JP2000183406A - 発光ダイオード - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 チップの発熱によって生じるモールド部の黄
変による光出力の低下を防止し、寿命特性を改善した高
輝度の発光ダイオードを提供する。 【解決手段】 チップ５を覆う透明樹脂のモールド部１
の側面に、２枚の放熱板７の一端部がそれぞれ埋入され
る。放熱板７によりモールド部１の温度上昇が抑制され
るから、高輝度化のために通電電流を大きくしてチップ
５の発熱量が増加してもモールド部の黄変を抑制するこ
とができる。
変による光出力の低下を防止し、寿命特性を改善した高
輝度の発光ダイオードを提供する。 【解決手段】 チップ５を覆う透明樹脂のモールド部１
の側面に、２枚の放熱板７の一端部がそれぞれ埋入され
る。放熱板７によりモールド部１の温度上昇が抑制され
るから、高輝度化のために通電電流を大きくしてチップ
５の発熱量が増加してもモールド部の黄変を抑制するこ
とができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、発光ダイオードに
関するものである。
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、発光ダイオードは、順方向に電
流を流すとチップの発光部（ｐｎ接合部の近傍）から光
を放射し、この電流を増加させると光出力が増加する。
ただし、順方向の電流を増加させても光出力が際限なく
増加するわけではなく、光出力はある電流値で最大にな
り、それ以上電流を増加させても以後は光出力が減少す
る。また、一般に市販されている発光ダイオードの定格
最大電流は、光出力を最大とする電流値よりも小さく設
定されており、発光ダイオードの光出力に関する性能を
十分に引き出しているとは言えない。
流を流すとチップの発光部（ｐｎ接合部の近傍）から光
を放射し、この電流を増加させると光出力が増加する。
ただし、順方向の電流を増加させても光出力が際限なく
増加するわけではなく、光出力はある電流値で最大にな
り、それ以上電流を増加させても以後は光出力が減少す
る。また、一般に市販されている発光ダイオードの定格
最大電流は、光出力を最大とする電流値よりも小さく設
定されており、発光ダイオードの光出力に関する性能を
十分に引き出しているとは言えない。
【０００３】定格最大電流が光出力を最大とする電流値
よりも小さく設定されているのは、定格最大電流が発光
部の温度によって制限されるからである。すなわち、順
方向電流が増加するにつれて発光部の温度が上昇するか
ら、仮に、定格最大電流以上の順方向電流を流し続けた
とすると、発光部の温度が上昇して発光部が急速に劣化
し、結果的に寿命特性、特に光束寿命特性が十分に満足
されなくなる。そこで、発光ダイオードのメーカーは、
光出力よりも寿命特性を優先させ、発光部が所定温度以
下に保たれるように定格最大電流を定めているのであ
る。
よりも小さく設定されているのは、定格最大電流が発光
部の温度によって制限されるからである。すなわち、順
方向電流が増加するにつれて発光部の温度が上昇するか
ら、仮に、定格最大電流以上の順方向電流を流し続けた
とすると、発光部の温度が上昇して発光部が急速に劣化
し、結果的に寿命特性、特に光束寿命特性が十分に満足
されなくなる。そこで、発光ダイオードのメーカーは、
光出力よりも寿命特性を優先させ、発光部が所定温度以
下に保たれるように定格最大電流を定めているのであ
る。
【０００４】逆に言うと、発光部の温度を十分に低減さ
せることができれば、定格最大電流を大きくすることが
できるので、寿命特性を維持しながらも光出力がより大
きい高輝度の発光ダイオードが得られる。
せることができれば、定格最大電流を大きくすることが
できるので、寿命特性を維持しながらも光出力がより大
きい高輝度の発光ダイオードが得られる。
【０００５】そこで、例えば実開平２−５２４６５号公
報に記載されているように放熱部を設けた発光ダイオー
ドが提案されている。上記公報に記載された発光ダイオ
ードは、図１４に示すように、発光部を形成するチップ
５が透明樹脂のモールド部１で覆われ、モールド部１の
内部でリード端子２，３の一端部がチップ５に電気的に
接続されるとともに、リード端子２，３の他端部がモー
ルド部１の外部に引き出されている。さらに、各リード
端子２，３においてモールド部１の外部に露出している
部位には、それぞれリード端子２，３の一部の幅を他の
部位よりも広幅に形成することにより表面積を大きくし
た放熱部２ａ，３ａが形成されている。
報に記載されているように放熱部を設けた発光ダイオー
ドが提案されている。上記公報に記載された発光ダイオ
ードは、図１４に示すように、発光部を形成するチップ
５が透明樹脂のモールド部１で覆われ、モールド部１の
内部でリード端子２，３の一端部がチップ５に電気的に
接続されるとともに、リード端子２，３の他端部がモー
ルド部１の外部に引き出されている。さらに、各リード
端子２，３においてモールド部１の外部に露出している
部位には、それぞれリード端子２，３の一部の幅を他の
部位よりも広幅に形成することにより表面積を大きくし
た放熱部２ａ，３ａが形成されている。
【０００６】このような放熱部２ａ，３ａを設けること
によって、チップ５から発生しリード端子２，３に伝達
される熱は放熱部２ａ，３ａを通して放熱されるから、
チップ５の温度上昇が抑制されることになり、定格最大
電流を引き上げることが可能になる。その結果、寿命特
性を維持しつつ光出力を大きくすることが可能になると
考えられる。
によって、チップ５から発生しリード端子２，３に伝達
される熱は放熱部２ａ，３ａを通して放熱されるから、
チップ５の温度上昇が抑制されることになり、定格最大
電流を引き上げることが可能になる。その結果、寿命特
性を維持しつつ光出力を大きくすることが可能になると
考えられる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図１４
に示す構成の発光ダイオードであっても、光出力を最大
にするような順方向電流を流したときの寿命特性は十分
ではない。これは、発光部から発生する熱によりモール
ド部１は経時的に黄変し、モールド部１の透過率が減少
して光出力が低下することに起因している。また、モー
ルド部１の黄変部分は通電時間の経過とともに広がりか
つ濃くなるから、通電時間が長くなれば光出力は一層低
下することになる。
に示す構成の発光ダイオードであっても、光出力を最大
にするような順方向電流を流したときの寿命特性は十分
ではない。これは、発光部から発生する熱によりモール
ド部１は経時的に黄変し、モールド部１の透過率が減少
して光出力が低下することに起因している。また、モー
ルド部１の黄変部分は通電時間の経過とともに広がりか
つ濃くなるから、通電時間が長くなれば光出力は一層低
下することになる。
【０００８】ここで、図１４に示す構成の発光ダイオー
ドでは、リード端子３にチップ５が取り付けられ、かつ
