JP2698036B2 - 電子部品用放熱材 - Google Patents
電子部品用放熱材Info
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F13/00—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
- F28F13/003—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing by using permeable mass, perforated or porous materials
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D21/00—Heat-exchange apparatus not covered by any of the groups F28D1/00 - F28D20/00
- F28D2021/0019—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for
- F28D2021/0028—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for for cooling heat generating elements, e.g. for cooling electronic components or electric devices
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばＩＣチップ等の
電子部品の放熱を効率よく行うための電子部品用放熱材
に関する。
電子部品の放熱を効率よく行うための電子部品用放熱材
に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】近年、
例えばＣＰＵ等のＩＣチップにおいては、その集積度の
向上及び動作の高速化が著しく進んでいるが、これに伴
って、ＩＣチップの放熱対策が大きな問題となってい
る。
例えばＣＰＵ等のＩＣチップにおいては、その集積度の
向上及び動作の高速化が著しく進んでいるが、これに伴
って、ＩＣチップの放熱対策が大きな問題となってい
る。
【０００３】つまり、トランジスタ等の電子部品の集積
体であるＩＣチップは、通電使用されることによって発
熱を起こすが、その集積度が高くなり、動作が高速化す
るほど、動作時の発熱量が著しく多くなる。そして、発
熱量が多くなると、熱によるＩＣチップの性能劣化が著
しくなったり、発熱によるノイズを受け易くなり、誤動
作の原因となる。
体であるＩＣチップは、通電使用されることによって発
熱を起こすが、その集積度が高くなり、動作が高速化す
るほど、動作時の発熱量が著しく多くなる。そして、発
熱量が多くなると、熱によるＩＣチップの性能劣化が著
しくなったり、発熱によるノイズを受け易くなり、誤動
作の原因となる。
【０００４】従って、近年においては、ＩＣチップより
発生する熱を効率よく放熱して、チップの温度上昇を防
止するための放熱材が強く要望されている。本発明は、
前記課題を解決するためになされ、例えばＩＣチップ等
の電子部品の放熱を効率よく行うことのできる電子部品
用放熱材を提供することを目的とする。
発生する熱を効率よく放熱して、チップの温度上昇を防
止するための放熱材が強く要望されている。本発明は、
前記課題を解決するためになされ、例えばＩＣチップ等
の電子部品の放熱を効率よく行うことのできる電子部品
用放熱材を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
の請求項１の発明は、基材中に、遠赤外線を放射する物
質が混入されたことを特徴とする電子部品用放熱材を要
旨とする。
の請求項１の発明は、基材中に、遠赤外線を放射する物
質が混入されたことを特徴とする電子部品用放熱材を要
旨とする。
【０００６】また、請求項２の発明は、前記基材が多孔
質体であることを特徴とする前記請求項１記載の電子部
品用放熱材を要旨とする。ここで、前記基材の材質には
特に限定はなく、例えばシリコン系樹脂等の合成樹脂
や、各種セラミックス等、様々なものを用いることがで
きる。尚、前記基材は、熱伝導率の大きい材質であれば
