JP2011238928A - チップ・パッケージ用リードフレーム、チップ・パッケージ、パッケージ・モジュール及びパッケージ・モジュールを採用した照明装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】チップ・パッケージ用リードフレーム、チップ・パッケージ、パッケージ・モジュール及びパッケージ・モジュールを採用した照明装置を提供する。
【解決手段】チップが搭載されるリードフレームの端子部に相補的に結合することができる第１締結部及び第２締結部が設けられており、これによって、複数のチップ・パッケージは端子部に設けられた第１締結部及び第２締結部を相補的に結合し、容易にパッケージ・モジュールを具現できるチップ・パッケージである。
【選択図】図１
【解決手段】チップが搭載されるリードフレームの端子部に相補的に結合することができる第１締結部及び第２締結部が設けられており、これによって、複数のチップ・パッケージは端子部に設けられた第１締結部及び第２締結部を相補的に結合し、容易にパッケージ・モジュールを具現できるチップ・パッケージである。
【選択図】図１
Description
本発明は、複数のチップをパッケージングするのに使われるチップ・パッケージ用リードフレーム、チップ・パッケージ、パッケージ・モジュール及びパッケージ・モジュールを採用した照明装置に関する。
一般的にチップは、チップを保護して電気的配線を容易にする一次パッケージ過程を経た後、他の素子と共に回路を設けるために、回路基板に実装する二次パッケージング過程を経る。従って、チップを電子機器に使用するまでには、多段階のパッケージング過程を経ることによって、製造コストがかさんでしまう。
例えば、一般的に、発光ダイオード（ＬＥＤ：light emitting diode）チップのような発光素子チップは、蛍光体やレンズなどをリードフレームに実装する一次パッケージング過程と、このように設けられた多数の発光素子チップを他の素子と共に回路を設けるために、回路基板に実装する二次パッケージング過程とを経た後、照明機器に使われる。ＬＥＤチップは、化合物半導体（compound semiconductor）のＰＮ接合を介して発光源を構成することにより、多様な色の光を具現できる半導体素子であり、寿命が長く、小型化及び軽量化自在であり、光の指向性が強く、低電圧駆動が可能であるという長所がある。ところで、既存低価格の照明装置を代替して、かようなＬＥＤのような発光素子チップの照明化のためには、その製造コストを低減させることができる方法が求められている。このために、材料費を低減し、かつ製造工程を単純化しようとする多くの研究が進められている。
本発明は、チップのパッケージ構造を改善し、パッケージ工程を単純化し、回路構成が容易なチップ・パッケージ用リードフレーム、チップ・パッケージ、パッケージ・モジュール及びパッケージ・モジュールを採用した照明装置を提供するものである。
一類型によるチップ・パッケージ用リードフレームは、チップが搭載される搭載部と、搭載されるチップを外部に電気的に連結する端子部と、搭載部及び端子部を連結しつつ、チップが搭載された後で切断される複数の切断部と、を含み、端子部は、第１締結部が設けられた第１形状端子と、第１締結部に相補的に結合することができる第２締結部が設けられた第２形状端子と、を含む。
第１締結部及び第２締結部は、互いに噛み合う凹凸状になりうる。
第１締結部及び第２締結部は、突起と、突起が挿入されうる締結溝と、からなりうる。
搭載部は、複数のチップが搭載されうるように複数個設けられうる。
複数のチップを回路連結する複数の連結部を含むことができる。
複数の連結部は、搭載される複数のチップ間を直列に連結させる少なくとも１つの中間連結部と、搭載される複数のチップのうち、直列回路の前端に位置したチップの第１電極に電気的に連結される第１連結部と、搭載される複数のチップのうち、直列回路の後端に位置したチップの第２電極に電気的に連結される第２連結部と、を含み、端子部は、第１連結部から延設された第１端子と、第２連結部から延設された第２端子と、を含むことができる。
第１連結部、中間連結部及び第２連結部は、一列配列され、第１端子は、複数の連結部の一列配列の前端側の第１前端子と、複数の連結部の一列配列の後端側の第１後端子と、を含み、第２端子は、複数の連結部の一列配列の前端側の第２前端子と、複数の連結部の一列配列の後端側の第２後端子と、を含むことができる。
第１前端子及び第１後端子は、それぞれ第１形状端子及び第２形状端子であり、第２前端子及び第２後端子は、それぞれ第１形状端子及び第２形状端子でありうる。
第１前端子及び第１後端子は、それぞれ第１形状端子及び第２形状端子であり、第２前端子及び第２後端子は、それぞれ第２形状端子及び第１形状端子でありうる。
複数の連結部は、搭載される複数のチップそれぞれの第１電極を共通して連結する第１連結部と、搭載される複数のチップそれぞれの第２電極を共通して連結する第２連結部と、を含んで搭載される複数のチップを並列連結させることができる。
他の類型によるチップ・パッケージは、チップ；チップが搭載される搭載部と、チップを外部に電気的に連結する端子部と、を含むリードフレーム；を含み、端子部は、第１締結部が設けられた第１形状端子と、第１締結部と相補的に結合することができる第２締結部が設けられた第２形状端子と、を含む。
第１締結部及び第２締結部は、互いに噛み合う凹凸状を有することができる。
第１締結部及び第２締結部は、それぞれ突起と、突起が挿入されうる締結溝と、を有することができる。
第１形状端子及び第２形状端子のうちいずれか一つは、リードフレームの厚みほど段差がつくように折れ曲がって形成されうる。
チップは、複数の発光素子チップを含み、搭載部は、複数の発光素子チップが搭載されるように複数個設けられ、リードフレームは、複数の発光素子チップを回路連結する複数の連結部を含むことができる。
複数の連結部は、複数の発光素子チップ間を電気的に直列連結する中間連結部と、複数の発光素子チップのうちから直列回路の前端に位置した発光素子チップの第１電極と電気的に連結される第１連結部と、複数の発光素子チップのうちから直列回路の後端に位置した発光素子チップの第２電極と電気的に連結される第２連結部と、を含み、端子部は、第１連結部から延設された第１端子と、第２連結部から延設された第２端子と、を含むことができる。
複数の発光素子チップは、一列に配列されうる。このとき、第１端子は、複数の発光素子チップの一列配列の前端側の第１前端子と、複数の発光素子チップの一列配列の後端側の第１後端子と、を含み、第２端子は、複数の発光素子チップの一列配列の前端側の第２前端子と、複数の発光素子チップの一列配列の後端側の第２後端子と、を含み、連結部は、複数の発光素子の一列配列の一側に沿って、第１連結部から第１後端子に延設された第１延長部と、複数の発光素子の一列配列の他側に沿って、第２連結部から第２前端子に延設された第２延長部と、を含むことができる。
第１前端子及び第１後端子は、それぞれ第１形状端子及び第２形状端子であり、第２前端子及び第２後端子は、それぞれ第１形状端子及び第２形状端子でありうる。
第１前端子及び第１後端子は、それぞれ第１形状端子及び第２形状端子であり、第２前端子及び第２後端子は、それぞれ第２形状端子及び第１形状端子でありうる。
第１延長部の外側に、少なくとも１つの第３締結部が設けられ、第２延長部の外側に、少なくとも１つの第３締結部と相補的に結合することができる少なくとも１つの第４締結部が設けられうる。
第１延長部及び第２延長部のそれぞれは、中間連結部と、絶縁性材質から形成された結合部材によって結合されうる。
結合部材は、第１延長部及び第２延長部の少なくとも一部分の外側まで延設されうる。
結合部材は、発光素子チップから放出された光を反射させる反射キャビティと一体に形成されうる。
発光素子チップから放出された光を反射させる反射キャビティをさらに含み、反射キャビティは、第１連結部、中間連結部及び第２連結部を相互結合させるように形成されうる。
複数の連結部は、複数の発光素子チップそれぞれの第１電極を共通して連結する第１連結部と、複数の発光素子チップそれぞれの第２電極を共通して連結する第２連結部と、を含み、複数の発光素子チップを並列連結させ、端子部は、第１連結部から延びた第１端子と、第２連結部から延びた第２端子と、を含むことができる。
複数の発光素子チップは、一列に配列されうる。このとき、第１端子は、複数の発光素子チップの一列配列の前端側の第１前端子と、複数の発光素子チップの一列配列の後端側の第１後端子と、を含み、第２端子は、複数の発光素子チップの一列配列の前端側の第２前端子と、複数の発光素子チップの一列配列の後端側の第２後端子と、を含むことができる。
第１前端子及び第１後端子は、それぞれ第１形状端子及び第２形状端子であり、第２前端子及び第２後端子は、それぞれ第１形状端子及び第２形状端子でありうる。
第１前端子及び第１後端子は、それぞれ第１形状端子及び第２形状端子であり、第２前端子及び第２後端子は、それぞれ第２形状端子及び第１形状端子でありうる。
第１連結部の外側に、少なくとも１つの第３締結部が設けられ、第２連結部の外側に、少なくとも１つの第３締結部と相補的に結合することができる少なくとも１つの第４締結部が設けられうる。
第１連結部、中間連結部及び２連結部は、絶縁性材質から形成された結合部材に相互結合されうる。
発光素子チップから放出された光を反射させる反射キャビティをさらに含み、反射キャビティは、第１連結部、中間連結部及び第２連結部を相互結合させるように形成されうる。
複数の搭載部は、複数の連結部の一部に設けられうる。
複数の搭載部は、複数の連結部間に設けられ、複数の搭載部と複数の連結部は、絶縁性材質から形成された結合部材によって結合されうる。このとき、複数の搭載部は、熱伝導性材質によって形成できる。
複数の発光素子チップそれぞれは、複数の連結部にワイヤ・ボンディングされうる。
複数の発光素子チップそれぞれは、複数の連結部にフリップチップ・ボンディングされうる。
複数の発光素子チップから放出された光を反射させる反射キャビティをさらに含むことができる。
複数の発光素子チップから放出された光を屈折させるレンズをさらに含むことができる。
複数の発光素子チップそれぞれは、ＧａＮ系発光ダイオードチップであって、蛍光体を含む透光性樹脂で塗布されうる。
さらに他の類型によるパッケージ・モジュールは、第１チップ・パッケージと第２チップ・パッケージとを含むものであり、第１チップ・パッケージ及び第２チップ・パッケージのそれぞれは、チップ；チップが搭載される搭載部と、チップを外部に電気的に連結する端子部と、を含むリードフレーム；を具備し、端子部は、第１締結部が設けられた第１形状端子と、第１締結部と相補的に結合することができる第２締結部が設けられた第２形状端子と、を含み、第１チップ・パッケージの第１形状端子は、第２チップ・パッケージの第２形状端子に電気的に連結されつつ相補的に結合する。
第１締結部及び第２締結部は、互いに噛み合う凹凸状を有することができる。