チップ５とリード端子２とが金ワイヤ６を介して接続さ
れている。金ワイヤ６はチップ５から放射される光を妨
げないように断面積の小さいものが用いられているか
ら、チップ５で発生した熱はリード端子２には伝達され
にくいが、リード端子３にはチップ５が取り付けられて
いるからチップ５で発生した熱が伝達されやすく、モー
ルド部１のうちリード端子３の近傍部位では他の部位よ
りも黄変しやすくなる。
ドでは、リード端子３にチップ５が取り付けられ、かつ
チップ５とリード端子２とが金ワイヤ６を介して接続さ
れている。金ワイヤ６はチップ５から放射される光を妨
げないように断面積の小さいものが用いられているか
ら、チップ５で発生した熱はリード端子２には伝達され
にくいが、リード端子３にはチップ５が取り付けられて
いるからチップ５で発生した熱が伝達されやすく、モー
ルド部１のうちリード端子３の近傍部位では他の部位よ
りも黄変しやすくなる。
【０００９】本発明は、上記事由に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、チップの発熱によって生じるモー
ルド部の黄変による光出力の低下を防止し、寿命特性を
改善した高輝度の発光ダイオードを提供することにあ
る。
であり、その目的は、チップの発熱によって生じるモー
ルド部の黄変による光出力の低下を防止し、寿命特性を
改善した高輝度の発光ダイオードを提供することにあ
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、発光
部を形成するチップと、チップを覆う透明樹脂のモール
ド部と、モールド部の中で一端部がチップに電気的に接
続され他端部がモールド部の外部に露出するリード端子
と、一端部がモールド部の中に埋入され他端部がモール
ド部の外部に引き出された複数枚の放熱板とを備えるも
のである。この構成によれば、モールド部の熱を複数枚
の放熱板を通してモールド部の外部に放熱するので、モ
ールド部の温度上昇を抑制してモールド部の黄変による
光出力の低下を防止することができ、結果的に通電電流
を増加させて従来構成よりも高輝度で点灯させることが
可能になる。
部を形成するチップと、チップを覆う透明樹脂のモール
ド部と、モールド部の中で一端部がチップに電気的に接
続され他端部がモールド部の外部に露出するリード端子
と、一端部がモールド部の中に埋入され他端部がモール
ド部の外部に引き出された複数枚の放熱板とを備えるも
のである。この構成によれば、モールド部の熱を複数枚
の放熱板を通してモールド部の外部に放熱するので、モ
ールド部の温度上昇を抑制してモールド部の黄変による
光出力の低下を防止することができ、結果的に通電電流
を増加させて従来構成よりも高輝度で点灯させることが
可能になる。
【００１１】請求項２の発明は、発光部を形成するチッ
プと、チップを覆う透明樹脂のモールド部と、モールド
部の中で一端部がチップに電気的に接続され他端部がモ
ールド部の外部に露出する複数のリード端子と、一端部
がモールド部の内部で各リード端子にそれぞれ一体に結
合され他端部がモールド部の外部に引き出された複数枚
の放熱板とを備えるものである。この構成によれば、リ
ード端子に一体に結合された放熱板を備え、各放熱板の
一端部がモールド部の内部に位置し他端部がモールド部
の外部に引き出されていることによって、モールド部の
熱を複数枚の放熱板を通してモールド部の外部に放熱す
ることができるので、モールド部の温度上昇を抑制して
モールド部の黄変による光出力の低下を防止することが
でき、寿命特性を改善することができる。しかも、チッ
プで生じた熱はリード端子を通して放熱板に伝達される
から、チップの温度上昇をさらに低減することができ、
寿命特性を維持しながらもチップへの通電電流を大きく
して光出力の一層の高出力化が可能になる。
プと、チップを覆う透明樹脂のモールド部と、モールド
部の中で一端部がチップに電気的に接続され他端部がモ
ールド部の外部に露出する複数のリード端子と、一端部
がモールド部の内部で各リード端子にそれぞれ一体に結
合され他端部がモールド部の外部に引き出された複数枚
の放熱板とを備えるものである。この構成によれば、リ
ード端子に一体に結合された放熱板を備え、各放熱板の
一端部がモールド部の内部に位置し他端部がモールド部
の外部に引き出されていることによって、モールド部の
熱を複数枚の放熱板を通してモールド部の外部に放熱す
ることができるので、モールド部の温度上昇を抑制して
モールド部の黄変による光出力の低下を防止することが
でき、寿命特性を改善することができる。しかも、チッ
プで生じた熱はリード端子を通して放熱板に伝達される
から、チップの温度上昇をさらに低減することができ、
寿命特性を維持しながらもチップへの通電電流を大きく
して光出力の一層の高出力化が可能になる。
【００１２】請求項３の発明は、請求項２の発明におい
て、上記放熱板の一部を覆う絶縁材料よりなる絶縁膜を
設けたものである。この構成では、請求項２の発明と同
様の作用を奏するとともに、他の電子部品を近接して配
置しても絶縁膜によって放熱板との絶縁を保ちやすく、
他の電子部品と誤って接触することによる電気事故の発
生を防止することができる。
て、上記放熱板の一部を覆う絶縁材料よりなる絶縁膜を
設けたものである。この構成では、請求項２の発明と同
様の作用を奏するとともに、他の電子部品を近接して配
置しても絶縁膜によって放熱板との絶縁を保ちやすく、
他の電子部品と誤って接触することによる電気事故の発
生を防止することができる。
【００１３】請求項４の発明は、発光部を形成するチッ
プと、チップを覆う透明樹脂のモールド部と、モールド
部の中で一端部がチップに電気的に接続され他端部がモ
ールド部の外部に露出するリード端子と、一端部がモー
ルド部の内部に埋入され他端部がモールド部の外周に沿
う形状に形成された放熱板とを備えるものである。この
構成によれば、放熱板がモールド部の外周に沿う形状に
形成されているので、放熱板の放熱性能をほとんど損な
わずに放熱板を含む全体の占有スペースが比較的小さく
なり、他の電子部品を近接して配置する際に他の電子部
品との間隔を小さくすることが可能になる。
プと、チップを覆う透明樹脂のモールド部と、モールド
部の中で一端部がチップに電気的に接続され他端部がモ
ールド部の外部に露出するリード端子と、一端部がモー
ルド部の内部に埋入され他端部がモールド部の外周に沿
う形状に形成された放熱板とを備えるものである。この
構成によれば、放熱板がモールド部の外周に沿う形状に
形成されているので、放熱板の放熱性能をほとんど損な
わずに放熱板を含む全体の占有スペースが比較的小さく
なり、他の電子部品を近接して配置する際に他の電子部
品との間隔を小さくすることが可能になる。
【００１４】請求項５の発明は、発光部を形成するチッ
プと、チップを覆う合成樹脂のモールド部と、モールド
部の中で一端部がチップに電気的に接続され他端部がモ
ールド部の外部に引き出された複数枚の放熱板とを備
え、一つのチップに電気的に接続された２枚の放熱板の
