JPH0539892Y2 - - Google Patents
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- JPH0539892Y2 JPH0539892Y2 JP14473985U JP14473985U JPH0539892Y2 JP H0539892 Y2 JPH0539892 Y2 JP H0539892Y2 JP 14473985 U JP14473985 U JP 14473985U JP 14473985 U JP14473985 U JP 14473985U JP H0539892 Y2 JPH0539892 Y2 JP H0539892Y2
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- resistor
- heating resistor
- heating
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- Electronic Switches (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本考案はフアクシミリ等のプリンター機構に組
み込まれるサーマルプリントヘツドの改良に関す
る。
み込まれるサーマルプリントヘツドの改良に関す
る。
（従来の技術）
フアクシミリ等のプリンター機構に組み込まれ
るサーマルプリントヘツドとしては、一般にライ
ン型のヘツドが用いられており、該ヘツドは、長
さ300mm程度のセラミツクス等により製せられた
絶縁性基板上に、多数の発熱抵抗体をその長手方
向に沿つて直線状且つ一定間隔毎に被着形成して
成り、各発熱抵抗体に該発熱抵抗体より引き出さ
れたリード電極を介し外部入力信号に応じた電圧
を印加させることにより、各発熱抵抗体を選択的
にジユール発熱させて感熱記録紙等に遂次印字・
印画せんとするものである。上記の発熱抵抗体及
びリード電極は、絶縁基板上に発熱抵抗材料及び
電極金属を蒸発若しくはスパツタリング法等によ
り薄膜状態で積層し、爾後所望パターンになるよ
うフオトエツチングすることにより第５図の如く
被着形成される。図において、１は絶縁基板、２
……は発熱抵抗体、３……はリード電極を夫々示
す。
るサーマルプリントヘツドとしては、一般にライ
ン型のヘツドが用いられており、該ヘツドは、長
さ300mm程度のセラミツクス等により製せられた
絶縁性基板上に、多数の発熱抵抗体をその長手方
向に沿つて直線状且つ一定間隔毎に被着形成して
成り、各発熱抵抗体に該発熱抵抗体より引き出さ
れたリード電極を介し外部入力信号に応じた電圧
を印加させることにより、各発熱抵抗体を選択的
にジユール発熱させて感熱記録紙等に遂次印字・
印画せんとするものである。上記の発熱抵抗体及
びリード電極は、絶縁基板上に発熱抵抗材料及び
電極金属を蒸発若しくはスパツタリング法等によ
り薄膜状態で積層し、爾後所望パターンになるよ
うフオトエツチングすることにより第５図の如く
被着形成される。図において、１は絶縁基板、２
……は発熱抵抗体、３……はリード電極を夫々示
す。
（考案が解決しようとする問題点）
上述の如く、発熱抵抗体は蒸着若しくはスパツ
タリング法により形成されているのであるが、発
熱抵抗体を300mm前後の大型の絶縁基板表面に被
着せんとすると、蒸着法の場合蒸発源から基板ま
での距離・角度等の関係で、またスパツタリング
法の場合ターゲツト寸法が限定されることに起因
して、基板中央部では膜厚が厚くなり、一方両端
部では膜厚が薄くなるという傾向が不可避であつ
た。この改善策として、蒸発法の場合、蒸着源と
絶縁基板との距離を大きくし、またはスツパタリ
ング法の場合、ターゲツト寸法を大きくすること
が考えられるが、現在のところこれには限界があ
り、上記の如き寸法の大きな絶縁基板に均一厚み
の発熱抵抗体を被着形成することは到底不可能で
あつた。
タリング法により形成されているのであるが、発
熱抵抗体を300mm前後の大型の絶縁基板表面に被
着せんとすると、蒸着法の場合蒸発源から基板ま
での距離・角度等の関係で、またスパツタリング
法の場合ターゲツト寸法が限定されることに起因
して、基板中央部では膜厚が厚くなり、一方両端
部では膜厚が薄くなるという傾向が不可避であつ
た。この改善策として、蒸発法の場合、蒸着源と
絶縁基板との距離を大きくし、またはスツパタリ
ング法の場合、ターゲツト寸法を大きくすること
が考えられるが、現在のところこれには限界があ
