JPH04120759A

JPH04120759A - シールドケース

Info

Publication number: JPH04120759A
Application number: JP2241539A
Authority: JP
Inventors: Keiji Yagi; 八木　啓二; Kazuyuki Zenba; 善場　和之; Shingo Suzuki; 信吾鈴木; Tomoya Yoshimura; 朋也吉村; Noboru Fujikura; 登藤倉
Original assignee: Mitsubishi Rayon Co Ltd
Current assignee: Mitsubishi Rayon Co Ltd
Priority date: 1990-09-12
Filing date: 1990-09-12
Publication date: 1992-04-21

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、０Ｅｔｃ用シールドケースに関し、より詳細
には、光伝送リンク用モジュールの放熱機能を備えたシ
ールドケースに関する。

〔従来の技術〕

光伝送リンク用モジュールは、光電変換素子及びその光
電変換素子の駆動集積回路を同時にパッケージに収納し
た、いわゆるＯＥＩＣと、この○ＥＩＣを収納し、光フ
アイバケーブルのプラグを連結させるコネクタ本体とか
らなり、必要に応じてＯＥＩＣを覆うシールドケースを
設けている。

また、−船釣に、半導体の接合部温度（ジャンクション
温度）が、その半導体の信頼度、故障率に影響を与え、
例えば、接合部温度が１０°Ｃ上昇するごとに信頼度が
半分に低下するともいわれている。

従って、過度に発熱する半導体装置には、通常、放熱装
置が設けられている（特開昭６２−１２２２４７号公報
、特開昭６２−６５３５５３号公報、実開平１−１１５
２４７号公報など）。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、従来の装置では、半導体装置に、放熱フ
ィンや放熱板を設け、半導体装置の雰囲気、すなわち、
空気中に熱エネルギーを放射伝熱する。

空気中への熱伝導抵抗は、大きく、従って、通常、放熱
フィンや放熱板の表面積を大きくしてこれを補償してい
る。

このような従来の放熱構造は、放熱性能の程度に対して
嵩ぼるものであり、小型化が要求される装置には必ずし
も適していない。

この発明は、上述の背景に基づきなされたものであり、
その目的とするところは、放熱性能が優れた小型のＯＥ
ＩＣ用、特に発熱量が高い発光素子を有する光送信ＩＣ
用のシールドケースを提供することである。

〔課題を解決するための手段〕

上記の課題を解決するこの発明によるＯＥＩＣ用シール
ドケースは、光電変換素子及びこの光電変換素子の駆動集積回路をパ
ッケージに収納した小型ＯＥＩＣを収容する本体と、こ
の本体を外部部材に固定する固定部とを有するシールド
ケースであって、熱伝導率の高い電磁シールド材料から
構成された本体と固定部とが一体に形成され、０ＥｒＣからの熱を固定部を介して熱伝導抵抗の低い外
部に放熱すると共に電磁波を遮蔽することを特徴とする
ものである。

好ましい態様において、光電変換素子の駆動回路を、回
路を流れる電流が発光・消光により実質的に変動しない
といった、比較的電力損失の大きな定電流構成にも適用
することができる。

〔作　用〕

上記構成からなるこの発明では、以下のように作用機能
する。

ＯＥＩＣのパッケージに収納された光電変換素子及びこ
の光電変換素子の駆動集積回路が動作すると、電気若し
くは光エネルギーの一部が、熱エネルギーに変換してＩ
Ｃ自体が発熱する。

発熱したＩＣは、小型である場合、熱容量が小さく、従
って少ない発熱量で高温に上昇する。

このＯＥＩＣをシールドケース本体が覆い、この本体が
高熱伝導率電磁シールド材料で構成されているので、Ｏ
ＥＩＣの熱が物体間の界面での接触を介して、つまり、
接触熱伝導により、シールドケース本体に伝導する。

この本体を外部部材に固定する固定部が本体とが一体に
形成され、これも熱伝導率の高い電磁シールド材料から
構成されているために、更に、○ＥＩＣからの熱は、固
定部に伝導して拡散する。

固定部では、熱伝導性の高い外部部材と接合されている
ために、その外部部材に熱が伝導する。

なお、固定部が雰囲気の空気と接触している場合は、そ
の露出表面からも当然に放熱される。

シールドケース本体が電磁シールド材料から構成されて
いるので、外部からの電磁波若しくは、内部ＩＣから雑
音電磁波を遮蔽する。

〔実施例〕

この発明を、図面を参照しながら、以下の実施例により
、より具体的に説明する。

第１図は、この発明によりシールドケースの一実施例を
示す斜視図である。

この態様のシールドケースエは、板状電磁シールド材料
を所定の形状に切断し、曲げて形成したものである。中
空の本体２に小型ＯＥＩＣ（図示せず）を収容すること
ができ、前面に光送受信のための窓４が形成されている
。

本体２の前面板の下部から、プリント基板を貫通して接
合される下部固定部３ａが設けられており、また、後面
板と平行に、外部金属シャーシなどに接合される側方固
定部３ｂが設けられている。

シールドケースに用いることができる電磁シールド材料
として、鉄、アルミニウム、鉛、銅、黄銅、銀など、お
よびアルミニウム合金や７３黄銅などの合金、樹脂に良
熱伝導性金属粉を混練した導電性樹脂などの材料がある
。

ＯＥＩＣとシールドケースとの間には、必要に応じて、
例えば、サーマルぐり−すを塗布して固着することがで
きる。このサーマルグリースは、熱伝導性の良好なもの
であって、物体間界面の接触熱抵抗が低減されて、固着
することができ、工Ｃからの熱を、サーマルグリースを
介してシールドケースへ効率よく吸収させることができ
る。

