JP2001044517A - 発光装置 - Google Patents
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- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 発光素子放熱構造により発光素子の温度上昇
を抑制することで、発光素子の信頼性向上および長寿命
化を図り、より高品質な発光装置を得る。 【解決手段】 この発明の発光装置のＬＥＤランプ１０
と、このＬＥＤランプ１０が実装されているＬＥＤラン
プ基板２０と、 ＬＥＤランプ基板２０とＬＥＤランプ
１０とを接続する第１のリード１１ａ及び第２のリード
１１ｂと、 ＬＥＤランプ１０及びＬＥＤランプ基板２
０を収納する本体ケース３０と、ＬＥＤランプ基板２０
と一体に設けられている放熱フィン２１とを備えたもの
である。
を抑制することで、発光素子の信頼性向上および長寿命
化を図り、より高品質な発光装置を得る。 【解決手段】 この発明の発光装置のＬＥＤランプ１０
と、このＬＥＤランプ１０が実装されているＬＥＤラン
プ基板２０と、 ＬＥＤランプ基板２０とＬＥＤランプ
１０とを接続する第１のリード１１ａ及び第２のリード
１１ｂと、 ＬＥＤランプ１０及びＬＥＤランプ基板２
０を収納する本体ケース３０と、ＬＥＤランプ基板２０
と一体に設けられている放熱フィン２１とを備えたもの
である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、発光素子を用い
た発光装置に関するものであり、特に発光素子の放熱構
造に関する。
た発光装置に関するものであり、特に発光素子の放熱構
造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図７は特開平８−５０４５８号公報に示
された、従来の発光装置を用いた発光ディスプレイ装置
における発光素子としてのＬＥＤランプの放熱構造につ
いて示したものである。図７について以下に説明する。
図７に示すＬＥＤランプの放熱構造において、Ａ面側に
発光素子としてＬＥＤランプ１００が、Ｂ面側にＬＥＤ
ランプ１００を駆動する表面実装型の駆動素子１１０が
それぞれ実装されたプリント基板１２０と、このプリン
ト基板１２０のＢ面側に密着される放熱性シート１３０
と、この放熱性シート１３０に密着される放熱部材１４
０とを備えている。放熱部材１４０はプリント基板１２
０が収納される略薄皿状の枠体部１４１と、この枠体部
１４１の裏面側に突設された複数のフィン部１４２とか
らなる。また、モールド樹脂１５０はプリント基板１２
０とＬＥＤランプ１００の発光部との間の隙間を埋める
ものである。
された、従来の発光装置を用いた発光ディスプレイ装置
における発光素子としてのＬＥＤランプの放熱構造につ
いて示したものである。図７について以下に説明する。
図７に示すＬＥＤランプの放熱構造において、Ａ面側に
発光素子としてＬＥＤランプ１００が、Ｂ面側にＬＥＤ
ランプ１００を駆動する表面実装型の駆動素子１１０が
それぞれ実装されたプリント基板１２０と、このプリン
ト基板１２０のＢ面側に密着される放熱性シート１３０
と、この放熱性シート１３０に密着される放熱部材１４
０とを備えている。放熱部材１４０はプリント基板１２
０が収納される略薄皿状の枠体部１４１と、この枠体部
１４１の裏面側に突設された複数のフィン部１４２とか
らなる。また、モールド樹脂１５０はプリント基板１２
０とＬＥＤランプ１００の発光部との間の隙間を埋める
ものである。
【０００３】ＬＥＤランプ１００で発生した熱は、プリ
ント基板１２０から放熱性シート１３０を介して放熱部
材１４０に伝わり、放熱部材１４０の複数のフィン部１
４２から空気中に放熱される。
ント基板１２０から放熱性シート１３０を介して放熱部
材１４０に伝わり、放熱部材１４０の複数のフィン部１
４２から空気中に放熱される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような発光装置を
用いた発光ディスプレイ装置におけるＬＥＤランプの放
熱構造では、プリント基板１２０と放熱部材１４０とが
別体になっているため、ＬＥＤランプ１００から発せら
れた熱が放熱部材１４０まで伝わりにくく、放熱効率が
良くなかった。また、プリント基板１２０のＢ面側にし
か放熱部材１４０が設けられておらず、プリント基板１
２０のＡ面側に熱がこもりやすい構造になっているた
め、ＬＥＤランプ１００自体の温度が下がりにくかっ
た。さらに、プリント基板１２０のＡ面側にはプリント
基板１２０とＬＥＤランプ１００の発光部との間の隙間
がモールド樹脂１５０で充填されているため、ＬＥＤラ
ンプ１００から出た熱がＬＥＤリード部で放熱すること
が困難であったことも、ＬＥＤランプ１００自体の温度
が下がりにくい要因であった。これらのため、点灯後に
ＬＥＤランプから生じた熱が効率よく放熱されず、ＬＥ
Ｄランプ自体の温度が上昇し、それが原因によりＬＥＤ
ランプの信頼性の低下および寿命が短くなるという欠点
が有った。
用いた発光ディスプレイ装置におけるＬＥＤランプの放
熱構造では、プリント基板１２０と放熱部材１４０とが
別体になっているため、ＬＥＤランプ１００から発せら
れた熱が放熱部材１４０まで伝わりにくく、放熱効率が
