JPH10116945A - 放熱板 - Google Patents
放熱板Info
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- JPH10116945A JPH10116945A JP27090796A JP27090796A JPH10116945A JP H10116945 A JPH10116945 A JP H10116945A JP 27090796 A JP27090796 A JP 27090796A JP 27090796 A JP27090796 A JP 27090796A JP H10116945 A JPH10116945 A JP H10116945A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 発熱体に簡単かつ確実に接着でき、しかも発
熱体の熱を効率よく受け取ることのできる放熱板を提供
する。 【解決手段】 アルミニウムの金属板からなる熱伝導層
１２と、ジルコニア系のセラミックからなり、熱伝導層
１２の表面を一部の除いて被覆するように形成された熱
放射層１４とを備え、放熱板１０の一方の面の中央部に
は、熱伝導層４を露出させたままにしてなる取付面１０
ａが設けられている。そして、取付面１０ａの部分を、
両面テープ１６により電子部品Ｐの上面に接着して使用
する。取付面１０ａに熱伝導層１２が露出されているの
で、電子部品Ｐの熱が速やかに放熱板１０伝えられ、効
率よく放熱が行われる。また金属板からなる熱伝導層１
２は、表面が滑らかなため、両面テープ１６を確実に接
着できる。
熱体の熱を効率よく受け取ることのできる放熱板を提供
する。 【解決手段】 アルミニウムの金属板からなる熱伝導層
１２と、ジルコニア系のセラミックからなり、熱伝導層
１２の表面を一部の除いて被覆するように形成された熱
放射層１４とを備え、放熱板１０の一方の面の中央部に
は、熱伝導層４を露出させたままにしてなる取付面１０
ａが設けられている。そして、取付面１０ａの部分を、
両面テープ１６により電子部品Ｐの上面に接着して使用
する。取付面１０ａに熱伝導層１２が露出されているの
で、電子部品Ｐの熱が速やかに放熱板１０伝えられ、効
率よく放熱が行われる。また金属板からなる熱伝導層１
２は、表面が滑らかなため、両面テープ１６を確実に接
着できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品等の発熱
体に取り付けられて、該発熱体の放熱を行うために用い
られる放熱板に関する。
体に取り付けられて、該発熱体の放熱を行うために用い
られる放熱板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、この種の放熱板の一つとし
て、例えば、特開平８−１６７６８２号公報に開示され
ているように、熱伝導性の大きい材料をシート状に形成
した熱伝導層の両面に、熱放射性の大きい材料からなる
熱放射層を形成してなる放熱体が知られている。
て、例えば、特開平８−１６７６８２号公報に開示され
ているように、熱伝導性の大きい材料をシート状に形成
した熱伝導層の両面に、熱放射性の大きい材料からなる
熱放射層を形成してなる放熱体が知られている。
【０００３】この放熱板は、電子部品の上面等に取り付
けて使用するのであるが、この取付作業を効率良く行う
ため、両面テープ等が用いられている。
けて使用するのであるが、この取付作業を効率良く行う
ため、両面テープ等が用いられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような放
熱板の表面において熱放射層を形成する材料としては、
通常、セラミック等が用いられるが、セラミックは粗い
表面を有しているため、放熱板に取り付けた両面テープ
が剥がれ易いという問題があった。
熱板の表面において熱放射層を形成する材料としては、
通常、セラミック等が用いられるが、セラミックは粗い
表面を有しているため、放熱板に取り付けた両面テープ
が剥がれ易いという問題があった。
【０００５】また、このような放熱板では、熱放射層が
