JP2005277381A - 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 電子部品収納用パッケージ8は、電子部品11の搭載部10を有する放熱部材1と、搭載部10を取り囲んで取着された、内面から外面に導出する配線導体6を有する枠体5とを具備しており、放熱部材1は、タングステンまたはモリブデンから成る焼結体に銅を含浸させて成る枠状の基体2の中央部の上面から下面にかけて銅または銅を主成分とする合金から成る貫通金属体3が埋設されているとともに、基体2および貫通金属体3の上下面を覆ってそれぞれ銅層4a,4bが形成されており、貫通金属体3は、その側面が電子部品11の側面の延長面と枠体5の内面の延長面との間に位置している。
【選択図】 図1
Description
2・・・・・・・・・基体
3・・・・・・・・・貫通金属体
4、4a、4b・・・銅層
4c・・・・・・・・側面金属層
5・・・・・・・・・枠体
5a・・・・・・・・凹部
6・・・・・・・・・配線導体
8・・・・・・・・・電子部品収納用パッケージ
9・・・・・・・・・枠状部材
10・・・・・・・・・搭載部
11・・・・・・・・・電子部品
14・・・・・・・・・電子装置
15、15a、15b・・・ロウ材
Claims (8)
- 上面の中央部に電子部品の搭載部を有する平板状の放熱部材と、該放熱部材の上面に前記搭載部を取り囲んで取着された、内面から外面に導出する複数の配線導体を有する枠体とを具備しており、前記放熱部材は、タングステンまたはモリブデンから成る焼結体に銅を含浸させて成る枠状の基体の中央部の上面から下面にかけて銅または銅を主成分とする合金から成る貫通金属体が埋設されているとともに、前記基体および前記貫通金属体の上下面を覆ってそれぞれ銅層が形成されており、前記貫通金属体は、その側面が前記電子部品の側面の延長面と前記枠体の内面の延長面との間に位置していることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
- 前記銅層は、銅板が銀を主成分とする合金から成るロウ材を介して接合されて成ることを特徴とする請求項1記載の電子部品収納用パッケージ。
- 前記ロウ材は、前記基体の主面に平行な断面での空隙の占める面積比率が15%以下であることを特徴とする請求項2記載の電子部品収納用パッケージ。
- 前記放熱部材は、前記基体の外側面に側面金属層が被着されていることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージ。
- 上面側の前記銅層は、その厚みが前記枠体の外側に位置する部位がその残部よりも薄いことを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージ。
- 前記枠体は、前記放熱部材に金属製の枠状部材を介して接合されていることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージ。
- 前記枠状部材は、外周端が前記枠体の外面よりも外側に位置していることを特徴とする請求項6記載の電子部品収納用パッケージ。
- 請求項1乃至請求項7のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージと、前記搭載部に搭載されるとともに電極が前記配線導体に電気的に接続された前記電子部品と、前記枠体の上面に前記電子部品を覆うように取着された蓋体または前記枠体の内側に前記電子部品を覆うように充填された封止樹脂とを具備していることを特徴とする電子装置。
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