良くなかった。また、プリント基板１２０のＢ面側にし
か放熱部材１４０が設けられておらず、プリント基板１
２０のＡ面側に熱がこもりやすい構造になっているた
め、ＬＥＤランプ１００自体の温度が下がりにくかっ
た。さらに、プリント基板１２０のＡ面側にはプリント
基板１２０とＬＥＤランプ１００の発光部との間の隙間
がモールド樹脂１５０で充填されているため、ＬＥＤラ
ンプ１００から出た熱がＬＥＤリード部で放熱すること
が困難であったことも、ＬＥＤランプ１００自体の温度
が下がりにくい要因であった。これらのため、点灯後に
ＬＥＤランプから生じた熱が効率よく放熱されず、ＬＥ
Ｄランプ自体の温度が上昇し、それが原因によりＬＥＤ
ランプの信頼性の低下および寿命が短くなるという欠点
が有った。
【０００５】この発明は係る問題点を解決するためにな
されたもので、発光素子の放熱効率に優れた構造を提供
する事により、点灯後の発光素子の温度上昇を抑制する
ことで、発光素子の信頼性を向上させかつ長寿命化を図
り、より高品質な発光装置を得ること目的とする。
されたもので、発光素子の放熱効率に優れた構造を提供
する事により、点灯後の発光素子の温度上昇を抑制する
ことで、発光素子の信頼性を向上させかつ長寿命化を図
り、より高品質な発光装置を得ること目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る発光装置
は、発光素子と、この発光素子が実装されている発光素
子基板と、前記発光素子基板と前記発光素子とを接続す
る第１のリード及び第２のリードと、前記発光素子及び
前記発光素子基板を収納する本体ケースと、前記発光素
子基板と一体に設けられている放熱フィンとを備えたも
のである。
は、発光素子と、この発光素子が実装されている発光素
子基板と、前記発光素子基板と前記発光素子とを接続す
る第１のリード及び第２のリードと、前記発光素子及び
前記発光素子基板を収納する本体ケースと、前記発光素
子基板と一体に設けられている放熱フィンとを備えたも
のである。
【０００７】また、発光素子と、この発光素子が実装さ
れている発光素子基板と、前記発光素子及び前記発光素
子基板を収納する本体ケースと、前記発光素子基板と前
記発光素子とを接続する第１のリード及び第２のリード
と、この第１のリード及び第２のリードに密着させるよ
うに設けられ、絶縁性を有しかつ熱伝導性が良い熱伝導
部材と、この熱伝導部材の外側に設けられた放熱フィン
とを備えたものである。
れている発光素子基板と、前記発光素子及び前記発光素
子基板を収納する本体ケースと、前記発光素子基板と前
記発光素子とを接続する第１のリード及び第２のリード
と、この第１のリード及び第２のリードに密着させるよ
うに設けられ、絶縁性を有しかつ熱伝導性が良い熱伝導
部材と、この熱伝導部材の外側に設けられた放熱フィン
とを備えたものである。
【０００８】また、発光素子と、この発光素子が実装さ
れている発光素子基板と、前記発光素子及び前記発光素
子基板を収納する本体ケースと、前記発光素子基板と前
記発光素子とを接続する第１のリード及び第２のリード
と、前記第１のリードに密着させるように設けられ、絶
縁性を有し熱伝導性が良い熱伝導部材と、この熱伝導部
材の外側を囲い、前記第２のリードに密着させるように
設けられた放熱フィンとを備えたものである。
れている発光素子基板と、前記発光素子及び前記発光素
子基板を収納する本体ケースと、前記発光素子基板と前
記発光素子とを接続する第１のリード及び第２のリード
と、前記第１のリードに密着させるように設けられ、絶
縁性を有し熱伝導性が良い熱伝導部材と、この熱伝導部
材の外側を囲い、前記第２のリードに密着させるように
設けられた放熱フィンとを備えたものである。
【０００９】また、放熱フィンの個々のフィン突起構造
を第２のリード位置近傍に対応して備えたものである。
を第２のリード位置近傍に対応して備えたものである。
【００１０】また、放熱フィンと一体に前記発光素子を
囲うリフレクタ構造を備えたものである。
囲うリフレクタ構造を備えたものである。
【００１１】また、放熱フィンを本体ケースの熱伝導性
が良い部分と接続させたものである。
が良い部分と接続させたものである。
【００１２】また、熱伝導部材は弾性体とするものであ
る。
る。
【００１３】
【発明の実施の形態】この発明の実施の形態に係る発光
装置を図に基づいて説明する。 実施の形態１．図１は、この発明の実施の形態１に係る
発光装置を示す要部斜視図、図２は発光素子の概略図で
ある。
装置を図に基づいて説明する。 実施の形態１．図１は、この発明の実施の形態１に係る
発光装置を示す要部斜視図、図２は発光素子の概略図で
ある。
【００１４】図１において、１０は発光素子としてのＬ
ＥＤランプ、１１はＬＥＤリード部、１１ａは第１のリ
ード、１１ｂは第２のリード、２０は放熱フィン２１と
リフレクタ構造２２とを備えた発光素子基板としてのＬ
ＥＤランプ基板、３０は発光装置の本体ケース、４０は
導光体である。
ＥＤランプ、１１はＬＥＤリード部、１１ａは第１のリ
ード、１１ｂは第２のリード、２０は放熱フィン２１と
リフレクタ構造２２とを備えた発光素子基板としてのＬ
ＥＤランプ基板、３０は発光装置の本体ケース、４０は
導光体である。
【００１５】図２において、１２はＬＥＤレンズ部、１
