JP2011146715A - 発光素子パッケージ及びこれを備えたライトユニット - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、新たな放熱構造を有し、胴体の両側に放熱プレートを有する発光素子パッケージ及びこれを備えたライトユニットを提供するためのものである。
【解決手段】本発明に従う発光素子パッケージは、第１側面にキャビティを有する胴体と、上記キャビティの内に配置された第１リードフレーム及び第２リードフレームと、上記第１リードフレーム及び上記第２リードフレームに連結された発光素子と、上記胴体の第２側面に配置された放熱パッドと、上記胴体の第３側面に配置された放熱フレームと、上記胴体の第２側面に配置され、上記放熱パッドから離隔した第１電極パッド及び第２電極パッドと、を含む。
【選択図】図１

Description

本発明は、発光素子パッケージ及びこれを備えたライトユニットに関するものである。

発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）は、ＧａＡｓ系列、ＡｌＧａＡｓ系列、ＧａＮ系列、ＩｎＧａＮ系列、及びＩｎＧａＡｌＰ系列などの化合物半導体材料を用いて光を生成する光源を構成することができる。

このような発光ダイオードは、パッケージ化されて多様な色を放出する発光素子に用いられており、上記発光素子はカラーを表示する点灯表示器、文字表示器、及び画像表示器などの多様な分野に光源として使われている。

本発明の目的は、新たな放熱構造を有する発光素子パッケージ及びこれを備えたライトユニットを提供することにある。

本発明は、胴体の両側に放熱プレートを有する発光素子パッケージ及びこれを備えたライトユニットを提供することにある。

本発明に従う発光素子パッケージは、第１側面にキャビティを有する胴体と、上記キャビティの内に配置された第１リードフレーム及び第２リードフレームと、上記第１リードフレームと上記第２リードフレームに連結された発光素子と、上記胴体の第２側面に配置された放熱パッドと、上記胴体の第３側面に配置された放熱フレームと、上記胴体の第２側面に配置され、上記放熱パッドから離隔した第１電極パッド及び第２電極パッドと、を含む。

本発明に従う発光素子パッケージは、キャビティを有する胴体と、上記キャビティの内に配置された第１リードフレーム及び第２リードフレームと、上記第１リードフレームの上に配置された発光素子と、上記胴体の下面に上記第１リードフレームから延びた放熱パッドと、上記胴体の上面に接触された放熱フレームと、上記胴体の下面に配置され、上記放熱パッドから離隔され、上記第１リードフレームから延びた第１電極パッドと、上記胴体の下面に配置され、上記放熱パッドから離隔され、上記第２リードフレームから延びた第２電極パッドと、上記キャビティに樹脂部材と、を含む。

本発明に従うライトユニットは、複数の第１乃至第３パターンを含む基板と、上記基板の上に複数の発光素子パッケージと、を含み、上記各発光素子パッケージは、前面にキャビティを有する胴体と、上記キャビティの内に配置された第１リードフレーム及び第２リードフレームと、上記第１リードフレーム及び上記第２リードフレームに連結された発光素子と、上記胴体の下面に配置され、上記基板の第２パターンに連結された放熱パッドと、上記胴体の上面に配置された放熱フレームと、上記胴体の下面に配置され、上記基板の第１及び第３パターンに連結された第１電極パッド及び第２電極パッドと、を含む。

本発明によれば、新たな放熱構造を有し、胴体の両側に放熱プレートを有する発光ダイオードパッケージ及びこれを備えたライトユニットを得ることができる。

本発明の第１実施形態に従う発光素子パッケージの斜視図である。 図１の底面図である。 図１の平面図である。 図１のフレーム構造を示す図である。 図１のＡ−Ａ側断面図である。 図１のＢ−Ｂ側断面図である。 図１のＣ−Ｃ側断面図である。 本発明の第２実施形態に従う発光素子パッケージの正面図である。 本発明の第３実施形態に従う表示装置を示す図である。 本発明の第３実施形態の発光モジュールを示す図である。 本発明の第４実施形態に従う発光モジュールを示す図である。

本発明を説明するに当たって、各層（膜）、領域、パターン、または構造物が、基板、各層（膜）、領域、パッド、またはパターンの“上（on）”に、または“下（under）”に形成されることと記載される場合において、“上（on）”と“下（under）”は、“直接（directly）”または“他の層を介して（indirectly）”形成されることを全て含む。また、各層の上または下に対する基準は、図面を基準として説明する。