好ましいので、合成樹脂を用いる場合は、カーボン繊
維，金属粉末，金属繊維，セラミックス等を添加して熱
伝導性を向上させたものを使用すればより一層好まし
い。
質体であることを特徴とする前記請求項１記載の電子部
品用放熱材を要旨とする。ここで、前記基材の材質には
特に限定はなく、例えばシリコン系樹脂等の合成樹脂
や、各種セラミックス等、様々なものを用いることがで
きる。尚、前記基材は、熱伝導率の大きい材質であれば
好ましいので、合成樹脂を用いる場合は、カーボン繊
維，金属粉末，金属繊維，セラミックス等を添加して熱
伝導性を向上させたものを使用すればより一層好まし
い。
【０００７】また、前記請求項２のように、前記基材が
多孔質体である場合は、例えばシリコン系樹脂の発泡体
や、多孔質のセラミックス等を用いることができる。
尚、多孔質体の気孔は、基材の外部に連通しない独立気
孔であってもよいが、基材の外部に連通する連続気孔で
あれば、加熱された気孔内部の空気が対流によって外部
に放出されるので好ましい。
多孔質体である場合は、例えばシリコン系樹脂の発泡体
や、多孔質のセラミックス等を用いることができる。
尚、多孔質体の気孔は、基材の外部に連通しない独立気
孔であってもよいが、基材の外部に連通する連続気孔で
あれば、加熱された気孔内部の空気が対流によって外部
に放出されるので好ましい。
【０００８】本発明においては、上述のような基材の中
に遠赤外線を放射する物質（以下、「遠赤外線放射物
質」と称する）が混入されていることが特徴であるが、
本発明で言う遠赤外線とは通常、波長４μｍ以上の範囲
のものを指すものである。そして、本発明における遠赤
外線放射物質としては、遠赤外線の放射特性が優れてい
るもの、即ち遠赤外線の放射率（放射率とは、同一条件
で比較したその物質と黒体との放射量の比であり、その
値が１に近いほど熱エネルギーの電磁波への変換効率が
良いことになる）が高いものを用いることが好ましい。
に遠赤外線を放射する物質（以下、「遠赤外線放射物
質」と称する）が混入されていることが特徴であるが、
本発明で言う遠赤外線とは通常、波長４μｍ以上の範囲
のものを指すものである。そして、本発明における遠赤
外線放射物質としては、遠赤外線の放射特性が優れてい
るもの、即ち遠赤外線の放射率（放射率とは、同一条件
で比較したその物質と黒体との放射量の比であり、その
値が１に近いほど熱エネルギーの電磁波への変換効率が
良いことになる）が高いものを用いることが好ましい。
【０００９】そのような遠赤外線放射物質としては、例
えば各種セラミックや、黒鉛等が挙げられる。この内、
セラミックとしては、例えばアルミナ，ジルコニア，チ
タニア等を用いることができるが、遠赤外線の放射率が
高く、しかも低熱膨張性で耐熱性のあるセラミックスと
して、コージライト（２ＭｇＯ・２Ａｌ2Ｏ3・５ＳｉＯ
2），β−スポジューメン（ＬｉＯ2・Ａｌ2Ｏ3・４Ｓｉ
Ｏ2），チタン酸アルミニウム（Ａｌ2Ｏ3・Ｔｉ2Ｏ3）
等も好適に用いられる。更に、全赤外域で放射率の高い
セラミックスとして、遷移元素酸化物系セラミックス
（１例として、ＭｎＯ2：６０％，Ｆｅ2Ｏ3：８０％，
ＣｕＯ：１０％，ＣｏＯ：１０％）を用いることもでき
る。以上の材料については、例えば特開平１−２７４７
７４号や、セラミックス ２３（１９８８）Ｎｏ.４等
に記載されている。
えば各種セラミックや、黒鉛等が挙げられる。この内、
セラミックとしては、例えばアルミナ，ジルコニア，チ
タニア等を用いることができるが、遠赤外線の放射率が
高く、しかも低熱膨張性で耐熱性のあるセラミックスと
して、コージライト（２ＭｇＯ・２Ａｌ2Ｏ3・５ＳｉＯ
2），β−スポジューメン（ＬｉＯ2・Ａｌ2Ｏ3・４Ｓｉ
Ｏ2），チタン酸アルミニウム（Ａｌ2Ｏ3・Ｔｉ2Ｏ3）
等も好適に用いられる。更に、全赤外域で放射率の高い
セラミックスとして、遷移元素酸化物系セラミックス
（１例として、ＭｎＯ2：６０％，Ｆｅ2Ｏ3：８０％，
ＣｕＯ：１０％，ＣｏＯ：１０％）を用いることもでき
る。以上の材料については、例えば特開平１−２７４７
７４号や、セラミックス ２３（１９８８）Ｎｏ.４等
に記載されている。
【００１０】尚、上述のように、遠赤外線放射物質とし
ては、遠赤外線の放射特性が優れているものを用いるこ
とが好ましいが、より具体的には、３０℃〜７０℃程度