３はＬＥＤ素子、１４は導線である。ＬＥＤランプ１０
は、点灯すると発光するとともに発熱も生じる。この発
熱はＬＥＤレンズ部１２内のＬＥＤ素子１３で起こり、
その熱の大部分がリード部１１を伝わって外部に伝達す
る。通常ＬＥＤ素子１３はマイナス側のリードに設けら
れており、プラス側のリードとは極細の導線１４でつな
がっているだけであるため、ＬＥＤ素子１３で生じた熱
は主にマイナス側リードの方に伝わる。よって、点灯後
はマイナス側リードの方がプラス側リードに比べて温度
が高くなる。また反対に、ＬＥＤ素子１３がプラス側の
リードに設けられている場合は、点灯後はプラス側リー
ドの方がマイナス側リードに比べて温度が高くなる。こ
こで第１のリード１１ａは、ＬＥＤランプ１０が点灯
後、他方のリードに比べて温度が低い方のリードを指
し、第２のリード１１ｂは、他方のリードに比べて温度
が高い方のリードを指すものである。リードに伝わった
熱はさらにＬＥＤランプ基板２０に伝わることになる。
３はＬＥＤ素子、１４は導線である。ＬＥＤランプ１０
は、点灯すると発光するとともに発熱も生じる。この発
熱はＬＥＤレンズ部１２内のＬＥＤ素子１３で起こり、
その熱の大部分がリード部１１を伝わって外部に伝達す
る。通常ＬＥＤ素子１３はマイナス側のリードに設けら
れており、プラス側のリードとは極細の導線１４でつな
がっているだけであるため、ＬＥＤ素子１３で生じた熱
は主にマイナス側リードの方に伝わる。よって、点灯後
はマイナス側リードの方がプラス側リードに比べて温度
が高くなる。また反対に、ＬＥＤ素子１３がプラス側の
リードに設けられている場合は、点灯後はプラス側リー
ドの方がマイナス側リードに比べて温度が高くなる。こ
こで第１のリード１１ａは、ＬＥＤランプ１０が点灯
後、他方のリードに比べて温度が低い方のリードを指
し、第２のリード１１ｂは、他方のリードに比べて温度
が高い方のリードを指すものである。リードに伝わった
熱はさらにＬＥＤランプ基板２０に伝わることになる。
【００１６】ここで、図１においてＬＥＤランプ基板２
０には、ある一方の面に１個ないし複数個のＬＥＤラン
プ１０が実装されている。また、ＬＥＤランプ１０が実
装されている面とは反対側の面に放熱フィン２１を設け
ている。さらに、このＬＥＤランプ基板２０はＬＥＤラ
ンプ１０を囲うようなリフレクタ構造２２も合わせて備
えている。このリフレクタ構造２２は、所望の方向以外
の方向に出射した光も反射させて所望の方向に導く事が
できるため、光を有効に利用することができる。
０には、ある一方の面に１個ないし複数個のＬＥＤラン
プ１０が実装されている。また、ＬＥＤランプ１０が実
装されている面とは反対側の面に放熱フィン２１を設け
ている。さらに、このＬＥＤランプ基板２０はＬＥＤラ
ンプ１０を囲うようなリフレクタ構造２２も合わせて備
えている。このリフレクタ構造２２は、所望の方向以外
の方向に出射した光も反射させて所望の方向に導く事が
できるため、光を有効に利用することができる。
【００１７】また、この放熱フィン２１の個々のフィン
突起構造は、温度が高い第２のリード位置近傍に対応し
て設けられている。さらに、これらに加えて第２のリー
ド同士間にもフィン突起構造を設けることもできる。
突起構造は、温度が高い第２のリード位置近傍に対応し
て設けられている。さらに、これらに加えて第２のリー
ド同士間にもフィン突起構造を設けることもできる。
【００１８】本体ケース３０は、ＬＥＤランプ１０やＬ
ＥＤランプ基板２０を収めており、金属材料等の熱伝導
性の良い材料で一部もしくは全部が作られている。この
本体ケース３０の熱伝導が良い材質部分とＬＥＤランプ
基板２０が直接熱伝達できるように接続されている。
ＥＤランプ基板２０を収めており、金属材料等の熱伝導
性の良い材料で一部もしくは全部が作られている。この
本体ケース３０の熱伝導が良い材質部分とＬＥＤランプ
基板２０が直接熱伝達できるように接続されている。
【００１９】ここで、このＬＥＤランプ基板２０は熱伝
導性の良い部材から成っている。たとえば、アルミニウ
ム、銅などの金属部材などである。加えて、放熱性がい
い表面をしていた方が良い。たとえば、アルミニウムを
アルマイト処理し、さらに黒く表面を着色したものは放
射率が高く、放熱性に優れている。
導性の良い部材から成っている。たとえば、アルミニウ
ム、銅などの金属部材などである。加えて、放熱性がい
い表面をしていた方が良い。たとえば、アルミニウムを
アルマイト処理し、さらに黒く表面を着色したものは放
射率が高く、放熱性に優れている。
【００２０】導光体４０はアクリル、ポリカーボネイ
ト、ポリエチレン、ポリプロピレン等の透明樹脂もしく
は透明ガラスなどの材質からなり、導光体４０の発光面
ないしその反対側の面には、ＬＥＤランプ１０からの導
光された光を発光面から出射させる光出射構造を備えて
いる。ＬＥＤランプ１０から出射した光は、この導光体
の中に入射した後その中を導光しながら光出射構造で反
射ないし屈折し、最終的に発光面から出射する。
ト、ポリエチレン、ポリプロピレン等の透明樹脂もしく
は透明ガラスなどの材質からなり、導光体４０の発光面
ないしその反対側の面には、ＬＥＤランプ１０からの導
光された光を発光面から出射させる光出射構造を備えて
いる。ＬＥＤランプ１０から出射した光は、この導光体