固定部３ａおよび３ｂによる外部部材への固定は、下部
固定部３ａは、プリン基板６に設けられた貫通孔に挿入
され、例えば、プリント基板の配線パターン部分に半田
付けされる。また、側方固定部３ｂは、タフピングネジ
７をネジ孔５に貫通させて金属シャーシなどの固定され
る。

この発明のシールドケースは、上記の実施例に限定され
ず、この発明の範囲内で種々の変形例ができる。

例えば、第２図の斜視図に示すシールドケースの一例が
ある。

この態様のシールドケース１は、板状電磁シールド材料
を所定の形状に切断し、曲げて形成したものである。中
空の本体２に小型ＯＥＩＣ（図示せず）を収容すること
ができ、前面に光送受信のための窓４が形成されている
。

本体２の前面板の下部から、プリント基板６を貫通して
接合される下部固定部３ａが設けられており、また、後
面板から、プリント基板６に半田付けされる側方固定部
３ｂが設けられている。

更に別の変形例として、第３図の斜視図に示すシールド
ケースの一例がある。

この態様のシールドケース１では、小型ＯＥＩＣ（図示
せず）を収容することができる中空の本体２に、前面に
光送受信のための窓４が形成されている。

本体２の側面板の下部から、プリント基板６を貫通して
接合される下部固定部３３°と３８“が設けられており
、また、後面板には、垂直に立った放熱板９が形成され
ている。下部固定部３ａと３８“は、プリン基板６に設
けられた貫通孔に挿入され、例えば、プリント基板の配
線パターン部分に半田付けされる。

別の変形例として、第４図の斜視図に示すシールドケー
スの一例がある。

この態様のシールドケース１では、小型ＯＥＩＣ（図示
せず）を収容することができる中空の本体２の前面に光
送受信用窓４が形成されている。

本体２の後面板には、この後面板と平行に設けられた側
面固定部３ｂ’　　と３ｂ“があり、例えば、タッピン
グネジ７をネジ孔５に貫通させて金属シャーシなどの固
定される。

第５図に示すシールドケースの一例は、第４図に示す単
方向通信用態様に対する双方向通信用であり、この態様
のシールドケースｌでは、小型ＯＥＩＣを収容すること
ができる中空の本体２の前面に光送受信用窓４が形成さ
れ、本体２　′と２“の後面板には、この後面板と平行
に設けられた側面固定部３ｂ’　と３ｂ“と３ｂ”“が
あり、例えば、タッピングネジをネジ孔５に貫通させて
金属シャーシなどに固定される。

第６図に示すシールドケースの一例は、第１図に示す態
様の変形例であり、この態様のシールドケース１は、中
空の本体２に小型ＯＥＩＣ（図示せず）を収容すること
ができ、前面に光送受信のための窓４が形成され、本体
２の後面板と平行に、外部金属シャーシなどに接合され
る側方固定部３ｂが設けられている。側面固定部３ｂは
、例えば、タッピングネジをネジ孔５に貫通させて金属
ンヤーシなどに固定される。

第７図に示すシールドケースの一例は、第４図に示す態
様の変形例であり、この態様のシールドケース１では、
中空の本体２に、前面に光送受信のための窓４が形成さ
れ、本体２の側面板の下部から、プリント基板を貫通し
て接合される下部固定部３ａ’　と３３“が設けられて
おり、また、後面板には、放熱板１０　゛と１０“が形
成されている。下部固定部３ａ”と３ａ″は、プリン基
板に設けられた貫通孔に挿入され、例えば、プリント基
板のパターン部分に半田付けされる。

〔発明の効果〕

この発明により以下のような効果を得ることができる。

放熱性能が優れた小型のＯＥＩＣ用、特に発熱量が高い
発光素子を含む光送信ＩＣ用のシールドケースを提供す
ることができる。

光送信用ｒｃの高性能、高速化のために、ＩＣ内部での
配線距離を短縮し高密度化を実現でき、小型化を可能と
する。また、ＩＣ内部での絶縁不良、性能劣化など、特
に、温度依存性が高いといわれる発光素子の寿命短縮を
抑制し、（具体的には光量劣化を低減）、信頼性、安全
性に大きく依存する。

光電変換素子の駆動回路を、回路を流れる電流が発光・
消光により実質的に変動しない定電流構成とする場合、
より多くの電流が回路内を流れてＯＥＩＣからの発熱量
が多くなって、より効率よい放熱が要求されるが、この
発明において、より効率よく熱を分散させることができ
、信頼性の高く、故障率の低く抑えることができる。

【図面の簡単な説明】

第１〜７図は、この発明によるシールドケースの実施例
を示す斜視図である。１・・・シールドケース、２・・・本体、３・・・固定部、４・・・光送受信用窓、・・・孔、・・・プリント基板、・・・ネジ、・・・半田付は箪１図第２図箪６図箪７図

Claims

【特許請求の範囲】１、光電変換素子及び該光電変換素子の駆動集積回路を
パッケージに収納した小型ＯＥＩＣを収容する本体と、
該本体を外部部材に固定する固定部とを有するシールド
ケースであって、熱伝導率の高い電磁シールド材料から構成された該本体
と該固定部とが一体に形成され、ＯＥＩＣからの熱を固定部を介して熱伝導抵抗の低い外
部に放熱すると共に電磁波を遮蔽することを特徴とする
ＯＥＩＣ用シールドケース。２、光ＩＣの駆動回路が、該回路を流れる電流が発光・
消光により実質的に変動しない、請求項１記載のＯＥＩ
Ｃ用シールドケース。