の温度範囲で、遠赤外線を黒体レベル程度（即ち、例え
ば放射率が０.９以上）発生放射するものであればより
一層好ましい。
ては、遠赤外線の放射特性が優れているものを用いるこ
とが好ましいが、より具体的には、３０℃〜７０℃程度
の温度範囲で、遠赤外線を黒体レベル程度（即ち、例え
ば放射率が０.９以上）発生放射するものであればより
一層好ましい。
【００１１】本発明の電子部品用放熱材は、上述のよう
な遠赤外線放射物質を基材の中に混入したものである
が、その用途に応じて、基材を所望の形状に成形して使
用することができる。即ち、例えばＩＣチップの放熱材
として使用する場合は、チップの形状に合わせて四角い
板状に成形し、ＩＣチップの上にセットして使用するこ
とができる。また、基材として、柔軟性を有する合成樹
脂を用いてテープ状に成形すれば、コード状の細い発熱
体の周囲に巻きつけて使用することもできる。
な遠赤外線放射物質を基材の中に混入したものである
が、その用途に応じて、基材を所望の形状に成形して使
用することができる。即ち、例えばＩＣチップの放熱材
として使用する場合は、チップの形状に合わせて四角い
板状に成形し、ＩＣチップの上にセットして使用するこ
とができる。また、基材として、柔軟性を有する合成樹
脂を用いてテープ状に成形すれば、コード状の細い発熱
体の周囲に巻きつけて使用することもできる。
【００１２】尚、遠赤外線放射物質の基材に対する混入
量は、あまり多すぎると、基材の材質によってはその特
性（例えば基材が合成樹脂である場合は、機械的強度や
弾性等）が損なわれる場合があり、逆に少なすぎては十
分な放熱効果が発揮されないので、例えば基材及び遠赤
外線放射物質の材質や形状、あるいは放熱材の用途等と
いった諸条件に応じて適宜増減すればよい。
量は、あまり多すぎると、基材の材質によってはその特
性（例えば基材が合成樹脂である場合は、機械的強度や
弾性等）が損なわれる場合があり、逆に少なすぎては十
分な放熱効果が発揮されないので、例えば基材及び遠赤
外線放射物質の材質や形状、あるいは放熱材の用途等と
いった諸条件に応じて適宜増減すればよい。
【００１３】
【作用】上記構成を有する請求項１の電子部品用放熱体
は、遠赤外線の輻射（放射）を利用して電子部品の放熱
を行うものである。即ち、本発明の放熱体が、発熱体で
ある電子部品からの熱を受けて加熱されると、基材の中
に混入された遠赤外線放射物質は、電子部品からの熱エ
ネルギーを遠赤外線に変換して輻射する。これによっ
て、従来の対流による放熱に加えて、遠赤外線の輻射に
よっても放熱が行われるので、放熱対策が必要な電子部
品に対して、きわめて効率よく放熱を行うことができ
る。
は、遠赤外線の輻射（放射）を利用して電子部品の放熱
を行うものである。即ち、本発明の放熱体が、発熱体で
ある電子部品からの熱を受けて加熱されると、基材の中
に混入された遠赤外線放射物質は、電子部品からの熱エ
ネルギーを遠赤外線に変換して輻射する。これによっ
て、従来の対流による放熱に加えて、遠赤外線の輻射に
よっても放熱が行われるので、放熱対策が必要な電子部
品に対して、きわめて効率よく放熱を行うことができ
る。
【００１４】また、請求項２の電子部品用放熱体におい
ては、基材として多孔質体を用いているので、放熱体が
軽量化されるなどの利点があり、特に多孔質体の気孔が
基材の外部に連通する連続気孔である場合は、気孔内部
で加熱された空気が対流によって基材の外部に放出され
るので、基材の内部に熱がこもることがなく、一層効率
よく放熱を行うことができる。
ては、基材として多孔質体を用いているので、放熱体が
軽量化されるなどの利点があり、特に多孔質体の気孔が
基材の外部に連通する連続気孔である場合は、気孔内部
で加熱された空気が対流によって基材の外部に放出され
るので、基材の内部に熱がこもることがなく、一層効率
よく放熱を行うことができる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。ここで、図１は、実施例の電子部品用放熱材の
斜視図、図２はこの放熱体の拡大断面図、図３はこの放
熱体の使用方法を示す斜視図である。
明する。ここで、図１は、実施例の電子部品用放熱材の
斜視図、図２はこの放熱体の拡大断面図、図３はこの放
熱体の使用方法を示す斜視図である。
【００１６】図１に示すように、実施例の電子部品用放