の中に入射した後その中を導光しながら光出射構造で反
射ないし屈折し、最終的に発光面から出射する。
【００２１】ＬＥＤランプ基板２０が放熱フィン２１を
備えることで、ＬＥＤランプ１０の熱はＬＥＤリード部
１１からＬＥＤランプ基板２０に伝達した後、放熱フィ
ン２１による広い表面積部分から放熱することで放熱効
率が向上する。さらに、リフレクタ構造２２を備えるこ
とでより放熱効率が向上する。
備えることで、ＬＥＤランプ１０の熱はＬＥＤリード部
１１からＬＥＤランプ基板２０に伝達した後、放熱フィ
ン２１による広い表面積部分から放熱することで放熱効
率が向上する。さらに、リフレクタ構造２２を備えるこ
とでより放熱効率が向上する。
【００２２】放熱フィン２１において、熱を放出するの
は主に個々のフィン突起構造であるため、温度が高い第
２のリード１１ｂの近傍に個々のフィン突起構造を設け
る事で熱伝導の経路が短縮される。従って、伝熱抵抗が
下がり効率よく放熱できる。
は主に個々のフィン突起構造であるため、温度が高い第
２のリード１１ｂの近傍に個々のフィン突起構造を設け
る事で熱伝導の経路が短縮される。従って、伝熱抵抗が
下がり効率よく放熱できる。
【００２３】本体ケース３０は、 その外側は外部空気
と接しているため、ＬＥＤランプ１０を点灯する前は外
部の温度に近い温度にである。ＬＥＤランプ１０を点灯
するとＬＥＤランプの発熱により本体内の温度は上昇す
る。しかし、この本体ケース３０の熱伝導が良い材質部
分とＬＥＤランプ基板２０が直接熱伝達できるように接
続することで、ＬＥＤランプ１０からの熱は空気層を介
する事なくＬＥＤリード部１１からＬＥＤランプ基板２
０に伝達し、さらに温度の低い本体ケース３０に伝達し
た後、外部空気中に放熱されるため、放熱効率が上が
る。また、上記はＬＥＤランプ基板２０と本体ケース３
０とが接続することを前提として説明したが、 ＬＥＤ
ランプ基板２０と本体ケース３０とが接続する部分がな
くても、放熱効率は従来例に対して改善される。
と接しているため、ＬＥＤランプ１０を点灯する前は外
部の温度に近い温度にである。ＬＥＤランプ１０を点灯
するとＬＥＤランプの発熱により本体内の温度は上昇す
る。しかし、この本体ケース３０の熱伝導が良い材質部
分とＬＥＤランプ基板２０が直接熱伝達できるように接
続することで、ＬＥＤランプ１０からの熱は空気層を介
する事なくＬＥＤリード部１１からＬＥＤランプ基板２
０に伝達し、さらに温度の低い本体ケース３０に伝達し
た後、外部空気中に放熱されるため、放熱効率が上が
る。また、上記はＬＥＤランプ基板２０と本体ケース３
０とが接続することを前提として説明したが、 ＬＥＤ
ランプ基板２０と本体ケース３０とが接続する部分がな
くても、放熱効率は従来例に対して改善される。
【００２４】実施の形態２．図３は、この発明の実施の
形態２に係る発光装置を示す要部斜視図、図４は図３に
おけるＣ−Ｃ’紙面水平方向の概略断面図、図５は放熱
フィンがリフレクタ構造を持つ場合の発光装置を示す概
略断面図である。
形態２に係る発光装置を示す要部斜視図、図４は図３に
おけるＣ−Ｃ’紙面水平方向の概略断面図、図５は放熱
フィンがリフレクタ構造を持つ場合の発光装置を示す概
略断面図である。
【００２５】図３から図５において、１０はＬＥＤラン
プ、１１はＬＥＤリード部、１１ａは第１のリード、１
１ｂは第２のリード、１２はＬＥＤレンズ部、２０はＬ
ＥＤランプ基板、２１は放熱フィン、２２はリフレクタ
構造、３０は本体ケース、５０は熱伝導部材である。
プ、１１はＬＥＤリード部、１１ａは第１のリード、１
１ｂは第２のリード、１２はＬＥＤレンズ部、２０はＬ
ＥＤランプ基板、２１は放熱フィン、２２はリフレクタ
構造、３０は本体ケース、５０は熱伝導部材である。
【００２６】ここで、図３および図４に示すように、１
個ないし複数個のＬＥＤランプ１０が実装されているＬ
ＥＤランプ基板２０とＬＥＤレンズ部１２との間にＬＥ
Ｄリード部１１を挟み込むようにして熱伝導部材５０を
密着させる。この熱伝導部材５０はＬＥＤリード同士の
短絡を避けるために絶縁性を有する必要がある。さらに
その熱伝導部材５０の外側に密着させて放熱フィン２１
を設ける。ＬＥＤリード部１１と熱伝導部材５０とを密
着させる事で伝熱抵抗を小さくする事ができるので、Ｌ
ＥＤレンズ部１２中の素子で発生した熱の多くがリード
から熱伝導部材５０を経由して放熱フィン２１に効率よ
く伝わり空気中に放出される。よって、効率的な放熱を
行う事ができる。
個ないし複数個のＬＥＤランプ１０が実装されているＬ
ＥＤランプ基板２０とＬＥＤレンズ部１２との間にＬＥ
Ｄリード部１１を挟み込むようにして熱伝導部材５０を
密着させる。この熱伝導部材５０はＬＥＤリード同士の
短絡を避けるために絶縁性を有する必要がある。さらに
その熱伝導部材５０の外側に密着させて放熱フィン２１
を設ける。ＬＥＤリード部１１と熱伝導部材５０とを密
着させる事で伝熱抵抗を小さくする事ができるので、Ｌ
ＥＤレンズ部１２中の素子で発生した熱の多くがリード
から熱伝導部材５０を経由して放熱フィン２１に効率よ
く伝わり空気中に放出される。よって、効率的な放熱を
行う事ができる。
【００２７】ここで、この熱伝導部材５０を弾性体とす
ると、ＬＥＤリード部１１と放熱フィン２１との密着度
を高めることができ、さらに伝熱抵抗を小さくすること
