JP4485893B2 - 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 - Google Patents
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Description
図1は本発明の電子部品収納用パッケージおよびそれを用いた電子装置の実施の形態の一例を示す断面図であり、1は上面の中央部に電子部品11の搭載部10を有する放熱部材、3は銅または銅を主成分とする合金から成る金属枠体、2は枠体3の中央部の貫通孔に挿入設置された金属部材、4は金属部材2および金属枠体3の上下面を覆うように形成された銅層(4aは上部銅層,4bは下部銅層)、5は放熱部材1の上面に搭載部10を取り囲んで取着された枠体、6は枠体5の内面から外面に導出されている複数の配線導体である。
金属枠体3がその他のセラミック粉末を含有して成る場合も同様にして得ることができる。
2:金属部材
3:金属枠体
4:銅層
4a:上部銅層
4b:下部銅層
5:枠体
6:配線導体
8:電子部品収納用パッケージ
10:搭載部
11:電子部品
14:電子装置
Claims (2)
- 上面の中央部に電子部品の搭載部を有する平板状の放熱部材と、該放熱部材の上面に前記搭載部を取り囲んで取着された、内面から外面に導出される複数の配線導体を有する枠体とを具備しており、前記放熱部材は、銅または銅を主成分とする合金にセラミック粉末を含有して成る金属枠体と、該金属枠体の中央部の貫通孔に挿入設置された熱膨張係数が前記金属枠体より小さい金属部材と、前記金属枠体および前記金属部材の上下面を覆うように形成された銅層とから成るとともに、前記銅層は前記金属枠体および前記金属部材の上面を覆う厚みが下面を覆う厚みよりも厚く形成されていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
- 請求項1記載の電子部品収納用パッケージと、前記搭載部に搭載されるとともに電極が前記配線導体に電気的に接続された前記電子部品と、前記枠体の上面に前記電子部品を覆うように取着された蓋体または前記枠体の内側に前記電子部品を覆うように充填された封止樹脂とを具備していることを特徴とする電子装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004282389A JP4485893B2 (ja) | 2004-09-28 | 2004-09-28 | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 |
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A621 | Written request for application examination |
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FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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