第１締結部及び第２締結部は、それぞれ突起と、突起が挿入されうる締結溝と、を有することができる。
チップは、複数の発光素子チップを含み、搭載部は、複数の発光素子チップが搭載されうるように複数個設けられ、リードフレームは、複数の発光素子チップを回路連結する複数の連結部を含むことができる。
複数の連結部は、複数の発光素子チップ間を電気的に直列連結する中間連結部と、複数の発光素子チップのうち直列回路の前端に位置した発光素子チップの第１電極と電気的に連結される第１連結部と、複数の発光素子チップのうち直列回路の後端に位置した発光素子チップの第２電極と電気的に連結される第２連結部と、を含み、端子部は、第１連結部から延設された第１端子と、第２連結部から延設された第２端子と、を含むことができる。
複数の発光素子チップは、一列に配列され、第１端子は、複数の発光素子チップの一列配列の前端側の第１前端子と、複数の発光素子チップの一列配列の後端側の第１後端子と、を含み、第２端子は、複数の発光素子チップの一列配列の前端側の第２前端子と、複数の発光素子チップの一列配列の後端側の第２後端子と、を含み、連結部は、複数の発光素子の一列配列の一側に沿って、第１連結部から第１後端子に延設された第１延長部と、複数の発光素子の一列配列の他側に沿って、第２連結部から第２前端子に延設された第２延長部と、を含むことができる。
第１前端子及び第１後端子は、それぞれ第１形状端子及び第２形状端子であり、第２前端子及び第２後端子は、それぞれ第１形状端子及び第２形状端子であり、第１チップ・パッケージの第１後端子は、第２チップ・パッケージの第１前端子に電気的に連結されつつ相補的に結合し、第１チップ・パッケージの第２後端子は、第２チップ・パッケージの第２前端子に電気的に連結されつつ相補的に結合し、第１チップ・パッケージと第２チップ・パッケージとが、複数の発光素子チップの一列配列方向に連結されうる。
第１前端子及び第１後端子は、それぞれ第１形状端子及び第２形状端子であり、第２前端子及び第２後端子は、それぞれ第２形状端子及び第１形状端子であり、第１チップ・パッケージの第１後端子は、第２チップ・パッケージの第１前端子に電気的に連結されつつ相補的に結合し、第１チップ・パッケージの第２後端子は、第２チップ・パッケージの第２前端子に電気的に連結されつつ相補的に結合し、第１チップ・パッケージと第２チップ・パッケージとが、複数の発光素子チップの一列配列方向に連結されうる。
第１延長部の外側に、少なくとも１つの第３締結部が設けられ、第２延長部の外側に、少なくとも１つの第３締結部と相補的に結合することができる少なくとも１つの第４締結部が設けられ、第１チップ・パッケージの第４締結部が、第２チップ・パッケージの第３締結部に電気的に連結されつつ相補的に結合され、第１チップ・パッケージと第２チップ・パッケージとが、複数の発光素子チップの一列配列に垂直一方向に連結されうる。
複数の連結部は、複数の発光素子チップそれぞれの第１電極を共通して連結する第１連結部と、複数の発光素子チップそれぞれの第２電極を共通して連結する第２連結部と、を含み、複数の発光素子チップを並列連結させ、端子部は、第１連結部から延びた第１端子と、第２連結部から延びた第２端子と、を含むことができる。
複数の発光素子チップは、一列に配列され、第１端子は、複数の発光素子チップの一列配列の前端側の第１前端子と、複数の発光素子チップの一列配列の後端側の第１後端子と、を含み、第２端子は、複数の発光素子チップの一列配列の前端側の第２前端子と、複数の発光素子チップの一列配列の後端側の第２後端子と、を含むことができる。
第１前端子及び第１後端子は、それぞれ第１形状端子及び第２形状端子であり、第２前端子及び第２後端子は、それぞれ第１形状端子及び第２形状端子であり、第１チップ・パッケージの第１後端子は、第２チップ・パッケージの第１前端子に電気的に連結されつつ相補的に結合し、第１チップ・パッケージの第２後端子は、第２チップ・パッケージの第２前端子に電気的に連結されつつ相補的に結合し、第１チップ・パッケージと第２チップ・パッケージとが、複数の発光素子チップの一列配列方向に連結されうる。
第１前端子及び第１後端子は、それぞれ第１形状端子及び第２形状端子であり、第２前端子及び第２後端子は、それぞれ第２形状端子及び第１形状端子であり、第１チップ・パッケージの第１後端子は、第２チップ・パッケージの第１前端子に電気的に連結されつつ相補的に結合し、第１チップ・パッケージの第２後端子は、第２チップ・パッケージの第２前端子に電気的に連結されつつ相補的に結合し、第１チップ・パッケージと第２チップ・パッケージとが、複数の発光素子チップの一列配列方向に連結されうる。
第１連結部の外側に、少なくとも１つの第３締結部が設けられ、第２連結部の外側に、少なくとも１つの第３締結部と相補的に結合することができる少なくとも１つの第４締結部が設けられ、第１チップ・パッケージの第４締結部が、第２チップ・パッケージの第３締結部に電気的に連結されつつ相補的に結合され、第１チップ・パッケージと第２チップ・パッケージとが、複数の発光素子チップの一列配列に垂直一方向に連結されうる。
さらに他の類型による照明装置は、前述のパッケージ・モジュールと、パッケージ・モジュールに電源を供給する電源供給部と、を含むことができる。
電源供給部は、電源を入力されるインターフェースと、照明モジュールに供給される電源を制御する電源制御部と、を含むことができる。
かような照明装置は、パッケージ・モジュールが非自発光表示装置に光を照明するバックライト・ユニットでありうる。
本発明によれば、リードフレームの構造を改善することによって、チップ・パッケージを直接的に連結してモジュール化することにより、かようなパッケージ・モジュールを採用する装置の製造コストを低減させることができる。
以下、添付された図面を参照しつつ、本発明の実施形態について詳細に説明する。図面で同じ参照符号は、同じ構成要素を指し、各構成要素の大きさや厚みは、説明の明瞭性のために誇張されていることがある。
図１は、本発明の一実施形態によるチップ・パッケージの概略的な平面図であり、図２は、図１のチップ・パッケージのＡ−Ａ’線に沿って切り取った概略的な側断面図である。
図１及び図２を参照すれば、本実施形態のチップ・パッケージ１００は、発光素子チップ１４０、発光素子チップ１４０を外部に電気的に連結するリードフレーム１１０、及び発光素子チップ１４０から放出される光を反射させ、外部にガイドする反射キャビティ１５０を含む。
リードフレーム１１０は、アルミニウム、銅のような伝導性を有した金属プレートが、プレス加工、エッチング加工などを介して形成されうる。かようなリードフレーム１１０は、互いに分離された第１フレーム部１２０と、第２フレーム部１３０とを含み、それら分離された第１フレーム部１２０と、第２フレーム部１３０は、絶縁性樹脂からなる反射キャビティ１５０によって結合固定される。
第１フレーム部１２０は、第１連結部１２１と、第１前端子（front terminal）１２２と、第１後端子（rear terminal）１２３とを含む。第１連結部１２１は、発光素子チップ１４０の負極に連結される。一方、第１前端子１２２は、第１連結部１２１から前端側に延設され、第１後端子１２３は、第１連結部１２１から後端側に延設される。
第２フレーム部１３０は、第２連結部１３１と、第２前端子１３２と、第２後端子１３３とを含む。第２連結部１３１は、発光素子チップ１４０の正極に連結される。第２前端子１３２は、第２連結部１３１から前端側に延設され、第２後端子１３３は、第２連結部１３１から後端側に延設される。第１連結部１２１及び第２連結部１３１は所定ギャップＧほど離隔されている。第２連結部１３１には、発光素子チップ１４０が搭載される搭載部１３９が設けられる。本実施形態のチップ・パッケージ１００は、リードフレーム１１０の搭載部１３９に、発光素子チップ１４０が直接搭載されるチップ・オン・リードフレーム（chip on lead-frame）構造のパッケージである。搭載部１３９には、複数の発光素子チップ１４０の接合を容易にするボンディング・パッド（図示せず）が付着されもする。場合によっては、搭載部１３９が第１連結部１２１側に設けられもする。
第１前端子１２２と第２前端子１３２は、チップ・パッケージ１００の前端に位置し、負極端子及び正極端子になり、第１後端子１２３と第２後端子１３３は、チップ・パッケージ１００の後端に位置し、負極端子及び正極端子になり、チップ・パッケージ１００の端子部をなす。本実施形態は、説明の便宜のために、第１フレーム部１２０に負極が連結され、第２フレーム部１３０に正極が連結されると説明しているが、正極と負極は、発光素子チップ１４０の配線方向によって変わりうる。
第１前端子１２２と第２前端子１３２は、第１締結部が設けられた端子であり、第１後端子１２３と第２後端子１３３は、第２締結部が設けられた端子である。第１締結部と第２締結部は、互いに噛み合って相補的に結合することができる凹凸状を有する。すなわち、第１前端子１２２と第２前端子１３２は、凹型に入り込んだ長方形の第１締結部を有する形状端子であり、第１後端子１２３と第２後端子１３３は、凸型に突き出た長方形の第２締結部を有する形状端子である。
発光素子チップ１４０は、２電極を有する素子であり、正極と負極とを具備した発光ダイオード・チップ（light emitting diode chip）でありうる。発光ダイオード・チップは、発光ダイオード・チップをなす化合物半導体の材質によって、青色、緑色、赤色などを発光させることができる。さらに、発光ダイオード・チップの表面に蛍光コーティングを施し、白色光などの多様な色相の光を発光させることもできる。
例えば、青色発光ダイオード・チップは、ＧａＮとＩｎＧａＮとが交互に形成された複数の量子ウェル層構造の活性層を有することができ、かような活性層の上下部に、ＡｌＸＧａＹＮＺの化合物半導体で形成されたＰ型クラッド層とＮ型クラッド層とが形成されうる。その以外に、韓国特許出願第２０１０−０１５４２２号や同第２０１０−０１８２５９号に開示された発光ダイオード・チップが、本実施形態の発光素子チップとして使われうる。
本実施形態は、発光素子チップ１４０が発光ダイオード・チップである場合について説明しているが、これに限定されるものではない。例えば、発光素子チップ１４０は、ＵＶ（ultraviolet）光ダイオード・チップ、レーザダイオード・チップ、有機発光ダイオード・チップでありうる。
反射キャビティ１５０は、発光素子チップ１４０を取り囲んだ形態で、第１連結部１２１及び第２連結部１３１にわたって形成される。かような反射キャビティ１５０は、発光素子チップ１４０から放出される光を反射面１５０ａで反射させ、所定の角度範囲で出射させ、発光素子チップ１４０から放出される光の外部への抽出効率を向上させる。反射キャビティ１５０は、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、プラスチックのような絶縁性樹脂でもって射出工程を介して形成されうる。