熱材１（以下、放熱材１と称する）は、ＩＣチップ２の
放熱を行うためのものであり、合成樹脂よりなる多孔質
の基材３に、遠赤外線を放射するセラミック粉粒体５を
混入・分散させて、四角い板状に成形したものである。
熱材１（以下、放熱材１と称する）は、ＩＣチップ２の
放熱を行うためのものであり、合成樹脂よりなる多孔質
の基材３に、遠赤外線を放射するセラミック粉粒体５を
混入・分散させて、四角い板状に成形したものである。
【００１７】ここで、基材３は、柔軟性を有するシリコ
ン系の合成樹脂よりなる多孔質の発泡体であり、多数の
気孔７を有している。この気孔７は、図２に示すよう
に、基材３の内部にて互いにつながり、基材３の表面３
ａに開口して外部に連通する連続気孔である。
ン系の合成樹脂よりなる多孔質の発泡体であり、多数の
気孔７を有している。この気孔７は、図２に示すよう
に、基材３の内部にて互いにつながり、基材３の表面３
ａに開口して外部に連通する連続気孔である。
【００１８】また、基材３に混入されるセラミック粉粒
体５は、例えば特開平１−２７４７７４号に開示される
ジルコニア系のセラミックである。このセラミック粉粒
体５の粒径は８〜１０μｍ程度であり、基材３に対し
て、約２０〜６０重量％程度混入されている。
体５は、例えば特開平１−２７４７７４号に開示される
ジルコニア系のセラミックである。このセラミック粉粒
体５の粒径は８〜１０μｍ程度であり、基材３に対し
て、約２０〜６０重量％程度混入されている。
【００１９】上述の放熱材１は、次の様にして使用され
る。即ち、図３に示すように、プリント回路基板（ＰＣ
Ｂ）１１の上に配置されたＩＣチップ２の上面に、放熱
材１を接着等によって固定する。そして、プリント回路
基板１１に通電してＩＣチップ２を動作させると、ＩＣ
チップ２は発熱を起こし、その熱は放熱材１に伝わる。
よって、放熱材１は加熱されるが、この際、基材３の中
に混入されたセラミック粉粒体５は、図２に矢印Ａで示
すように、ＩＣチップ２からの熱エネルギーを遠赤外線
に変換して放射する。即ち、セラミック粉粒体５が遠赤
外線を輻射することによって放熱が行われる。
る。即ち、図３に示すように、プリント回路基板（ＰＣ
Ｂ）１１の上に配置されたＩＣチップ２の上面に、放熱
材１を接着等によって固定する。そして、プリント回路
基板１１に通電してＩＣチップ２を動作させると、ＩＣ
チップ２は発熱を起こし、その熱は放熱材１に伝わる。
よって、放熱材１は加熱されるが、この際、基材３の中
に混入されたセラミック粉粒体５は、図２に矢印Ａで示
すように、ＩＣチップ２からの熱エネルギーを遠赤外線
に変換して放射する。即ち、セラミック粉粒体５が遠赤
外線を輻射することによって放熱が行われる。
【００２０】また、ＩＣチップ２からの熱を受けて放熱
材１が加熱されると、気孔７の内部の空気も加熱される
ことになるが、この空気は、図２に矢印Ｂで示すよう
に、対流によって放熱材１の外部に放出される。よっ
て、対流によっても放熱が行われるので、基材３の内部
に熱がこもることがなく、一層効率よく放熱を行うこと
ができる。
材１が加熱されると、気孔７の内部の空気も加熱される
ことになるが、この空気は、図２に矢印Ｂで示すよう
に、対流によって放熱材１の外部に放出される。よっ
て、対流によっても放熱が行われるので、基材３の内部
に熱がこもることがなく、一層効率よく放熱を行うこと
ができる。
【００２１】よって、以上詳述した実施例の放熱材１に
よれば、遠赤外線を放射するセラミック粉粒体５が混入
されており、遠赤外線の輻射によって放熱を行うことが
できるので、ＩＣチップ２より発する熱を効率よく放熱
して、ＩＣチップ２の温度上昇を防止することができる
という顕著な効果がある。
よれば、遠赤外線を放射するセラミック粉粒体５が混入
されており、遠赤外線の輻射によって放熱を行うことが
できるので、ＩＣチップ２より発する熱を効率よく放熱
して、ＩＣチップ２の温度上昇を防止することができる
という顕著な効果がある。
【００２２】また、基材３は多孔質体であり、気孔７の
内部の空気の対流によっても放熱を行うことができるの
で、一層効率よく放熱を行うことができるという利点が
ある。以上実施例について説明したが、本発明は上記実
施例に限定されるものではなく、種々の態様で実施し得
る。
内部の空気の対流によっても放熱を行うことができるの