図面において、各層の厚さやサイズは説明の便宜及び明確性のために誇張、省略、または概略的に図示された。また、各構成要素のサイズは実際のサイズを全的に反映するのではない。

以下、本発明の実施形態について添付の図面を参照しつつ説明すれば、次の通りである。

図１は本発明の第１実施形態に従う発光素子パッケージの斜視図であり、図２は図１の底面図であり、図３は図１の上面図であり、図４は図１のフレーム構造を示す斜視図であり、図５は図１のＡ−Ａ側断面図であり、図６は図１のＢ−Ｂ側断面図であり、図７は図１のＣ−Ｃ側断面図である。

図１乃至図７を参照すると、発光素子パッケージ１００は、キャビティ１１５を有する胴体１１０、第１リードフレーム１２１、第２リードフレーム１３１、放熱パッド（Heat radiation pad）１２４、第１電極パッド１２２、第２電極パッド１３２、放熱フレーム（Heat radiation frame）１４１、発光素子１５０、及び樹脂部材１６０を含む。

上記胴体１１０は、例えば、ポリアミド（Polyamides（Nylon））、ポリフタルアミド（Polypthalamide：ＰＰＡ）、ポリカーボネート（Polycarbonate）、フェニレンオキシドのレシン（Phenylene oxide-based resin）、サーモプラスチックポリエステル（thermoplastic Polyester）、ポリフェニレンスルファイド（Polyphenylene Sulfide：ＰＰＳ）、ポリマーアロイ（Polymer Alloy）のような樹脂材質、シリコンのような材質、セラミック基板、絶縁基板、または金属基板（例：ＭＣＰＣＢ）を含んで形成できる。実施形態の胴体１１０は絶縁性樹脂材質をその例として説明する。

上記胴体１１０の内には、複数のリードフレーム１２１、１３１が配置される。上記複数のリードフレーム１２１、１３１は、上記胴体１１０の射出成形時、上記リードフレーム１２１、１３１を内部に配置した後、硬化させることができる。

ここで、複数のリードフレーム１２１、１３１は、第１リードフレーム１２１と第２リードフレーム１３１とを含む。

上記胴体１１０は、光が出射される第１側面１１１、上記複数の電極パッド１２２、１３２が配置された第２側面１１２、及び上記第２側面１１２の反対側の第３側面１１３を含む。上記第１側面１１１は、上記第２及び第３側面１１２、１１３の間に配置され、上記第２側面１１２に対し、垂直な面で形成できる。上記胴体１１０の第１側面１１１は前面、上記第２側面１１２は下面、及び上記第３側面１１３は上面として各々説明できる。上記第１側面１１１の反対側面と、上記第２及び第３側面１１２、１１３を除外した他の側面に対する具体的な説明は省略する。

上記胴体１１０の第１側面１１１にはキャビティ１１５が配置され、上記キャビティ１１５は上記第１側面１１１のセンター領域が上記第１側面１１１の反対側方向にリセス（recess）形状を含む。即ち、上記キャビティ１１５は第１側面１１１のセンター(中央)領域が開放された形態を含む。

上記キャビティ１１５は光出射領域となり、上記胴体１１０の第２側面１１２は上記発光素子が搭載される面となり、上記胴体１１０の第３側面１１３は上記第２側面１１２の反対側面であって、露出された領域となることができる。

上記キャビティ１１５の開放された領域は多角形状であるとか、少なくとも両側は半球形状を含むことができる。

図１及び図２を参照すると、上記胴体１１０の第２側面１１２には複数の分離部１１２Ａ、１１２Ｂを含む。上記複数の分離部１１２Ａ、１１２Ｂは、上記第１側面１１１から上記第３側面１１２の方向（Ｚ軸方向）に形成され、互いに離隔される。上記複数の分離部１１２Ａ、１１２Ｂは、互いに平行に配置できる。

上記複数の分離部１１２Ａ、１１２Ｂは、第１分離部１１２Ａ及び第２分離部１１２Ｂを含み、上記第１分離部１１２Ａは放熱パッド１２４と第１電極パッド１２２との間に配置され、上記第２分離部１１２Ｂは放熱パッド１２４と第２電極パッド１３２との間に配置される。

