JPS6013565A - サ−マルヘツド - Google Patents
サ−マルヘツドInfo
- Publication number
- JPS6013565A JPS6013565A JP58121086A JP12108683A JPS6013565A JP S6013565 A JPS6013565 A JP S6013565A JP 58121086 A JP58121086 A JP 58121086A JP 12108683 A JP12108683 A JP 12108683A JP S6013565 A JPS6013565 A JP S6013565A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyimide resin
- thermal head
- protective film
- filler
- sic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
- B41J2/33505—Constructional details
- B41J2/3353—Protective layers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
- B41J2/3355—Structure of thermal heads characterised by materials
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
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- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
- B41J2/33555—Structure of thermal heads characterised by type
- B41J2/3357—Surface type resistors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/10—Heater elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(技術分野)
本発明はサーマルヘッドの保護膜あるいは耐摩、i層と
してポリイミド樹脂に耐摩耗性熱伝導性を向」−させる
ために硬度の高い微細粒をフィラーとして混合させたサ
ーマルヘッドに関するものである。
してポリイミド樹脂に耐摩耗性熱伝導性を向」−させる
ために硬度の高い微細粒をフィラーとして混合させたサ
ーマルヘッドに関するものである。
(背景技術)
従来ポリイミド等の耐熱型フィルムベース上に発熱体、
給電体を形成したサーマルへ・ンドでCま保護膜あるい
は耐摩耗性膜として用いる物質は比較的低温で焼成でき
る材料に限定されていた。その理由として高温焼成では
ベースフィルムのポリイミド等が熱収縮を起したり変形
するためである。
給電体を形成したサーマルへ・ンドでCま保護膜あるい
は耐摩耗性膜として用いる物質は比較的低温で焼成でき
る材料に限定されていた。その理由として高温焼成では
ベースフィルムのポリイミド等が熱収縮を起したり変形
するためである。
また低温で焼成できる物質では耐熱性が劣ること及び熱
印字の際の高温で極端に耐摩性が低下するなどの欠陥を
有している。
印字の際の高温で極端に耐摩性が低下するなどの欠陥を
有している。
(発明の課題)
本発明の目的はこれらの欠点を解決するために保護膜と
してポリイミド樹脂に耐摩耗性、熱伝導性を向−ヒさせ
るために硬度の高い微細粒をフィラーとして入れたもの
で以下詳細に説明する。
してポリイミド樹脂に耐摩耗性、熱伝導性を向−ヒさせ
るために硬度の高い微細粒をフィラーとして入れたもの
で以下詳細に説明する。
(発明の構成および作用)
第1図は本発明の構成例であってlはベース基板となる
ポリイミドフィルム、2は発熱体層、3は給電体層、4
は保護膜5は放熱板である。
ポリイミドフィルム、2は発熱体層、3は給電体層、4
は保護膜5は放熱板である。
本発明の実施例として、保護膜にはポリイミド樹脂(商
品名:セミコファイン)にフィラーとして炭化シリコン