発熱体に接触することになるため、発熱体からの熱を効
率よく受け取ることができないという問題もあった。本
発明は、上記問題点を解決するために、発熱体に簡単か
つ確実に接着でき、しかも発熱体の熱を効率よく受け取
ることのできる放熱板を提供することを目的とする。
発熱体に接触することになるため、発熱体からの熱を効
率よく受け取ることができないという問題もあった。本
発明は、上記問題点を解決するために、発熱体に簡単か
つ確実に接着でき、しかも発熱体の熱を効率よく受け取
ることのできる放熱板を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段及び発明の効果】上記目的
を達成するためになされた請求項１に記載の発明は、熱
伝導率の大きい材料からなる熱伝導層と、該熱伝導層の
両面に積層され、熱放射率の大きい材料からなる熱放射
層と、を備え、電子部品等の発熱体に取り付けられて、
該発熱体の放熱を行う放熱板において、上記発熱体への
取付部位には、上記熱伝導層が露出されていることを特
徴とする。
を達成するためになされた請求項１に記載の発明は、熱
伝導率の大きい材料からなる熱伝導層と、該熱伝導層の
両面に積層され、熱放射率の大きい材料からなる熱放射
層と、を備え、電子部品等の発熱体に取り付けられて、
該発熱体の放熱を行う放熱板において、上記発熱体への
取付部位には、上記熱伝導層が露出されていることを特
徴とする。
【０００７】なお、熱伝導層を構成する熱伝導率の大き
い材料（以下、熱伝導性材料という）としては、例え
ば、金属又はその酸化物、若しくは炭素が挙げられる。
一方、熱放射層を構成する熱放射率の大きい材料（以
下、熱放射性材料という）としては、各種セラミック
や、黒鉛，カーボンブラック，炭素繊維等が挙げられ
る。この内、セラミックとしては、例えばアルミナ，ジ
ルコニア，チタニア等を用いることができるが、遠赤外
線の放射率が高いものとして、コージライト（２ＭｇＯ
・２Ａｌ2Ｏ3・５ＳｉＯ2 ），チタン酸アルミニウム
（Ａｌ2Ｏ3・Ｔｉ2Ｏ3），β−スポジューメン（Ｌｉ2
Ｏ・Ａｌ2Ｏ3・４ＳｉＯ2），炭化ケイ素（ＳｉＣ）等
も好適に用いられる。更に、全赤外域で放射率の高いセ
ラミックとして、遷移元素酸化物系のセラミックス（
一例として、ＭｎＯ2：６０％，Ｆｅ2Ｏ3：２０％，Ｃ
ｕＯ：１０％，ＣｏＯ：１０％）を用いることもでき
る。また、上記各性質を有する材料は、夫々所定の基材
に混合された複合材料としても良く、該複合材料が、混
合された各材料の性質を維持していれば良い。
い材料（以下、熱伝導性材料という）としては、例え
ば、金属又はその酸化物、若しくは炭素が挙げられる。
一方、熱放射層を構成する熱放射率の大きい材料（以
下、熱放射性材料という）としては、各種セラミック
や、黒鉛，カーボンブラック，炭素繊維等が挙げられ
る。この内、セラミックとしては、例えばアルミナ，ジ
ルコニア，チタニア等を用いることができるが、遠赤外
線の放射率が高いものとして、コージライト（２ＭｇＯ
・２Ａｌ2Ｏ3・５ＳｉＯ2 ），チタン酸アルミニウム
（Ａｌ2Ｏ3・Ｔｉ2Ｏ3），β−スポジューメン（Ｌｉ2
Ｏ・Ａｌ2Ｏ3・４ＳｉＯ2），炭化ケイ素（ＳｉＣ）等
も好適に用いられる。更に、全赤外域で放射率の高いセ
ラミックとして、遷移元素酸化物系のセラミックス（
一例として、ＭｎＯ2：６０％，Ｆｅ2Ｏ3：２０％，Ｃ
ｕＯ：１０％，ＣｏＯ：１０％）を用いることもでき
る。また、上記各性質を有する材料は、夫々所定の基材
に混合された複合材料としても良く、該複合材料が、混
合された各材料の性質を維持していれば良い。
【０００８】このように構成された請求項１に記載の放
熱板は、例えば、熱伝導層が露出された取付部位に両面
テープを取り付けて、この両面テープを介して電子部品
等の発熱体の上面等に貼付することで使用される。そし
て、熱伝導層は、発熱体から受け取った熱を放熱板全体
に伝導し、熱放射層が、熱伝導層によって伝導された熱
を、電磁波（主に赤外線や遠赤外線）に変換して外部に
放射する。
熱板は、例えば、熱伝導層が露出された取付部位に両面
テープを取り付けて、この両面テープを介して電子部品