反射キャビティ１５０の内部空間には、発光素子チップ１４０が実装された後、発光素子チップ１４０を保護するように、透光性樹脂１６０で充填されうる。さらに、透光性樹脂１６０には蛍光体が含まれ、所定の蛍光光を放出させることができる。例えば、発光素子チップ１４０が、青色発光ダイオード・チップや紫外線（ＵＶ）光ダイオード・チップである場合、透光性樹脂１６０に、黄色、赤色及び緑色の蛍光体粉末を含め、白色光を放出させることができる。かような蛍光体は、酸化物系蛍光体、窒化物系蛍光体、硫化物系蛍光体、ケイ酸塩系蛍光体、ホスフェート系蛍光体、セレン化物系蛍光体であり、それ以外に、量子点（quantum dot）を利用した蛍光体でありうる。具体的な例として、緑黄色蛍光体として、ＹＡＧ系蛍光体、緑色蛍光体として、ＣａＡＡｌＢＯＣＮＤのような窒化物系蛍光体、赤色蛍光体として、（Ｂａ，Ｓｒ）ＸＳｉＹＯＺのようなシリサイド系列蛍光体などがある。
一方、反射キャビティ１５０は、第１連結部１２１及び第２連結部１３１にわたって形成されるので、反射キャビティ１５０によって、第１連結部１２１及び第２連結部１３１が固設される。
リードフレーム１１０で、発光素子チップ１４０の電気的連結のための部分や端子部を除外した残りの部分には、絶縁性材質がコーティングされ、絶縁膜（図示せず）を形成することもできる。かような絶縁膜は、反射キャビティ１５０と同一材質によって形成され、反射キャビティ１５０の形成時に共に形成されもする。
図３は本実施形態のチップ・パッケージを並列連結したパッケージ・モジュールを図示し、図４は、図３に図示されたパッケージ・モジュールの回路図である。
本実施形態のパッケージ・モジュールは、第１チップ・パッケージ１００Ａと、第２チップ・パッケージ１００Ｂとを含み、それら第１チップ・パッケージ１００Ａと第２チップ・パッケージ１００Ｂとが、相互間に直接的に機構的及び回路的に連結された構造を有する。第１チップ・パッケージ１００Ａと第２チップ・パッケージ１００Ｂは、それぞれ図１及び図２を参照して説明したチップ・パッケージである。
前述のように、第１チップ・パッケージ１００Ａと第２チップ・パッケージ１００Ｂは、端子部自体に締結構造が設けられ、直接的に連結するのである。すなわち、第１チップ・パッケージ１００Ａの第１後端子１２３Ａの凸型の第２締結部は、第２チップ・パッケージ１００Ｂの第１前端子１２３Ｂの凹型の第１締結部に挿入され、第１チップ・パッケージ１００Ａの第２後端子１３３Ａの凸型の第２締結部は、第２チップ・パッケージ１００Ｂの第２前端子１３３Ｂの凹型の第１締結部に挿入されることによって、第１チップ・パッケージ１００Ａと第２チップ・パッケージ１００Ｂは、機構的であって電気的に連結される。このとき、第１チップ・パッケージ１００Ａの発光素子チップ１４０Ａの負極は、第２チップ・パッケージ１００Ｂの発光素子チップ１４０Ｂの負極と共通に連結され、第１チップ・パッケージ１００Ａの発光素子チップ１４０Ａの正極は、第２チップ・パッケージ１００Ｂの発光素子チップ１４０Ｂの正極と共通に連結されるので、本実施形態のパッケージ・モジュールは、図４に図示されているように、第１チップ・パッケージ１００Ａと第２チップ・パッケージ１００Ｂとが並列連結された構造を有する。
かような本実施形態のパッケージ・モジュールは、別途の基板に実装したり、ハンダ付けなどの固定を経なくとも、チップ・パッケージ同士直接に連結でき、両端に露出された端子部を介して、ソケットやそれ以外の多様な形式のコネクタに挿入され、直ちに照明装置の照明モジュールとして使われうる。
端子部に設けられた締結構造は、多様な変形例が可能である。図５Ａ及び図５Ｂは、図１のチップ・パッケージの第１形状端子及び第２形状端子の変形例である。変形例のチップ・パッケージ１００’，１００”は、端子部の締結構造を除いては、前述の実施形態のチップ・パッケージ１００と同一である。
図５Ａを参照すれば、一変形例のチップ・パッケージ１００’は、第１前端子１２２’と第２前端子１３２’は、それぞれ凸型の第２締結部及び凹型の第１締結部を有し、第１後端子１２３’と第２後端子１３３’は、それぞれ凹型の第１締結部及び凸型の第２締結部を有する。図１及び図２を参照しつつ説明したチップ・パッケージ１００は、第１前端子１２２及び第２前端子１３２の二つとも同じ形状の締結構造（すなわち、第１締結部）を有し、第１後端子１２３及び第２後端子１３３もやはり、同じ形状の締結構造（すなわち、第２締結部）を有しているという点で、本変形例と違いがある。本変形例のチップ・パッケージ１００’は、チップ・パッケージ１００’の前端及び後端のそれぞれに、相補的な第１締結部及び第２締結部がいずれも設けられることによって、チップ・パッケージ１００’が、前端同士あるいは後端同士で結合されうる（図２３参照）。
図５Ｂを参照すれば、他の変形例のチップ・パッケージ１００”は、第１前端子１２２”と第２前端子１３２”は、逆三角形の形状に凹型の第１締結部を有し、第１後端子１２３”と第２後端子１３３”は、逆三角形の形状に凸型の第２締結部を有する。図１及び図２を参照しつつ説明したチップ・パッケージ１００の場合、第１締結部は、長方形の形状に凹型であり、第２締結部は、長方形の形状に凸型であるという点で、本変形例と違いがある。本変形例のチップ・パッケージ１００”は、逆三角形の形状の第１締結部及び第２締結部が互いに噛み合って結合された後には、長手方向に外れない。図５Ｂでは、第１締結部及び第２締結部が逆三角形の形状に、凹型、凸型である場合を例に挙げて図示しているが、多様な相補的形状が可能である。
一方、図１及び図２を参照しつつ説明したチップ・パッケージ１００は、発光素子チップ１４０が反射キャビティ１５０内でワイヤ・ボンディングされた場合を例に挙げて説明したが、これに限定されるものではない。
図６Ａないし図６Ｄは、前述の実施形態の発光素子チップ実装の多様な変形例を図示している。
図６Ａを参照すれば、発光素子チップ１４０の収容される反射キャビティ１５０上には、レンズ１７０がさらに設けられうる。レンズ１７０は、発光素子チップ１４０から放出される光を集束させたり発散させ、配光分布を適切に設計できるようにする。かようなレンズ１７０は、透明樹脂やガラスなどから形成され、反射キャビティ１５０上に直接形成したり、別途に形成した後で付着させることができる。透光性樹脂１６０とレンズ１７０は、一体に形成されもする。レンズ１７０がさらに設けられるという点を除いては、前述の実施形態と実質的に同一であるので、重複する説明は省略する。
前述の実施形態では、反射キャビティ１５０が設けられた場合を例に挙げて説明しているが、これに限定されるものではない。図６Ｂや図６Ｃに図示されているように、反射キャビティが省略されもする。
図６Ｂは、透光性樹脂１６１が、ワイヤ・ボンディングされた発光素子チップ１４０に、反射キャビティなしに直接に塗布される場合を図示する。かような透光性樹脂１６１には、多様な蛍光体が添加され、白色やその他の蛍光色を放出させることもできる。さらに、蛍光体を含む透光性樹脂１６１は、複数層に塗布されて形成されうる。例えば、透光性樹脂１６１の最初層には、赤色蛍光体が添加され、２番目の層には、緑色蛍光体が添加されうるのである。
さらに、図示されているように、透光性樹脂１６１の上には、レンズ１７１がさらに設けられ、発光素子チップ１４０から放出された光の集束または発散を調節することができるのである。透光性樹脂１６１とレンズ１７１は、一体に形成されもする。
図６Ｃは、発光素子チップ１４０’が、リードフレーム１１０にフリップチップ・ボンディングされた場合を図示している。この場合、発光素子チップ１４０’は、リードフレーム１１０に、金のような導電性材質のバンプ（bump）４５，４６で接合されつつ電気的に連結される。一方、かようなフリップチップ・ボンディングの場合、発光素子チップ１４０’は、接合された面の反対側面を介して、光が放出される。フリップチップ・ボンディングされた発光素子チップ１４０’の上部には、透光性樹脂１６２でコーティングされうる。かような透光性樹脂１６２には、蛍光体が分散されもする。透光性樹脂１６２は、フィルム状で発光素子チップ１４０’の上部を覆うこともできる。さらに、透光性樹脂１６２の上には、レンズ１７２がさらに設けられうる。
図６Ｂや図６Ｃに図示された場合のように反射キャビティがない場合、リードフレーム１１０の第１連結部１２１及び第２連結部１３１は、透光性樹脂１６１，１６２やレンズ１７１，１７２で結合され、または別途の結合部材（図示せず）を介して固設されうる。
前述の実施形態では、発光素子チップ１４０，１４０’が搭載される搭載部１３９（図２）が、連結部１２１，１３１に設けられた場合を例に挙げて説明しているが、これに限定されるものではない。図６Ｄを参照すれば、リードフレーム１１０’は、所定空間を形成する折曲部１１０’ａを有し、折曲部１１０’ａによって設けられた空間に、折曲部１１０’ａに離隔された状態でヒートスラッグ（heat slug）１１８が配されて、かようなヒートスラッグ１１８は、リードフレーム１１０’に、固定部材１１９を介して固設される。ヒートスラッグ１１８が、発光素子チップ１４０が搭載される搭載部になる。すなわち、発光素子チップ１４０は、ヒートスラッグ１１８に付着され、ワイヤ１４１，１４２を介して、リードフレーム１１０’の折曲部１１０’ａに電気的に連結される。ヒートスラッグ１１８は、熱伝導性が良好な金属から形成され、発光素子チップ１４０で発生する熱を放出する通路となる。一方、搭載された発光素子チップ１４０は、透光性樹脂１６３でコーティングされ、かような透光性樹脂１６２には、蛍光体が含まれうる。さらに、反射キャビティ１５０’によって取り囲まれ、上部には、レンズ１７３が設けられうる。本変形例は、ヒートスラッグ１１８を利用して、放熱性を向上させているが、それ以外の多様な公知の放熱構造が採用されうるのである。
図１及び図２を参照しつつ説明した実施形態のチップ・パッケージ１００や、図６Ｂや図６Ｃを参照しつつ説明した変形例では、反射キャビティ１５０（図２）や、透光性樹脂１６０，１６１，１６２によって区画された領域に、１つの発光素子チップ１４０が実装された場合を例に挙げて説明しているが、複数の発光素子チップが共に実装されうる。たとえば、同じ色の光を放出する発光素子チップを共に実装して光量を上げたり、互いに異なる色の光を放出する発光素子チップを共に実装して、演色性を高めることもできる。このように、複数の発光素子チップが共に実装される場合であるならば、それらチップは、ウェーハレベルで相互間に配線されたり、あるいはリードフレーム１１０に付着された後に多様な公知の方式で、直列及び／または並列に配線されうる。一方、発光素子チップ１４０の保護のために、ツェナーダイオード（Zener diode）チップが共に実装されもする。
図１及び図２を参照しつつ説明したチップ・パッケージ１００の反射キャビティ１５０は、第１連結部１２１及び第２連結部１３１にわたって形成されるが、これに限定されるものではない。図７は、図１のチップ・パッケージの反射キャビティの変形例を図示している。
