JPH0539891Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0539891Y2 JPH0539891Y2 JP1985024211U JP2421185U JPH0539891Y2 JP H0539891 Y2 JPH0539891 Y2 JP H0539891Y2 JP 1985024211 U JP1985024211 U JP 1985024211U JP 2421185 U JP2421185 U JP 2421185U JP H0539891 Y2 JPH0539891 Y2 JP H0539891Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- adhesive
- heat
- head
- head substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 30
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 30
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 20
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 13
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 12
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 14
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 230000000191 radiation effect Effects 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この考案はサーマルプリントヘツドに関する。
（従来の技術）
この種サーマルプリントヘツドにおいて、プリ
ント用の発熱素子を設けたヘツド基板を、支持を
兼ねた放熱板に重ね合わせ、弾力性の接着剤で接
着することにより、発熱素子からの熱に基づくバ
イメタル効果によつてヘツド全体に反りが発生す
るのを防止するようにした構成のものが知られて
いる。
ント用の発熱素子を設けたヘツド基板を、支持を
兼ねた放熱板に重ね合わせ、弾力性の接着剤で接
着することにより、発熱素子からの熱に基づくバ
イメタル効果によつてヘツド全体に反りが発生す
るのを防止するようにした構成のものが知られて
いる。
しかしこの種の接着剤は断熱作用があるため、
発熱素子からの熱が放熱板に伝導しにくくなり、
放熱作用が損なわれることがある。
発熱素子からの熱が放熱板に伝導しにくくなり、
放熱作用が損なわれることがある。
（考案が解決しようとする問題点）
この考案は、プリント用の発熱素子を設けたヘ
ツド基板と放熱板とを弾力性の接着剤で接着して
構成されるサーマルプリントヘツドにおいて、接
着剤の断熱作用による放熱板への熱伝導の阻害を
回避するとともに、放熱板への熱伝導の円滑化を
図ることを目的とする。
ツド基板と放熱板とを弾力性の接着剤で接着して
構成されるサーマルプリントヘツドにおいて、接
着剤の断熱作用による放熱板への熱伝導の阻害を
回避するとともに、放熱板への熱伝導の円滑化を
図ることを目的とする。
（問題点を解決するための手段）
この考案は、発熱素子の直下を除いた個所で弾
力性の接着剤により、前記ヘツド基板を前記放熱
板に接着するとともに、ヘツド基板と放熱板との
接触面に、熱伝導性のコンパンドを介在させてな
ることを特徴とする。
力性の接着剤により、前記ヘツド基板を前記放熱
板に接着するとともに、ヘツド基板と放熱板との
接触面に、熱伝導性のコンパンドを介在させてな
ることを特徴とする。
（作用）
ヘツド基板の発熱素子が発熱するとき、その直
下の温度が最も高くなる。しかしその直下には接
着剤は存在していないため、その熱は接着剤によ
り阻害されることなく速やかに放熱板に伝導され
ていくようになる。
下の温度が最も高くなる。しかしその直下には接
着剤は存在していないため、その熱は接着剤によ
り阻害されることなく速やかに放熱板に伝導され
ていくようになる。
またこの直下から外れた個所で弾力性の接着剤
によりヘツド基板は放熱板に接着されるため、両
者の間に滑りの発生が許容され、バイメタル効果
によるヘツドの反りは発生しない。
によりヘツド基板は放熱板に接着されるため、両
者の間に滑りの発生が許容され、バイメタル効果
によるヘツドの反りは発生しない。
ヘツド基板と放熱板との接触面には熱伝導性の
コンパンドが介在しているので、その接触面にお
ける空気層は排除されてなんら存在しないように
なる。そのためこのような空気層による断熱作用
は生ずることがなく、ヘツド基板からの熱は速や
かにコンパンドを介して放熱板に伝導されるよう
になる。
コンパンドが介在しているので、その接触面にお
ける空気層は排除されてなんら存在しないように
なる。そのためこのような空気層による断熱作用