り、上記の如き寸法の大きな絶縁基板に均一厚み
の発熱抵抗体を被着形成することは到底不可能で
あつた。
そしてこのように膜厚が均一であつても、第５
図の如く各発熱交抵抗体２……は同一軸、同一長
さに形成されて用いられ、しかも各発熱抵抗体２
……には一定電圧が印加される為、夫々の発熱抵
抗体２……の抵抗値分布はその膜厚に逆比例し、
第６図に示す如く絶縁基板１の中央部に位置する
発熱抵抗体はその抵抗値が低く、両端部に位置す
る発熱抵抗体はその抵抗値が高く成つてしまい発
熱抵抗体の抵抗値分布が所謂鍋底型の分布状態と
なる。
図の如く各発熱交抵抗体２……は同一軸、同一長
さに形成されて用いられ、しかも各発熱抵抗体２
……には一定電圧が印加される為、夫々の発熱抵
抗体２……の抵抗値分布はその膜厚に逆比例し、
第６図に示す如く絶縁基板１の中央部に位置する
発熱抵抗体はその抵抗値が低く、両端部に位置す
る発熱抵抗体はその抵抗値が高く成つてしまい発
熱抵抗体の抵抗値分布が所謂鍋底型の分布状態と
なる。
而してこのような抵抗値の分布状態を有する従
来のライン型サーマルプリントヘツドは； 絶縁基板の中央部に位置する発熱抵抗体の発
熱量が多く、逆に端部は少なくなる為、印字・
印画に濃度ムラが生じる。
来のライン型サーマルプリントヘツドは； 絶縁基板の中央部に位置する発熱抵抗体の発
熱量が多く、逆に端部は少なくなる為、印字・
印画に濃度ムラが生じる。
絶縁基板の中央部に位置する発熱抵抗体は必
要以上の温度に発熱する為、高温による発熱抵
抗体の劣化（抵抗体の酸化、結晶化等）が進み
やすくなる。
要以上の温度に発熱する為、高温による発熱抵
抗体の劣化（抵抗体の酸化、結晶化等）が進み
やすくなる。
絶縁基板の中央部に位置する発熱抵抗体には
必要以上の電源が流れる為、サーマルヘツド駆
動用電源としても大容量の電源が必要となり装
置のコスト高及び大型化を招くこととなる。
必要以上の電源が流れる為、サーマルヘツド駆
動用電源としても大容量の電源が必要となり装
置のコスト高及び大型化を招くこととなる。
等の問題点を内包するものであり、その抜本的
な改善が強く望まれるところであつた。
な改善が強く望まれるところであつた。
（考案の目的）
本考案は上記問題点を解消すべくなされたもの
であり、絶縁基板上に直線状に配列被着した多数
の発熱抵抗体の抵抗値分布を実質的に均一とな
し、均一な印字・印画が可能な安定且つ長寿命の
サーマルプリントヘツドを提供せんとするもので
ある。
であり、絶縁基板上に直線状に配列被着した多数
の発熱抵抗体の抵抗値分布を実質的に均一とな
し、均一な印字・印画が可能な安定且つ長寿命の
サーマルプリントヘツドを提供せんとするもので
ある。
（問題点を解決する為の手段及び実施例）
上記目的を達成するための本考案の構成を添付
の実施例図に基づき説明する。第１図は本考案サ
ーマルプリントヘツドの一実施例を示す概略的平
面図、第２図は第１図の−線縦断面図、第３
図は同実施例ヘツドにおける発熱抵抗体の抵抗値
の分布図、第４図イ，ロ，ハは同ヘツドにおける
抵抗体及び該抵抗体から引き出されるリード電極
の形成要領を示す概略的工程図である。即ち、本
考案の要旨は、絶縁基板１上に多数の発熱抵抗体
２……を直線状に配列被着して成るサーマルプリ
ントヘツドにおいて、前記各発熱抵抗体２……の
配列方向と直交する方向の長さを基板１の中央部
に位置するものから両端部に向かつて順次短くし
たことを特徴とするサーマルプリントヘツドにあ
る。
の実施例図に基づき説明する。第１図は本考案サ
ーマルプリントヘツドの一実施例を示す概略的平
面図、第２図は第１図の−線縦断面図、第３
図は同実施例ヘツドにおける発熱抵抗体の抵抗値
の分布図、第４図イ，ロ，ハは同ヘツドにおける
抵抗体及び該抵抗体から引き出されるリード電極
の形成要領を示す概略的工程図である。即ち、本
考案の要旨は、絶縁基板１上に多数の発熱抵抗体
２……を直線状に配列被着して成るサーマルプリ
ントヘツドにおいて、前記各発熱抵抗体２……の
配列方向と直交する方向の長さを基板１の中央部
に位置するものから両端部に向かつて順次短くし
たことを特徴とするサーマルプリントヘツドにあ
る。
基板１はアルミナセラミツクス等よりなり、長
さが約300mm横長方形板状体である。また発熱抵
抗体２……は窒化チタン等の発熱抵抗材料を基板
１上に例えば１mm当たり８個の割合（即ち、８ド
ツト）で基板１の長手方向に沿つて直線状に且つ
一定間隔毎に配列されている。そして各発熱抵抗
体２……からはリード電極３……が引き出され、
該リード電極３……は外部接続端子４……に接続