うちの一方には雄連結部が形成され他方には雄連結部に
嵌合可能な雌連結部が形成されているものである。この
構成によれば、モールド部の熱を複数枚の放熱板を通し
てモールド部の外部に放熱するので、モールド部の温度
上昇を抑制してモールド部の黄変による光出力の低下を
防止し寿命特性を改善することができる。しかも、チッ
プで生じた熱は放熱板に伝達されるから、チップの温度
上昇をより低減することができ、寿命特性を維持しなが
らもチップへの通電電流を大きくして光出力を高出力化
することが可能になる。加えて、放熱板には互いに嵌合
可能となる雄連結部と雌連結部とがそれぞれ形成されて
いるので、複数個の発光ダイオードの雄連結部と雌連結
部とを互いに嵌合させることによって、複数個の発光ダ
イオードを機械的に結合すると同時に電気的に接続する
ことが可能になり、複数個の発光ダイオードをアレイ状
に接続するのが容易になる。
プと、チップを覆う合成樹脂のモールド部と、モールド
部の中で一端部がチップに電気的に接続され他端部がモ
ールド部の外部に引き出された複数枚の放熱板とを備
え、一つのチップに電気的に接続された２枚の放熱板の
うちの一方には雄連結部が形成され他方には雄連結部に
嵌合可能な雌連結部が形成されているものである。この
構成によれば、モールド部の熱を複数枚の放熱板を通し
てモールド部の外部に放熱するので、モールド部の温度
上昇を抑制してモールド部の黄変による光出力の低下を
防止し寿命特性を改善することができる。しかも、チッ
プで生じた熱は放熱板に伝達されるから、チップの温度
上昇をより低減することができ、寿命特性を維持しなが
らもチップへの通電電流を大きくして光出力を高出力化
することが可能になる。加えて、放熱板には互いに嵌合
可能となる雄連結部と雌連結部とがそれぞれ形成されて
いるので、複数個の発光ダイオードの雄連結部と雌連結
部とを互いに嵌合させることによって、複数個の発光ダ
イオードを機械的に結合すると同時に電気的に接続する
ことが可能になり、複数個の発光ダイオードをアレイ状
に接続するのが容易になる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。
に基づいて説明する。
【００１６】（実施形態１）本実施形態の発光ダイオー
ドは、図１に示すように、透明樹脂を砲弾形に成形した
モールド部１に２枚の放熱板７の一端部を埋入したもの
である。モールド部１は発光部を形成する半導体のチッ
プ５を覆っており、チップ５はアルミニウムのような導
電性の高い材料により形成したリード端子２，３に電気
的に接続される。リード端子２，３はリードフレームに
より形成される。
ドは、図１に示すように、透明樹脂を砲弾形に成形した
モールド部１に２枚の放熱板７の一端部を埋入したもの
である。モールド部１は発光部を形成する半導体のチッ
プ５を覆っており、チップ５はアルミニウムのような導
電性の高い材料により形成したリード端子２，３に電気
的に接続される。リード端子２，３はリードフレームに
より形成される。
【００１７】チップ５は、半導体のｐｎ接合により電気
エネルギーを光エネルギーに変換する素子であって、図
１（ｂ）における下面側がｎ形半導体、上面側がｐ形半
導体になっている。図示する構成ではｐ形半導体側から
光出力を取り出すから図１（ｂ）の上方を前方とする。
このチップ５の下面はリード端子３の前端部に取り付け
られたミラー４に対してダイボンドによって接合され、
チップ５の上面には金ワイヤ６がワイヤボンディングに
より接続され、この金ワイヤ６を介してチップ５とリー
ド端子２とが電気的に接続される。金ワイヤ６はチップ
５から放射される光を妨げないように断面積の小さいも
のが用いられる。
エネルギーを光エネルギーに変換する素子であって、図
１（ｂ）における下面側がｎ形半導体、上面側がｐ形半
導体になっている。図示する構成ではｐ形半導体側から
光出力を取り出すから図１（ｂ）の上方を前方とする。
このチップ５の下面はリード端子３の前端部に取り付け
られたミラー４に対してダイボンドによって接合され、
チップ５の上面には金ワイヤ６がワイヤボンディングに
より接続され、この金ワイヤ６を介してチップ５とリー
ド端子２とが電気的に接続される。金ワイヤ６はチップ
５から放射される光を妨げないように断面積の小さいも
のが用いられる。
【００１８】ミラー４はチップ５の側面および後面から
放射された光を前方に反射する機能を有し、チップ５か
ら前方に放射された光およびミラー４により前方に反射
された光は、半球状に形成されレンズとして機能するモ
ールド部１の前端部を通してモールド部１から前方に放
射される。モールド部１は、ミラー４、金ワイヤ６、リ
ード端子２，３の一部とともに、チップ５を覆ってお
り、チップ５が大気中の水分などと反応することによる
特性の劣化が防止されている。各リード端子２，３の後
端部はそれぞれモールド部１の後面から外部に突出す
る。
放射された光を前方に反射する機能を有し、チップ５か
ら前方に放射された光およびミラー４により前方に反射
された光は、半球状に形成されレンズとして機能するモ
ールド部１の前端部を通してモールド部１から前方に放
射される。モールド部１は、ミラー４、金ワイヤ６、リ
ード端子２，３の一部とともに、チップ５を覆ってお
り、チップ５が大気中の水分などと反応することによる
特性の劣化が防止されている。各リード端子２，３の後
端部はそれぞれモールド部１の後面から外部に突出す
る。
【００１９】ところで、上述したように、モールド部１
の後部両側面には短冊状に形成された放熱板７の長手方
向の一端部が埋入され、放熱板７の長手方向の他端部は
モールド部１から外部に突出している。また、放熱板７
の幅方向は前後方向にほぼ一致する。しかして、チップ
５への通電による発熱に伴ってモールド部１が加熱され
るが、上述のように放熱板７の一端部がモールド部１に
埋入されていることによって、モールド部１の熱は両放
熱板７を通して放熱されることになる。その結果、放熱
板７を設けていない場合に比較してモールド部１の温度
を引き下げることができ、モールド部１の黄変を抑制す
ることができる。すなわち、モールド部１の黄変による
光出力の低下が防止され長寿命になる。また、モールド
部１の黄変が抑制されるから、放熱板７を設けていない
場合と同程度の寿命とするのであれば、チップ５への通
電電流を大きくして発光輝度を高めることができる。
の後部両側面には短冊状に形成された放熱板７の長手方
向の一端部が埋入され、放熱板７の長手方向の他端部は
モールド部１から外部に突出している。また、放熱板７
の幅方向は前後方向にほぼ一致する。しかして、チップ
５への通電による発熱に伴ってモールド部１が加熱され
るが、上述のように放熱板７の一端部がモールド部１に
埋入されていることによって、モールド部１の熱は両放
熱板７を通して放熱されることになる。その結果、放熱
板７を設けていない場合に比較してモールド部１の温度
を引き下げることができ、モールド部１の黄変を抑制す
ることができる。すなわち、モールド部１の黄変による