は生ずることがなく、ヘツド基板からの熱は速や
かにコンパンドを介して放熱板に伝導されるよう
になる。
この場合接着剤はその層が厚いほど、前記した
ヘツド基板と放熱板との間の滑りの量が増すこと
になつて、ヘツド基板の反りを十分に回避するこ
とができるようになる。一方前記したコンパンド
はその層が薄いほど、ヘツド基板から放熱板への
熱伝導は速やかに行なわれる。そこで発熱素子の
直下から外れた個所に設けた溝又はくぼみに接着
剤を流し込むようにして塗布しておけば、溝又は
くぼみの深さに相当する分だけ接着剤の層を厚く
することができ、そしてこのように接着剤の層を
厚くしても、コンパンドの層を薄く形成すること
が可能となる。
ヘツド基板と放熱板との間の滑りの量が増すこと
になつて、ヘツド基板の反りを十分に回避するこ
とができるようになる。一方前記したコンパンド
はその層が薄いほど、ヘツド基板から放熱板への
熱伝導は速やかに行なわれる。そこで発熱素子の
直下から外れた個所に設けた溝又はくぼみに接着
剤を流し込むようにして塗布しておけば、溝又は
くぼみの深さに相当する分だけ接着剤の層を厚く
することができ、そしてこのように接着剤の層を
厚くしても、コンパンドの層を薄く形成すること
が可能となる。
（実施例）
この考案の実施例を図によつて説明する。第１
図において、セラミツクのようなヘツド基板１の
表面に発熱素子２を設けるとともに、ヘツド基板
１をアルミニウムのような放熱板３の上に重ね合
わせ、弾力性の接着剤、たとえばシリコンラバー
系の接着剤５によつて接着して、サーマルプリン
トヘツドが構成される。このような構成は従来の
ものと特に相違するものではない。
図において、セラミツクのようなヘツド基板１の
表面に発熱素子２を設けるとともに、ヘツド基板
１をアルミニウムのような放熱板３の上に重ね合
わせ、弾力性の接着剤、たとえばシリコンラバー
系の接着剤５によつて接着して、サーマルプリン
トヘツドが構成される。このような構成は従来の
ものと特に相違するものではない。
この考案にしたがい、放熱板３の表面の、発熱
素子２の直下を除く個所にたとえば溝６を形成す
る。そしてこの溝６に接着剤５を流し込むように
して塗布し、このようにして塗布した接着剤５に
より、ヘツド基板１を放熱３に接着する。
素子２の直下を除く個所にたとえば溝６を形成す
る。そしてこの溝６に接着剤５を流し込むように
して塗布し、このようにして塗布した接着剤５に
より、ヘツド基板１を放熱３に接着する。
また第３図に示すように放熱板３の表面に、溝
６と同様に発熱素子２の直下を除いてくぼみ６Ａ
を設け、ここに接着剤５を流し込んで塗布し、こ
れによりヘツド基板１を放熱板３に接着するよう
にしてもよい。
６と同様に発熱素子２の直下を除いてくぼみ６Ａ
を設け、ここに接着剤５を流し込んで塗布し、こ
れによりヘツド基板１を放熱板３に接着するよう
にしてもよい。
さらにヘツド基板１と放熱板３との接触面に
は、熱伝導性のコンパンドたとえばシリコンコン
パンド７が介在するように塗布してある。
は、熱伝導性のコンパンドたとえばシリコンコン
パンド７が介在するように塗布してある。
以上の構成において、発熱素子２からの熱によ
つてヘツド基板１が加熱されると、これが膨張す
るが、ヘツド基板１と放熱板３とは弾力性の接着
剤５によつて接着されているため、その弾性によ
つてヘツド基板１と放熱板３との間に滑りが生
じ、両者は互いに独立して膨張するようになる。
これによつてバイメタル効果によるヘツドの反り
は回避されるようになる。
つてヘツド基板１が加熱されると、これが膨張す
るが、ヘツド基板１と放熱板３とは弾力性の接着
剤５によつて接着されているため、その弾性によ
つてヘツド基板１と放熱板３との間に滑りが生
じ、両者は互いに独立して膨張するようになる。
これによつてバイメタル効果によるヘツドの反り
は回避されるようになる。
一方発熱素子２が発熱するとき、その直下の温
度が最も高くなる。しかしこの直下には接着剤５
が存在していないため、その熱は接着剤により阻
害されることなく、速やかに放熱板３に伝導して
いくようになる。すなわち放熱板３による放熱効
果は円滑に行なわれるようになる。
度が最も高くなる。しかしこの直下には接着剤５
が存在していないため、その熱は接着剤により阻
害されることなく、速やかに放熱板３に伝導して
いくようになる。すなわち放熱板３による放熱効
果は円滑に行なわれるようになる。
またヘツド基板１と放熱板３との接触面には熱
伝導性のコンパンド７が介在しているので、その
接触面には空気層がなんら存在しないようにな
る。そのためこのような空気層による断熱作用は
生ずることがなく、ヘツド基板１からの熱は速や
かに放熱板３に伝導されるようになる。
伝導性のコンパンド７が介在しているので、その
接触面には空気層がなんら存在しないようにな
る。そのためこのような空気層による断熱作用は
生ずることがなく、ヘツド基板１からの熱は速や
かに放熱板３に伝導されるようになる。
接着剤５は図のように溝６（又はくぼみ６Ａ）
に流し込むようにして塗布してある。このように
すればここから外部に接着剤５が漏出するような
ことは起こらず、したがつて接着剤５が発熱素子