ができるため、ＬＥＤランプ１０の発熱を効果的に放熱
させる事ができる。
ると、ＬＥＤリード部１１と放熱フィン２１との密着度
を高めることができ、さらに伝熱抵抗を小さくすること
ができるため、ＬＥＤランプ１０の発熱を効果的に放熱
させる事ができる。
【００２８】また、この放熱フィン２１の個々のフィン
突起構造を、温度が高い第２のリード１１ｂ位置近傍に
対応して設けると、伝熱距離が短くなり放熱効率が向上
する。
突起構造を、温度が高い第２のリード１１ｂ位置近傍に
対応して設けると、伝熱距離が短くなり放熱効率が向上
する。
【００２９】図５には、放熱フィン２１と一体で、さら
にＬＥＤランプ１０を囲うリフレクタ構造２２を設けた
発光装置を示す概略断面図を示す。放熱フィン２１にＬ
ＥＤランプ１０からの光を無駄無く利用するためのリフ
レクタ構造２２を付加したものであれば、放熱フィン２
１だけでなく、空気層を介しないでリフレクタ構造２２
に熱が伝わる。伝わった熱はリフレクタ構造２２の広い
表面からも放熱することができるため、より放熱効率が
良くなる。
にＬＥＤランプ１０を囲うリフレクタ構造２２を設けた
発光装置を示す概略断面図を示す。放熱フィン２１にＬ
ＥＤランプ１０からの光を無駄無く利用するためのリフ
レクタ構造２２を付加したものであれば、放熱フィン２
１だけでなく、空気層を介しないでリフレクタ構造２２
に熱が伝わる。伝わった熱はリフレクタ構造２２の広い
表面からも放熱することができるため、より放熱効率が
良くなる。
【００３０】本体ケース３０の表面は外部と接している
ため外部空気温度に近い温度であるため、発光装置の中
で一番温度が低い場所のうちの一つとなっている。よっ
て、その表面が外部に接しているため温度が低い本体ケ
ース３０のうちの熱伝導率が良い部分に放熱フィン２１
を接続させる事で、本体ケース３０を介してＬＥＤラン
プからの発熱を効率よく外部空気中に放熱させる事がで
きる。また、上記は放熱フィン２１と本体ケース３０と
が接続することを前提として説明したが、 放熱フィン
２１と本体ケース３０とが接続する部分がなくても、放
熱効率は従来例に対して改善される。
ため外部空気温度に近い温度であるため、発光装置の中
で一番温度が低い場所のうちの一つとなっている。よっ
て、その表面が外部に接しているため温度が低い本体ケ
ース３０のうちの熱伝導率が良い部分に放熱フィン２１
を接続させる事で、本体ケース３０を介してＬＥＤラン
プからの発熱を効率よく外部空気中に放熱させる事がで
きる。また、上記は放熱フィン２１と本体ケース３０と
が接続することを前提として説明したが、 放熱フィン
２１と本体ケース３０とが接続する部分がなくても、放
熱効率は従来例に対して改善される。
【００３１】実施の形態3．図６は、この発明の実施の
形態３に係る発光装置を示す概略断面図である。
形態３に係る発光装置を示す概略断面図である。
【００３２】図６において、１１はＬＥＤリード部、１
１ａは第１のリード、１１ｂは第２のリード、３０は本
体ケース、２１は放熱フィン、５０は熱伝導部材であ
る。
１ａは第１のリード、１１ｂは第２のリード、３０は本
体ケース、２１は放熱フィン、５０は熱伝導部材であ
る。
【００３３】ここで、図３に示す発光装置において、１
個ないし複数個のＬＥＤランプ１０が実装されているＬ
ＥＤランプ基板２０とＬＥＤレンズ部１２との間に、図
６に示すように、温度が低い第１のリード１１ａのみを
挟み込むようにして絶縁性を持った熱伝導部材５０を密
着させる。さらに、その熱伝導部材５０の外側および温
度が高い第２のリード１１ｂには放熱フィン２１を密着
させるようにして設ける。ともに密着させる事で伝熱抵
抗を下げることができる。ＬＥＤレンズ部の中のＬＥＤ
素子で発生した熱の多くは温度が高い第２のリード１１
ｂに伝わっており、そのリードからは熱伝導部材５０を
介さずに直接放熱フィン２１を通じて空気中に放出され
る。よって、効率的な放熱を行う事ができる。
個ないし複数個のＬＥＤランプ１０が実装されているＬ
ＥＤランプ基板２０とＬＥＤレンズ部１２との間に、図
６に示すように、温度が低い第１のリード１１ａのみを
挟み込むようにして絶縁性を持った熱伝導部材５０を密
着させる。さらに、その熱伝導部材５０の外側および温
度が高い第２のリード１１ｂには放熱フィン２１を密着
させるようにして設ける。ともに密着させる事で伝熱抵
抗を下げることができる。ＬＥＤレンズ部の中のＬＥＤ
素子で発生した熱の多くは温度が高い第２のリード１１
ｂに伝わっており、そのリードからは熱伝導部材５０を
介さずに直接放熱フィン２１を通じて空気中に放出され
る。よって、効率的な放熱を行う事ができる。
【００３４】ここで、この熱伝導部材５０を弾性体とす
ると、温度が低い第１のリード１１ａと放熱フィン２１
との密着度を高めることができ、伝熱抵抗を小さくする
ことができるため、ＬＥＤランプの発熱を効果的に放熱
させる事ができる。
ると、温度が低い第１のリード１１ａと放熱フィン２１
との密着度を高めることができ、伝熱抵抗を小さくする
ことができるため、ＬＥＤランプの発熱を効果的に放熱
させる事ができる。
【００３５】さらに図５に示したのと同様に、放熱フィ
ン２１と一体にＬＥＤランプからの光を無駄無く利用す
るためのリフレクタ構造を付加したものであれば、放熱