光出力の低下が防止され長寿命になる。また、モールド
部１の黄変が抑制されるから、放熱板７を設けていない
場合と同程度の寿命とするのであれば、チップ５への通
電電流を大きくして発光輝度を高めることができる。
【００２０】（実施形態２）本実施形態は、図２のよう
に、実施形態１と同様の発光ダイオードにおいて、各放
熱板９，１０（実施形態１の放熱板７に相当する）のう
ちモールド部１に埋入されている部位を各リード端子
２，３とそれぞれ一体化したものである。
に、実施形態１と同様の発光ダイオードにおいて、各放
熱板９，１０（実施形態１の放熱板７に相当する）のう
ちモールド部１に埋入されている部位を各リード端子
２，３とそれぞれ一体化したものである。
【００２１】本実施形態の構成では、両放熱板９，１０
がそれぞれリード端子２，３と連続一体に結合されてい
るから、放熱板９，１０はモールド部１の熱を放熱する
だけではなく、リード端子２，３から直接伝導した熱も
効率よく放熱することができる。つまり、チップ５から
ミラー４や金ワイヤ６を通してリード端子２，３に伝導
した熱が効率よく放熱されることになり、チップ５の温
度上昇を抑制することができる。その結果、モールド部
１の黄変が抑制されるだけではなく、チップ５の温度上
昇による劣化も抑制され、実施形態１に比較して一層の
長寿命化や高輝度化が可能になる。ここに、本実施形態
の放熱板９，１０はリード端子２，３と連続一体である
から、リードフレームを用いてリード端子２，３を作製
する際に放熱板９，１０も同時に作製することができ、
しかもモールド部１に埋入する際にリード端子２，３と
放熱板９，１０とを一部品として扱うことが可能になっ
て製造が容易になる。
がそれぞれリード端子２，３と連続一体に結合されてい
るから、放熱板９，１０はモールド部１の熱を放熱する
だけではなく、リード端子２，３から直接伝導した熱も
効率よく放熱することができる。つまり、チップ５から
ミラー４や金ワイヤ６を通してリード端子２，３に伝導
した熱が効率よく放熱されることになり、チップ５の温
度上昇を抑制することができる。その結果、モールド部
１の黄変が抑制されるだけではなく、チップ５の温度上
昇による劣化も抑制され、実施形態１に比較して一層の
長寿命化や高輝度化が可能になる。ここに、本実施形態
の放熱板９，１０はリード端子２，３と連続一体である
から、リードフレームを用いてリード端子２，３を作製
する際に放熱板９，１０も同時に作製することができ、
しかもモールド部１に埋入する際にリード端子２，３と
放熱板９，１０とを一部品として扱うことが可能になっ
て製造が容易になる。
【００２２】ところで、本実施形態の構成では、各放熱
板９，１０がそれぞれリード端子２，３と一体であるか
ら、放熱板９，１０はリード端子２，３に電気的に接続
されていることになる。すなわち、チップ５への通電時
には放熱板９，１０には電圧が印加されるから、複数個
の発光ダイオードを近接して配列すると、隣接する発光
ダイオードの放熱板９，１０が互いに接触し短絡などの
電気事故が発生する可能性がある。
板９，１０がそれぞれリード端子２，３と一体であるか
ら、放熱板９，１０はリード端子２，３に電気的に接続
されていることになる。すなわち、チップ５への通電時
には放熱板９，１０には電圧が印加されるから、複数個
の発光ダイオードを近接して配列すると、隣接する発光
ダイオードの放熱板９，１０が互いに接触し短絡などの
電気事故が発生する可能性がある。
【００２３】そこで、隣接する発光ダイオードの放熱板
９，１０同士の電気的接触を防止する必要があるときに
は、図３のように、放熱板９，１０におけるモールド部
１からの露出部位のうち、放熱板９，１０の厚み方向の
一面と長手方向の一端部とを絶縁膜１１，１２で覆えば
よい。絶縁膜１１，１２はモールド部１の成形時に同時
に形成すればよく、この場合は絶縁膜１１，１２はモー
ルド部１に連続し、かつ透明樹脂により形成される。な
お、両放熱板９，１０を厚み方向の一面側から見たとき
に、一方の絶縁膜１１が放熱板９の背面側を覆うとすれ
ば、他方の絶縁膜１２は放熱板１０の前面側を覆うよう
に絶縁膜１１，１２を設けている。このような関係とす
れば、隣接する発光ダイオードの放熱板９，１０間に絶
縁膜１１，１２を介在させることができ、放熱板９，１
０間の電気的接触を防止することができるとともに、放
熱板９，１０の片面が開放されていることにより放熱性
も確保される。
９，１０同士の電気的接触を防止する必要があるときに
は、図３のように、放熱板９，１０におけるモールド部
１からの露出部位のうち、放熱板９，１０の厚み方向の
一面と長手方向の一端部とを絶縁膜１１，１２で覆えば
よい。絶縁膜１１，１２はモールド部１の成形時に同時
に形成すればよく、この場合は絶縁膜１１，１２はモー
ルド部１に連続し、かつ透明樹脂により形成される。な
お、両放熱板９，１０を厚み方向の一面側から見たとき
に、一方の絶縁膜１１が放熱板９の背面側を覆うとすれ
ば、他方の絶縁膜１２は放熱板１０の前面側を覆うよう
に絶縁膜１１，１２を設けている。このような関係とす
れば、隣接する発光ダイオードの放熱板９，１０間に絶
縁膜１１，１２を介在させることができ、放熱板９，１
０間の電気的接触を防止することができるとともに、放
熱板９，１０の片面が開放されていることにより放熱性
も確保される。
【００２４】また、放熱板９，１０を絶縁する際には、
図４のように、放熱板９，１０の全周を覆う形で絶縁膜
１３，１４を設けてもよい。ただし、放熱板９，１０の
放熱性を確保するために、絶縁膜１３，１４には放熱板
９，１０の一部を露出させるように多数の通気孔１３
ａ，１４ａを形成しておく。この構成によっても、放熱
板９，１０の絶縁性と放熱性とを確保することが可能で
ある。
図４のように、放熱板９，１０の全周を覆う形で絶縁膜
１３，１４を設けてもよい。ただし、放熱板９，１０の
放熱性を確保するために、絶縁膜１３，１４には放熱板
９，１０の一部を露出させるように多数の通気孔１３
ａ，１４ａを形成しておく。この構成によっても、放熱
板９，１０の絶縁性と放熱性とを確保することが可能で
ある。
【００２５】（実施形態３）本実施形態は、図５に示す
ように、放熱板１５，１６（実施形態２における放熱板
９，１０に相当する）においてモールド部１から露出す
る部位をモールド部１の外周に沿うように曲成したもの
である。ここに、各放熱板１５，１６は実施形態２と同
様にそれぞれリード端子２，３と連続一体に結合されて
いる。また、各放熱板１５，１６は、互いに接触するこ
とがないように、モールド部１の周方向の長さがモール
ド部１の外周長の半分以下に設定されている。
ように、放熱板１５，１６（実施形態２における放熱板
９，１０に相当する）においてモールド部１から露出す
る部位をモールド部１の外周に沿うように曲成したもの
である。ここに、各放熱板１５，１６は実施形態２と同
様にそれぞれリード端子２，３と連続一体に結合されて
いる。また、各放熱板１５，１６は、互いに接触するこ
とがないように、モールド部１の周方向の長さがモール