される。図中３１はコモン電極、３２……は駆動
用電極であり、このコモン電極３１と駆動用電極
３２……との間に外部電源（不図示）からの電圧
が印加されると該電圧はそのまま発熱抵抗体２…
…に印加されることとなり、これによつて発熱抵
抗体２……は印字・印画に必要な温度ジユール発
熱することになる。
さが約300mm横長方形板状体である。また発熱抵
抗体２……は窒化チタン等の発熱抵抗材料を基板
１上に例えば１mm当たり８個の割合（即ち、８ド
ツト）で基板１の長手方向に沿つて直線状に且つ
一定間隔毎に配列されている。そして各発熱抵抗
体２……からはリード電極３……が引き出され、
該リード電極３……は外部接続端子４……に接続
される。図中３１はコモン電極、３２……は駆動
用電極であり、このコモン電極３１と駆動用電極
３２……との間に外部電源（不図示）からの電圧
が印加されると該電圧はそのまま発熱抵抗体２…
…に印加されることとなり、これによつて発熱抵
抗体２……は印字・印画に必要な温度ジユール発
熱することになる。
斯かるヘツドの発熱抵抗体２……及びリード電
極３……の形成要領を第４図イ，ロ，ハにて略述
すれば、第４図イは基板１の全面に発熱抵抗体膜
２０及びリード電極膜３０を蒸着若しくはスパツ
タリングにより重層状態で被着形成した平面図及
びその縦断面図を示し、この状態で抵抗体膜２０
は中央部で厚く、両端部で薄く被着される。次い
で、電極膜３０上にフオトレジストを塗着させ、
所望の例えば８ドツトの等幅のラインパターンと
なるようフオトマスクするとともに、抵抗体膜２
０及び電極膜３０を同時にフオトエツチングする
と第４図ロの如き基本パターンが形成される。次
に、この状態ではまだ抵抗体膜２０は露出してい
ないので、更にフオトレジストを塗着させ第４図
ハの如く基板１の長手方向中央部は幅広に、両端
部は幅狭にフオトマスクするとともにリード電極
膜３０のみをフオトエツチングすると、第１図に
示す如く、抵抗体膜２０が露出して発熱抵抗体２
……が形成されると共に各発熱抵抗体２……の両
端より引き出されたコモン電極３１及び駆動用電
極３２……から成るリード電極３……が形成され
る。これにより発熱抵抗体２……はその配列方向
と直交する方向の長さが絶縁基板１の長手方向中
央部に位置するものは長く、その両端部に向かう
に従い順次短くなつている。
極３……の形成要領を第４図イ，ロ，ハにて略述
すれば、第４図イは基板１の全面に発熱抵抗体膜
２０及びリード電極膜３０を蒸着若しくはスパツ
タリングにより重層状態で被着形成した平面図及
びその縦断面図を示し、この状態で抵抗体膜２０
は中央部で厚く、両端部で薄く被着される。次い
で、電極膜３０上にフオトレジストを塗着させ、
所望の例えば８ドツトの等幅のラインパターンと
なるようフオトマスクするとともに、抵抗体膜２
０及び電極膜３０を同時にフオトエツチングする
と第４図ロの如き基本パターンが形成される。次
に、この状態ではまだ抵抗体膜２０は露出してい
ないので、更にフオトレジストを塗着させ第４図
ハの如く基板１の長手方向中央部は幅広に、両端
部は幅狭にフオトマスクするとともにリード電極
膜３０のみをフオトエツチングすると、第１図に
示す如く、抵抗体膜２０が露出して発熱抵抗体２
……が形成されると共に各発熱抵抗体２……の両
端より引き出されたコモン電極３１及び駆動用電
極３２……から成るリード電極３……が形成され
る。これにより発熱抵抗体２……はその配列方向
と直交する方向の長さが絶縁基板１の長手方向中
央部に位置するものは長く、その両端部に向かう
に従い順次短くなつている。
（作用）
上記構成のサーマルプリントヘツドにおいて
は、外部入力信号により各リード電極３……のコ
モン電極３１及び駆動用電極３２……間に選択的
に電圧が印加され、電圧が印加された部位の発熱
抵抗体２がジユール発熱し、このジユール発熱に
より感熱記録紙等（不図示）が感応して印字・印
画がなされる。発熱抵抗体２……の膜厚は上述の
形成方法の特性から、第２図に示す如く基板１の
中央部に位置するものは厚く、両端部に位置する
もの程薄くなつているが、発熱抵抗体２……の配
列方向と直交する方向の長さは基板１の中央部程
長く、両端部程短くされているから、基板１の中
央部の発熱抵抗体２……は膜厚が厚いことによる
抵抗値の低下が配列方向と直交する方向の長さで
相殺され、また、基板１の両端部の発熱抵抗体２
……は膜厚が薄いことによる抵抗値の上昇が配列
方向と直交する方向の長さが短いことにより相殺
され、各発熱抵抗体の抵抗値は第３図に示す如く