等の発熱体の上面等に貼付することで使用される。そし
て、熱伝導層は、発熱体から受け取った熱を放熱板全体
に伝導し、熱放射層が、熱伝導層によって伝導された熱
を、電磁波（主に赤外線や遠赤外線）に変換して外部に
放射する。
【０００９】このように、本発明の放熱板によれば、発
熱体への取付部位に熱伝導層が露出されており、熱伝導
層が、熱放熱層を介することなく、発熱体の熱を直接受
け取るようにされているため、発熱体から受け取った熱
を速やかに放熱板全体に伝導することができ、延いて
は、効率よく放熱を行うことができる。
熱体への取付部位に熱伝導層が露出されており、熱伝導
層が、熱放熱層を介することなく、発熱体の熱を直接受
け取るようにされているため、発熱体から受け取った熱
を速やかに放熱板全体に伝導することができ、延いて
は、効率よく放熱を行うことができる。
【００１０】また、発熱体への取付部位に露出された熱
伝導層を構成する熱伝導性材料は、金属など表面形状の
滑らかな材料からなるため、発熱体との接着に両面テー
プを用いた場合は、これを確実に取り付けることがで
き、延いては、発熱体への取付を両面テープによって簡
単かつ確実に行うことができる。
伝導層を構成する熱伝導性材料は、金属など表面形状の
滑らかな材料からなるため、発熱体との接着に両面テー
プを用いた場合は、これを確実に取り付けることがで
き、延いては、発熱体への取付を両面テープによって簡
単かつ確実に行うことができる。
【００１１】次に、請求項２に記載の発明は、請求項１
に記載の放熱板において、上記取付部位に、熱伝導性の
粘着層を設けたことを特徴とする。従って、本発明によ
れば、発熱体への取付の際に、別途、両面テープや接着
剤等の接着用の部材を用意する必要がないので、取付作
業をより簡単のものとすることができる。
に記載の放熱板において、上記取付部位に、熱伝導性の
粘着層を設けたことを特徴とする。従って、本発明によ
れば、発熱体への取付の際に、別途、両面テープや接着
剤等の接着用の部材を用意する必要がないので、取付作
業をより簡単のものとすることができる。
【００１２】更に、請求項３に記載の発明は、請求項１
または請求項２に記載の放熱板において、当該放熱板の
縁部に切込みを形成し、該切込みにより切り分けられた
部分が、互いに異なる角度に折曲げられていることを特
徴とする。
または請求項２に記載の放熱板において、当該放熱板の
縁部に切込みを形成し、該切込みにより切り分けられた
部分が、互いに異なる角度に折曲げられていることを特
徴とする。
【００１３】このように構成された請求項３に記載の放
熱板によれば、切込みにより切り分けられた部分が、よ
り広い範囲の空間に分散して配置されることになるた
め、効率よく放熱を行うことができる。即ち、放熱板で
は、熱を電磁波に変換して放射するだけでなく、放熱板
の表面から、放熱板と外気との温度差によっても放熱を
行っているが、放熱板の表面積が同じである場合、それ
が広い範囲の空間に分散して配置されている方が、放熱
板付近の暖められた空気が効率よく拡散されるため、放
熱の効率が向上するのである。
熱板によれば、切込みにより切り分けられた部分が、よ
り広い範囲の空間に分散して配置されることになるた
め、効率よく放熱を行うことができる。即ち、放熱板で
は、熱を電磁波に変換して放射するだけでなく、放熱板
の表面から、放熱板と外気との温度差によっても放熱を
行っているが、放熱板の表面積が同じである場合、それ
が広い範囲の空間に分散して配置されている方が、放熱
板付近の暖められた空気が効率よく拡散されるため、放
熱の効率が向上するのである。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施例を図面と共
に説明する。図１（ａ）は、第１実施例の放熱板の構成
を表す平面図、（ｂ）はその断面図であり、図２は、本
実施例の放熱板１０の使用状態を表す説明図である。
に説明する。図１（ａ）は、第１実施例の放熱板の構成
を表す平面図、（ｂ）はその断面図であり、図２は、本
実施例の放熱板１０の使用状態を表す説明図である。
【００１５】本実施例の放熱板１０は、熱伝導率の大き