上記胴体１１０の第２側面１１２には、上記第１分離部１１２Ａ及び第２分離部１１２Ｂから段差付けた領域１１２Ｃ、１１２Ｄ、１１２Ｅが形成される。上記段差付けた領域１１２Ｃ、１１２Ｄ、１１２Ｅには、放熱パッド１２４、第１電極パッド１２２、及び第２電極パッド１３２が収納される。上記段差付けた領域１１２Ｃ、１１２Ｄ、１１２Ｅは、上記分離部１１２Ａ、１１２Ｂよりは上記第３側面１１３に一層近く配置できる。

上記第１分離部１１２Ａ、放熱パッド１２４、第２分離部１１２Ｂ、及び上記第２放熱パッド１２４は、殆ど同一平面に置かれるようになる。上記放熱パッド１２４、第１電極パッド１２２、及び上記第２電極パッド１３２は、同一なサイズ、または互いに異なるサイズでありうる。

上記第１分離部１１２Ａの一側には第１電極パッド１１２が配置され、上記第２分離部１１２Ｂの他側には第２電極パッド１３２が配置され、上記第１及び第２分離部１１２Ａ、１１２Ｂの間には放熱パッド１２４が配列される。

上記第１分離部１１２Ａは、放熱パッド１２４と上記第１電極パッド１２２との間の接触を遮断し、上記第２分離部１１２Ｂは放熱パッド１２４と上記第２電極パッド１３２との間の接触を遮断するようになる。上記第１分離部１１２Ａ及び上記第２分離部１１２Ｂは、一定の幅で形成されることができ、上記幅は遮断間隔を一定に維持させる。

上記放熱パッド１２４の面積は上記胴体１１０の第２側面１１２の領域の４０％以上で形成されることができ、上記第１電極パッド１２２または上記第２電極パッド１３２の面積より少なくとも２倍位大きい面積で形成できる。上記放熱パッド１２４の幅は上記第１電極１２２の幅の２倍以上になることができる。

図３を参照すると、上記胴体１１０の第３側面１１３は、上記第２側面１１２と対称する形状で形成できる。例えば、第３側面１１３の両側には第３分離部１１３Ａ及び第４分離部１１３Ｂが配置され、上記第３分離部１１３Ａと上記第４分離部１１３Ｂの一側及び他側領域に段差付けた領域１１３Ｃ、１１３Ｄ、１１３Ｅが形成される。上記第３分離部１１３Ａと上記第４分離部１１３Ｂとの間の段差付けた領域１１３Ｃには放熱フレーム１４１が配置され、上記放熱フレーム１４１は上記段差付けた領域１１３Ｃの幅より小さい幅で形成できる。

上記放熱フレーム１４１は、上記放熱パッド１２４の面積よりは小さく形成できるが、例えば上記胴体１１０の第３側面領域の４０％以下に形成できる。

図４乃至図６を参照すると、上記キャビティ１１５の内には第１リードフレーム１２１及び第２リードフレーム１３１が配置される。上記第１リードフレーム１２１及び第２リードフレーム１３１は、上記キャビティ１１５の内で電気的に分離され、上記キャビティ１１５の底面に配置される。

上記第１リードフレーム１２１は、放熱パッド１２４及び第１電極パッド１２２を含み、上記放熱パッド１２４及び第１電極パッド１２２は、上記第１リードフレーム１２１から上記第２側面１１２方向に延長され、折り曲げられる。上記放熱パッド１２４は上記第１電極パッド１２２の影響を受けないようになるので、放熱を効率的に遂行することができる。上記第２リードフレーム１３１は第２電極パッド１３２を含み、上記第２電極パッド１３２は上記第２リードフレーム１３１から第２側面１１２方向に延長され、折り曲げられる。

図２及び図４を参照すると、上記放熱パッド１２４は上記第１リードフレーム１２１の一側から上記胴体１１０の第２側面１１２方向に延長され、折り曲げられて、上記胴体１１０の第２側面１１２に形成された段差付けた領域１１２Ｃに配置される。

上記第１電極パッド１２２は、上記第１リードフレーム１２１の他側から上記胴体１１０の第２側面１１２方向に延長され、折り曲げられて、上記胴体１１０の第２側面１１２に形成された段差付けた領域１１２Ｄに配置される。ここで、図７のように、上記段差付けた領域１１２Ｄの深さ（Ｄ１）は、上記各パッドの厚さ程度に形成できる。