ド部１の外周長の半分以下に設定されている。
【００２６】本実施形態の構成では、モールド部１から
の放熱板１５，１６の突出寸法が実施形態２に比較して
小さくなるから、放熱板１５，１６の占有スペースを小
さくすることができ、複数個の発光ダイオードを並設す
る場合に実施形態２の構成よりも実装密度を高めること
ができる。
の放熱板１５，１６の突出寸法が実施形態２に比較して
小さくなるから、放熱板１５，１６の占有スペースを小
さくすることができ、複数個の発光ダイオードを並設す
る場合に実施形態２の構成よりも実装密度を高めること
ができる。
【００２７】また、放熱板１５，１６によりモールド部
１を囲んでいるから、放熱板１５，１６が配置されてい
る部位ではモールド部１から光出力を取り出すことがで
きない。そこで、図５（ｂ）に示すように、両放熱板１
５，１６をチップ５よりも後方に位置させることによっ
て、放熱板１５，１６による配光特性の変化を防止して
いる。
１を囲んでいるから、放熱板１５，１６が配置されてい
る部位ではモールド部１から光出力を取り出すことがで
きない。そこで、図５（ｂ）に示すように、両放熱板１
５，１６をチップ５よりも後方に位置させることによっ
て、放熱板１５，１６による配光特性の変化を防止して
いる。
【００２８】本実施形態においても実施形態２と同様に
放熱板１５，１６がリード端子２，３と電気的に接続さ
れているから、複数個の発光ダイオードを隣接して配置
するときには互いに短絡することがないように絶縁する
必要がある。そこで、図６に示すように、モールド部１
の外周面における放熱板１５，１６の前後両側（図６の
上下両側）にそれぞれ鍔状のスペーサ１７を突設するの
が望ましい。スペーサ１７はモールド部１と連続一体に
形成される。この構成によれば、隣接する発光ダイオー
ドのスペーサ１７同士が当接することによって、放熱板
１５，１６同士は互いに接触することがなく、放熱板１
５，１６間の絶縁性が確保される。
放熱板１５，１６がリード端子２，３と電気的に接続さ
れているから、複数個の発光ダイオードを隣接して配置
するときには互いに短絡することがないように絶縁する
必要がある。そこで、図６に示すように、モールド部１
の外周面における放熱板１５，１６の前後両側（図６の
上下両側）にそれぞれ鍔状のスペーサ１７を突設するの
が望ましい。スペーサ１７はモールド部１と連続一体に
形成される。この構成によれば、隣接する発光ダイオー
ドのスペーサ１７同士が当接することによって、放熱板
１５，１６同士は互いに接触することがなく、放熱板１
５，１６間の絶縁性が確保される。
【００２９】（実施形態４）以上説明した各実施形態で
はモールド部１が砲弾形である発光ダイオードを示した
が、本実施形態では図７のようにモールド部が直方体状
である例を示す。本実施形態におけるモールド部は、非
透光性の合成樹脂よりなるパッケージ１９と、パッケー
ジ１９の前面中央部に埋め込まれた透明樹脂よりなる窓
部１８とを備える。本実施形態ではチップ５（図２参
照）は窓部１８に覆われる。
はモールド部１が砲弾形である発光ダイオードを示した
が、本実施形態では図７のようにモールド部が直方体状
である例を示す。本実施形態におけるモールド部は、非
透光性の合成樹脂よりなるパッケージ１９と、パッケー
ジ１９の前面中央部に埋め込まれた透明樹脂よりなる窓
部１８とを備える。本実施形態ではチップ５（図２参
照）は窓部１８に覆われる。
【００３０】実施形態２と同様に、本実施形態では放熱
板２２，２３がチップ５に電気的に接続されているが、
放熱板２２，２３がリード端子として兼用されており、
モールド部からは放熱板２２，２３とは別のリード端子
は突設されていない。この構成でも実施形態２とほぼ同
様の放熱性能を得ることが可能である。
板２２，２３がチップ５に電気的に接続されているが、
放熱板２２，２３がリード端子として兼用されており、
モールド部からは放熱板２２，２３とは別のリード端子
は突設されていない。この構成でも実施形態２とほぼ同
様の放熱性能を得ることが可能である。
【００３１】ところで、本実施形態における各放熱板２
２，２３は窓部１８の表面に平行な断面がＬ字状であっ
て、窓部１８の表面の中心を通り窓部１８の表面に直交
する対称軸の回りに２回回転対称となるように配置され
ている。すなわち、図７のパッケージ１９の右側面にお
ける放熱板２２はパッケージ１９の奥側から突出して手
前側に延設され、パッケージ１９の左側面における放熱
板２３はパッケージ１９の手前側から突出して奥側に延
設されている。各放熱板２２，２３においてパッケージ
１９の側面と対向する部位は、パッケージ１９の側面と
の距離が放熱板２２，２３の厚み寸法にほぼ一致する。
したがって、両放熱板２２，２３は互いに嵌合可能な雄
連結部と雌連結部とを形成していることになる。ここ
に、本実施形態における発光ダイオードを複数個並設
し、隣接する発光ダイオードの放熱板２２，２３同士を
嵌合させると、パッケージ１９の周面のうち放熱板２
２，２３を設けていない面同士がほぼ同一平面上に並ぶ
ように放熱板２２，２３の寸法が設定されている。
２，２３は窓部１８の表面に平行な断面がＬ字状であっ
て、窓部１８の表面の中心を通り窓部１８の表面に直交
する対称軸の回りに２回回転対称となるように配置され
ている。すなわち、図７のパッケージ１９の右側面にお
ける放熱板２２はパッケージ１９の奥側から突出して手
前側に延設され、パッケージ１９の左側面における放熱
板２３はパッケージ１９の手前側から突出して奥側に延
設されている。各放熱板２２，２３においてパッケージ
１９の側面と対向する部位は、パッケージ１９の側面と
の距離が放熱板２２，２３の厚み寸法にほぼ一致する。
したがって、両放熱板２２，２３は互いに嵌合可能な雄
連結部と雌連結部とを形成していることになる。ここ
に、本実施形態における発光ダイオードを複数個並設
し、隣接する発光ダイオードの放熱板２２，２３同士を
嵌合させると、パッケージ１９の周面のうち放熱板２
２，２３を設けていない面同士がほぼ同一平面上に並ぶ
ように放熱板２２，２３の寸法が設定されている。
【００３２】上述の発光ダイオードは、プリント基板に
おいて回路パターンが形成されている面に半田を用いて
表面実装される。また、複数個の発光ダイオードをアレ
イ状に配列する際には、放熱板２２，２３を互いに嵌合
させた状態で、プリント基板に表面実装すればよい。こ
のとき、隣接する各一対の発光ダイオードは放熱板２
２，２３同士が嵌合することにより機械的に結合され位
置決めが容易になる。また、発光ダイオード同士が電気
的に接続されているから、電気的接続状態の信頼性の向
上につながる。しかも、隣接する各一対の発光ダイオー
ドの放熱板２２，２３が互いに嵌合することによって、
両発光ダイオード間の距離が比較的小さくなり、面積当
たりの実装密度を高めることができる。
おいて回路パターンが形成されている面に半田を用いて
表面実装される。また、複数個の発光ダイオードをアレ
イ状に配列する際には、放熱板２２，２３を互いに嵌合