２の直下に流れ出るようなことはない。そのため
前記した接着剤５による熱伝導の阻害はなんら生
じないようになる。
に流し込むようにして塗布してある。このように
すればここから外部に接着剤５が漏出するような
ことは起こらず、したがつて接着剤５が発熱素子
２の直下に流れ出るようなことはない。そのため
前記した接着剤５による熱伝導の阻害はなんら生
じないようになる。
しかも溝６（又はくぼみ６Ａ）に接着剤５を塗
布することにより、コンパンド７の層を薄くした
ままで、溝６（又はくぼみ６Ａ）の深さに相当す
る分だけ接着剤５の層を厚く形成することができ
る。したがつてヘツド基板１の反りを十分に回避
することができると同時に、ヘツド基板１からの
熱を速やかに放熱板３に伝導させることができる
ようになる。
布することにより、コンパンド７の層を薄くした
ままで、溝６（又はくぼみ６Ａ）の深さに相当す
る分だけ接着剤５の層を厚く形成することができ
る。したがつてヘツド基板１の反りを十分に回避
することができると同時に、ヘツド基板１からの
熱を速やかに放熱板３に伝導させることができる
ようになる。
なお、図の例で溝６（又はくぼみ６）の全長に
わたつて接着剤５を塗布しているが、これに代え
て溝６の一部に塗布するようにしてもよい。
わたつて接着剤５を塗布しているが、これに代え
て溝６の一部に塗布するようにしてもよい。
（考案の効果）
以上詳述したようにこの考案によれば、ヘツド
の反りを回避するために弾力性の接着剤を用いて
ヘツド基板と放熱板とを接着するにあたり、ヘツ
ド基板の発熱素子の直下から外れた個所でヘツド
基板は放熱板に接着されるため、発熱素子から放
熱板に向かう熱は速やかに伝導されるようにな
り、接着剤によつて阻害されることはないし、ま
たヘツド基板と放熱板との接触面には熱伝導性の
コンパンドが介在しているので、その接触面には
空気層がなんら存在しないようになり、そのため
このような空気層による断熱作用は生ずることが
なく、ヘツド基板からの熱は速やかに放熱板に伝
導されるようになり、更にコンパンドの層を厚く
することなく接着剤の層を厚くすることができる
ので、ヘツド基板の反りを十分に回避できると同
時にヘツド基板の熱を速やかに放熱板に伝導させ
ることができる効果を奏する。
の反りを回避するために弾力性の接着剤を用いて
ヘツド基板と放熱板とを接着するにあたり、ヘツ
ド基板の発熱素子の直下から外れた個所でヘツド
基板は放熱板に接着されるため、発熱素子から放
熱板に向かう熱は速やかに伝導されるようにな
り、接着剤によつて阻害されることはないし、ま
たヘツド基板と放熱板との接触面には熱伝導性の
コンパンドが介在しているので、その接触面には
空気層がなんら存在しないようになり、そのため
このような空気層による断熱作用は生ずることが
なく、ヘツド基板からの熱は速やかに放熱板に伝
導されるようになり、更にコンパンドの層を厚く
することなく接着剤の層を厚くすることができる
ので、ヘツド基板の反りを十分に回避できると同
時にヘツド基板の熱を速やかに放熱板に伝導させ
ることができる効果を奏する。
第１図はこの考案の実施例を示す平面図、第２
図は同断面図、第３図は他の例を示す断面図であ
る。 １……ヘツド基板、２……発熱素子、３……放
熱板、４……接着剤、５……コンパンド。
図は同断面図、第３図は他の例を示す断面図であ
る。 １……ヘツド基板、２……発熱素子、３……放
熱板、４……接着剤、５……コンパンド。
Claims (1)
- 表面にプリント用の発熱素子を備えてなるヘツ
ド基板を放熱板に重ね合わせて弾力性の接着剤に
より接着してなるサーマルプリントヘツドにおい
て、前記発熱素子の直下を除いた前記放熱板の表
面に溝又はくぼみを設け、前記溝又はくぼみに塗
布した前記接着剤により前記ヘツド基板を前記放
熱板に接着するとともに、前記ヘツド基板と放熱
板との接触面における空気層を排除するための熱
伝導性のコンパンドを、前記接触面に前記接着剤
の層より薄く介在させてなるサーマルプリントヘ
ツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985024211U JPH0539891Y2 (ja) | 1985-02-21 | 1985-02-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985024211U JPH0539891Y2 (ja) | 1985-02-21 | 1985-02-21 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61140844U JPS61140844U (ja) | 1986-09-01 |
| JPH0539891Y2 true JPH0539891Y2 (ja) | 1993-10-08 |
Family
ID=30518155
