主走査方向のドットピッチPa＝８４．７μ
ｍ、副走査方向のドットピッチPb＝４２．３μｍ、発熱
体素子13a，13bのピッチPc＝４０μｍである。

【００２１】

【発明の効果】本発明によれば、感熱孔版原紙に、主走
査方向に配列される複数の発熱体素子が所定のドットピ
ッチ毎に離間されかつ１つのドットピッチ内に複数個ず
つ離間されているとともに発熱体素子の主走査方向と直
交する副走査方向の長さが感熱孔版原紙の所定の送りピ
ッチより短いサーマルヘッドを接触させ、感熱孔版原紙
を主走査方向のドットピッチより短い所定の送りピッチ
でサーマルヘッドの副走査方向に相対的に送り、サーマ
ルヘッドの各ドッドピッチ毎の複数個ずつの発熱体素子
の発熱作用により、所定の送りピッチで送られる感熱孔
版原紙の熱可塑性樹脂フィルムに対して、主走査方向お
よび副走査方向にそれぞれ未穿孔部分を介して独立した
穿孔を形成するので、感熱孔版原紙から印刷用紙へのイ
ンキ転移量を抑えて裏写り現象を減少できるとともに、
高解像度の孔版印刷ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の感熱孔版原紙の製造方法およびその装
置の一実施の形態を示すサーマルヘッドの概略の平面図
である。

【図２】同上発熱体素子の位置関係および副走査方向の
送りピッチを説明する説明図である。

【図３】一般的な感熱孔版原紙の製造装置の構成図であ
る。

【図４】従来のサーマルヘッドの概略の平面図である。

【符号の説明】

11 感熱孔版原紙 13a，13b 発熱体素子 14 サーマルヘッド

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 熱可塑性樹脂フィルムおよび多孔性支持
   体を有する感熱孔版原紙に、主走査方向に配列される複
   数の発熱体素子が所定のドットピッチ毎に離間されかつ
   １つのドットピッチ内に複数個ずつ離間されているとと
   もに発熱体素子の主走査方向と直交する副走査方向の長
   さが感熱孔版原紙の所定の送りピッチより短いサーマル
   ヘッドを接触させ、 感熱孔版原紙を主走査方向のドットピッチより短い所定
   の送りピッチでサーマルヘッドの副走査方向に相対的に
   送り、 サーマルヘッドの各ドッドピッチ毎の複数個ずつの発熱
   体素子の発熱作用により、所定の送りピッチで送られる
   感熱孔版原紙の熱可塑性樹脂フィルムに対して、主走査
   方向および副走査方向にそれぞれ独立した穿孔を形成す
   ることを特徴とする感熱孔版原紙の製造方法。
2. 【請求項２】 熱可塑性樹脂フィルムおよび多孔性支持
   体を有する感熱孔版原紙を供給する供給手段と、 主走査方向に配列される複数の発熱体素子を有し、この
   発熱体素子が所定のドットピッチ毎に離間されかつ１つ
   のドットピッチ内に複数個ずつ離間されているとともに
   発熱体素子の主走査方向と直交する副走査方向の長さが
   感熱孔版原紙の所定の送りピッチより短いサーマルヘッ
   ドと、 感熱孔版原紙を主走査方向のドットピッチより短い所定
   の送りピッチでサーマルヘッドの副走査方向に相対的に
   送る送り手段とを具備していることを特徴とする感熱孔
   版原紙の製造装置。