いアルミニウムの金属板（厚さ０．２ｍｍ）からなる熱
伝導層１２と、熱放射率の大きいジルコニア系のセラミ
ック（厚さ４０μｍ）からなり、熱伝導層１２の表面を
一部を除いて被覆するように形成された熱放射層１４と
を備え、放熱板１０の一方の面の中央部には、熱放射層
１４を形成せずに熱伝導層１２を露出させたままにして
なる取付面１０ａが設けられている。なお、熱放射層１
４は、熱伝導層１２を構成する金属板に、セラミック材
料を溶射したり、セラミック材料をバインダに混入して
なる塗料を塗布すること等により形成することができ
る。
いアルミニウムの金属板（厚さ０．２ｍｍ）からなる熱
伝導層１２と、熱放射率の大きいジルコニア系のセラミ
ック（厚さ４０μｍ）からなり、熱伝導層１２の表面を
一部を除いて被覆するように形成された熱放射層１４と
を備え、放熱板１０の一方の面の中央部には、熱放射層
１４を形成せずに熱伝導層１２を露出させたままにして
なる取付面１０ａが設けられている。なお、熱放射層１
４は、熱伝導層１２を構成する金属板に、セラミック材
料を溶射したり、セラミック材料をバインダに混入して
なる塗料を塗布すること等により形成することができ
る。
【００１６】このように構成された放熱板１０は、取付
面１０ａに、例えば両面テープ１６を取り付け、この両
面テープ１６が取り付けられた取付面１０ａを、図２に
示すように、基板Ｂに載置されたＩＣ等の電子部品Ｐの
上面に接着することにより使用される。なお、両面テー
プ１６は、熱伝導率の大きい材料にて構成されたものを
用いることが望ましい。
面１０ａに、例えば両面テープ１６を取り付け、この両
面テープ１６が取り付けられた取付面１０ａを、図２に
示すように、基板Ｂに載置されたＩＣ等の電子部品Ｐの
上面に接着することにより使用される。なお、両面テー
プ１６は、熱伝導率の大きい材料にて構成されたものを
用いることが望ましい。
【００１７】そして、電子部品Ｐにて発生した熱が、放
熱板１０の取付面１０ａを介して熱伝導層１２に伝えら
れると、熱伝導層１２は、この熱を速やかに熱伝導層１
２全体に伝導して、その表面に形成された熱放射層１４
を加熱し、加熱された熱放射層１４は、外気との温度差
により、その表面から放熱を行うと共に、熱を電磁波
（赤外線）に変換して熱放射層１４の内部からも放熱を
行う。
熱板１０の取付面１０ａを介して熱伝導層１２に伝えら
れると、熱伝導層１２は、この熱を速やかに熱伝導層１
２全体に伝導して、その表面に形成された熱放射層１４
を加熱し、加熱された熱放射層１４は、外気との温度差
により、その表面から放熱を行うと共に、熱を電磁波
（赤外線）に変換して熱放射層１４の内部からも放熱を
行う。
【００１８】以上、説明したように、本実施例の放熱板
１０によれば、電子部品Ｐと接する取付面１０ａに、熱
伝導層１２が露出されているので、電子部品Ｐに発生し
た熱を速やかに受け取ることができ、しかも、この伝え
られた熱を速やかに放熱板１０全体に行き渡らせること
ができるので、効率よく放熱を行うことができる。
１０によれば、電子部品Ｐと接する取付面１０ａに、熱
伝導層１２が露出されているので、電子部品Ｐに発生し
た熱を速やかに受け取ることができ、しかも、この伝え
られた熱を速やかに放熱板１０全体に行き渡らせること
ができるので、効率よく放熱を行うことができる。
【００１９】また、本実施例によれば、取付面１０ａに
露出された熱伝導層１２は、滑らかな表面を有するアル
ミニウムの金属板からなるので、粗い表面を有するセラ
ミック等に比べて両面テープを確実に接着させることが
でき、延いては、この両面テープを用いて、当該放熱板
１０を電子部品Ｐに簡単かつ確実に接着することができ
る。
露出された熱伝導層１２は、滑らかな表面を有するアル
ミニウムの金属板からなるので、粗い表面を有するセラ
ミック等に比べて両面テープを確実に接着させることが
でき、延いては、この両面テープを用いて、当該放熱板
１０を電子部品Ｐに簡単かつ確実に接着することができ
る。
【００２０】また、本実施例の放熱板１０は、金属板か
らなる熱伝導層１２の表面に、セラミックからなる熱放
射層１４を薄く（４０μｍ）形成することにより構成さ