(以下SiCという)1〜3ILm粒(111均2jL
I11)を用いた・ 第2図は保護膜の厚さを10g+oとした時の耐摩1[
性を示したもので第2図において横軸にはSiCの含有
率(重量%)、たて軸には保護膜が摩耗し発熱体が露出
するまでのサーマル紙の走行距離を示している。なお、
この試験において第3図に示すようなオンパルス2.5
ms、 <り返し10m5の印字条件にて印字濃度D
= 1.3を得るような印加重力を用いている。
品名:セミコファイン)にフィラーとして炭化シリコン
(以下SiCという)1〜3ILm粒(111均2jL
I11)を用いた・ 第2図は保護膜の厚さを10g+oとした時の耐摩1[
性を示したもので第2図において横軸にはSiCの含有
率(重量%)、たて軸には保護膜が摩耗し発熱体が露出
するまでのサーマル紙の走行距離を示している。なお、
この試験において第3図に示すようなオンパルス2.5
ms、 <り返し10m5の印字条件にて印字濃度D
= 1.3を得るような印加重力を用いている。
第2図で明らかなようにSiCが20%から急激に耐摩
性が向上し45%付近で劣化を開始する。高含有率で劣
化を開始する理由を第4図にて説明する。
性が向上し45%付近で劣化を開始する。高含有率で劣
化を開始する理由を第4図にて説明する。
ffs 4図において6はポリイミド樹脂、7はSiC
を示しAはSiC含有率におけるSiGの分散状態を示
しBはSiC含有率50%におけるSicの分散状態を
示している。
を示しAはSiC含有率におけるSiGの分散状態を示
しBはSiC含有率50%におけるSicの分散状態を
示している。
AにおいてSiCは十分な量のポリイミドに包まれてい
るため摩耗時においてSiGの脱落が少ない。
るため摩耗時においてSiGの脱落が少ない。
一方BではSiCとSiGが密に配列するため摩耗時に
SiGが脱落しやすい状態となる。第2図からポリイミ
ド樹脂のみでは、はとんど耐摩耗性がないが、適度なフ
ィラーを混入させることにより著しく耐摩耗性を向上さ
せることができる。この時フィラーとしてSiCの他に
A1□03、Si3N4.5i02、TaJtなどの微
細粒も同様な効果を期待できる。
SiGが脱落しやすい状態となる。第2図からポリイミ
ド樹脂のみでは、はとんど耐摩耗性がないが、適度なフ
ィラーを混入させることにより著しく耐摩耗性を向上さ
せることができる。この時フィラーとしてSiCの他に
A1□03、Si3N4.5i02、TaJtなどの微
細粒も同様な効果を期待できる。
第5図は印字濃度D = 1.3を得るためのSiCの
含有率と印加重力の関係を示したものでSiCの含有率
の高いものほど印加電力が少なくてよいが、第2図の耐
摩耗性を考慮すればSi020〜50%が適当である。
含有率と印加重力の関係を示したものでSiCの含有率
の高いものほど印加電力が少なくてよいが、第2図の耐
摩耗性を考慮すればSi020〜50%が適当である。
(発明の効果)
以上実施例で説明したように保護膜にポリイミド樹脂を
用いることにより比較的低温でポリイミドをイミド化さ
せることができ、耐熱性が優れているため熱変化が少な
いため発熱体を酸化などによる老化を防ぐことができ、
SiCなとのフィラーを入れることにより耐摩耗性を著
しく向上させ熱伝導性を良好にして印字品質を向上させ
ることができる。
用いることにより比較的低温でポリイミドをイミド化さ
せることができ、耐熱性が優れているため熱変化が少な
いため発熱体を酸化などによる老化を防ぐことができ、
SiCなとのフィラーを入れることにより耐摩耗性を著
しく向上させ熱伝導性を良好にして印字品質を向上させ
ることができる。
本発明はフィラー入りポリイミドを保護膜として用いる
ため高温焼成不可のカブストレイト上の耐摩耗層、熱伝
導層に利用することができる。例として電子回路の保護
膜、半導体素子の多層配線用層間絶縁膜などがある。
ため高温焼成不可のカブストレイト上の耐摩耗層、熱伝
導層に利用することができる。例として電子回路の保護
膜、半導体素子の多層配線用層間絶縁膜などがある。
第1図は本発明の実施例の断面図、第2図はSiCの含
有率と耐摩耗性の関係を示したグラフ、第3図はパルス
印加条件を示す図、第4図はフィラーの混合の大小によ
るフィラーの分散を示す図、第5図は濃度D = 1.