すべて実質的に均一にすることができ、これによ
つて発熱抵抗体の抵抗値分布のバラ付きによる前
記問題点は一掃されることになる。
は、外部入力信号により各リード電極３……のコ
モン電極３１及び駆動用電極３２……間に選択的
に電圧が印加され、電圧が印加された部位の発熱
抵抗体２がジユール発熱し、このジユール発熱に
より感熱記録紙等（不図示）が感応して印字・印
画がなされる。発熱抵抗体２……の膜厚は上述の
形成方法の特性から、第２図に示す如く基板１の
中央部に位置するものは厚く、両端部に位置する
もの程薄くなつているが、発熱抵抗体２……の配
列方向と直交する方向の長さは基板１の中央部程
長く、両端部程短くされているから、基板１の中
央部の発熱抵抗体２……は膜厚が厚いことによる
抵抗値の低下が配列方向と直交する方向の長さで
相殺され、また、基板１の両端部の発熱抵抗体２
……は膜厚が薄いことによる抵抗値の上昇が配列
方向と直交する方向の長さが短いことにより相殺
され、各発熱抵抗体の抵抗値は第３図に示す如く
すべて実質的に均一にすることができ、これによ
つて発熱抵抗体の抵抗値分布のバラ付きによる前
記問題点は一掃されることになる。
尚、発熱抵抗体２……夫々の適正な配列方向と
直交する方向の長さ長さは、その抵抗値が実質的
に均一となるよう夫々の抵抗体２……の厚みを勘
案して算定されるべきことは当然である。また、
発熱抵抗体２……の配列方向と直交する方向の長
さを絶縁基板１の中央部に位置するものと両端部
に位置するものとで異なつたものにすると、発熱
抵抗体２……のジユール発熱による印字ドツトの
大きさが変化し良質な印字・印画が得難くなるの
ではないかと云う懸念があるが、中央部に位置す
る発熱抵抗体は両端部に位置する発熱抵抗体に比
べ単位面積当りの電力密度が小さくなる為、発熱
抵抗体２……の配列方向と直交する方向の長さが
相違するにも拘らず印字・印画ドツトの長さは実
質的に同一となり、良質な画像が得られる。この
ことは本考案者等の実験により確かめられてい
る。
直交する方向の長さ長さは、その抵抗値が実質的
に均一となるよう夫々の抵抗体２……の厚みを勘
案して算定されるべきことは当然である。また、
発熱抵抗体２……の配列方向と直交する方向の長
さを絶縁基板１の中央部に位置するものと両端部
に位置するものとで異なつたものにすると、発熱
抵抗体２……のジユール発熱による印字ドツトの
大きさが変化し良質な印字・印画が得難くなるの
ではないかと云う懸念があるが、中央部に位置す
る発熱抵抗体は両端部に位置する発熱抵抗体に比
べ単位面積当りの電力密度が小さくなる為、発熱
抵抗体２……の配列方向と直交する方向の長さが
相違するにも拘らず印字・印画ドツトの長さは実
質的に同一となり、良質な画像が得られる。この
ことは本考案者等の実験により確かめられてい
る。
（考案の効果）
叙述の如く、本考案のサーマルプリントヘツド
は、直線状に配列した多数の発熱抵抗体の夫々の
配列方向と直交する方向の長さを絶縁基板の中央
部に位置するものは長く、基板の両端部に向かう
に従い順次短くしたから、抵抗体の形成時に不可
避的に生じる膜厚のバラ付き（絶縁基板中央部に
位置するもの程厚く、両端部に位置するもの程薄
い）による抵抗値の鍋底型分布状態が相殺緩和さ
れ、全ての発熱抵抗体の抵抗値を実質的に均一と
なすことができる。従つて、全ての発熱抵抗体が
発するジユール熱は、その発熱量が実質的に均等
となり、印字・印画時の濃度ムラが皆無とされ、
また中央部のに位置する発熱抵抗体の発熱温度を
適正値に維持することが出来るので過熱による発
熱抵抗体の劣化等が著滅され、更には中央部に位
置する発熱抵抗体には必要以上の電流を流す必要
がないので従来の如く装置のコスト高或は大型化
と云つた点も解消される。
は、直線状に配列した多数の発熱抵抗体の夫々の
配列方向と直交する方向の長さを絶縁基板の中央
部に位置するものは長く、基板の両端部に向かう
に従い順次短くしたから、抵抗体の形成時に不可
避的に生じる膜厚のバラ付き（絶縁基板中央部に
位置するもの程厚く、両端部に位置するもの程薄
い）による抵抗値の鍋底型分布状態が相殺緩和さ
れ、全ての発熱抵抗体の抵抗値を実質的に均一と
なすことができる。従つて、全ての発熱抵抗体が
発するジユール熱は、その発熱量が実質的に均等
となり、印字・印画時の濃度ムラが皆無とされ、
また中央部のに位置する発熱抵抗体の発熱温度を
適正値に維持することが出来るので過熱による発
熱抵抗体の劣化等が著滅され、更には中央部に位
置する発熱抵抗体には必要以上の電流を流す必要
がないので従来の如く装置のコスト高或は大型化