れているため、金属板の有する弾性により板バネとして
作用する。つまり、当該放熱板１０は、外力に応じて柔
軟に変形するため、外部の物体が接触しても、当該放熱
板１０が破損してしまったり、接触してきた物体を傷つ
けてしまうことがく、安全性の高い装置を構成できる。
らなる熱伝導層１２の表面に、セラミックからなる熱放
射層１４を薄く（４０μｍ）形成することにより構成さ
れているため、金属板の有する弾性により板バネとして
作用する。つまり、当該放熱板１０は、外力に応じて柔
軟に変形するため、外部の物体が接触しても、当該放熱
板１０が破損してしまったり、接触してきた物体を傷つ
けてしまうことがく、安全性の高い装置を構成できる。
【００２１】また、熱伝導層１２を形成する金属板の性
質により、局部的に所定以上の力を加えれば、任意の形
状に変形させることができるので、様々な場所に、しか
も放熱板１０の面積を減少させることなく適用すること
ができる。次に、第２実施例について説明する。
質により、局部的に所定以上の力を加えれば、任意の形
状に変形させることができるので、様々な場所に、しか
も放熱板１０の面積を減少させることなく適用すること
ができる。次に、第２実施例について説明する。
【００２２】図３（ａ）は第２実施例の放熱板２０の平
面図、図３（ｂ）はその断面図である。本実施例の放熱
板２０は、第１実施例と同様に、熱伝導率の大きい材料
からなる熱伝導層２２と、熱放射率の大きい材料からな
る熱放射層２４とを備え、更に、熱伝導層２２が露出さ
れた取付面１０ａには、予め粘着層２６が設けられ、更
にその表面には、剥離紙２８が取り付けられている。
面図、図３（ｂ）はその断面図である。本実施例の放熱
板２０は、第１実施例と同様に、熱伝導率の大きい材料
からなる熱伝導層２２と、熱放射率の大きい材料からな
る熱放射層２４とを備え、更に、熱伝導層２２が露出さ
れた取付面１０ａには、予め粘着層２６が設けられ、更
にその表面には、剥離紙２８が取り付けられている。
【００２３】なお、本実施例において、熱伝導層２２
は、シリコーンとアルミナを重量比２：１で混合し薄膜
化した後１８０℃で加硫し、厚さが１ｍｍ、熱伝導率が
２．５×１０-3［cal／ｃｍ・℃・sec］のフィルムから
なり、一方、熱放射層２４は、シリコーンと気相生長炭
素繊維とを重量比１：１で混合し薄膜化した後１８０℃
で加硫した厚さが１ｍｍのフィルムからなる。そして、
これらフィルムを熱伝導グリースを用いて接着すること
で、放熱板２０が構成されている。
は、シリコーンとアルミナを重量比２：１で混合し薄膜
化した後１８０℃で加硫し、厚さが１ｍｍ、熱伝導率が
２．５×１０-3［cal／ｃｍ・℃・sec］のフィルムから
なり、一方、熱放射層２４は、シリコーンと気相生長炭
素繊維とを重量比１：１で混合し薄膜化した後１８０℃
で加硫した厚さが１ｍｍのフィルムからなる。そして、
これらフィルムを熱伝導グリースを用いて接着すること
で、放熱板２０が構成されている。
【００２４】このように構成された放熱板２０では、剥
離紙２８を剥して、粘着層２６が設けられた取付面２０
ａを電子部品Ｐの上面等に接着することで、第１実施例
と全く同様に使用される。このように、本実施例の放熱
板２０によれば、取付面２０ａに熱伝導層２２が露出さ
れているので、第１実施例の放熱板１０と同様に、効率
よく放熱を行うことができる。
離紙２８を剥して、粘着層２６が設けられた取付面２０
ａを電子部品Ｐの上面等に接着することで、第１実施例
と全く同様に使用される。このように、本実施例の放熱
板２０によれば、取付面２０ａに熱伝導層２２が露出さ
れているので、第１実施例の放熱板１０と同様に、効率
よく放熱を行うことができる。
【００２５】しかも、本実施例によれば、取付面２０ａ
に予め粘着層２６が設けられているので、取付面２０ａ
に両面テープを取り付けたり、接着剤を塗布する手間を
省くことができ、取付作業をきわめて簡単なものとする
ことができる。なお、本実施例では、熱伝導層２２と熱
放射層２４とを熱伝導性グリースを用いて接着したが、
圧着により積層してもよい。
に予め粘着層２６が設けられているので、取付面２０ａ