フィン２１だけでなく、空気層を介しないでリフレクタ
構造に熱が伝わる。伝わった熱はリフレクタ構造の広い
表面からも放熱することができるため、より放熱効率が
良くなる。
ン２１と一体にＬＥＤランプからの光を無駄無く利用す
るためのリフレクタ構造を付加したものであれば、放熱
フィン２１だけでなく、空気層を介しないでリフレクタ
構造に熱が伝わる。伝わった熱はリフレクタ構造の広い
表面からも放熱することができるため、より放熱効率が
良くなる。
【００３６】本体ケース３０の表面は外部と接している
ため外部空気温度に近い温度であるため、発光装置の中
で一番温度が低い場所のうちの一つとなっている。よっ
て、その表面が外部に接しているため温度が低い本体ケ
ース３０のうちの熱伝導率が良い部分に放熱フィン２１
を接続させる事で、本体ケース３０を介してＬＥＤラン
プからの発熱を効率よく外部空気中に放熱させる事がで
きる。また、上記は放熱フィン２１と本体ケース３０と
が接続することを前提として説明したが、 放熱フィン
２１と本体ケース３０とが接続する部分がなくても、放
熱効率は従来例に対して改善される。
ため外部空気温度に近い温度であるため、発光装置の中
で一番温度が低い場所のうちの一つとなっている。よっ
て、その表面が外部に接しているため温度が低い本体ケ
ース３０のうちの熱伝導率が良い部分に放熱フィン２１
を接続させる事で、本体ケース３０を介してＬＥＤラン
プからの発熱を効率よく外部空気中に放熱させる事がで
きる。また、上記は放熱フィン２１と本体ケース３０と
が接続することを前提として説明したが、 放熱フィン
２１と本体ケース３０とが接続する部分がなくても、放
熱効率は従来例に対して改善される。
【００３７】
【発明の効果】この発明は、以上に説明したように構成
されているので、以下に示すような効果を奏する。
されているので、以下に示すような効果を奏する。
【００３８】発光素子と、この発光素子が実装されてい
る発光素子基板と、前記発光素子基板と前記発光素子と
を接続する第１のリード及び第２のリードと、前記発光
素子及び前記発光素子基板を収納する本体ケースと、前
記発光素子基板と一体に設けられている放熱フィンとを
備えたことにより、発光素子から発光素子基板に伝わっ
た熱は、空気層などの他を介する事なく効率よく放熱フ
ィン部分に伝わる。またその伝わった熱は発光素子基板
のみならず放熱フィンからも放熱することになるので、
より広い表面積から放熱でき高い放熱効率を得る事がで
きる。
る発光素子基板と、前記発光素子基板と前記発光素子と
を接続する第１のリード及び第２のリードと、前記発光
素子及び前記発光素子基板を収納する本体ケースと、前
記発光素子基板と一体に設けられている放熱フィンとを
備えたことにより、発光素子から発光素子基板に伝わっ
た熱は、空気層などの他を介する事なく効率よく放熱フ
ィン部分に伝わる。またその伝わった熱は発光素子基板
のみならず放熱フィンからも放熱することになるので、
より広い表面積から放熱でき高い放熱効率を得る事がで
きる。
【００３９】また、発光素子と、この発光素子が実装さ
れている発光素子基板と、前記発光素子及び前記発光素
子基板を収納する本体ケースと、前記発光素子基板と前
記発光素子とを接続する第１のリード及び第２のリード
と、この第１のリード及び第２のリードに密着させるよ
うに設けられ、絶縁性を有しかつ熱伝導性が良い熱伝導
部材と、この熱伝導部材の外側に設けられた放熱フィン
とを備えたことにより、 発光素子からの熱はリード部
から効率よく熱伝導部材に伝わる。しかもその外側に放
熱フィンを備えているので発光素子からの熱は効率よく
放熱フィンを通じて空気中に放出される。
れている発光素子基板と、前記発光素子及び前記発光素
子基板を収納する本体ケースと、前記発光素子基板と前
記発光素子とを接続する第１のリード及び第２のリード
と、この第１のリード及び第２のリードに密着させるよ
うに設けられ、絶縁性を有しかつ熱伝導性が良い熱伝導
部材と、この熱伝導部材の外側に設けられた放熱フィン
とを備えたことにより、 発光素子からの熱はリード部
から効率よく熱伝導部材に伝わる。しかもその外側に放
熱フィンを備えているので発光素子からの熱は効率よく
放熱フィンを通じて空気中に放出される。
【００４０】また、発光素子と、この発光素子が実装さ
れている発光素子基板と、前記発光素子及び前記発光素
子基板を収納する本体ケースと、前記発光素子基板と前
記発光素子とを接続する第１のリード及び第２のリード
と、前記第１のリードに密着させるように設けられ、絶
縁性を有し熱伝導性が良い熱伝導部材と、この熱伝導部
材の外側を囲い、前記第２のリードに密着させるように
設けられた放熱フィンとを備えたことにより、 発光素
子で発生した熱の多くが伝わっている第２のリードから
熱伝導部材を介さずに直接放熱フィンを通じて空気中に
放出されるため、高い放熱効率を得る事ができる。 ま
た、第１のリードに熱伝導部材が密着されている事で第
１のリードからも効率よく熱伝導部材に伝わり、さらに
その外側に放熱フィンを備えているので、効率よく放熱
フィンから空気中に放熱させることができる。
れている発光素子基板と、前記発光素子及び前記発光素
子基板を収納する本体ケースと、前記発光素子基板と前
記発光素子とを接続する第１のリード及び第２のリード
と、前記第１のリードに密着させるように設けられ、絶