で、一層効率よく放熱を行うことができるという利点が
ある。以上実施例について説明したが、本発明は上記実
施例に限定されるものではなく、種々の態様で実施し得
る。
【００２３】例えば、上記実施例のような放熱材をテー
プ状に成形して、例えば電気コード等の発熱し易い部分
に巻き付けて使用してもよい。即ち、例えば図４に示す
ように、コンセント２１の電気コード２３の根元部２５
に、テープ状の放熱材２７を巻き付けて使用することも
できる。この電気コード２３の根元部２５は、屈曲し易
く、発熱を起こし易い部分であるが、このように放熱材
２７を巻き付けて使用すれば、根元部２５が過熱される
ことがなく、コンセントを安全に使用することができ
る。
プ状に成形して、例えば電気コード等の発熱し易い部分
に巻き付けて使用してもよい。即ち、例えば図４に示す
ように、コンセント２１の電気コード２３の根元部２５
に、テープ状の放熱材２７を巻き付けて使用することも
できる。この電気コード２３の根元部２５は、屈曲し易
く、発熱を起こし易い部分であるが、このように放熱材
２７を巻き付けて使用すれば、根元部２５が過熱される
ことがなく、コンセントを安全に使用することができ
る。
【００２４】また、本発明の放熱材は、上述のＩＣチッ
プや電気コードに限らず、例えばハロゲンランプのソケ
ット部分等、様々な電子部品に使用することができる。
プや電気コードに限らず、例えばハロゲンランプのソケ
ット部分等、様々な電子部品に使用することができる。
【００２５】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明の電子部品
用放熱材においては、発熱体である電子部品からの熱エ
ネルギーを遠赤外線に変換・輻射して放熱を行うことに
よって、電子部品等から発熱を極めて効率よく放熱する
ことができるという顕著な効果を奏する。よって、放熱
対策の必要な電子部品、例えばＩＣチップ等の電子部品
の放熱に好適に使用することができる。
用放熱材においては、発熱体である電子部品からの熱エ
ネルギーを遠赤外線に変換・輻射して放熱を行うことに
よって、電子部品等から発熱を極めて効率よく放熱する
ことができるという顕著な効果を奏する。よって、放熱
対策の必要な電子部品、例えばＩＣチップ等の電子部品
の放熱に好適に使用することができる。
【００２６】また、基材が多孔質体である場合は、放熱
体が軽量化されるとともに、気孔内部で加熱された空気
が対流によって基材の外部に放出されるので、一層効率
よく放熱を行うことができるという効果がある。
体が軽量化されるとともに、気孔内部で加熱された空気
が対流によって基材の外部に放出されるので、一層効率
よく放熱を行うことができるという効果がある。
【図１】実施例の電子部品用放熱材の斜視図である。
【図２】実施例の電子部品用放熱材の拡大断面図であ
る。
る。
【図３】実施例の電子部品用放熱材の使用方法を示す斜
視図である。
視図である。
【図４】他の実施例の電子部品用放熱材を示す斜視図で
ある。
ある。
１…電子部品用放熱材 ２…ＩＣチップ
３…基材 ５…セラミック粉粒体 ７…気孔
３…基材 ５…セラミック粉粒体 ７…気孔
Claims (2)
- 【請求項１】 基材中に、遠赤外線を放射する物質が混
入されたことを特徴とする電子部品用放熱材。 - 【請求項２】 前記基材が多孔質体であることを特徴と
する前記請求項１記載の電子部品用放熱材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5306607A JP2698036B2 (ja) | 1993-12-07 | 1993-12-07 | 電子部品用放熱材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5306607A JP2698036B2 (ja) | 1993-12-07 | 1993-12-07 | 電子部品用放熱材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07161884A JPH07161884A (ja) | 1995-06-23 |
| JP2698036B2 true JP2698036B2 (ja) | 1998-01-19 |
Family
ID=17959115