上記第２電極パッド１３２は、上記第２リードフレーム１３１から上記胴体１１０の第２側面１１２方向に延長され、折り曲げられて、上記胴体１１０の第２側面１１２に配置された段差付けた領域１１２Ｅに配置される。

図４を参照すると、放熱フレーム１４１は、上記第１リードフレーム１２１の放熱パッド１２４と対向し、上記第１リードフレーム１２１と上記第２リードフレーム１３１と物理的に分離され、電気的に連結されないように配置される。

上記第１リードフレーム１２１は発光素子が搭載されるフレームであり、上記第２リードフレーム１３１の長さより少なくとも２倍以上長い長さを有して配置される。

上記放熱パッド１２４及び上記第１電極パッド１２２は、上記第１リードフレーム１２１から所定の間隔（Ｄ２）を有して突出されることによって、上記胴体１１０との結合力の劣化を防止することができる。

上記第１リードフレーム１２１の上面は第１幅（Ｗ１）で形成され、一部領域、例えば、上記第１電極パッド１２２と上記放熱パッド１２４との間の領域は上記第１幅（Ｗ１）より狭い第２幅（Ｗ２）で形成できる。上記第２幅（Ｗ２）は、上記キャビティ底面の幅より少なくとも広い幅で形成できる。

また、上記第１電極パッド１２２の他端１２２Ａは、上記第１リードフレーム１２１の他端より所定のギャップ（Ｇ２）だけ外側方向（Ｚ軸方向）にさらに突出され、ボンディング面積及び放熱面積をさらに増加させることができる。即ち、上記第１電極パッド１２２の他側面は、上記第１リードフレーム１２１の他側面から段差付けた構造で突出できる。

上記第２電極パッド１３２の一端１３２Ａは、上記第２リードフレーム１３１の一端より所定のギャップ（Ｇ３）だけ外側方向（Ｚ軸方向）にさらに突出される。即ち、上記第２電極パッド１３２の一側面は、上記第２リードフレーム１３１の一側面から段差付けた構造で形成できる。これによって、上記第２リードフレーム１３１の長さ（Ｌ３）は、上記第２電極パッド１３２の長さ（Ｌ４）よりは狭い長さで形成できる。上記第２電極パッド１３２は、上記段差付けた構造によりボンディング面積及び放熱面積がさらに増加できる。

上記放熱パッド１２４は、上記第１リードフレーム１２１の一端１２１Ａを基準にして上記第２電極パッド１３２の反対方向に所定のギャップ（Ｇ１）だけカッティングされて形成できる。即ち、上記放熱パッド１２４の一側面は上記第１リードフレーム１２１の一側面から段差付けた構造で形成できる。

上記第１電極パッド１２２の長さ（Ｌ５）は、上記第２電極パッド１３２の長さ（Ｌ４）と同一または異なることがある。上記第１電極パッド１２２、放熱パッド１２４、及び上記第２電極パッド１３２の高さ（Ｈ１）は殆ど同一に形成できる。

上記放熱パッド１２４と上記第２電極パッド１３２との間の間隔（Ｄ３）は、上記ギャップ（Ｇ１）により上記第１リードフレーム１２１と上記第２リードフレーム１３１との間の間隔より狭く形成できる。これによって、ソルダーボンディングの際、上記放熱パッド１２４と上記第２電極パッド１３２との間のショートの問題を防止することができる。上記放熱パッド１２４は、上記第１リードフレーム１２１から発生された熱の伝導を受けて放熱するようになる。

上記放熱フレーム１４１の長さ（Ｌ１）は、上記放熱パッド１２４の長さ（Ｌ２）と等しいか短く形成される。上記放熱フレーム１４１は、上記胴体の第３側面１１３に接触されて、上記胴体１１０から発生された熱を放熱させる。上記放熱フレーム１４１の上段中央には少なくとも１つの突起部１４２が形成され、上記突起部１４２は上記胴体１１０の内部に挿入できる。上記放熱フレーム１４１は、上記突起部１４２を用いて上記胴体１１０に固定され、上記胴体の段差付けた領域１１３Ｃにより相対的な変位を防止できる。

上記第１電極パッド１２２、上記放熱パッド１２４、及び上記第２電極パッド１３２が同一平面をなし、上記放熱パッド１２４は上記放熱フレーム１４１の反対側に上記放熱フレーム１４１と平行に配置できる。