縁性を有し熱伝導性が良い熱伝導部材と、この熱伝導部
材の外側を囲い、前記第２のリードに密着させるように
設けられた放熱フィンとを備えたことにより、 発光素
子で発生した熱の多くが伝わっている第２のリードから
熱伝導部材を介さずに直接放熱フィンを通じて空気中に
放出されるため、高い放熱効率を得る事ができる。 ま
た、第１のリードに熱伝導部材が密着されている事で第
１のリードからも効率よく熱伝導部材に伝わり、さらに
その外側に放熱フィンを備えているので、効率よく放熱
フィンから空気中に放熱させることができる。
【００４１】また、放熱フィンの個々のフィン突起構造
を第２のリード位置近傍に対応して備えたことにより、
発光素子からの熱が空気中へ放出されるまでの伝達距
離が短くなり、効率よく放熱させる事ができる。
を第２のリード位置近傍に対応して備えたことにより、
発光素子からの熱が空気中へ放出されるまでの伝達距
離が短くなり、効率よく放熱させる事ができる。
【００４２】また、放熱フィンと一体に前記発光素子を
囲うリフレクタ構造を備えたことにより、 発光素子か
らの熱はリード部から効率よく放熱フィンやリフレクタ
部分に伝わる。また、その伝わった熱は放熱フィンのみ
ならずリフレクタ部分からも放熱することになるので、
より広い表面積から放熱できることになり、高い放熱効
率を得る事ができる。
囲うリフレクタ構造を備えたことにより、 発光素子か
らの熱はリード部から効率よく放熱フィンやリフレクタ
部分に伝わる。また、その伝わった熱は放熱フィンのみ
ならずリフレクタ部分からも放熱することになるので、
より広い表面積から放熱できることになり、高い放熱効
率を得る事ができる。
【００４３】また、放熱フィンを本体ケースの熱伝導性
が良い部分と接続させたことにより、 伝熱経路として
発光素子から外部空気と接している本体ケースまで空気
層を介する事なく接続されるので、発光素子からの熱を
より温度の低い本体ケースを通じて外部空気へ放出させ
る事で、高い放熱効率を得る事ができる。
が良い部分と接続させたことにより、 伝熱経路として
発光素子から外部空気と接している本体ケースまで空気
層を介する事なく接続されるので、発光素子からの熱を
より温度の低い本体ケースを通じて外部空気へ放出させ
る事で、高い放熱効率を得る事ができる。
【００４４】また、熱伝導部材は弾性体であることによ
り、リード部と熱伝導部材との密着性が高まり熱抵抗が
下がる。よって効率的な熱伝達ができるので放熱効率が
高まる。
り、リード部と熱伝導部材との密着性が高まり熱抵抗が
下がる。よって効率的な熱伝達ができるので放熱効率が
高まる。
【図１】 この発明の実施の形態１に係る発光装置を示
す要部斜視図である。
す要部斜視図である。
【図２】 発光素子の概略図である。
【図３】 この発明の実施の形態２に係る発光装置を示
す要部斜視図である。
す要部斜視図である。
【図４】 この発明の実施の形態２に係る発光装置を示
すＣ−Ｃ’紙面水平方向の概略断面図である。
すＣ−Ｃ’紙面水平方向の概略断面図である。
【図５】 この発明の実施の形態２に係る発光装置の放
熱フィンがリフレクタ構造を持つ場合の概略断面図であ
る。
熱フィンがリフレクタ構造を持つ場合の概略断面図であ
る。
【図６】 この発明の実施の形態３に係る発光装置を示
す概略断面図である。
す概略断面図である。
【図７】 従来の発光装置を示す断面図である。
１００ ＬＥＤランプ、１１ ＬＥＤリード部、１１ａ
第１のリード、１１ｂ 第２のリード、１２ ＬＥＤ
レンズ部、１３ ＬＥＤ素子、１４ 導線、２０ ＬＥ
Ｄランプ基板、２１ 放熱フィン、２２ リフレクタ構
造、３０ 本体ケース、４０ 導光板、５０ 熱伝導部
材、１１０ 駆動素子、１２０ プリント基板、１３０
放熱性シート、１４０ 放熱部材、１４１ 枠体部、
１４２ フィン部、１５０ モールド樹脂。
第１のリード、１１ｂ 第２のリード、１２ ＬＥＤ
レンズ部、１３ ＬＥＤ素子、１４ 導線、２０ ＬＥ
Ｄランプ基板、２１ 放熱フィン、２２ リフレクタ構
造、３０ 本体ケース、４０ 導光板、５０ 熱伝導部
材、１１０ 駆動素子、１２０ プリント基板、１３０
放熱性シート、１４０ 放熱部材、１４１ 枠体部、
１４２ フィン部、１５０ モールド樹脂。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5F041 AA33 DB01 DC08 DC22 DC83 FF01 5G435 AA12 EE34 EE41 FF03 GG26 GG44 HH20
Claims (7)
- 【請求項１】 発光素子と、この発光素子が実装されて
いる発光素子基板と、前記発光素子基板と前記発光素子
とを接続する第１のリード及び第２のリードと、前記発
光素子及び前記発光素子基板を収納する本体ケースと、
前記発光素子基板と一体に設けられている放熱フィンと
を備えたことを特徴とする発光装置。 - 【請求項２】 発光素子と、この発光素子が実装されて
いる発光素子基板と、前記発光素子及び前記発光素子基
板を収納する本体ケースと、前記発光素子基板と前記発
光素子とを接続する第１のリード及び第２のリードと、
この第１のリード及び第２のリードに密着させるように
設けられ、絶縁性を有しかつ熱伝導性が良い熱伝導部材