本変形例の反射キャビティ１５０’は、連結部１２１及び第２連結部１３１の外側を覆い包んで形成される。すなわち、反射キャビティ１５０’は、リードフレーム１１０の外郭まで形成されることによって、第１連結部１２１及び第２連結部１３１だけではなく、第１連結部１２１から長く延設された第１後端子１２３や、第２連結部１３１から長く延設された第２前端子１３２まで覆い包んで固設させることができる。さらに、反射キャビティ１５０’が、リードフレーム１１０の外側を覆うことによって、チップ・パッケージの絶縁性を向上させることができる。かような反射キャビティ１５０’は、リードフレーム１１０を覆い包んだ形態に形成されたり、リードフレーム１１０の上部にだけ設けられうる。
図８は、本発明の他の実施形態によるチップ・パッケージの概略的な平面図であり、図９Ａ及び図９Ｂは、図８のチップ・パッケージの第１フレーム部及び第２フレーム部の概略的な側断面図である。本実施形態のチップ・パッケージ２００は、リードフレーム２１０に設けられた締結構造を除いては、前述の実施形態のチップ・パッケージ１００と実質的に同一である。発光素子チップ１４０の実装構造や反射キャビティ１５０の構造は、前述の実施形態及び変形例で説明された構造が適用されうる。
図８、図９Ａ及び図９Ｂを参照すれば、本実施形態のチップ・パッケージ２００は、発光素子チップ１４０、発光素子チップ１４０を外部に電気的に連結するリードフレーム２１０、及び発光素子チップ１４０から放出される光を反射させ、外部にガイドする反射キャビティ１５０を含む。リードフレーム２１０は、互いに分離された第１フレーム部２２０と、第２フレーム部２３０とを含み、それら分離された第１フレーム部２２０と、第２フレーム部２３０は、絶縁性樹脂からなる反射キャビティ１５０によって結合固定される。
第１フレーム部２２０は、第１連結部２２１と、第１前端子２２２と、第１後端子２２３とを含む。第１連結部２２１は、発光素子チップ１４０の負極に連結される。一方、第１前端子２２２は、第１連結部２２１から前端側に延設され、第１後端子２２３は、第１連結部２２１から後端側に延設される。第２フレーム部２３０は、第２連結部２３１と、第２前端子２３２と、第２後端子２３３とを含む。第２連結部２３１は、発光素子チップ１４０の正極に連結される。第２前端子２３２は、第２連結部２３１から前端側に延設され、第２後端子２３３は、第２連結部２３１から後端側に延設される。
第１前端子２２２及び第２前端子２３２は、それぞれ第１締結部及び第２締結部が設けられ、第１後端子２２３及び第２後端子２３３は、それぞれ第２締結部及び第１締結部が設けられた端子である。第１締結部は、少なくとも１つの突起２２２ａ，２３３ａからなり、第２締結部は、少なくとも１つの突起２２２ａ，２３３ａに相応する締結溝２３２ａ，２２３ａからなる。突起２２２ａ，２３３ａは、反射キャビティ１５０の形成時に、共に絶縁性樹脂で射出成形されて形成されたり、チップ・パッケージング工程中に、リードフレーム２１０をプレス加工し、突起状に突出させて形成させることができる。
かような突起２２２ａ，２３３ａと締結溝２３２ａ，２２３ａは、リードフレーム２１０を重ねつつ締結する。従って、チップ・パッケージ２００の結合時、リードフレーム２１０の歪みを抑制するために、第１前端子２２２、第２前端子２３２、第１後端子２２３及び第２後端子２３３のうち、一部が段差がつくように曲折させることができる。例えば、図９Ａ及び図９Ｂに図示されているように、締結溝２３２ａ，２２３ａが形成される第１後端子２２３及び第２前端子２３２には、高さＨほど高く段差をつけた折曲部２２３ｂ，２３２ｂが設けられうる。このとき高さＨは、リードフレーム２１０の厚みＴと同じにすることができる。
本実施形態は、締結溝２３２ａ，２２３ａが形成される第１後端子２２３及び第２前端子２３２を曲折させたが、これに限定されるものではない。たとえば、突起２２２ａ，２３３ａが形成された第１前端子２２２及び第２後端子２３３を、高さＨほど低く段差がつくように曲折させることもできるのである。
本実施形態のチップ・パッケージ２００は、突起２２２ａ，２３３ａと締結溝２３２ａ，２２３ａとが、チップ・パッケージ２００の前端及び後端にいずれも存在する場合を図示しているが、これに限定されるものではない。たとえば、第１前端子２２２及び第２前端子２３２には、突起２２２ａ，２３３ａのみ設けられ、第１後端子２２３及び第２後端子２３３には、締結溝２３２ａ，２２３ａのみ設けられうるのである。
図１０は、図８のチップ・パッケージを並列連結したパッケージ・モジュールを図示し、図１１Ａ及び１１Ｂは、図１０のパッケージ・モジュールの結合構造を図示する側断面図である。
本実施形態のパッケージ・モジュールは、第１チップ・パッケージ２００Ａと、第２チップ・パッケージ２００Ｂとを含み、それら第１チップ・パッケージ２００Ａと第２チップ・パッケージ２００Ｂとが、相互間に直接的に機構的及び回路的に連結された構造を有している。第１チップ・パッケージ２００Ａ及び第２チップ・パッケージ２００Ｂのそれぞれは、図８、図９Ａ及び図９Ｂを参照しつつ説明したチップ・パッケージ２００である。
第２チップ・パッケージ２００Ｂの第１前端子２２３Ｂの突起２２２Ｂａは、第１チップ・パッケージ２００Ａの第１後端子２２３Ａの締結溝２２３Ａａに挿入され、第１チップ・パッケージ２００Ａの第２後端子２３３Ａの突起２３３Ａａは、第２チップ・パッケージ２００Ｂの第２前端子２３３Ｂの締結溝２３３Ａａに挿入されることによって、第１チップ・パッケージ２００Ａと第２チップ・パッケージ２００Ｂは、機構的であって電気的に連結される。このとき、図１１Ａ及び図１１Ｂを参照すれば、第１チップ・パッケージ２００Ａの第１後端子２２３Ａと、第２チップ・パッケージ２００Ｂの第２前端子２３３Ｂとが高さＨほど高く段差がつけられることによって、第１チップ・パッケージ２００Ａと第２チップ・パッケージ２００Ｂは、歪みなしに連結されることが分かる。
一方、第１チップ・パッケージ２００Ａの発光素子チップ１４０Ａの負極は、第２チップ・パッケージ２００Ｂの発光素子チップ１４０Ｂの負極と共通に連結され、第１チップ・パッケージ２００Ａの発光素子チップ１４０Ａの正極は、第２チップ・パッケージ２００Ｂの発光素子チップ１４０Ｂの正極と共通に連結されるので、本実施形態のパッケージ・モジュールは、図４に図示されているように、第１チップ・パッケージ２００Ａと第２チップ・パッケージ２００Ｂとが並列連結された構造を有している。
図１２は、本発明のさらに他の実施形態によるチップ・パッケージの概略的な平面図であり、図１３は、図１２のチップ・パッケージの回路図である。
図１２を参照すれば、本実施形態のチップ・パッケージ３００は、複数の発光素子チップ１４０、複数の発光素子チップ１４０を外部に電気的に連結するリードフレーム３１０、リードフレーム３１０の分離された部分を固定させる結合部材３５０、複数の発光素子チップ１４０それぞれから放出される光を反射させ、外部にガイドする反射キャビティ１５０を含む。
リードフレーム３１０は、互いに分離された第１フレーム部３２０と、第２フレーム部３３０と、中間連結部３４０とを含み、それら分離された第１フレーム部３２０と、第２フレーム部３３０と、中間連結部３４０は、絶縁性樹脂からなる結合部材３５０と、反射キャビティ１５０とによって結合固定される。
第１フレーム部３２０は、第１連結部３２１と、第１前端子３２２と、第１後端子３２３と、第１延長部３２４とを含む。第１連結部３２１は、一列配列された複数の発光素子チップ１４０のうち、最も前端に位置した発光素子チップ１４０の負極に連結される。一方、第１前端子３２２は、第１連結部３２１から前端側に延設され、第１後端子３２３は、第１連結部３２１から後端側に延設される。第１連結部３２１と第１後端子３２３とを連結する第１延長部３２４は、複数の発光素子チップ１４０の一列配列の一側に沿って、中間連結部３４０と所定距離ほど離隔されている。
第２フレーム部３３０は、第２連結部３３１と、第２前端子３３２と、第２後端子３３３と、第２延長部３３４とを含む。第２連結部３３１は、一列配列された複数の発光素子チップ１４０のうち、最も後端に位置した発光素子チップ１３０の正極に連結される。一方、第２前端子３３２は、第２連結部３３１から前端側に延設され、第２後端子３３３は、第２連結部３３１から後端側に延設される。第２連結部３３１と第２前端子３３２とを連結する第２延長部３３４は、複数の発光素子チップ１４０の一列配列の他側に沿って、中間連結部３４０と所定距離ほど離隔されている。
第１前端子３２２と第２前端子３３２は、チップ・パッケージ３００の前端に位置して負極端子及び正極端子になり、第１後端子３２３と第２後端子３３３は、チップ・パッケージ３００の後端に位置して負極端子及び正極端子になり、チップ・パッケージ３００の端子部をなす。第１前端子１２２と第２前端子１３２は、第１締結部が設けられた端子であり、第１後端子１２３と第２後端子１３３は、第２締結部が設けられた端子である。一例として、第１締結部と第２締結部は、互いに噛み合って相補的に結合することができる凹凸状を有する。
中間連結部３４０は、第１連結部３２１と第２連結部３３１との間に位置する。複数の発光素子チップ１４０は、一列配列され、これによって、第１連結部３２１、中間連結部３４０及び第２連結部３３１も一列配列され、チップ・パッケージ３００の全体的形状は、バー（bar）状を有する。
中間連結部３４０は、複数の発光素子チップ１４０間で、正極と負極とを連結するものであり、複数の発光素子チップ１４０の個数より一つ少なく設けられうる。たとえば、図１２に図示されているように、複数の発光素子チップ１４０が６つがある場合、中間連結部３４０は、５つ設けられる。かような中間連結部３４０は、第１連結部３２１及び第２連結部３３１と共に、複数の発光素子チップ１４０を直列回路連結する。かような複数の発光素子チップ１４０の回路は、図１３のような回路図で表示されうる。
発光素子チップ１４０は、同じ色の光を放出する素子であったり、互いに異なる色の光を放出する素子でありうる。例えば、本実施形態のチップ・パッケージ３００が白色照明に使われる場合であるならば、発光素子チップ１４０は、青色発光ダイオード・チップであり、または青色発光ダイオード・チップと赤色発光ダイオード・チップとを使用して演色性を高めることもできる。また、発光素子チップ１４０の保護のために、ツェナーダイオード・チップ（図示せず）が共に実装されもする。このとき、ツェナーダイオード・チップは、各発光素子チップ１４０ごとに設けたり、あるいは一部発光素子チップ１４０に選択的に設けることができる。さらに、１つの反射キャビティ１５０中に、１つの発光素子チップ１４０だけではなく、複数の発光素子チップが共に実装されうる。このように、１つの反射キャビティ１５０中に、複数の発光素子チップが共に実装される場合であるならば、複数の発光素子チップは、ウェーハレベルで相互間に配線されたり、あるいはリードフレーム３１０に付着された後、多様な公知の方式で、直列及び／または並列に配線されもする。
