JPH04238045A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
- Publication number
- JPH04238045A JPH04238045A JP3005072A JP507291A JPH04238045A JP H04238045 A JPH04238045 A JP H04238045A JP 3005072 A JP3005072 A JP 3005072A JP 507291 A JP507291 A JP 507291A JP H04238045 A JPH04238045 A JP H04238045A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thickness
- heating body
- thermal head
- body row
- radiation plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract 5
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、サーマルヘッドに関し
、更に詳しくは放熱効果に優れ高速印字が可能なサーマ
ルヘッドに関するものである。
、更に詳しくは放熱効果に優れ高速印字が可能なサーマ
ルヘッドに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図６は従来のサーマルヘッドを示したも
のである。サーマルヘッドチップ基板はセラミック基板
３と、ガラスグレーズ２と、ガラスグレーズ２上に形成
した発熱体列１とで構成されている。このサーマルヘッ
ドチップ基板（以下基板と略す）を接着剤４を使ってア
ルミニウム製放熱板５に貼合わせた構造でサーマルヘッ
ドは構成されている。
のである。サーマルヘッドチップ基板はセラミック基板
３と、ガラスグレーズ２と、ガラスグレーズ２上に形成
した発熱体列１とで構成されている。このサーマルヘッ
ドチップ基板（以下基板と略す）を接着剤４を使ってア
ルミニウム製放熱板５に貼合わせた構造でサーマルヘッ
ドは構成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来この構
造では、高速印字した場合及び低平滑紙に対して印加エ
ネルギーを大きくした場合において、放熱板５の厚みが
一定なので発熱体列１の中央部での放熱性が悪くなり図
４の破線で示す通り発熱体列１の中央部で印字濃度が上
位、下位より高くなってしまうという欠点を有していた
。
造では、高速印字した場合及び低平滑紙に対して印加エ
ネルギーを大きくした場合において、放熱板５の厚みが
一定なので発熱体列１の中央部での放熱性が悪くなり図
４の破線で示す通り発熱体列１の中央部で印字濃度が上
位、下位より高くなってしまうという欠点を有していた
。
【０００４】本発明はこれらの欠点を解決するため放熱
効果の優れたサーマルヘッドを提供することを目的とす
る。
効果の優れたサーマルヘッドを提供することを目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は放熱板の厚みを
、発熱体列の直下部分において他の部分より厚くし、か
つ発熱体列方向における中央部厚みを両端部の厚みより
大きくしたことを特徴とする。
、発熱体列の直下部分において他の部分より厚くし、か
つ発熱体列方向における中央部厚みを両端部の厚みより
大きくしたことを特徴とする。
【０００６】
【実施例】図１は本発明の第１の実施例を示す断面図で
ある。この実施例は、発熱体列１を形成したセラミック
基板３を接着剤４を使って放熱板５に貼合わせた構造に
なっている。従来のサーマルヘッドと異なる点は、発熱
体列１の領域直下のセラミック基板２と接する放熱板４
の厚み（ｔｈ）を発熱体列１の領域を除いた部分の厚み
（ｔｅ）より大きく（できるだけｌに近い厚みが望まし
い）したことである。更に図３に示す如く発熱体列１の
配列方向の中央部に接する放熱板５の厚みを配列方向の
両端部より大きくしたことも従来のサーマルヘッドと異
なる点である。このような構造になっているのでセラミ
ック基板３の中央部３ａに集中的に蓄熱される熱を放熱
板５へすばやく逃がすことができる。その結果、図４実
線で示す如く発熱体列１の配列方向の中央部の印字濃度
も上位、下位とほぼ同等になり印字濃度むらが解消でき
る。
ある。この実施例は、発熱体列１を形成したセラミック
基板３を接着剤４を使って放熱板５に貼合わせた構造に
なっている。従来のサーマルヘッドと異なる点は、発熱
体列１の領域直下のセラミック基板２と接する放熱板４
の厚み（ｔｈ）を発熱体列１の領域を除いた部分の厚み
（ｔｅ）より大きく（できるだけｌに近い厚みが望まし
い）したことである。更に図３に示す如く発熱体列１の
配列方向の中央部に接する放熱板５の厚みを配列方向の
両端部より大きくしたことも従来のサーマルヘッドと異
なる点である。このような構造になっているのでセラミ