図５及び図６を参照すると、上記放熱パッド１２４と上記第１リードフレーム１２１との間は胴体１１０が配置され、上記放熱パッド１２４は上記胴体１１０の下側、例えば、第２側面に伝導された熱を放熱するようになる。

上記キャビティ１１５の内には発光素子１５０が配置され、上記発光素子１５０は第１リードフレーム１２１と第２リードフレーム１３１に電気的に連結される。

上記発光素子１５０は上記第１リードフレーム１２１の上に配置され、上記第１及び第２リードフレーム１２１、１３１とワイヤ１５２により連結できる。上記発光素子１５０は放熱パッドを有する第１リードフレーム１２１の上に配置され、上記放熱パッド１２４及び上記放熱フレーム１４１は、上記発光素子１５０に上記第１及び第２電極パッドよりさらに近く配置できる。

上記発光素子１５０、上記放熱パッド１２４、及び上記放熱フレーム１４１は、図６のように同一線上に配置できる。

上記発光素子１５０はＬＥＤチップであって、青色ＬＥＤチップ、緑色ＬＥＤチップ、赤色ＬＥＤチップのような可視光線帯域のＬＥＤチップ、または紫外線（ＵＶ）帯域のＬＥＤチップでありうる。上記発光素子１５０は、第１及び第２リードフレーム１２１、１３１にフリップ方式によりボンディングされるか、上記第１リードフレーム１２１にダイボンディングされることができ、このような連結方式はチップの種類及びチップの電極位置に従って変更できる。上記発光素子パッケージ１００には第１及び第２リードフレーム１２１、１３１に連結された保護素子をさらに含むことができる。

上記キャビティ１１５には樹脂部材１６０が配置され、上記樹脂部材１０は上記キャビティ１１５に詰められて上記発光素子１５０を保護するようになる。上記樹脂部材１６０には蛍光体が添加されることができ、上記蛍光体は、赤色蛍光体、緑色蛍光体、黄色蛍光体、青色蛍光体のうちの少なくとも１つを含みうるが、これに対して限定するのではない。上記蛍光体の材質は、ＹＡＧ、ＴＡＧ、シリケート（Silicate）、ナイトライド（Nitride）、オキシナイトライド（Oxynitride）系の構成物質（material）のうちの少なくとも１つで形成されることができるが、これに対して限定するのではない。上記樹脂部材１６０は、単層または多層で形成されることができ、多層の場合、屈折率が徐々に低い樹脂層で積層できる。上記樹脂部材１６０の上にはレンズが形成されることができ、上記レンズは凸または／及び凹な形状を含むことができるが、これに対して限定するのではない。

第１実施形態は、発光素子パッケージの胴体１１０の第２側面に第１リードフレーム１２１に連結された放熱パッド１２４と、胴体１１０の第２側面の反対側の第３側面にリードフレームと如何なる連結も有しない放熱フレーム１４１を配置することによって、発光素子１５０から発生した熱は第１リードフレーム１２１を経て上記放熱パッド１２４と上記胴体１１０に連結された放熱フレーム１４１により放熱できる。これによって、発光素子パッケージ１００の放熱効率を改善させて、発光素子１５０の信頼性を改善させることができる。

図７は、図１のＣ−Ｃ側断面図である。図１及び図７を参照すると、上記第１リードフレーム１２１の第１電極パッド１２２に対応する領域には段差付けた領域１１３Ｄが配置されることによって、胴体１１０の下部の厚さが第１側面より薄くなることができる。これによって、上記胴体１１０の第３側面１１３の段差付けた領域１１３Ｄを通じた放熱効率が増大できる。上記第２電極パッドとこれに対向する段差付けた領域に対する説明は、上記の構造を参照することにする。

一方、上記第１電極パッド１２２及び第２電極パッド１３２は、上記キャビティ１１５の内で上記胴体１１０の第１側面に直接引き出す構造をその例として説明したが、上記第１電極パッド１２２及び上記第２電極パッド１３２は、上記胴体１１０の他の側面（左／右側面）を通じて各々引き出して、上記胴体１１０の第２側面に折曲させて配置することができ、このような構造の変更は実施形態の技術的範囲の内で変更できる。