本実施形態は、発光素子チップ１４０が６つ設けられた場合を例に挙げて説明しているが、これに限定されるものではない。発光素子チップ１４０の個数は、チップ・パッケージ３００が利用される照明装置の電源によって、適切に選択されうる。一方、本実施形態において、リードフレーム３１０は、発光素子チップ１４０の一列配列方向に沿って反復的なパターンを有しているので、要求される発光素子チップ３４０の個数によって、中間連結部３４０の個数を容易に変更することができる。
本実施形態のチップ・パッケージ３００を連結した一例について、図１４及び図１５を参照しつつ説明する。
図１４は、本実施形態のチップ・パッケージを並列連結したパッケージ・モジュールを図示し、図１５は、図１４に図示されたパッケージ・モジュールの回路図である。
本実施形態のパッケージ・モジュールは、第１チップ・パッケージ３００Ａと、第２チップ・パッケージ３００Ｂとを含み、それら第１チップ・パッケージ３００Ａと第２チップ・パッケージ３００Ｂとが、相互間に直接的に、機構的及び回路的に連結された構造を有する。第１チップ・パッケージ３００Ａ及び第２チップ・パッケージ３００Ｂのそれぞれは、図１２及び図１３を参照しつつ説明したチップ・パッケージである。
前述のように、第１チップ・パッケージ３００Ａと第２チップ・パッケージ３００Ｂは、端子部自体に締結構造が設けられ、直接的に連結されうる。第１チップ・パッケージ３００Ａの第１後端子３２３Ａと、第２チップ・パッケージ３００Ｂの第１前端子３２３Ｂとが相補的に結合し、第１チップ・パッケージ３００Ａの第２後端子３３３Ａと、第２チップ・パッケージ３００Ｂの第２前端子３３３Ｂとが相補的に結合することによって、第１チップ・パッケージ３００Ａと第２チップ・パッケージ３００Ｂは、機構的であって電気的に連結される。このとき、第１チップ・パッケージ３００Ａの第１後端子３２３Ａと、第２チップ・パッケージ３００Ｂの第１前端子３３３Ｂは、負極であり、第１チップ・パッケージ３００Ａの第２後端子３３３Ａと、第２チップ・パッケージ３００Ｂの第２前端子３２３Ｂは正極であるから、本実施形態のパッケージ・モジュールは、図１５に図示されているように、第１チップ・パッケージ３００Ａと第２チップ・パッケージ３００Ｂとが並列連結された構造を有する。
本実施形態のパッケージ・モジュールは、２個のチップ・パッケージ３００Ａ，３００Ｂが連結された構成を例に挙げて説明しているが、３つ以上のチップ・パッケージが連続的に連結されて、長手方向に長く線光源を具現できるのである。
図１６は、本発明のさらに他の実施形態によるチップ・パッケージの概略的な平面図であり、図１７は、図１６のチップ・パッケージを直列連結したパッケージ・モジュールを図示し、図１８は、図１７に図示されたパッケージ・モジュールの回路図である。
本実施形態のチップ・パッケージ３００’は、図１２を参照しつつ説明したチップ・パッケージ３００に、さらなる締結構造を付け加えたものである。図１６を参照すれば、チップ・パッケージ３００’は、第１フレーム部３２０’の第１延長部３２４の外側に設けられた第３締結部３２５と、第２フレーム部３３０’の第２延長部３３４の外側に設けられた第４締結部３３５と、をさらに含む。第３締結部３２５と第４締結部３３５は、相補的に結合することができる形状を有したものであり、例えば、図１６に図示されるように、四角形の凹型と、四角形の凸型とであるか、それ以外の多様な相補的形状を有することができる。
このように、バー状のリードフレーム３１０’の外側に、第３締結部３２５と第４締結部３３５とを設けることによって、図１７に図示されているように、チップ・パッケージ３００’は、長手方向に垂直方向にも結合されうる。
図１７を参照すれば、パッケージ・モジュールは、第１チップ・パッケージ３００’Ａと、第２チップ・パッケージ３００’Ｂとを含み、第１チップ・パッケージ３００’Ａの第１延長部３２４Ａに設けられた第３締結部３２５Ａと、第２チップ・パッケージ３００’Ｂの第２延長部３２４Ｂに設けられた第４締結部３２５Ｂとが相補的結合することによって、発光素子チップ１４０Ａ，１４０Ｂが行列に配列されて、面照明が可能になる。一方、第１チップ・パッケージ３００’Ａの第１延長部３２４Ａと、第２チップ・パッケージ３００’Ｂの第２延長部３２４Ｂとが電気的に連結されることによって、図１８に図示されているように、第１チップ・パッケージ３００’Ａと、第２チップ・パッケージ３００’Ｂは、直列連結している。
本実施形態のパッケージ・モジュールは、２個のチップ・パッケージ３００’Ａ，３００’Ｂが長手方向に連結された場合を例に挙げて説明しているが、３つ以上のチップ・パッケージが連続的に連結されもする。その場合、チップ・パッケージ間に縦に当接する端子のうち一部の端子は、必要によって短絡させることができる。
図１９は、本発明のさらに他の実施形態によるチップ・パッケージの概略的な平面図であり、図２０は、図１９のチップ・パッケージの回路図である。
本実施形態のチップ・パッケージ４００は、発光素子チップ１４０が並列配列された場合である。図１９及び図２０を参照すれば、チップ・パッケージ４００は、リードフレーム４１０と、複数の発光素子チップ１４０と、反射キャビティ１５０とを含む。
リードフレーム４１０は、図１９に図示されているように、第１フレーム部４２０と、第２フレーム部４３０とを含み、長いバー状を有する。一方、第１フレーム部４２０の両端は、長く延びて、第１前端子４２２及び第１後端子４２３を形成し、第２フレーム部４３０の両端もやはり、長く延びて、それぞれ第２前端子４３２及び第２後端子４３３を形成する。
第１前端子４２２と第２前端子４３２は、図５Ａと同様に、それぞれ凸型の第２締結部及び凹型の第１締結部を有し、第１後端子４２３と第２後端子４３３は、それぞれ凹型の第１締結部及び凸型の第２締結部を有する。
第１フレーム部４２０と第２フレーム部４３０は、所定距離ほど離隔されたまま配され、いずれか一方に、複数の搭載部１３９（図２）が設けられる。発光素子チップ１４０は、搭載部に搭載され、ワイヤ・ボンディングやフリップチップ・ボンディングのような多様な公知の接合方法で電気的配線がなされる。
発光素子チップ１４０の正極は、第１フレーム部４２０に共通して電気的に連結され、負極は、第２フレーム部４３０に共通して電気的に連結されうる。これにより、発光素子チップ１４０は、図１５に図示されているように、第１フレーム部４２０と第２フレーム部４３０とによって並列連結している。
図２１は、図１９のチップ・パッケージを並列連結したパッケージ・モジュールを図示し、図２２は、図２１に図示されたパッケージ・モジュールの回路図である。
図２１を参照すれば、本実施形態のパッケージ・モジュールは、第１チップ・パッケージ４００Ａと、第２チップ・パッケージ４００Ｂとを含み、それら第１チップ・パッケージ４００Ａと第２チップ・パッケージ４００Ｂとが相互間に直接的に、機構的及び回路的に連結された構造を有する。第１チップ・パッケージ４００Ａ及び第２チップ・パッケージ４００Ｂのそれぞれは、図１９及び図２０を参照しつつ説明したチップ・パッケージである。
第１チップ・パッケージ４００Ａの第１後端子４２３Ａと、第２チップ・パッケージ４００Ｂの第１前端子４２３Ｂとが相補的に結合し、第１チップ・パッケージ４００Ａの第２後端子４３３Ａと、第２チップ・パッケージ４００Ｂの第２前端子４３３Ｂとが相補的に結合することによって、第１チップ・パッケージ４００Ａと、第２チップ・パッケージ４００Ｂは、機構的であって電気的に連結される。このとき、第１チップ・パッケージ４００Ａの第１後端子４２３Ａと、第２チップ・パッケージ４００Ｂの第１前端子４２３Ｂは、負極であり、第１チップ・パッケージ４００Ａの第２後端子４３３Ａと、第２チップ・パッケージ４００Ｂの第２前端子４３３Ｂは、正極であるから、本実施形態のパッケージ・モジュールは、図２２に図示されているように、第１チップ・パッケージ４００Ａと、第２チップ・パッケージ４００Ｂとが並列連結された構造を有する。
図２３は、図１９のチップ・パッケージを直列連結したパッケージ・モジュールを図示し、図２４は、図２３に図示されたパッケージ・モジュールの回路図である。
図２３を参照すれば、本実施形態のパッケージ・モジュールは、第１チップ・パッケージ４００Ａと、第２チップ・パッケージ４００Ｂとを含む。第１チップ・パッケージ４００Ａ及び第２チップ・パッケージ４００Ｂのそれぞれは、図１９及び図２０を参照しつつ説明したチップ・パッケージである。
第１チップ・パッケージ４００Ａの第１後端子４２３Ａと、第２チップ・パッケージ４００Ｂの第２後端子４３３Ｂとが相補的に結合することによって、第１チップ・パッケージ４００Ａと、第２チップ・パッケージ４００Ｂは、機構的であって電気的に連結される。このとき、第１チップ・パッケージ４００Ａの第２後端子４３３Ａと、第２チップ・パッケージ４００Ｂの第１後端子４２２Ｂとのうち少なくとも一つは、曲がるか除去されて、相互間に短絡させる。
第１チップ・パッケージ４００Ａの第１後端子４２３Ａは、発光素子チップ１４０Ａの負極に連結されるが、第２チップ・パッケージ４００Ｂの第２後端子４３３Ｂは、発光素子チップ１４０Ｂの正極に連結されるので、第１チップ・パッケージ４００Ａの発光素子チップ１４０Ａと、第２チップ・パッケージ４００Ｂの発光素子チップ１４０Ｂは、直列連結される。
図２５は、図１９のチップ・パッケージを、直列及び並列を組み合わせて連結したパッケージ・モジュールを図示し、図２６は、図２５に図示されたパッケージ・モジュールの回路図である。
図２５及び図２６を参照すれば、本実施形態のパッケージ・モジュールは、図２１に図示されているような並列連結と、図２３に図示されているような直列連結とを組み合わせる。例えば、チップ・パッケージ４００Ａ，４００Ｂ，４００Ｃ，４００Ｄ，４００Ｅ，４００Ｆ自体は、６個の発光素子チップ１４０が並列連結されたものでるとするとき、図２１に図示されているような並列連結を介して、パッケージ・モジュールは、６の倍数に該当する発光素子チップ４００Ａ，４００Ｂ；４００Ｃ，４００Ｄ；４００Ｅ，４００Ｆを並列連結させることができ、それらチップ・パッケージ４００Ａ，４００Ｂ；４００Ｃ，４００Ｄ；４００Ｅ，４００Ｆ）を図２３に図示されているように、直列連結させることができる。
図２７は、本発明のさらに他の実施形態によるチップ・パッケージの概略的な平面図であり、図２８は、図２７のチップ・パッケージを直列連結したパッケージ・モジュールを図示し、図２９は、図２８に図示されたパッケージ・モジュールの回路図である。
本実施形態のチップ・パッケージ４００’は、図１９を参照しつつ説明したチップ・パッケージ４００に、さらなる締結構造を付け加えたものである。図２７を参照すれば、チップ・パッケージ４００’は、第１フレーム部４２０’の第１連結部４２１の外側に設けられた第３締結部４２４と、第２フレーム部４３０’の第２連結部４３１の外側に設けられた第４締結部４３４とをさらに含む。第３締結部４２４と第４締結部４３４は、相補的に結合されうる形状を有したものであり、例えば、図２７に図示されるように、四角形の凹型と、四角形の凸型とであるか、それ以外の多様な相補的形状を有することができる。