させた状態で、プリント基板に表面実装すればよい。こ
のとき、隣接する各一対の発光ダイオードは放熱板２
２，２３同士が嵌合することにより機械的に結合され位
置決めが容易になる。また、発光ダイオード同士が電気
的に接続されているから、電気的接続状態の信頼性の向
上につながる。しかも、隣接する各一対の発光ダイオー
ドの放熱板２２，２３が互いに嵌合することによって、
両発光ダイオード間の距離が比較的小さくなり、面積当
たりの実装密度を高めることができる。
【００３３】たとえば、プリント基板に表面実装される
発光ダイオードとしては、図８に示すように、パッケー
ジ１９の両側部にリード端子２０，２１を備えるものが
あるが、アレイ状に配列しようとすれば、個々の発光ダ
イオードをプリント基板に対して位置決めする必要にな
り、実装作業が本実施形態の構成に比較すると面倒であ
る。また、隣接する各一対の発光ダイオードはリード端
子２０，２１の突出寸法の合計分だけ離れることにな
り、本実施形態の構成に比較すると面積当たりの実装密
度が低くなる。すなわち、アレイ状に配列する際には本
実施形態の構成のほうが、実装作業および実装密度の点
で優れている。
発光ダイオードとしては、図８に示すように、パッケー
ジ１９の両側部にリード端子２０，２１を備えるものが
あるが、アレイ状に配列しようとすれば、個々の発光ダ
イオードをプリント基板に対して位置決めする必要にな
り、実装作業が本実施形態の構成に比較すると面倒であ
る。また、隣接する各一対の発光ダイオードはリード端
子２０，２１の突出寸法の合計分だけ離れることにな
り、本実施形態の構成に比較すると面積当たりの実装密
度が低くなる。すなわち、アレイ状に配列する際には本
実施形態の構成のほうが、実装作業および実装密度の点
で優れている。
【００３４】放熱板の形状としては、図７に示したもの
のほか、図９のように、雄結合部となる一方の放熱板２
４をパッケージ１９の側面中央付近から突設して窓部１
８の表面に平行な断面がＴ字状となるように形成し、雌
結合部となる他方の放熱板２５をパッケージ１９の側面
両端部から突設して放熱板２４と嵌合可能となる形状に
形成することもできる。ここに、各放熱板２４，２５と
発光ダイオードの極性とを対応付けておけば、発光ダイ
オード同士は必ず直列接続されることになり、接続時に
おける極性の誤りが防止される。
のほか、図９のように、雄結合部となる一方の放熱板２
４をパッケージ１９の側面中央付近から突設して窓部１
８の表面に平行な断面がＴ字状となるように形成し、雌
結合部となる他方の放熱板２５をパッケージ１９の側面
両端部から突設して放熱板２４と嵌合可能となる形状に
形成することもできる。ここに、各放熱板２４，２５と
発光ダイオードの極性とを対応付けておけば、発光ダイ
オード同士は必ず直列接続されることになり、接続時に
おける極性の誤りが防止される。
【００３５】また、図１０に示すように、一方の放熱板
２６の先端部をパッケージ１９の後方に折曲し、他方の
放熱板２７の先端部をパッケージ１９の前方に折曲して
もよい。
２６の先端部をパッケージ１９の後方に折曲し、他方の
放熱板２７の先端部をパッケージ１９の前方に折曲して
もよい。
【００３６】あるいはまた、図１１に示すように、放熱
板２８，２９の一部をパッケージ１９において嵌合に寄
与しない面に延長した形とすれば、放熱板２８，２９の
表面積が図７に示した構成よりも大きくなり、放熱性能
が一層高くなる。
板２８，２９の一部をパッケージ１９において嵌合に寄
与しない面に延長した形とすれば、放熱板２８，２９の
表面積が図７に示した構成よりも大きくなり、放熱性能
が一層高くなる。
【００３７】（実施形態５）本実施形態は、モールド部
に複数個のチップを収納し、各チップごとに一対の放熱
板を設けた例を示す。たとえば、図１２のように実施形
態４と同様の直方体状のパッケージ１９を用いると、パ
ッケージ１９の側面は４面になるから各側面に放熱板を
１枚ずつ設けるとすれば、４枚の放熱板を設けることが
できる。そこで、パッケージ１９の各側面にそれぞれ放
熱板２２ａ，２３ａ，２２ｂ，２３ｂを突設し、２個の
チップ５ａ，５ｂをパッケージ１９に収納してある。ま
た、パッケージ１９の側面のうち互いに離れた側面に設
けた各一対の放熱板２２ａ，２３ａ，２２ｂ，２３ｂが
それぞれ各チップ５ａ，５ｂに対応する。各放熱板２２
ａ，２３ａ，２２ｂ，２３ｂは窓部１８の表面に平行な
断面がＬ字状であり、窓部１８の中心を通る対称軸の回
りで４回回転対称となるように配置されている。実施形
態４と同様に、各放熱板２２ａ，２３ａ，２２ｂ，２３
ｂは互いに嵌合可能になっている。
に複数個のチップを収納し、各チップごとに一対の放熱
板を設けた例を示す。たとえば、図１２のように実施形
態４と同様の直方体状のパッケージ１９を用いると、パ
ッケージ１９の側面は４面になるから各側面に放熱板を
１枚ずつ設けるとすれば、４枚の放熱板を設けることが
できる。そこで、パッケージ１９の各側面にそれぞれ放
熱板２２ａ，２３ａ，２２ｂ，２３ｂを突設し、２個の
チップ５ａ，５ｂをパッケージ１９に収納してある。ま
た、パッケージ１９の側面のうち互いに離れた側面に設
けた各一対の放熱板２２ａ，２３ａ，２２ｂ，２３ｂが
それぞれ各チップ５ａ，５ｂに対応する。各放熱板２２
ａ，２３ａ，２２ｂ，２３ｂは窓部１８の表面に平行な
断面がＬ字状であり、窓部１８の中心を通る対称軸の回
りで４回回転対称となるように配置されている。実施形
態４と同様に、各放熱板２２ａ，２３ａ，２２ｂ，２３
ｂは互いに嵌合可能になっている。
【００３８】また、図１３に示すように、六角柱状のパ
ッケージ１９を用いると、パッケージ１９に６側面が形
成できるから、各側面にそれぞれ放熱板２２ａ，２３
ａ，２２ｂ，２３ｂ，２２ｃ，２３ｃを設けると、６枚
の放熱板２２ａ，２３ａ，２２ｂ，２３ｂ，２２ｃ，２
３ｃを設けることが可能であり、１つのパッケージ１９
に３個のチップ５ａ，５ｂ，５ｃを設けることができ
る。放熱板２２ａ，２３ａ，２２ｂ，２３ｂ，２２ｃ，
２３ｃは窓部１８の中心を通る対称軸の回りで６回回転
対称となるように配置され、各放熱板２２ａ，２３ａ，
２２ｂ，２３ｂ，２２ｃ，２３ｃは互いに嵌合可能にな
っている。この構成では、たとえば発光色の異なる３色
のチップ５ａ，５ｂ，５ｃを用いると、可変色の発光ダ
イオードを実現できる。
ッケージ１９を用いると、パッケージ１９に６側面が形
成できるから、各側面にそれぞれ放熱板２２ａ，２３
ａ，２２ｂ，２３ｂ，２２ｃ，２３ｃを設けると、６枚
の放熱板２２ａ，２３ａ，２２ｂ，２３ｂ，２２ｃ，２
３ｃを設けることが可能であり、１つのパッケージ１９
に３個のチップ５ａ，５ｂ，５ｃを設けることができ
る。放熱板２２ａ，２３ａ，２２ｂ，２３ｂ，２２ｃ，
２３ｃは窓部１８の中心を通る対称軸の回りで６回回転
対称となるように配置され、各放熱板２２ａ，２３ａ，
２２ｂ，２３ｂ，２２ｃ，２３ｃは互いに嵌合可能にな
っている。この構成では、たとえば発光色の異なる３色
のチップ５ａ，５ｂ，５ｃを用いると、可変色の発光ダ