3のときのSiC含有率と印加重力の関係を示した図で
ある。 1;ベース基板、2;発熱体層、3;給電体層、 4;
保護層、 5:放熱板、6;ポリイミド樹脂、7;フィ
ラーとしてのSiG特許出願人 沖電気工業株式会社 特許出願代理人 弁 理 士 山 木 恵 − 第1図 第2図 SiC含角率(wt%) 第3図 第4図 第5図 5iC8折享(w t ”A ) 手続補正書(自発) 昭和F、1?年12月20日 特許庁長官 若 杉 和 夫 殿 1、事件の表示 昭和58年 特 許 願 第121086号2、発明の
名称 サーマルヘッド 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 名 称 (029)沖電気工業株式会社明細書の特許請
求の範囲の欄及び発明の詳細な説明の欄 6、補正の内容 (1) 明細書の特許請求の範囲を別紙の通り補正する
。 (2)明細書第3頁第1行の1炭化シリコン」を以上 特許請求の範囲 放熱板と、その上に接着されるベースフィルム基板と、
その上にもうけられる発熱体層及び給電体と、該発熱体
層を覆う保護膜を有するサーマルヘッドにおいて、該保
護膜が、ポリイミド樹脂にフィラーとしてシ1コンカー
バ ト(SiC)、アルミナ(Al2O2)などの硬度
の高い微細粒をポリイミド樹脂に対し重量比20〜50
%含有させた構成であることを特徴とするサーマルヘッ
ド。
有率と耐摩耗性の関係を示したグラフ、第3図はパルス
印加条件を示す図、第4図はフィラーの混合の大小によ
るフィラーの分散を示す図、第5図は濃度D = 1.
3のときのSiC含有率と印加重力の関係を示した図で
ある。 1;ベース基板、2;発熱体層、3;給電体層、 4;
保護層、 5:放熱板、6;ポリイミド樹脂、7;フィ
ラーとしてのSiG特許出願人 沖電気工業株式会社 特許出願代理人 弁 理 士 山 木 恵 − 第1図 第2図 SiC含角率(wt%) 第3図 第4図 第5図 5iC8折享(w t ”A ) 手続補正書(自発) 昭和F、1?年12月20日 特許庁長官 若 杉 和 夫 殿 1、事件の表示 昭和58年 特 許 願 第121086号2、発明の
名称 サーマルヘッド 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 名 称 (029)沖電気工業株式会社明細書の特許請
求の範囲の欄及び発明の詳細な説明の欄 6、補正の内容 (1) 明細書の特許請求の範囲を別紙の通り補正する
。 (2)明細書第3頁第1行の1炭化シリコン」を以上 特許請求の範囲 放熱板と、その上に接着されるベースフィルム基板と、
その上にもうけられる発熱体層及び給電体と、該発熱体
層を覆う保護膜を有するサーマルヘッドにおいて、該保
護膜が、ポリイミド樹脂にフィラーとしてシ1コンカー
バ ト(SiC)、アルミナ(Al2O2)などの硬度
の高い微細粒をポリイミド樹脂に対し重量比20〜50
%含有させた構成であることを特徴とするサーマルヘッ
ド。
Claims (1)
- 放熱板と、その−にに接着されるベースフィルムノ、(
板と、その上にもうけられる発熱体層及び給電体と、該
発熱体層を覆う保護膜を有するサーマルヘッドにおいて
、該保護膜が、ポリイミド樹脂にフィラーとして変化シ
リコン(Sin)、アルミナ(AI□03)などの硬度
の高い微細粒をポリイミド樹脂に対し重借比20〜50
%含有させた構成であることを特徴とするサーマルヘッ
ド。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58121086A JPS6013565A (ja) | 1983-07-05 | 1983-07-05 | サ−マルヘツド |
US06/623,311 US4587400A (en) | 1983-07-05 | 1984-06-22 | Thermal head |
EP84304530A EP0133751A1 (en) | 1983-07-05 | 1984-07-02 | Protective layer for thermal heads and other conductive and heating devices |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58121086A JPS6013565A (ja) | 1983-07-05 | 1983-07-05 | サ−マルヘツド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6013565A true JPS6013565A (ja) | 1985-01-24 |
JPS642070B2 JPS642070B2 (ja) | 1989-01-13 |
Family
ID=14802516
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58121086A Granted JPS6013565A (ja) | 1983-07-05 | 1983-07-05 | サ−マルヘツド |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4587400A (ja) |
EP (1) | EP0133751A1 (ja) |
JP (1) | JPS6013565A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1995032866A1 (en) * | 1994-05-31 | 1995-12-07 | Rohm Co., Ltd. | Thermal printing head, substrate used therefor and method for producing the substrate |
WO1995035213A1 (en) * | 1994-06-21 | 1995-12-28 | Rohm Co., Ltd. | Thermal printing head, substrate used therefor and method for producing the substrate |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2702917B2 (ja) * | 1987-03-06 | 1998-01-26 | 株式会社日立製作所 | 感熱記録ヘッド |