このように、バー状のリードフレーム４１０’の外側に、第３締結部４２４と第４締結部４３４とを設けることによって、図２８に図示されているように、チップ・パッケージ４００’は、長手方向に垂直方向にも結合されうる。
図２８を参照すれば、パッケージ・モジュールは、第１チップ・パッケージ４００’Ａと、第２チップ・パッケージ４００’Ｂとを含み、第１チップ・パッケージ４００’Ａの第１連結部４２１Ａに設けられた第３締結部４２４Ａと、第２チップ・パッケージ４００’Ｂの第２連結部４３１Ｂに設けられた第４締結部４３４Ｂとが相補的結合することによって、発光素子チップ１４０Ａ，１４０Ｂが行列に配列されて面照明が可能となる。一方、第１チップ・パッケージ４００’Ａの第１連結部４２１Ａと、第２チップ・パッケージ４００’Ｂの第２連結部４３１Ｂとが電気的に連結されることによって、図２９に図示されているように、第１チップ・パッケージ４００’Ａと、第２チップ・パッケージ４００’Ｂは、直列連結される。
図３０Ａないし図３０Ｇは、本発明の一実施形態によるチップ・パッケージの製造方法を図示し、図３１Ａないし図３１Ｃは、チップ・パッケージの製造工程中のリードフレームをシート単位で図示した図面である。図３０Ａないし図３０Ｇ及び図３１Ａないし図３１Ｃに図示された製造工程によるチップ・パッケージは、図１２を参照しつつ説明したチップ・パッケージに対応する。
まず、図３０Ａ及び図３０Ｂに図示されているようなリードフレーム３１０を設ける。図３０Ａは、リードフレーム３１０の平面図であり、図３０Ｂは、リードフレーム３１０の側断面図である。リードフレーム３１０の材質や厚みなどは、公知のものでありうる。例えば、リードフレーム３１０は、サブｍｍ厚を有するアルミニウム、銅などの金属板材が、プレス工程やエッチング工程などを介して、図３０Ａに図示されたパターンを形成したものでありうる。現段階でのリードフレーム３１０は、第１フレーム部３２０、第２フレーム部３３０及び中間連結部３４０は、切断部３１７によって連結されて支持される。一方、第１フレーム部３２０の両端に設けられた第１前端子３２２と第１後端子３２３には、図示されているように、相補的形状の締結構造を形成し、第２フレーム部３３０の両端に設けられた第２前端子３３２と第２後端子３３３にも、図示されているように、相補的形状の締結構造を形成する。
図３０Ａ及び図３０Ｂに図示されたリードフレーム３１０は、１つのチップ・パッケージ単位のものである。かようなリードフレーム３１０は、図３１Ａに図示されるように、１つのリードフレーム・シートで、複数のパターンに形成されうる。リードフレーム３１０の端子部に設けられた相補的形状の締結構造は、リードフレーム・シートのパターンを形成するときに形成されうる。
次に、図３０Ｃ及び図３０Ｄに図示されているように、リードフレーム３１０上に、反射キャビティ３５０を形成する。かような反射キャビティは、シリコン樹脂やエポキシ樹脂のようなプラスチックで射出成形して形成できる。もしリードフレーム３１０の端子部に設けられた相補的形状の締結構造が、突起／締結溝である場合、かような突起は、反射キャビティ３５０の射出成形時に、共に形成することができるのである。反射キャビティ３５０の形成時、第１フレーム部３２０並びに中間連結部３４０、及び第２フレーム部３３０並びに中間連結部３４０を固設させる結合部材３５０も、共に形成することができる。場合によっては、図７に図示された場合のように、反射キャビティ１５０を延設し、結合部材３５０を削除することもできるのである。かような反射キャビティ１５０及び結合部材３５０は、図３１Ｂに図示されるように、リードフレーム・シート単位で形成されうる。
次に、図３０Ｅ及び図３０Ｆに図示されているように、リードフレーム３１０に、発光素子チップ１４０を搭載する。発光素子チップ１４０は、リードフレーム３１０の搭載部１３９（図２）にダイ・アタッチング（die attaching）させることができる。次に、発光素子チップ１４０に、ワイヤで電気的配線を施し、反射キャビティ１５０の内部を透明性樹脂で充填する。場合によっては、レンズをさらに付着させることもできる。
次に、図３０Ｇのように、リードフレーム３１０の切断部３１７を除去することによって、個別的なリードフレーム３１０を分離させて、チップ・パッケージ３００を完成する。図３０Ｃは、リードフレーム・シート単位で、切断部３１７が除去された形状を図示している。
場合によっては、発光素子チップ１４０を搭載して電気的配線を施した後、透明性樹脂を充填する前に、直ちにチップ・パッケージ３００の切断部３１７が除去されもする。切断部３１７が除去されれば、発光素子チップ１４０は回路連結されるので、現状態で電源を入力して、発光素子チップ１４０の電気配線状態や発光状態をテストすることができる。その場合、個別チップ・パッケージ３００は、リードフレーム・シート内に公知の手段（例えば、タイバー（tie bar））を介して付着されもする。
図３２は、本発明の一実施形態によるチップ・パッケージを採用した照明装置の構成図である。
図３２を参照すれば、本実施形態の照明装置５００は、照明モジュール５９０と、照明モジュール５９０に電源を供給する電源供給部５１０とを含む。
照明モジュール５９０としては、図１ないし図１５を参照して説明した実施形態のチップ・パッケージやパッケージ・モジュールが採用されうる。
電源供給部５１０は、電源を入力されるインターフェース５２０と、照明モジュール５９０に供給される電源を制御する電源制御部５３０とを含むことができる。インターフェース５２０は、過電流を遮断するヒューズと、電磁波障害信号を遮蔽する電磁波遮蔽フィルタとを含むことができる。電源は、外部から供給されたり、内蔵された電池から供給されうる。電源として交流電源が入力される場合、電源制御部５２０は、交流を直流に変換する整流部と、照明モジュール５９０に適した電圧に変換させてあげる定電圧制御部とをさらに具備できる。もし電源自体が照明モジュール５９０に適した電圧を有する直流源（例えば、電池）であるならば、整流部や定電圧制御部を省略することができるのである。また、照明モジュール５９０の発光素子チップとして、ＡＣ（alternating current）−ＬＥＤのような素子を採用する場合、交流電源が直接照明モジュール５９０に供給され、この場合にも、整流部や定電圧制御部を省略することができるである。さらに、電源制御部５９０は、色温度などを制御し、人間感性による照明演出を可能にすることもできる。
本実施形態の照明装置５００は、光源が使われる多様な形態に適用されうる。例えば、前述の実施形態のように、チップ・パッケージを長手方向に長く連結したパッケージ・モジュールは、線光源として使われうる。また、かような長手方向に長いパッケージ・モジュールを並列方向に配して面光源を構成したり、前述の実施形態のように、チップ・パッケージを長手方向及び幅方向に連結して、パッケージ・モジュール単位で面光源を構成することもできる。
例えば、本実施形態の照明装置５００は、既存の白熱電球、蛍光灯を代替する一般照明機器；街灯、信号灯；車両、船舶、航空機に使われる照明灯；冷蔵庫、テレビ受像機、洗濯機などの家電製品で、一定波長の光を放出する光源を有する装置でありうる。例えば、本実施形態の照明装置５００が、既存の白熱電球、蛍光灯を代替する一般照明機器として使われる場合であるならば、１つのチップ・パッケージ内に、複数の発光素子チップを実装することによって光量を高め、青色発光素子チップ及び赤色発光素子チップのように、互いに異なる色相の光を放出する発光素子チップを同時に実装することによって演色性を高めることができる。また、発光素子チップに蛍光体を使用し、回路的に青色、赤色、緑色光を放出させ、室内外環境に合う色相の光を放出する感性照明を具現できる。
また、本実施形態の照明装置５００は、ＬＣＤ（liquid crystal display）パネルのような非自発光ディスプレイパネルや大型広告看板のバックライト・ユニットでありうる。
例えば、エッジ型バックライト・ユニットは、導光板の側部に線光源が設けられた構成を有するが、かようなエッジ型バックライト・ユニットに使われる線光源として、前述の実施形態のように、チップ・パッケージを長手方向に長く連結したパッケージ・モジュールを使用することができる。
また、直下型バックライト・ユニットは、面光源を使用するが、チップ・パッケージを長手方向に長く連結したパッケージ・モジュールを並列方向に配して、面光源として使用したり、チップ・パッケージの長手方向及び幅方向に連結したパッケージ・モジュールをそのまま面光源として使用したり、かようなパッケージ・モジュールを多数配して、面光源として使用できる。
照明モジュール５９０は、十分な光量を確保するために、複数の発光素子チップを使用する。従来の照明モジュールでは、発光素子チップ（例えば、発光ダイオード・チップ）を蛍光体及びレンズと共に、リードフレーム上に一次パッケージングし、かような一次パッケージングされた発光素子チップを、直列及び／または並列に連結し、１つの印刷回路ボードに実装し、二次パッケージングしたものが使われた。しかし、本実施形態の照明装置５００は、前述のように、複数の発光素子チップがリードフレーム上に、直列及び／または並列に連結されてパッケージングされたチップ・パッケージを照明モジュールとして使用するだけではなく、照明装置の電源容量や、設けられる空間の大きさに合うように、チップ・パッケージ同士直接的に結合して、パッケージ・モジュール化した後、これを直ちに照明モジュールとして使用できる。蛍光灯のような低価格の光源を代替し、発光ダイオードを新しい照明装置の光源として使用する実用化において、製造コストを低減させることは、非常に重要な問題であり、本実施形態の照明装置５００は、パッケージング段階ですぐに発光素子チップの回路を構成すると共に、チップ・パッケージを単純に相互結合することによって、パッケージング工程を簡素化して製造コストを低減させることができる。
前述の実施形態でチップは、発光素子チップの場合を例に挙げて説明しているが、これに限定されるものではない。当業者であるならば、２つの電極構造を有する発光素子チップを拡張して、さらに一般的なチップについても、少なくとも２つのリードフレーム端子に相補的結合することができる締結部を設けることができ、これによって、複数のチップ・パッケージまで回路的及び機構的に結合することができる。
前述の実施形態によれば、リードフレームの構造を改善することによって、チップ・パッケージを直接的に連結してモジュール化することで、かようなパッケージ・モジュールを採用する装置の製造コストを低減させることができる。
前述の本発明のチップ・パッケージ用リードフレーム、チップ・パッケージ、パッケージ・モジュール及びパッケージ・モジュールを採用した照明装置は、理解を助けるために図面に図示された実施形態を参考にして説明したが、それは例示的なものに過ぎず、当分野で当業者であるならば、それらから多様な変形及び均等な他実施形態が可能であるという点を理解することが可能であろう。従って、本発明の真の技術的保護範囲は、特許請求の範囲によって決まるものである。