に両面テープを取り付けたり、接着剤を塗布する手間を
省くことができ、取付作業をきわめて簡単なものとする
ことができる。なお、本実施例では、熱伝導層２２と熱
放射層２４とを熱伝導性グリースを用いて接着したが、
圧着により積層してもよい。
【００２６】次に、第３実施例について説明する。図４
は、本実施例の構成を表す説明図である。なお、本実施
例の放熱板３０は、第１実施例と全く同様に構成したも
のの外形を加工しただけであり、この外形の形状の異な
る部分についてのみ説明する。
は、本実施例の構成を表す説明図である。なお、本実施
例の放熱板３０は、第１実施例と全く同様に構成したも
のの外形を加工しただけであり、この外形の形状の異な
る部分についてのみ説明する。
【００２７】即ち、本実施例の放熱板３０は、図４に示
すように、その長手方向両端部に、長手方向に沿った切
込みを２本ずつ入れることにより形成された端片３０
ａ，３０ｂ，３０ｃを夫々備えており、このうち、短手
方向両端の端片３０ａ，３０ｃは、放熱板３０の面より
上方に向け、まん中の端片３０ｂは、放熱板３０の面よ
り下方に向けて屈曲されている。
すように、その長手方向両端部に、長手方向に沿った切
込みを２本ずつ入れることにより形成された端片３０
ａ，３０ｂ，３０ｃを夫々備えており、このうち、短手
方向両端の端片３０ａ，３０ｃは、放熱板３０の面より
上方に向け、まん中の端片３０ｂは、放熱板３０の面よ
り下方に向けて屈曲されている。
【００２８】このように構成された本実施例の放熱板３
０によれば、端片３０ａ〜３０ｃが空間的に分散されて
配置されることになり、端片３０ａ〜３０ｃの周囲の空
気が拡散され易くなるため、放熱の効率を向上させるこ
とができる。なお、端片の数，大きさ，形状や、端片を
屈曲させる角度は、当該放熱板３０が取り付けられる部
品Ｐの周囲の空間的な余裕等に応じて適宜決めればよ
い。
０によれば、端片３０ａ〜３０ｃが空間的に分散されて
配置されることになり、端片３０ａ〜３０ｃの周囲の空
気が拡散され易くなるため、放熱の効率を向上させるこ
とができる。なお、端片の数，大きさ，形状や、端片を
屈曲させる角度は、当該放熱板３０が取り付けられる部
品Ｐの周囲の空間的な余裕等に応じて適宜決めればよ
い。
【００２９】以上、本発明のいくつかの実施例について
説明したが、本発明はこれらの実施例に限定されるもの
ではなく様々な態様で実施することができる。例えば、
上記実施例では、熱伝導層１２（２２）の両面に同じ材
料からなる熱放射層１４（２４）を形成したが、熱伝導
層の各面に、異なる材料からなる熱放射層を形成しても
よい。
説明したが、本発明はこれらの実施例に限定されるもの
ではなく様々な態様で実施することができる。例えば、
上記実施例では、熱伝導層１２（２２）の両面に同じ材
料からなる熱放射層１４（２４）を形成したが、熱伝導
層の各面に、異なる材料からなる熱放射層を形成しても
よい。
【００３０】なお、上記実施例では、取付面１０ａ（２
０ａ）が熱放熱層１４（２４）を分断するように形成さ
れているが、例えば、熱放熱層１４（２４）を繰り抜く
ように形成する等、被接着面の大きさと形状に応じて形
成すればよい。
０ａ）が熱放熱層１４（２４）を分断するように形成さ
れているが、例えば、熱放熱層１４（２４）を繰り抜く
ように形成する等、被接着面の大きさと形状に応じて形
成すればよい。
【図１】 第１実施例の放熱板の構成を表す平面図、及
び断面図である。
び断面図である。
【図２】 放熱板が電子部品に取り付けられた状態を表
す説明図である。
す説明図である。
【図３】 第２実施例の放熱板の構成を表す平面図、及
び断面図である。
び断面図である。
【図４】 第３実施例の放熱板の構成を表す説明図であ
る。
る。
１０，２０，３０…放熱板 １０ａ，２０ａ…取付面 １２，２２…熱伝導層 １４，２４…熱放射層 １６…両面テープ ２６…粘着層 ２８…剥離紙 ３０ａ，３０ｂ，３０ｃ
…端片
…端片
Claims (3)
- 【請求項１】 熱伝導率の大きい材料からなる熱伝導層
と、 該熱伝導層の両面に積層され、熱放射率の大きい材料か
らなる熱放射層と、 を備え、電子部品等の発熱体に取り付けられて、該発熱