図８は本発明の第２実施形態に従う発光素子パッケージの正面図であって、リードフレームを概略的に示す図である。第２実施形態を説明するに当たって、第１実施形態と同一の部分は第１実施形態を参照することにする。

図８を参照すると、発光素子パッケージ１００Ａは、キャビティ１１５に第１リードフレーム１２１Ａ及び第２リードフレーム１３１Ａが配置され、上記第１リードフレーム１２１Ａ及び第２リードフレーム１３１Ａのうち、少なくとも１つに複数の発光素子１５０が配置される。上記第１リードフレーム１２１Ａ及び上記第２リードフレーム１３１Ａは、上記キャビティ１１５の内でパッケージ長手方向（例：Ｘ軸）に延長され、上記キャビティ１１５の内で互いに対向するように配置される。

上記複数の発光素子１５０は並列または直列で連結されることができ、同一なカラーのＬＥＤチップまたは互いに異なるカラーのＬＥＤチップを含み、これに対して限定するのではない。

上記第１リードフレーム１２１Ａは、上記胴体１１０の第２側面に延びた放熱パッド１２４及び第１電極パッド１２２を具備し、上記第２リードフレーム１３１Ａは胴体１１０の第２側面に延びた第２電極パッド１３２を具備するようになる。

上記胴体１１０の第３側面には放熱フレーム１４１が配置され、上記放熱フレーム１４１は上記放熱パッド１２４の反対側に配置され、上記胴体１１０から発生した熱を放熱させる。

図９は本発明の第３実施形態に従う表示装置を示す分解斜視図であり、図１０は図９の発光モジュールの分解図である。

図９及び図１０を参照すると、表示装置２００は、上記に開示された複数の発光素子パッケージ１００がアレイされた基板１６５を含む発光モジュール１７０、反射プレート１７１、導光板１７３、光学シート１７５、及び表示パネル１７７を含む。ここで、上記発光モジュール１７０、反射プレート１７１、導光板１７３、及び光学シート１７５は、ライトユニットと定義できる。上記ライトユニットは、シャーシやモールドフレームのようなカバーの内部に上記構成要素を収納することができる。上記カバーはボトムカバーであることがあり、金属材質を含むことができる。

上記発光モジュール１７０は上記導光板１７３の少なくとも一側面、例えば、一側、両側面、または隣接した２側面に対応するように配置されることができるが、これに対して限定するのではない。

上記発光モジュール１７０は基板１６５の上に複数の発光素子パッケージ１００がアレイされ、上記発光素子パッケージ１００は上記基板１６５の上にソルダーボンディングされる。ここで、上記基板１６５の上には複数の第１乃至第３パターン１６２、１６６、１６４が配列される。上記第１パターン１６２は第１電極パッド１２２に対応する第１電極パターンに使用され、第２パターン１６６は放熱パッド１２４に対応する放熱パターンに使用され、第３パターン１６４は第２電極パッド１３２に対応する第２電極パターンに使用できる。

上記発光素子パッケージ１００の下側に配置された第１電極パッド１２２、放熱パッド１２４、及び第２電極パッド１３２は、上記基板１６５の第１パターン１６２、第２パターン１６６、及び第３パターン１６４に各々連結される。上記連結方式はソルダーを用いてボンディングされることができるが、これに対して限定するのではない。

上記発光素子パッケージ１００の発光素子１５０は駆動され、上記発光素子１５０から放出された熱は放熱パッド１２４と上記放熱フレーム１４１を通じて大部分の放熱がなされて、上記放熱フレーム１４１から伝導された熱は基板１６５の第２パターン１６６を通じて放熱できる。また、上記放熱パッド１２４に伝導された熱は空気を通じて放熱されるか、上記放熱パッド１２４に接触された金属プレートを通じて放熱できる。

上記複数の発光素子パッケージ１００の上に配置された放熱フレーム１４１は、自体放熱するか、ステンレスのような金属材質であるシャーシ等に接触されることができ、これに対して限定するのではない。ここで、上記シャーシは上記複数の発光素子パッケージ１００の放熱フレーム１４１に接触されることができ、このようなシャーシ接触を通じて発光素子パッケージの放熱を効果的に遂行することができる。

上記発光モジュール１７０の一側には導光板１７３が配置される。上記導光板１７３の入光部は上記複数の発光素子パッケージ１００のキャビティ、即ち光出射側面に対応するように配置される。