本発明のチップ・パッケージ用リードフレーム、チップ・パッケージ、パッケージ・モジュール及びパッケージ・モジュールを採用した照明装置は、例えば、一般の照明機器や非自発光表示装置のバックライト・ユニットなどに効果的に適用可能である。
１００，１００’，１００”，２００，３００，３００’，４００，４００’ チップ・パッケージ
１１０，１１０’，１１０”，２１０，３１０，３１０’，４１０，４１０’ リードフレーム
１１０ａ’ 折曲部
１１８ ヒートスラッグ
１１９ 固定部材
１２０，２２０，３２０，４２０ 第１フレーム部
１２１，２２１，３２１，４２１ 第１連結部
１２２，１２２’，１２２”，２２２，３２２，４２２ 第１前端子
１２３，１２３’，１２３”，２２３，３２２，４２２ 第１後端子
１３０，２３０，３３０，４３０ 第２フレーム部
１３１，２３１，３３１，４３１．．第２連結部
１３２，１３２’，１３２”，２３２，３３２，４３２ 第２前端子
１３３，１３３’，１３３”，２３３，３３３，４３３ 第２後端子
１３９ 搭載部
１４０，１４０’ チップ
１４１，１４２ ワイヤ
１４５，１４６ バンプ
１５０，１５０’ 反射キャビティ
１５０ａ 反射面
１６０，１６１，１６２，１６３ 透光性樹脂
１７０，１７１，１７２，１７３ レンズ
３１７ 切断部
３２４，４２４ 第３締結部
３３４，４３４ 第４締結部
３５０ 結合部材
５００ 照明装置
５１０ 電源供給部
５２０ インターフェース
５３０ 電源制御部
５９０ 照明モジュール
１１０，１１０’，１１０”，２１０，３１０，３１０’，４１０，４１０’ リードフレーム
１１０ａ’ 折曲部
１１８ ヒートスラッグ
１１９ 固定部材
１２０，２２０，３２０，４２０ 第１フレーム部
１２１，２２１，３２１，４２１ 第１連結部
１２２，１２２’，１２２”，２２２，３２２，４２２ 第１前端子
１２３，１２３’，１２３”，２２３，３２２，４２２ 第１後端子
１３０，２３０，３３０，４３０ 第２フレーム部
１３１，２３１，３３１，４３１．．第２連結部
１３２，１３２’，１３２”，２３２，３３２，４３２ 第２前端子
１３３，１３３’，１３３”，２３３，３３３，４３３ 第２後端子
１３９ 搭載部
１４０，１４０’ チップ
１４１，１４２ ワイヤ
１４５，１４６ バンプ
１５０，１５０’ 反射キャビティ
１５０ａ 反射面
１６０，１６１，１６２，１６３ 透光性樹脂
１７０，１７１，１７２，１７３ レンズ
３１７ 切断部
３２４，４２４ 第３締結部
３３４，４３４ 第４締結部
３５０ 結合部材
５００ 照明装置
５１０ 電源供給部
５２０ インターフェース
５３０ 電源制御部
５９０ 照明モジュール
Claims (61)
- チップが搭載される搭載部と、
搭載されるチップを外部に電気的に連結する端子部と、
前記搭載部及び前記端子部を連結しつつ、チップが搭載された後で切断される複数の切断部と、を含み、
前記端子部は、第１締結部が設けられた第１形状端子と、前記第１締結部に相補的に結合することができる第２締結部が設けられた第２形状端子と、を含むチップ・パッケージ用リードフレーム。 - 前記第１締結部及び前記第２締結部は、互いに噛み合う凹凸状になることを特徴とする請求項１に記載のチップ・パッケージ用リードフレーム。
- 前記第１締結部及び前記第２締結部は、突起と、前記突起が挿入されうる締結溝と、からなることを特徴とする請求項１に記載のチップ・パッケージ用リードフレーム。
- 前記搭載部は、複数のチップが搭載されうるように複数個設けられることを特徴とする請求項１に記載のチップ・パッケージ用リードフレーム。
- 複数のチップを回路連結する複数の連結部を含むことを特徴とする請求項４に記載のチップ・パッケージ用リードフレーム。
- 前記複数の連結部は、搭載される複数のチップ間を直列に連結させる少なくとも１つの中間連結部と、搭載される複数のチップのうち、直列回路の前端に位置したチップの第１電極に電気的に連結される第１連結部と、搭載される複数のチップのうち、直列回路の後端に位置したチップの第２電極に電気的に連結される第２連結部と、を含み、
前記端子部は、前記第１連結部から延設された第１端子と、前記第２連結部から延設された第２端子と、を含むことを特徴とする請求項５に記載のチップ・パッケージ用リードフレーム。 - 前記第１連結部、前記中間連結部及び前記第２連結部は、一列配列され、
前記第１端子は、前記複数の連結部の一列配列の前端側の第１前端子と、前記複数の連結部の一列配列の後端側の第１後端子と、を含み、
前記第２端子は、前記複数の連結部の一列配列の前端側の第２前端子と、前記複数の連結部の一列配列の後端側の第２後端子と、を含むことを特徴とする請求項６に記載のチップ・パッケージ用リードフレーム。 - 前記第１前端子及び前記第１後端子は、それぞれ第１形状端子及び第２形状端子であり、前記第２前端子及び前記第２後端子は、それぞれ第１形状端子及び第２形状端子であることを特徴とする請求項７に記載のチップ・パッケージ用リードフレーム。
- 前記第１前端子及び前記第１後端子は、それぞれ第１形状端子及び第２形状端子であり、前記第２前端子及び前記第２後端子は、それぞれ第２形状端子及び第１形状端子であることを特徴とする請求項７に記載のチップ・パッケージ用リードフレーム。
- 前記複数の連結部は、搭載される複数のチップそれぞれの第１電極を共通して連結する第１連結部と、搭載される複数のチップそれぞれの第２電極を共通して連結する第２連結部と、を含んで搭載される複数のチップを並列連結させることを特徴とする請求項５に記載のチップ・パッケージ用リードフレーム。
- チップと、
前記チップが搭載される搭載部と、前記チップを外部に電気的に連結する端子部と、を含むリードフレームと、を含み、
前記端子部は、第１締結部が設けられた第１形状端子と、前記第１締結部と相補的に結合することができる第２締結部が設けられた第２形状端子と、を含むチップ・パッケージ。 - 前記第１締結部及び前記第２締結部は、互いに噛み合う凹凸状を有することを特徴とする請求項１１に記載のチップ・パッケージ。
- 前記第１締結部及び前記第２締結部は、それぞれ突起と、前記突起が挿入されうる締結溝と、を有することを特徴とする請求項１１に記載のチップ・パッケージ。
- 前記第１形状端子及び前記第２形状端子のうちいずれか一つは、前記リードフレームの厚みほど段差がつくように曲折されたことを特徴とする請求項１３に記載のチップ・パッケージ。
- 前記チップは、複数の発光素子チップを含み、
前記搭載部は、複数の発光素子チップが搭載されるように複数個設けられ、
前記リードフレームは、前記複数の発光素子チップを回路連結する複数の連結部を含むことを特徴とする請求項１１に記載のチップ・パッケージ。 - 前記複数の連結部は、前記複数の発光素子チップ間を電気的に直列連結する中間連結部と、前記複数の発光素子チップのうち直列回路の前端に位置した発光素子チップの第１電極と電気的に連結される第１連結部と、前記複数の発光素子チップのうち直列回路の後端に位置した発光素子チップの第２電極と電気的に連結される第２連結部と、を含み、
前記端子部は、前記第１連結部から延設された第１端子と、前記第２連結部から延設された第２端子と、を含むことを特徴とする請求項１５に記載のチップ・パッケージ。 - 前記複数の発光素子チップは、一列に配列されたことを特徴とする請求項１６に記載のチップ・パッケージ。
- 前記第１端子は、前記複数の発光素子チップの一列配列の前端側の第１前端子と、前記複数の発光素子チップの一列配列の後端側の第１後端子と、を含み、
前記第２端子は、前記複数の発光素子チップの一列配列の前端側の第２前端子と、前記複数の発光素子チップの一列配列の後端側の第２後端子と、を含み、
前記連結部は、前記複数の発光素子の一列配列の一側に沿って前記第１連結部から前記第１後端子に延設された第１延長部と、前記複数の発光素子の一列配列の他側に沿って、前記第２連結部から前記第２前端子に延設された第２延長部と、を含むことを特徴とする請求項１７に記載のチップ・パッケージ。 - 前記第１前端子及び前記第１後端子は、それぞれ第１形状端子及び第２形状端子であり、前記第２前端子及び前記第２後端子は、それぞれ第１形状端子及び第２形状端子であることを特徴とする請求項１８に記載のチップ・パッケージ。
- 前記第１前端子及び前記第１後端子は、それぞれ第１形状端子及び第２形状端子であり、前記第２前端子及び前記第２後端子は、それぞれ第２形状端子及び第１形状端子であることを特徴とする請求項１８に記載のチップ・パッケージ。
- 前記第１延長部の外側に、少なくとも１つの第３締結部が設けられ、
前記第２延長部の外側に、前記少なくとも１つの第３締結部と相補的に結合することができる少なくとも１つの第４締結部が設けられたことを特徴とする請求項１８に記載のチップ・パッケージ。 - 前記第１延長部及び第２延長部のそれぞれは、前記中間連結部と、絶縁性材質から形成された結合部材で結合されたことを特徴とする請求項１８に記載のチップ・パッケージ。
- 前記結合部材は、前記第１延長部及び第２延長部の少なくとも一部分の外側まで延設されたことを特徴とする請求項２１に記載のチップ・パッケージ。
- 前記結合部材は、前記発光素子チップから放出された光を反射させる反射キャビティと一体に形成されたことを特徴とする請求項２３に記載のチップ・パッケージ。
- 前記発光素子チップから放出された光を反射させる反射キャビティをさらに含み、前記反射キャビティは、前記第１連結部、前記中間連結部及び前記第２連結部を相互結合させることを特徴とする請求項１６に記載のチップ・パッケージ。
- 前記複数の連結部は、前記複数の発光素子チップそれぞれの第１電極を共通して連結する第１連結部と、前記複数の発光素子チップそれぞれの第２電極を共通して連結する第２連結部と、を含み、前記複数の発光素子チップを並列連結させ、
前記端子部は、前記第１連結部から延びた第１端子と、前記第２連結部から延びた第２端子と、を含むことを特徴とする請求項１５に記載のチップ・パッケージ。 - 前記複数の発光素子チップは、一列に配列されたことを特徴とする請求項２６に記載のチップ・パッケージ。
- 前記第１端子は、前記複数の発光素子チップの一列配列の前端側の第１前端子と、前記複数の発光素子チップの一列配列の後端側の第１後端子と、を含み、
前記第２端子は、前記複数の発光素子チップの一列配列の前端側の第２前端子と、前記複数の発光素子チップの一列配列の後端側の第２後端子と、を含むことを特徴とする請求項２７に記載のチップ・パッケージ。 - 前記第１前端子及び前記第１後端子は、それぞれ第１形状端子及び第２形状端子であり、前記第２前端子及び前記第２後端子は、それぞれ第１形状端子及び第２形状端子であることを特徴とする請求項２８に記載のチップ・パッケージ。