体の放熱を行う放熱板において、 上記発熱体への取付部位には、上記熱伝導層が露出され
ていることを特徴とする放熱板。 - 【請求項２】 上記取付部位に、熱伝導性の粘着層を設
けたことを特徴とする請求項１に記載の放熱板。 - 【請求項３】 当該放熱板の縁部に切込みを形成し、該
切込みにより切り分けられた部分が、互いに異なる角度
に折曲げられていることを特徴とする請求項１または請
求項２に記載の放熱板。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27090796A JP2840227B2 (ja) | 1996-10-14 | 1996-10-14 | 放熱板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP27090796A JP2840227B2 (ja) | 1996-10-14 | 1996-10-14 | 放熱板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10116945A true JPH10116945A (ja) | 1998-05-06 |
| JP2840227B2 JP2840227B2 (ja) | 1998-12-24 |
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ID=17492654
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27090796A Expired - Fee Related JP2840227B2 (ja) | 1996-10-14 | 1996-10-14 | 放熱板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2840227B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006250513A (ja) * | 2005-03-14 | 2006-09-21 | Noritake Co Ltd | 遠赤外線放射冷却装置 |
| US7418127B2 (en) | 2002-10-02 | 2008-08-26 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | Apparatus for testing infrared camera |
| KR101012685B1 (ko) * | 2009-03-20 | 2011-02-09 | 주식회사 신한빛 | 적층 방열판의 공냉식 방열 통기공간부가 형성된 ｌｅｄ 조명등 |
-
1996
- 1996-10-14 JP JP27090796A patent/JP2840227B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7418127B2 (en) | 2002-10-02 | 2008-08-26 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | Apparatus for testing infrared camera |
| US8077909B2 (en) | 2002-10-02 | 2011-12-13 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | Apparatus and method for testing infrared camera |
| JP2006250513A (ja) * | 2005-03-14 | 2006-09-21 | Noritake Co Ltd | 遠赤外線放射冷却装置 |
| KR101012685B1 (ko) * | 2009-03-20 | 2011-02-09 | 주식회사 신한빛 | 적층 방열판의 공냉식 방열 통기공간부가 형성된 ｌｅｄ 조명등 |
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