上記導光板１７３はＰＣ材質またはＰＭＭＡ（Polymethyl methacrylate）材質からなることができ、上面及び／または下面に反射パターンが形成されることができるが、これに対して限定するのではない。

上記導光板１７３は発光素子パッケージ１００から入射された光を全体領域にガイドして面光源に照射するようになる。上記導光板１７３の下部には反射プレート１７１が配置され、上部には光学シート１７５及び表示パネル１７７が配置される。

上記反射プレート１７１は上記導光板１７３から漏洩される光を表示パネル方向に反射し、上記光学シート１７５は上記導光板１７３から入射された光を均一な輝度分布で上記表示パネル１７７に照射するようになる。

ここで、上記光学シート１７５は、拡散シート、水平及び垂直プリズムシート、及び輝度強化シートのうち、少なくとも１つを含むことができ、上記拡散シートは入射される光を拡散させ、上記水平及び垂直プリズムシートは入射される光を表示領域に集光させ、上記輝度強化シートは損失される光を再使用して輝度を向上させる。ここで、上記光学シート１７５は、拡散シート、プリズムシートの順に配置されることができるが、これに対して限定するのではない。

上記光学シート１７５の上には表示パネル１７７が配置され、上記表示パネル１７７は、例えばＬＣＤパネルであって、互いに対向する透明な材質の第１及び第２基板、そして第１及び第２基板の間に介された液晶層を含む。上記表示パネル１７７の少なくとも一面には偏光板が付着されることができ、このような偏光板の付着構造に限定するのではない。上記表示パネル１７７は上記光学シート１７５を透過した光により情報を表示するようになる。

このような表示装置２００は、携帯端末機、ノートブックコンピュータのモニター、ラップトップコンピュータのモニター、テレビなどに適用できる。また、基板と発光ダイオードパッケージを有するモジュールは、前照灯、街灯、指示灯、ランプのような照明ユニットに使用できる。

図１１は、本発明の第４実施形態に従う発光モジュールを示す正面図である。

図１１を参照すると、複数の発光ダイオードパッケージ１００の上に放熱プレート１９０が配置され、上記放熱プレート１９０は熱伝導性の良い金属材質であり、ステンレス材質を含む。上記発光ダイオードパッケージ１００の上面に配置された放熱パッド１２４に面接触できる。上記放熱プレート１００は放熱パッド１２４から伝導された熱を全領域に分散させて放熱効率をより改善させることができる。

以上、実施形態に説明された特徴、構造、効果などは、本発明の少なくとも１つの実施形態に含まれ、必ず１つの実施形態のみに限定されるのではない。延いては、各実施形態で例示された特徴、構造、効果などは、実施形態が属する分野の通常の知識を有する者により他の実施形態に対しても組合または変形されて実施可能である。したがって、このような組合と変形に関連した内容は本発明の範囲に含まれることと解釈されるべきである。

以上、実施形態を中心として説明したが、これは単に例示であり、本発明を限定するのでなく、本発明が属する分野の通常の知識を有する者であれば、本実施形態の本質的な特性から外れない範囲で以上に例示されていない種々の変形及び応用が可能であることが分かる。例えば、実施形態に具体的に表れた各構成要素は変形して実施することができる。そして、このような変形及び応用に関連した差異点は特許請求範囲で規定する本発明の範囲に含まれるものと解釈されるべきである。

Claims (20)