イオードを実現できる。
【００３９】本実施形態の構成を採用すれば、１つのパ
ッケージ１９に複数個のチップを設けるとともに、各チ
ップごとに別系統として発光させることが可能になり、
複数系統の発光制御が可能になる。なお、本実施形態に
おいても放熱板を図９や図１０に示す形状に形成しても
よい。
ッケージ１９に複数個のチップを設けるとともに、各チ
ップごとに別系統として発光させることが可能になり、
複数系統の発光制御が可能になる。なお、本実施形態に
おいても放熱板を図９や図１０に示す形状に形成しても
よい。
【００４０】
【発明の効果】請求項１の発明は、発光部を形成するチ
ップと、チップを覆う透明樹脂のモールド部と、モール
ド部の中で一端部がチップに電気的に接続され他端部が
モールド部の外部に露出するリード端子と、一端部がモ
ールド部の中に埋入され他端部がモールド部の外部に引
き出された複数枚の放熱板とを備えるものであり、モー
ルド部の熱を複数枚の放熱板を通してモールド部の外部
に放熱するので、モールド部の温度上昇を抑制してモー
ルド部の黄変による光出力の低下を防止することがで
き、結果的に通電電流を増加させて従来構成よりも高輝
度で点灯させることが可能になるという効果がある。
ップと、チップを覆う透明樹脂のモールド部と、モール
ド部の中で一端部がチップに電気的に接続され他端部が
モールド部の外部に露出するリード端子と、一端部がモ
ールド部の中に埋入され他端部がモールド部の外部に引
き出された複数枚の放熱板とを備えるものであり、モー
ルド部の熱を複数枚の放熱板を通してモールド部の外部
に放熱するので、モールド部の温度上昇を抑制してモー
ルド部の黄変による光出力の低下を防止することがで
き、結果的に通電電流を増加させて従来構成よりも高輝
度で点灯させることが可能になるという効果がある。
【００４１】請求項２の発明は、発光部を形成するチッ
プと、チップを覆う透明樹脂のモールド部と、モールド
部の中で一端部がチップに電気的に接続され他端部がモ
ールド部の外部に露出する複数のリード端子と、一端部
がモールド部の内部で各リード端子にそれぞれ一体に結
合され他端部がモールド部の外部に引き出された複数枚
の放熱板とを備えるものであり、リード端子に一体に結
合された放熱板を備え、各放熱板の一端部がモールド部
の内部に位置し他端部がモールド部の外部に引き出され
ていることによって、モールド部の熱を複数枚の放熱板
を通してモールド部の外部に放熱することができるの
で、モールド部の温度上昇を抑制してモールド部の黄変
による光出力の低下を防止することができ、寿命特性を
改善することができるという効果がある。しかも、チッ
プで生じた熱はリード端子を通して放熱板に伝達される
から、チップの温度上昇をさらに低減することができ、
寿命特性を維持しながらもチップへの通電電流を大きく
して光出力の一層の高出力化が可能になるという効果が
ある。
プと、チップを覆う透明樹脂のモールド部と、モールド
部の中で一端部がチップに電気的に接続され他端部がモ
ールド部の外部に露出する複数のリード端子と、一端部
がモールド部の内部で各リード端子にそれぞれ一体に結
合され他端部がモールド部の外部に引き出された複数枚
の放熱板とを備えるものであり、リード端子に一体に結
合された放熱板を備え、各放熱板の一端部がモールド部
の内部に位置し他端部がモールド部の外部に引き出され
ていることによって、モールド部の熱を複数枚の放熱板
を通してモールド部の外部に放熱することができるの
で、モールド部の温度上昇を抑制してモールド部の黄変
による光出力の低下を防止することができ、寿命特性を
改善することができるという効果がある。しかも、チッ
プで生じた熱はリード端子を通して放熱板に伝達される
から、チップの温度上昇をさらに低減することができ、
寿命特性を維持しながらもチップへの通電電流を大きく
して光出力の一層の高出力化が可能になるという効果が
ある。
【００４２】請求項３の発明は、請求項２の発明におい
て、放熱板の一部を覆う絶縁材料よりなる絶縁膜を設け
たものであり、請求項２の発明と同様の効果を奏すると
ともに、他の電子部品を近接して配置しても絶縁膜によ
って放熱板との絶縁を保ちやすく、他の電子部品と誤っ
て接触することによる電気事故の発生を防止することが
できるという効果がある。
て、放熱板の一部を覆う絶縁材料よりなる絶縁膜を設け
たものであり、請求項２の発明と同様の効果を奏すると
ともに、他の電子部品を近接して配置しても絶縁膜によ
って放熱板との絶縁を保ちやすく、他の電子部品と誤っ
て接触することによる電気事故の発生を防止することが
できるという効果がある。
【００４３】請求項４の発明は、発光部を形成するチッ
プと、チップを覆う透明樹脂のモールド部と、モールド
部の中で一端部がチップに電気的に接続され他端部がモ
ールド部の外部に露出するリード端子と、一端部がモー
ルド部の内部に埋入され他端部がモールド部の外周に沿
う形状に形成された放熱板とを備えるものであり、放熱
板がモールド部の外周に沿う形状に形成されているの
で、放熱板の放熱性能をほとんど損なわずに放熱板を含
む全体の占有スペースが比較的小さくなり、他の電子部
品を近接して配置する際に他の電子部品との間隔を小さ
くすることが可能になるという効果がある。
プと、チップを覆う透明樹脂のモールド部と、モールド
部の中で一端部がチップに電気的に接続され他端部がモ
ールド部の外部に露出するリード端子と、一端部がモー
ルド部の内部に埋入され他端部がモールド部の外周に沿
う形状に形成された放熱板とを備えるものであり、放熱
板がモールド部の外周に沿う形状に形成されているの
で、放熱板の放熱性能をほとんど損なわずに放熱板を含
む全体の占有スペースが比較的小さくなり、他の電子部
品を近接して配置する際に他の電子部品との間隔を小さ
くすることが可能になるという効果がある。
【００４４】請求項５の発明は、発光部を形成するチッ
プと、チップを覆う合成樹脂のモールド部と、モールド
部の中で一端部がチップに電気的に接続され他端部がモ
ールド部の外部に引き出された複数枚の放熱板とを備
え、一つのチップに電気的に接続された２枚の放熱板の
うちの一方には雄連結部が形成され他方には雄連結部に
嵌合可能な雌連結部が形成されているものであり、モー
ルド部の熱を複数枚の放熱板を通してモールド部の外部
に放熱するので、モールド部の温度上昇を抑制してモー
ルド部の黄変による光出力の低下を防止し寿命特性を改
善することができるという効果がある。しかも、チップ
で生じた熱は放熱板に伝達されるから、チップの温度上
昇をより低減することができ、寿命特性を維持しながら
もチップへの通電電流を大きくして光出力を高出力化す
ることが可能になるという効果がある。さらに、放熱板
には互いに嵌合可能となる雄連結部と雌連結部とがそれ
ぞれ形成されているので、複数個の発光ダイオードの雄
連結部と雌連結部とを互いに嵌合させることによって、
複数個の発光ダイオードを機械的に結合すると同時に電
気的に接続することが可能になり、複数個の発光ダイオ
ードをアレイ状に接続するのが容易になるという効果が