- 前記第１前端子及び前記第１後端子は、それぞれ第１形状端子及び第２形状端子であり、前記第２前端子及び前記第２後端子は、それぞれ第２形状端子及び第１形状端子であることを特徴とする請求項２８に記載のチップ・パッケージ。
- 前記第１連結部の外側に、少なくとも１つの第３締結部が設けられ、
前記第２連結部の外側に、前記少なくとも１つの第３締結部と相補的に結合することができる少なくとも１つの第４締結部が設けられたことを特徴とする請求項２８に記載のチップ・パッケージ。 - 前記第１連結部、前記中間連結部及び前記２連結部は、絶縁性材質から形成された結合部材で相互結合されたことを特徴とする請求項２８に記載のチップ・パッケージ。
- 前記発光素子チップから放出された光を反射させる反射キャビティをさらに含み、前記反射キャビティは、前記第１連結部、前記中間連結部及び前記第２連結部を相互結合させることを特徴とする請求項２８に記載のチップ・パッケージ。
- 前記複数の搭載部は、前記複数の連結部の一部に設けられたことを特徴とする請求項１５に記載のチップ・パッケージ。
- 前記複数の搭載部は、前記複数の連結部間に設けられ、前記複数の搭載部と前記複数の連結部は、絶縁性材質から形成された結合部材で結合されたことを特徴とする請求項１５に記載のチップ・パッケージ。
- 前記複数の搭載部は、熱伝導性材質から形成されたことを特徴とする請求項３５に記載のチップ・パッケージ。
- 前記複数の発光素子チップそれぞれは、前記複数の連結部にワイヤ・ボンディングされたことを特徴とする請求項１５に記載のチップ・パッケージ。
- 前記複数の発光素子チップそれぞれは、前記複数の連結部にフリップチップ・ボンディングされたことを特徴とする請求項１５に記載のチップ・パッケージ。
- 前記複数の発光素子チップから放出された光を反射させる反射キャビティをさらに含むことを特徴とする請求項１５に記載のチップ・パッケージ。
- 前記複数の発光素子チップから放出された光を屈折させるレンズをさらに含むことを特徴とする請求項３９に記載のチップ・パッケージ。
- 前記複数の発光素子チップそれぞれは、ＧａＮ系発光ダイオード・チップであり、
前記複数の発光素子チップは、蛍光体を含む透光性樹脂で塗布されたことを特徴とする請求項１５に記載のチップ・パッケージ。 - 第１チップ・パッケージと第２チップ・パッケージとを含むパッケージ・モジュールにおいて、
前記第１チップ・パッケージ及び第２チップ・パッケージのそれぞれは、チップ；前記チップが搭載される搭載部と、前記チップを外部に電気的に連結する端子部と、を含むリードフレーム；を具備し、
前記端子部は、第１締結部が設けられた第１形状端子と、前記第１締結部と相補的に結合することができる第２締結部が設けられた第２形状端子と、を含み、前記第１チップ・パッケージの第１形状端子は、前記第２チップ・パッケージの第２形状端子に電気的に連結されつつ相補的に結合するパッケージ・モジュール。 - 前記第１締結部及び前記第２締結部は、互いに噛み合う凹凸状を有することを特徴とする請求項４２に記載のパッケージ・モジュール。
- 前記第１締結部及び前記第２締結部は、それぞれ突起と、前記突起が挿入されうる締結溝と、を有することを特徴とする請求項４２に記載のパッケージ・モジュール。
- 前記チップは、複数の発光素子チップを含み、
前記搭載部は、複数の発光素子チップが搭載されうるように複数個設けられ、
前記リードフレームは、前記複数の発光素子チップを回路連結する複数の連結部を含むことを特徴とする請求項４２に記載のパッケージ・モジュール。 - 前記複数の連結部は、前記複数の発光素子チップ間を電気的に直列連結する中間連結部と、前記複数の発光素子チップのうち直列回路の前端に位置した発光素子チップの第１電極と電気的に連結される第１連結部と、前記複数の発光素子チップのうち直列回路の後端に位置した発光素子チップの第２電極と電気的に連結される第２連結部と、を含み、
前記端子部は、前記第１連結部から延設された第１端子と、前記第２連結部から延設された第２端子と、を含むことを特徴とする請求項４５に記載のパッケージ・モジュール。 - 前記複数の発光素子チップは、一列に配列され、
前記第１端子は、前記複数の発光素子チップの一列配列の前端側の第１前端子と、前記複数の発光素子チップの一列配列の後端側の第１後端子と、を含み、
前記第２端子は、前記複数の発光素子チップの一列配列の前端側の第２前端子と、前記複数の発光素子チップの一列配列の後端側の第２後端子と、を含み、
前記連結部は、前記複数の発光素子の一列配列の一側に沿って前記第１連結部から前記第１後端子に延設された第１延長部と、前記複数の発光素子の一列配列の他側に沿って、前記第２連結部から前記第２前端子に延設された第２延長部と、を含むことを特徴とする請求項４６に記載のパッケージ・モジュール。 - 前記第１前端子及び前記第１後端子は、それぞれ第１形状端子及び第２形状端子であり、前記第２前端子及び前記第２後端子は、それぞれ第１形状端子及び第２形状端子であり、
前記第１チップ・パッケージの第１後端子は、前記第２チップ・パッケージの第１前端子に電気的に連結されつつ相補的に結合し、前記第１チップ・パッケージの第２後端子は、前記第２チップ・パッケージの第２前端子に電気的に連結されつつ相補的に結合し、前記第１チップ・パッケージと前記第２チップ・パッケージとが、前記複数の発光素子チップの一列配列方向に連結されることを特徴とする請求項４７に記載のパッケージ・モジュール。 - 前記第１前端子及び前記第１後端子は、それぞれ第１形状端子及び第２形状端子であり、前記第２前端子及び前記第２後端子は、それぞれ第２形状端子及び第１形状端子であり、
前記第１チップ・パッケージの第１後端子は、前記第２チップ・パッケージの第１前端子に電気的に連結されつつ相補的に結合し、前記第１チップ・パッケージの第２後端子は、前記第２チップ・パッケージの第２前端子に電気的に連結されつつ相補的に結合し、前記第１チップ・パッケージと前記第２チップ・パッケージとが、前記複数の発光素子チップの一列配列方向に連結されることを特徴とする請求項４７に記載のパッケージ・モジュール。 - 前記第１延長部の外側に、少なくとも１つの第３締結部が設けられ、前記第２延長部の外側に、前記少なくとも１つの第３締結部と相補的に結合することができる少なくとも１つの第４締結部が設けられ、
前記第１チップ・パッケージの第４締結部が、前記第２チップ・パッケージの第３締結部に電気的に連結されつつ相補的に結合され、前記第１チップ・パッケージと前記第２チップ・パッケージとが、前記複数の発光素子チップの一列配列に垂直方向に連結されたことを特徴とする請求項４７に記載のパッケージ・モジュール。 - 前記複数の連結部は、前記複数の発光素子チップそれぞれの第１電極を共通して連結する第１連結部と、前記複数の発光素子チップそれぞれの第２電極を共通して連結する第２連結部と、を含み、前記複数の発光素子チップを並列連結させ、
前記端子部は、前記第１連結部から延びた第１端子と、前記第２連結部から延びた第２端子と、を含むことを特徴とする請求項４５に記載のパッケージ・モジュール。 - 前記複数の発光素子チップは、一列に配列され、
前記第１端子は、前記複数の発光素子チップの一列配列の前端側の第１前端子と、前記複数の発光素子チップの一列配列の後端側の第１後端子と、を含み、
前記第２端子は、前記複数の発光素子チップの一列配列の前端側の第２前端子と、前記複数の発光素子チップの一列配列の後端側の第２後端子と、を含むことを特徴とする請求項５１に記載のパッケージ・モジュール。 - 前記第１前端子及び前記第１後端子は、それぞれ第１形状端子及び第２形状端子であり、前記第２前端子及び前記第２後端子は、それぞれ第１形状端子及び第２形状端子であり、
前記第１チップ・パッケージの第１後端子は、前記第２チップ・パッケージの第１前端子に電気的に連結されつつ相補的に結合し、前記第１チップ・パッケージの第２後端子は、前記第２チップ・パッケージの第２前端子に電気的に連結されつつ相補的に結合し、前記第１チップ・パッケージと前記第２チップ・パッケージとが、前記複数の発光素子チップの一列配列方向に連結されることを特徴とする請求項５２に記載のパッケージ・モジュール。 - 前記第１前端子及び前記第１後端子は、それぞれ第１形状端子及び第２形状端子であり、前記第２前端子及び前記第２後端子は、それぞれ第２形状端子及び第１形状端子であり、
前記第１チップ・パッケージの第１後端子は、前記第２チップ・パッケージの第１前端子に電気的に連結されつつ相補的に結合し、前記第１チップ・パッケージの第２後端子は、前記第２チップ・パッケージの第２前端子に電気的に連結されつつ相補的に結合し、前記第１チップ・パッケージと前記第２チップ・パッケージとが、前記複数の発光素子チップの一列配列方向に連結されることを特徴とする請求項５２に記載のパッケージ・モジュール。 - 前記第１連結部の外側に、少なくとも１つの第３締結部が設けられ、
前記第２連結部の外側に、前記少なくとも１つの第３締結部と相補的に結合することができる少なくとも１つの第４締結部が設けられ、
前記第１チップ・パッケージの第４締結部が、前記第２チップ・パッケージの第３締結部に電気的に連結されつつ相補的に結合され、前記第１チップ・パッケージと前記第２チップ・パッケージとが、前記複数の発光素子チップの一列配列に垂直方向に連結されたことを特徴とする請求項５２に記載のパッケージ・モジュール。 - 第１チップ・パッケージと第２チップ・パッケージとを含むパッケージ・モジュールと、
前記パッケージ・モジュールに電源を供給する電源供給部と、を含み、
前記第１チップ・パッケージ及び第２チップ・パッケージのそれぞれは、チップ；前記チップが搭載される搭載部と、前記チップを外部に電気的に連結する端子部と、を含むリードフレーム；を具備し、
前記端子部は、第１締結部が設けられた第１形状端子と、前記第１締結部と相補的に結合することができる第２締結部が設けられた第２形状端子と、を含み、前記第１チップ・パッケージの第１形状端子は、前記第２チップ・パッケージの第２形状端子に電気的に連結されつつ相補的に結合する照明装置。 - 前記第１締結部及び前記第２締結部は、互いに噛み合う凹凸状を有することを特徴とする請求項５６に記載の照明装置。
- 前記第１締結部及び前記第２締結部は、それぞれ突起と、前記突起が挿入されうる締結溝と、を有することを特徴とする請求項５６に記載の照明装置。
- 前記チップは、複数の発光素子チップを含み、
前記搭載部は、複数の発光素子チップが搭載されうるように複数個設けられ、
前記リードフレームは、前記複数の発光素子チップを回路連結する複数の連結部を含むことを特徴とする請求項５６に記載の照明装置。 - 前記電源供給部は、
電源を入力されるインターフェースと、
前記照明モジュールに供給される電源を制御する電源制御部と、を含むことを特徴とする請求項５６に記載の照明装置。 - 前記パッケージ・モジュールは、非自発光表示装置に光を照明するバックライト・ユニットであることを特徴とする請求項５６に記載の照明装置。
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