ック基板３の中央部３ａに集中的に蓄熱される熱を放熱
板５へすばやく逃がすことができる。その結果、図４実
線で示す如く発熱体列１の配列方向の中央部の印字濃度
も上位、下位とほぼ同等になり印字濃度むらが解消でき
る。
【０００７】図５は本発明の第２の実施例を示す断面図
である。この実施例が第１の実施例と異なる点は、放熱
板５の材質がアルミニウム１種類だけでなく熱伝導率の
高い金属部材６（銅製）を組合わせた構造になっている
ことである。更に発熱体列１の領域直下のセラミック基
板３が接着剤４を介さないで直接金属部材６と接触して
いるところが異なる点である。このような構造なので第
１の実施例同等以上の放熱効果が得られ、更に放熱板５
の一部に熱伝導率の高い金属部材６を組み込むことのよ
り放熱板５の厚みもうすくできサーマルヘッドの小型化
が可能となる。
である。この実施例が第１の実施例と異なる点は、放熱
板５の材質がアルミニウム１種類だけでなく熱伝導率の
高い金属部材６（銅製）を組合わせた構造になっている
ことである。更に発熱体列１の領域直下のセラミック基
板３が接着剤４を介さないで直接金属部材６と接触して
いるところが異なる点である。このような構造なので第
１の実施例同等以上の放熱効果が得られ、更に放熱板５
の一部に熱伝導率の高い金属部材６を組み込むことのよ
り放熱板５の厚みもうすくできサーマルヘッドの小型化
が可能となる。
【０００８】
【発明の効果】本発明は発熱体列の領域直下において放
熱板の厚みを発熱体列の領域を除いた他の部分より大き
くし、更に発熱体列方向における中央部の厚みも両端部
より大きくすることにより、発熱体列の領域直下のセラ
ミック基板に蓄熱された熱を放熱板へすばやく逃がすこ
とができる。その結果、発熱体列の中央部の印字濃度が
高くならず印字濃度むらの非常に少ないサーマルヘッド
を提供することができる。したがっしたがって高速で低
平滑度の紙への高品位な印字が対応可能となる。
熱板の厚みを発熱体列の領域を除いた他の部分より大き
くし、更に発熱体列方向における中央部の厚みも両端部
より大きくすることにより、発熱体列の領域直下のセラ
ミック基板に蓄熱された熱を放熱板へすばやく逃がすこ
とができる。その結果、発熱体列の中央部の印字濃度が
高くならず印字濃度むらの非常に少ないサーマルヘッド
を提供することができる。したがっしたがって高速で低
平滑度の紙への高品位な印字が対応可能となる。
【図１】本発明の第１の実施例であるサーマルヘッドの
断面図である。
断面図である。
【図２】本発明の第１の実施例であるサーマルヘッドの
平面図である。
平面図である。
【図３】図２におけるサーマルヘッドのＡーＡ’部の断
面図である。
面図である。
【図４】発熱体配列位置と印字濃度の関係を示す図で実
線が本発明、破線が従来のサーマルヘッドの場合の関係
を示す図である。
線が本発明、破線が従来のサーマルヘッドの場合の関係
を示す図である。
【図５】本発明の第２の実施例であるサーマルヘッドの
断面図である。
断面図である。
【図６】従来のサーマルヘッドの断面図である。
１ 発熱体列
２ ガラスグレーズ３
セラミック基板４ 接着剤 ５ 放熱板 ６ 金属部材
セラミック基板４ 接着剤 ５ 放熱板 ６ 金属部材
Claims (1)
- 【請求項１】 発熱体列を配置した基板と、前記発熱
体列で発生した熱を放熱する放熱板とを接合して成るサ
ーマルヘッドにおいて、前記放熱板の厚みを前記発熱体
列の直下部分において他の部分より厚くし、かつ前記発
熱体列方向における中央部厚みを両端部の厚みより大き
くしたことを特徴とするサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3005072A JPH04238045A (ja) | 1991-01-21 | 1991-01-21 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3005072A JPH04238045A (ja) | 1991-01-21 | 1991-01-21 | サーマルヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04238045A true JPH04238045A (ja) | 1992-08-26 |
Family
ID=11601186
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3005072A Pending JPH04238045A (ja) | 1991-01-21 | 1991-01-21 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04238045A (ja) |
-
1991
- 1991-01-21 JP JP3005072A patent/JPH04238045A/ja active Pending
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