JP2795626B2 - 放熱機能付き電子部品 - Google Patents
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Description
ラミック板が取り付けられた電子部品に関する。
その集積度の向上及び動作の高速化により消費電力が増
大すると共に発熱量も増大し、その放熱対策が大きな問
題となっている。
607号、同平5−338151号、同平6−2463
92号において、遠赤外線を放射する物質を利用した放
熱材を提案している。この放熱材は、電子部品の熱エネ
ルギーを遠赤外線に変換して放射することにより、きわ
めて効率よく放熱を行うことができるものである。
術において、遠赤外線を放射するセラミックによって板
材を成形し、このセラミック板を放熱板として電子部品
に接着して使用することも考えられる。しかしながら、
この場合、セラミックは比較的脆い材料であるので、使
用中にセラミック板が割れてしまうことがある。そし
て、このようにセラミック板が割れてしまうと、セラミ
ックの粉が発生し、電子部品が装着されている基板の回
路の上に落ちて、回路の動作に支障を来す虞がある。
たセラミック板に割れが生じることのない電子部品を提
供することを目的とする。
の請求項1の放熱機能付き電子部品は、遠赤外線を放射
するセラミック板が取り付けられた電子部品であって、
該セラミック板の表面の全部又は一部を樹脂で被覆し
て、該セラミック板に割れが生じることを防止したこと
を特徴とする。また、請求項2に記載の放熱機能付き電
子部品は、請求項1に記載の放熱機能付き電子部品にお
いて、前記セラミック板の上面に凹凸を設けて、該セラ
ミック板の表面積を大きくしたことを特徴とする。ま
た、請求項3に記載の放熱機能付き電子部品は、請求項
1又は2に記載の放熱機能付き電子部品において、前記
セラミック板の上面と下面を樹脂で被覆したことを特徴
とする。また、請求項4に記載の放熱機能付き電子部品
は、請求項1〜3の何れかに記載の放熱機能付き電子部
品において、前記樹脂は、ジメチルシリコーンであるこ
とを特徴とする。
本発明(請求項1)によれば、セラミック板が樹脂によ
って被覆されて補強されているので、セラミック板の割
れが防止される。よって、使用中にセラミック板が割れ
て粉を出すことがないので、電子部品が装着されている
基板の回路の動作に支障を来す虞がない。ここで、本発
明においては、セラミック板の全表面を樹脂で被覆して
もよいが、角部等のように特に割れ易い部分のみを被覆
しておいてもほぼ同じ効果が得られる。なお、本発明の
セラミック板は、電子部品の熱を、遠赤外線に変換して
外部に放射するものである。よって、セラミック板の表
面全部を樹脂で覆ったとしても、電磁波の一種である遠
赤外線は樹脂を透過するので、放熱を行うのに何等支障
はない。この様な場合に、請求項2に係る放熱機能付き
電子部品の様に、セラミック板の上面に凹凸を設けて、
セラミック板の表面積を大きくして、一層放熱効果を高
める様にしても良い。また、請求項3に係る放熱機能付
き電子部品の様に、セラミック板の上面と下面を樹脂で
被覆するようにしても、セラミック板が樹脂によって補
強されるので、セラミック板の割れが防止できる。そし
て、請求項4に係る放熱機能付き電子部品の様に、樹脂
として、ジメチルシリコーンを使用すると良い。
ては、遠赤外線の放射特性が優れているもの、即ち遠赤
外線の放射率(放射率とは、同一条件で比較したその物
質と黒体との放射量の比であり、その値が1に近いほど
熱エネルギーの電磁波への変換効率が良いことになる)
が高いものを用いることが好ましい。
例えば、遠赤外線の放射率が高く、しかも低熱膨張性で
耐熱性のあるセラミックスとして、コージライト(2M
gO・2Al2O3・5SiO2),β−スポジューメン
(LiO2・Al2O3・4SiO2),チタン酸アルミニ
ウム(Al2O3・Ti2O3)等が好適に用いられる。更
に、全赤外域で放射率の高いセラミックとして、遷移元
素酸化物系セラミックス(1例として、MnO2:60
%,Fe2O3:20%,CuO:10%,CoO:10
%)を用いることもできる。また、麦飯石を用いること
もできる。
は、遠赤外線の放射特性が優れているものを用いること
が好ましいが、より具体的には、100℃程度以下の常
温域において遠赤外線の放射率が十分にある常温赤外線
放射セラミックを用いることが好ましい。これは、IC
チップが110℃程度で暴走してしまうのに対し、これ
より低い温度領域で十分な放熱特性を発揮するからであ
る。なお、常温赤外線放射セラミックの中でも、遠赤外
線を黒体レベルに近い程度(即ち、例えば放射率が80
%以上)発生放射するものがより好ましい。
明する。ここで、図1(A)は、本実施例の放熱機能付
き電子部品10の斜視図であり、(B)は(A)におけ
るA−A断面図である。
電子部品としてのICチップ12の上面に、セラミック
板14を樹脂層16で被覆してなる放熱板18が接着さ
れたものである。ここで、セラミック板14は、遠赤外
線の放射率が高いコージライト粉粒体を焼結してなるも
のであり、厚さ1〜2mm程度の四角い板状に成形され
ている。また、樹脂層16は、セラミック板14の割れ
を防止するために設けられたものであり、セラミック板
14の表面全体を覆っている。
ップ12からの熱がセラミック板14に効率よく伝導さ
れるように、熱伝導性に優れたものを用いることが好ま
しい。そのような樹脂としては、例えばジメチルシリコ
ーンを用いることができる。この場合、ジメチルシリコ