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5306607A Expired - Fee Related JP2698036B2 (ja) | 1993-12-07 | 1993-12-07 | 電子部品用放熱材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2698036B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2795626B2 (ja) | 1995-08-21 | 1998-09-10 | 北川工業株式会社 | 放熱機能付き電子部品 |
| JP2807198B2 (ja) | 1994-10-12 | 1998-10-08 | 北川工業株式会社 | 放熱体 |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10055454A1 (de) * | 2000-11-09 | 2002-05-23 | Fujitsu Siemens Computers Gmbh | Kühlkörper |
| JP2002344178A (ja) | 2001-05-17 | 2002-11-29 | Denso Corp | 電子装置 |
| JP2003084678A (ja) * | 2001-09-13 | 2003-03-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プラズマディスプレイ装置 |
| KR20030077737A (ko) * | 2002-03-26 | 2003-10-04 | (주)울텍 | 전자 소자 냉각 방법 |
| DE10343020B4 (de) * | 2003-09-16 | 2018-01-18 | Mayser Holding Gmbh & Co. Kg | Kühlkörper, insbesondere für elektronische Bauelemente |
| DE102005004695B3 (de) * | 2005-02-02 | 2006-09-28 | Fpe Fischer Gmbh | Kühlkörper für elektrische Bauelemente |
| JP2006250513A (ja) * | 2005-03-14 | 2006-09-21 | Noritake Co Ltd | 遠赤外線放射冷却装置 |
| US9412926B2 (en) | 2005-06-10 | 2016-08-09 | Cree, Inc. | High power solid-state lamp |
| JP2012109508A (ja) * | 2010-10-29 | 2012-06-07 | Jnc Corp | 電子デバイス用放熱部材、電子デバイスおよび製造方法 |
| US20150219410A1 (en) * | 2014-01-31 | 2015-08-06 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Heat Dissipation Structure Enhancing Heat Source Self Heat Radiation |
| JP2016082155A (ja) * | 2014-10-21 | 2016-05-16 | 信越化学工業株式会社 | 放熱シート |
-
1993
- 1993-12-07 JP JP5306607A patent/JP2698036B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2807198B2 (ja) | 1994-10-12 | 1998-10-08 | 北川工業株式会社 | 放熱体 |
| JP2795626B2 (ja) | 1995-08-21 | 1998-09-10 | 北川工業株式会社 | 放熱機能付き電子部品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07161884A (ja) | 1995-06-23 |
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