と、この熱伝導部材の外側に設けられた放熱フィンとを
備えたことを特徴とする発光装置。 - 【請求項３】 発光素子と、この発光素子が実装されて
いる発光素子基板と、前記発光素子及び前記発光素子基
板を収納する本体ケースと、前記発光素子基板と前記発
光素子とを接続する第１のリード及び第２のリードと、
前記第１のリードに密着させるように設けられ、絶縁性
を有し熱伝導性が良い熱伝導部材と、この熱伝導部材の
外側を囲い、前記第２のリードに密着させるように設け
られた放熱フィンとを備えたことを特徴とする発光装
置。 - 【請求項４】 放熱フィンの個々のフィン突起構造を第
２のリード位置近傍に対応して備えたことを特徴とする
請求項１乃至３のいずれかに記載の発光装置。 - 【請求項５】 放熱フィンと一体に前記発光素子を囲う
リフレクタ構造を備えたことを特徴とする請求項１乃至
４のいずれかに記載の発光装置。 - 【請求項６】 放熱フィンを本体ケースの熱伝導性が良
い部分と接続させたことを特徴とする請求項１乃至５の
いずれかに記載の発光装置。 - 【請求項７】 熱伝導部材は弾性体であることを特徴と
する請求項２又は３記載の発光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11216188A JP2001044517A (ja) | 1999-07-30 | 1999-07-30 | 発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11216188A JP2001044517A (ja) | 1999-07-30 | 1999-07-30 | 発光装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001044517A true JP2001044517A (ja) | 2001-02-16 |
Family
ID=16684677
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11216188A Pending JP2001044517A (ja) | 1999-07-30 | 1999-07-30 | 発光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001044517A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005074044A1 (ja) * | 2004-01-30 | 2005-08-11 | Ccs Inc. | Led及びledの取付構造 |
| WO2006132222A1 (ja) * | 2005-06-07 | 2006-12-14 | Fujikura Ltd. | 発光素子実装用基板、発光素子モジュール、照明装置、表示装置及び交通信号機 |
| KR100818880B1 (ko) | 2007-09-11 | 2008-04-02 | 전성훈 | Ｌｅｄ를 이용한 ｅｎｇ 카메라 조명 장치 |
| US7466023B2 (en) | 2002-03-06 | 2008-12-16 | Hamamatsu Photonics K.K. | Semiconductor light emitting device and plant cultivating system |
| JP2008305847A (ja) * | 2007-06-05 | 2008-12-18 | Sharp Corp | 窒化物半導体レーザ装置 |
| JP2009272363A (ja) * | 2008-05-01 | 2009-11-19 | Rohm Co Ltd | Ｌｅｄランプ |
-
1999
- 1999-07-30 JP JP11216188A patent/JP2001044517A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPWO2005074044A1 (ja) * | 2004-01-30 | 2008-01-10 | シーシーエス株式会社 | Ｌｅｄ及びｌｅｄの取付構造 |
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| US7699500B2 (en) | 2005-06-07 | 2010-04-20 | Fujikura Ltd. | Light-emitting element mounting board, light-emitting element module, lighting device, display device, and traffic signal equipment |
| JP2008305847A (ja) * | 2007-06-05 | 2008-12-18 | Sharp Corp | 窒化物半導体レーザ装置 |
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| JP2009272363A (ja) * | 2008-05-01 | 2009-11-19 | Rohm Co Ltd | Ｌｅｄランプ |
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