ある。
プと、チップを覆う合成樹脂のモールド部と、モールド
部の中で一端部がチップに電気的に接続され他端部がモ
ールド部の外部に引き出された複数枚の放熱板とを備
え、一つのチップに電気的に接続された２枚の放熱板の
うちの一方には雄連結部が形成され他方には雄連結部に
嵌合可能な雌連結部が形成されているものであり、モー
ルド部の熱を複数枚の放熱板を通してモールド部の外部
に放熱するので、モールド部の温度上昇を抑制してモー
ルド部の黄変による光出力の低下を防止し寿命特性を改
善することができるという効果がある。しかも、チップ
で生じた熱は放熱板に伝達されるから、チップの温度上
昇をより低減することができ、寿命特性を維持しながら
もチップへの通電電流を大きくして光出力を高出力化す
ることが可能になるという効果がある。さらに、放熱板
には互いに嵌合可能となる雄連結部と雌連結部とがそれ
ぞれ形成されているので、複数個の発光ダイオードの雄
連結部と雌連結部とを互いに嵌合させることによって、
複数個の発光ダイオードを機械的に結合すると同時に電
気的に接続することが可能になり、複数個の発光ダイオ
ードをアレイ状に接続するのが容易になるという効果が
ある。
【図１】本発明の実施形態１を示し、（ａ）は斜視図、
（ｂ）は断面図である。
（ｂ）は断面図である。
【図２】本発明の実施形態２を示す断面図である。
【図３】同上の他の構成例を示す斜視図である。
【図４】同上の他の構成例を示す斜視図である。
【図５】本発明の実施形態３を示し、（ａ）は斜視図、
（ｂ）は断面図である。
（ｂ）は断面図である。
【図６】同上の他の構成例を示す斜視図である。
【図７】本発明の実施形態４を示す斜視図である。
【図８】同上の比較例を示す斜視図である。
【図９】同上の他の構成例を示す斜視図である。
【図１０】同上の他の構成例を示す斜視図である。
【図１１】同上の他の構成例を示す斜視図である。
【図１２】本発明の実施形態５を示し、（ａ）は斜視
図、（ｂ）は内部配線図である。
図、（ｂ）は内部配線図である。
【図１３】同上の他の構成例を示し、（ａ）は斜視図、
（ｂ）は内部配線図である。
（ｂ）は内部配線図である。
【図１４】従来例を示す断面図である。
１ モールド部 ２，３ リード端子 ５ チップ ５ａ，５ｂ，５ｃ チップ ７ 放熱板 ９，１０ 放熱板 １１，１２ 絶縁膜 １３，１４ 絶縁膜 １５，１６ 放熱板 １８ 窓部 １９ パッケージ ２２，２３ 放熱板 ２２ａ，２２ｂ，２２ｃ 放熱板 ２３ａ，２３ｂ，２３ｃ 放熱板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 杉本 勝 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 木村 秀吉 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 日妻 晋二 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 張 ティンティン 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 Ｆターム(参考） 4M109 AA01 BA01 CA21 DA07 DB02 EA02 EC06 EC07 EC11 EC15 FA04 GA01 GA05 5F041 AA33 AA44 CA02 DA07 DA12 DA18 DA35 DA36 DA43 DA92 DB01 DB03
Claims (5)
- 【請求項１】 発光部を形成するチップと、チップを覆
う透明樹脂のモールド部と、モールド部の中で一端部が
チップに電気的に接続され他端部がモールド部の外部に
露出するリード端子と、一端部がモールド部の中に埋入
され他端部がモールド部の外部に引き出された複数枚の
放熱板とを備えて成ることを特徴とする発光ダイオー
ド。 - 【請求項２】 発光部を形成するチップと、チップを覆
う透明樹脂のモールド部と、モールド部の中で一端部が
チップに電気的に接続され他端部がモールド部の外部に
露出する複数のリード端子と、一端部がモールド部の内
部で各リード端子にそれぞれ一体に結合され他端部がモ
ールド部の外部に引き出された複数枚の放熱板とを備え
て成ることを特徴とする発光ダイオード。 - 【請求項３】 上記放熱板の一部を覆う絶縁材料よりな
る絶縁膜を設けたことを特徴とする請求項２記載の発光
ダイオード。 - 【請求項４】 発光部を形成するチップと、チップを覆
う透明樹脂のモールド部と、モールド部の中で一端部が
チップに電気的に接続され他端部がモールド部の外部に
露出するリード端子と、一端部がモールド部の内部に埋
入され他端部がモールド部の外周に沿う形状に形成され
た放熱板とを備えることを特徴とする発光ダイオード。 - 【請求項５】 発光部を形成するチップと、チップを覆
う合成樹脂のモールド部と、モールド部の中で一端部が
チップに電気的に接続され他端部がモールド部の外部に
引き出された複数枚の放熱板とを備え、一つのチップに
電気的に接続された２枚の放熱板のうちの一方には雄連
結部が形成され他方には雄連結部に嵌合可能な雌連結部
が形成されて成ることを特徴とする発光ダイオード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35614598A JP3743186B2 (ja) | 1998-12-15 | 1998-12-15 | 発光ダイオード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35614598A JP3743186B2 (ja) | 1998-12-15 | 1998-12-15 | 発光ダイオード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000183406A true JP2000183406A (ja) | 2000-06-30 |
| JP3743186B2 JP3743186B2 (ja) | 2006-02-08 |
Family
ID=18447567
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35614598A Expired - Fee Related JP3743186B2 (ja) | 1998-12-15 | 1998-12-15 | 発光ダイオード |
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|---|---|
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- 1998-12-15 JP JP35614598A patent/JP3743186B2/ja not_active Expired - Fee Related
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