ーンにさらに銅粉やアルミ粉あるいはアルミナ粉等を混
合したものを用いてもよい。
2 O3 を主成分とするものを用いる。例えば、SiO2
=70wt%、Al2 O3 =15wt%、Fe2 O3 =
3.7wt%、K2 O=3.2wt%、Na2 O=3w
t%、CaO=1.7wt%、MgO=1.64wt
%、TiO2 =0.45wt%、その他の不純物からな
るセラミックを用いる。このセラミックは、実験による
と141.1℃にて図6の様な特性を有している。
覆する方法としては、例えば、セラミック板14を液状
の樹脂の中に浸漬して引き上げ、必要に応じて加熱ある
いは乾燥して、付着した樹脂層を凝固させる方法(いわ
ゆるディッピング被覆)を採用することができる。ま
た、紫外線の照射によって硬化する樹脂を用いて被覆を
行うようにしてもよい。
品10においては、ICチップ12から発生する熱によ
って暖められたセラミック板14が、この熱を遠赤外線
に変換して、放熱板18の外部に放射する。これによ
り、非常に効率よく放熱を行うことができ、ICチップ
12の温度上昇を抑制することができる。
ック板14が樹脂層16で被覆されて補強されているの
で、セラミック板14に割れが生じることがない。よっ
て、使用中にセラミック板14が割れて粉を出す虞がな
い。また、仮にセラミック板14が割れて、セラミック
の粉が出たとしても、セラミック板14全体が樹脂層1
6によって包まれているので、この粉が、ICチップ1
2が装着されている基板の上に落ちることがない。従っ
て、セラミック板の粉が基板の上に落ちて、回路の動作
に支障を来す虞がない。
8の上面に凹凸を設けて表面積を大きくすれば、より一
層放熱の効果が高まるので好ましい。以上実施例につい
て説明したが、本発明は上記実施例に限定されるもので
はなく、以下の変形例1〜3に示すように、種々の態様
で実施し得る。 [変形例1]図3(A)に示す放熱板20のように、セ
ラミック板22の上面と下面のみを樹脂層24で被覆し
たものでもよい。この場合も、セラミック板22が樹脂
層24によって補強されるので、セラミック板22の割
れが防止される。
うな方法によって製造することができる。即ち、図3
(B)及び図3(C)(図3(B)におけるB−B断面
図)に示すように、複数のV字状の切り込み26が格子
状に形成されたセラミック板28を製造し、このセラミ
ック板28の表面全体を樹脂で被覆した後、切れ込み2
6に沿ってセラミック板28を割って、複数の放熱板2
0を得る。このような製造方法によれば、大量生産に適
している。 [変形例2]図4(A)及び(B)のC−C断面図に示
す放熱板30のように、セラミック板32の内、特に割
れ易い角部32aを樹脂層34で被覆し、セラミック板
32の上面及び下面に、樹脂層34で覆われない部分を
残しておいてもよい。この場合、図4(B)に示すよう
に、セラミック板32の下面の内、樹脂層34で覆われ
ていない部分をICチップ35に直接接着して使用すれ
ば、ICチップ35の熱がセラミック板32に速やかに
伝えられる。また、セラミック板32の上面が樹脂層3
4で覆われていないので、セラミック板32の内部に熱
がこもりにくい。従って、より一層効率よく放熱を行う
ことができる。しかも、角部32aが樹脂層34で覆わ
れているので、使用中に角部32aが割れてセラミック
の粉を出す虞がない。なお、セラミック板32の内、樹
脂層34で覆われていない部分に放熱用の孔36(2点
鎖線で示す)を設ければ、より一層効率よく放熱を行う
ことができるので好ましい。 [変形例3]図5に示す変形例3は、上記実施例のよう
に放熱板をICチップの上に取り付けるのではなく、放
熱板40を、電子部品としてのトランス42と基板44
との間に挟み、絶縁板としての機能も果たすようにした
ものである。なお、放熱板40は、図1の実施例と同様
に、セラミック板46の全面を樹脂層48で被覆したも
のである。この場合も、上記実施例と同様に、トランス
42より発生する熱がセラミック板46に伝えられる
と、セラミック板46が、この熱を遠赤外線に変換して
外部に放射するので、トランス42の温度上昇を抑制す
ることができる。しかも、絶縁性のセラミック板46及
び樹脂層48によって、トランス42と基板44との間
の絶縁が図られることとなる。
あり、(A)はその斜視図、(B)は(A)におけるA
−A断面図である。
はその斜視図、(B)は放熱板の製造に用いられるセラ
ミック板の平面図、(C)は(B)におけるB−B断面
図である。
はその斜視図、(B)は(A)におけるC−C断面図で
ある。
である。
である。
Claims (4)
- 【請求項1】 遠赤外線を放射するセラミック板が取り
付けられた電子部品であって、 前記セラミック板の表面の全部又は一部を樹脂で被覆し
て、該セラミック板に割れが生じることを防止したこと
を特徴とする放熱機能付き電子部品。 - 【請求項2】 請求項1に記載の放熱機能付き電子部品
において、 前記セラミック板の上面に凹凸を設けて、該セラミック
板の表面積を大きくしたことを特徴とする放熱機能付き
電子部品。 - 【請求項3】 請求項1又は2に記載の放熱機能付き電
子部品において、 前記セラミック板の上面と下面を樹脂で被覆したことを
特徴とする放熱機能付き電子部品。 - 【請求項4】 請求項1〜3の何れかに記載の放熱機能
付き電子部品において、 前記樹脂は、ジメチルシリコーンであることを特徴とす
る放熱機能付き電子部品。
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