と云つた点も解消される。
このように本考案は数多くの利点を有するもの
であり、その価値極めて大である。
であり、その価値極めて大である。
第１図は本考案サーマルプリントヘツドの一実
施例を示す概略的平面図、第２図は第１図の−
線縦断面図、第３図は同実施例ヘツドにおける
発熱抵抗体の抵抗値の分布図、第４図イ，ロ，ハ
は同ヘツドにおける抵抗体及びリード電極の形成
要領を示す概略的工程図、第５図は従来のサーマ
ルプリントヘツドの概略的平面図、第６図は同ヘ
ツドにおける抵抗値の分布図である。 符号の説明、１……絶縁基板、２……発熱抵抗
体、３……リード電極。
施例を示す概略的平面図、第２図は第１図の−
線縦断面図、第３図は同実施例ヘツドにおける
発熱抵抗体の抵抗値の分布図、第４図イ，ロ，ハ
は同ヘツドにおける抵抗体及びリード電極の形成
要領を示す概略的工程図、第５図は従来のサーマ
ルプリントヘツドの概略的平面図、第６図は同ヘ
ツドにおける抵抗値の分布図である。 符号の説明、１……絶縁基板、２……発熱抵抗
体、３……リード電極。
Claims (1)
- 絶縁基板上に多数の発熱抵抗体を直線上に配列
被着して成るサーマルプリントヘツドに於いて、
前記各発熱抵抗体の配列方向と直交する方向の長
さを基板中央部に位置するものから両端部に位置
するものに向かつて順次短くしたことを特徴とす
るサーマルプリントヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14473985U JPH0539892Y2 (ja) | 1985-09-20 | 1985-09-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14473985U JPH0539892Y2 (ja) | 1985-09-20 | 1985-09-20 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6253159U JPS6253159U (ja) | 1987-04-02 |
| JPH0539892Y2 true JPH0539892Y2 (ja) | 1993-10-08 |
Family
ID=31055622
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14473985U Expired - Lifetime JPH0539892Y2 (ja) | 1985-09-20 | 1985-09-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0539892Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20130145606A1 (en) * | 2010-05-27 | 2013-06-13 | Schletter Gmbh | Fastening of a support rail for a pv module to a trapezoidal sheet |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2614248B2 (ja) * | 1987-12-21 | 1997-05-28 | ティーディーケイ株式会社 | サーマル・ヘッド |
-
1985
- 1985-09-20 JP JP14473985U patent/JPH0539892Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20130145606A1 (en) * | 2010-05-27 | 2013-06-13 | Schletter Gmbh | Fastening of a support rail for a pv module to a trapezoidal sheet |
| US9525088B2 (en) * | 2010-05-27 | 2016-12-20 | Schletter Gmbh | Fastening of a support rail for a PV module to a trapezoidal sheet |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6253159U (ja) | 1987-04-02 |
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