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985024211U Expired - Lifetime JPH0539891Y2 (ja) | 1985-02-21 | 1985-02-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0539891Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH064341B2 (ja) * | 1988-01-25 | 1994-01-19 | ティーディーケイ株式会社 | サーマルヘッド |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5863473A (ja) * | 1981-10-13 | 1983-04-15 | Oki Electric Ind Co Ltd | サ−マルヘツド |
| JPS5938052B2 (ja) * | 1974-10-09 | 1984-09-13 | カブシキガイシヤ マスダセイサクシヨ | パイプ加工装置 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56133464U (ja) * | 1980-03-11 | 1981-10-09 | ||
| JPS5938052U (ja) * | 1982-08-31 | 1984-03-10 | ロ−ム株式会社 | サ−マルプリントヘツドの放熱板 |
| JPS60125144U (ja) * | 1984-01-31 | 1985-08-23 | ソニー株式会社 | サ−マルヘツド |
| JPS60162042U (ja) * | 1984-04-04 | 1985-10-28 | 株式会社リコー | サ−マルヘツド |
-
1985
- 1985-02-21 JP JP1985024211U patent/JPH0539891Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5938052B2 (ja) * | 1974-10-09 | 1984-09-13 | カブシキガイシヤ マスダセイサクシヨ | パイプ加工装置 |
| JPS5863473A (ja) * | 1981-10-13 | 1983-04-15 | Oki Electric Ind Co Ltd | サ−マルヘツド |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61140844U (ja) | 1986-09-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0539891Y2 (ja) | ||
| JPS5863473A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPH0611794Y2 (ja) | サ−マルプリントヘツド | |
| JP2523268Y2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2005280204A (ja) | サーマルヘッド及びその製造方法 | |
| JPH02102565A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH036435Y2 (ja) | ||
| JPH064340B2 (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPH0721328Y2 (ja) | 熱印字ヘツド | |
| JPS63221055A (ja) | ライン型サ−マルヘツド | |
| JP3469957B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2652749B2 (ja) | 熱印字ヘッド及びその製造方法 | |
| JP2525171Y2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH064341B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH0513751U (ja) | サーマルヘツド | |
| JPH10116945A (ja) | 放熱板 | |
| JP2002137428A (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2525170Y2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2606396Y2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH0620612Y2 (ja) | エツジ型サ−マルヘツド | |
| JP2000043305A (ja) | サーマルヘッドおよびその製造方法 | |
| JPH0238058A (ja) | サーマルヘッド | |
| JPS6316271B2 (ja) | ||
| JPS59146138U (ja) | 感熱印字ヘツド | |
| JPH04238045A (ja) | サーマルヘッド |