US5099257A (en) * | 1989-05-10 | 1992-03-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Thermal head with an improved protective layer and a thermal transfer recording system using the same |
JP2594646B2 (ja) * | 1989-08-17 | 1997-03-26 | シャープ株式会社 | サーマルヘッドの製造方法 |
JPH0788096B2 (ja) * | 1989-08-28 | 1995-09-27 | シャープ株式会社 | サーマルヘッド |
US5252988A (en) * | 1989-12-15 | 1993-10-12 | Sharp Kabushiki Kaisha | Thermal head for thermal recording machine |
US5374946A (en) * | 1992-02-20 | 1994-12-20 | Alps Electric Co., Ltd. | Sliding contact part for recording medium |
US6583803B2 (en) | 2001-01-29 | 2003-06-24 | Zih Corporation | Thermal printer with sacrificial member |
US7165836B2 (en) * | 2003-10-14 | 2007-01-23 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Method of thermally sealing the overcoat of multilayer media |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3411122A (en) * | 1966-01-13 | 1968-11-12 | Ibm | Electrical resistance element and method of fabricating |
DD109281A5 (ja) * | 1972-12-20 | 1974-10-20 | ||
US3955068A (en) * | 1974-09-27 | 1976-05-04 | Rockwell International Corporation | Flexible conductor-resistor composite |
SE431805B (sv) * | 1976-04-05 | 1984-02-27 | Oki Electric Ind Co Ltd | Termiskt skrivarhuvud |
JPS55118882A (en) * | 1979-03-09 | 1980-09-12 | Hitachi Ltd | Thermal recording head |
JPS56164876A (en) * | 1980-05-23 | 1981-12-18 | Ricoh Co Ltd | Thermal head |
DE3023133A1 (de) * | 1980-06-20 | 1982-01-07 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Chip-widerstand |
DE3237975A1 (de) * | 1981-10-13 | 1983-04-28 | Ricoh Co., Ltd., Tokyo | Elektrothermischer mehrstift-aufzeichnungskopf |
-
1983
- 1983-07-05 JP JP58121086A patent/JPS6013565A/ja active Granted
-
1984
- 1984-06-22 US US06/623,311 patent/US4587400A/en not_active Expired - Fee Related
- 1984-07-02 EP EP84304530A patent/EP0133751A1/en not_active Withdrawn
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1995032866A1 (en) * | 1994-05-31 | 1995-12-07 | Rohm Co., Ltd. | Thermal printing head, substrate used therefor and method for producing the substrate |
US5940109A (en) * | 1994-05-31 | 1999-08-17 | Rohm Co. Ltd. | Thermal printhead, substrate for the same and method for making the substrate |
CN1086639C (zh) * | 1994-05-31 | 2002-06-26 | 罗姆股份有限公司 | 感热式打印头、打印头中所用基板及该基板的制造方法 |
WO1995035213A1 (en) * | 1994-06-21 | 1995-12-28 | Rohm Co., Ltd. | Thermal printing head, substrate used therefor and method for producing the substrate |
US5949465A (en) * | 1994-06-21 | 1999-09-07 | Rohm Co., Ltd. | Thermal printhead, substrate for the same and method for making the substrate |
CN1086640C (zh) * | 1994-06-21 | 2002-06-26 | 罗姆股份有限公司 | 热打印头和用于打印头的基片以及该基片的制造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS642070B2 (ja) | 1989-01-13 |
EP0133751A1 (en) | 1985-03-06 |
US4587400A (en) | 1986-05-06 |
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