1. 第１側面にキャビティを有する胴体と、
   前記キャビティの内に配置された第１リードフレーム及び第２リードフレームと、
   前記第１リードフレーム及び前記第２リードフレームに連結された発光素子と、
   前記胴体の第２側面に配置された放熱パッドと、
   前記胴体の第３側面に配置された放熱フレームと、
   前記胴体の第２側面に配置され、前記放熱パッドから離隔した第１電極パッド及び第２電極パッドと、
   を含むことを特徴とする、発光素子パッケージ。
2. 前記発光素子は、前記第１リードフレーム及び前記第２リードフレームのうち、長い方のリードフレームの上に配置されることを特徴とする、請求項１に記載の発光素子パッケージ。
3. 前記放熱パッド及び前記第１電極パッドは前記第１リードフレームから延び、前記第２電極パッドは前記第２リードフレームから延びることを特徴とする、請求項１に記載の発光素子パッケージ。
4. 前記放熱フレームは、前記第１及び第２リードフレームと電気的に分離されることを特徴とする、請求項１に記載の発光素子パッケージ。
5. 前記放熱フレーム及び前記放熱パッドは、前記胴体の反対側に互いに対応するように配置されることを特徴とする、請求項４に記載の発光素子パッケージ。
6. 前記放熱フレームの一部に突出され、前記胴体の内に挿入された少なくとも１つの突起部を含むことを特徴とする、請求項１に記載の発光素子パッケージ。
7. 前記胴体の下面に前記放熱パッドと前記第１電極パッドとの間に配置された第１分離部と、
   前記放熱パッドと前記第２電極パッドとの間に配置された第２分離部と、
   を含むことを特徴とする、請求項１に記載の発光素子パッケージ。
8. 前記放熱パッドの面積は前記胴体の第２側面面積の４０％以上に形成されることを特徴とする、請求項１に記載の発光素子パッケージ。
9. 前記放熱フレームの面積は、前記放熱パッドの面積より小さい面積を有することを特徴とする、請求項１に記載の発光素子パッケージ。
10. 前記放熱フレームの面積は、前記第１電極パッド及び前記第２電極パッドのうち、少なくとも１つの面積と少なくとも２倍以上の大きい面積を有することを特徴とする、請求項１に記載の発光素子パッケージ。
11. 前記キャビティの内に配置された前記第１リードフレームと前記第２リードフレームとの間の間隔は、前記放熱パッドと前記第２電極パッドとの間の間隔より狭いことを特徴とする、請求項１に記載の発光素子パッケージ。
12. 前記キャビティに樹脂部材を含むことを特徴とする、請求項１に記載の発光素子パッケージ。
13. キャビティを有する胴体と、
    前記キャビティの内に配置された第１リードフレーム及び第２リードフレームと、
    前記第１リードフレームの上に配置された発光素子と、
    前記胴体の下面に前記第１リードフレームから延びた放熱パッドと、
    前記胴体の上面に接触された放熱フレームと、
    前記胴体の下面に配置され、前記放熱パッドから離隔され、前記第１リードフレームから延びた第１電極パッドと、
    前記胴体の下面に配置され、前記放熱パッドから離隔され、前記第２リードフレームから延びた第２電極パッドと、
    前記キャビティに樹脂部材と、
    を含むことを特徴とする、発光素子パッケージ。
14. 前記胴体の上面に前記胴体の上面より前記胴体の下面に一層近い段差付けた領域を含み、
    前記段差付けた領域の内に前記放熱フレームが配置されることを特徴とする、請求項１３に記載の発光素子パッケージ。
15. 前記胴体の下面に前記胴体の下面より前記胴体の上面に一層近い複数の段差付けた領域を含み、前記各段差付けた領域には、前記第１電極パッド、放熱パッド、及び第２電極パッドが配置されることを特徴とする、請求項１３に記載の発光素子パッケージ。
16. 複数の第１乃至第３パターンを含む基板と、
    前記基板の上に複数の発光素子パッケージと、を含み、
    前記各発光素子パッケージは、
    第１側面にキャビティを有する胴体と、
    前記キャビティの内に配置された第１リードフレーム及び第２リードフレームと、
    前記第１リードフレーム及び前記第２リードフレームに連結された発光素子と、
    前記胴体の第２側面に配置され、前記基板の第２パターンに連結された放熱パッドと、
    前記胴体の第３側面に配置された放熱フレームと、
    前記胴体の第２側面に配置され、前記基板の第１及び第３パターンに連結された第１電極パッド及び第２電極パッドと、
    を含むことを特徴とする、ライトユニット。
17. 前記第１発熱パッド及び前記第１電極パッドは前記第１リードフレームから延び、前記第２電極パッドは前記第２リードフレームから延びることを特徴とする、請求項１６に記載のライトユニット。
18. 前記複数の発光素子パッケージの上に配置され、前記各発光素子パッケージの放熱リードフレームに各々接触される放熱プレートを含むことを特徴とする、請求項１６に記載のライトユニット。
19. 前記発光素子は前記第１リードフレームの上に配置され、前記放熱フレーム、前記放熱パッド、及び前記発光素子は、同一線上に配置されることを特徴とする、請求項１８に記載のライトユニット。
20. 前記複数の発光素子パッケージに対応する導光板を含むことを特徴とする、請求項１６に記載のライトユニット。