JPS6412235B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

（技術分野） 本発明は安価にして高性能のサーマルヘツドに
関するものである。 （背景技術） 現在、最も普及している薄膜型のサーマルヘツ
ドは、アルミナ基板上にガラスの蓄熱層を形成
し、その上に発熱抵抗体を形成し、さらにその上
に酸化防止膜および耐摩耗層を形成している。こ
のタイプのサーマルヘツドの欠点としては基材に
アルミナを用いさらにガラス層を形成しているの
で基材が高価ということである。 これを解決するため、冷却板にアルミ板を用い
蓄熱層にポリイミドフイルムを使用することによ
つてサーマルヘツドの基材が大幅に安価に供給す
ることができる。また、アルミナ基板に比較し、
大型の基板が容易に製造できる利点がある。 しかし、ポリイミドフイルムを蓄熱層に用いた
ヘツドは、従来のガラスを蓄熱層に用いたヘツド
に比較し、蓄熱性が過剰であつた。即ち、ガラス
に比べてポリイミドの熱伝導率が小さく、冷却板
への放熱が十分でなかつた。このため、ヘツド表
面の温度減少速度が不十分であり所謂印字の尾引
き現象がみられた。 （発明の課題） 本発明の目的はこれらの欠点を除去するためポ
リイミドフイルムに高熱伝導率を有する粉体を混
合したものをサーマルヘツドの蓄熱層として用い
たもので、以下詳細に説明する。 （発明の構成および作用） 第１図は本発明の実施例で、これはサーマルヘ
ツドの断面の一部を示している。１は保護膜、２
は給電体、３は発熱抵抗体、４は蓄熱層、５は接
着層、６は放熱板、７は本発明の高熱伝導率を有
する粉体である。 表１は本発明によるサーマルヘツドａと、蓄熱
層４に粉体７を入れない従来のヘツドｂの構成を
示す。

【表】 なおヘツドａの蓄熱層４は７として銅粉を用い
たものでポリイミド：Cu＝１：３（重量比）であ
る。 第２図はヘツドａとヘツドｂが同時に同じヘツ
ド表面温度ピークを持つように電圧を印加したと
きの温度特性を示したもので、条件は表２の通り
である。

【表】 第２図より明らかにヘツドａのヘツド表面温度
の立下りの良好なことがわかる。これによつて印
字速度を高める、あるいは尾引き現象をなくすこ
とができる。 （発明の効果） 本発明は、サーマルヘツドの蓄熱層に高熱伝導
率を有する粉体を混合したポリイミドを用いてい
るので、低コストにして良好な印字品質、あるい
は高速印字を可能ならしめるサーマルヘツドに利
用することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるサーマルヘツドの断面
図、第２図は本発明によるサーマルヘツドａと従
来のサーマルヘツドｂとの表面温度特性を示す図
である。 １；保護膜、２；給電体、３；発熱体、４；蓄
熱層、５；接着層、６；放熱板、７；高熱伝導率
粉体。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 基板と、その上にもうけられる蓄熱層と、そ
   の上にもうけられる発熱体及び給電体と、該発熱
   体及び給電体を覆う保護膜とを有するサーマルヘ
   ツドにおいて、前記蓄熱層が熱伝導性の粉体を混
   合したポリイミドフイルムであることを特徴とす
   るサーマルヘツド。