JP2014036225A - バックライトアセンブリー及びこれを有する表示装置 - Google Patents

バックライトアセンブリー及びこれを有する表示装置 Download PDF

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Abstract

【課題】製造単価を減少させることができるバックライトアセンブリーを提供する。
【解決手段】バックライトアセンブリーは、底部及び底部から延長された側壁部を具備する収納容器、側壁部の中の少なくとも１つの内側面上に具備される発光ユニット１００及び収納容器に収納されて一側部が発光ユニットと対向する導光板を含む。発光ユニットは、光を発生するＬＥＤパッケージＬＰ、第１リードフレームＦ１及び第２リードフレームＦ２を含む。第１リードフレームはＬＥＤパッケージの第１電極と電気的に接続され、第２リードフレームは第１リードフレームと離隔されてＬＥＤパッケージの第２電極と電気的に接続される。
【選択図】図４Ａ

Description

本発明はバックライトアセンブリー及びこれを有する表示装置に関し、より詳細にはＬＥＤパッケージを光源として有するバックライトアセンブリー及びこれを有する表示装置に関する。
映像を表示するために液晶表示装置はその構成要素として光を発生するバックライトアセンブリーを含む。このようなバックライトアセンブリーは外部から電源を受信して光を発生させる光源を含む。光源として冷陰極蛍光ランプ（Ｃｏｌｄ Ｃａｔｈｏｄｅ ＦｌｕｏｒｅｓｃｅｎｔＬａｍｐ：ＣＣＦＬ）又はＬＥＤパッケージが広く使用されている。これらの光源の中で電力消費が低くて輝度が高いＬＥＤパッケージが冷陰極蛍光ランプに置き換わってきている。
一方、発光ダイオードを含むＬＥＤパッケージは点光源であり、バックライトアセンブリーにはＬＥＤパッケージが複数設置される。この場合に、一般的に複数のＬＥＤパッケージは表示装置のプリント回路基板上に実装され、配線を有するプリント回路基板に電気的に接続される。
したがって、複数のＬＥＤパッケージをプリント回路基板に電気的に接続させるために、複数のＬＥＤパッケージをプリント回路基板上に実装する工程が必要となり、バックライトアセンブリーの製造単価や製造期間が増加してしまう。更に、表示装置に使用されるプリント回路基板が高価なメタルコアプリント回路基板（ｍｅｔａｌ ｃｏｒｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）で代替されていくことにしたがって、バックライトアセンブリー及びこれを含む表示装置の製造単価が上昇してしまう。
韓国公開特許第１０−２０１１−０１０１９４１号公報
本発明の一目的は、製造単価を減少させることができるバックライトアセンブリーを提供することにある。
本発明の他の目的は、上述したバックライトアセンブリーを有する表示装置を提供することにある。
上述した本発明の一目的を達成するために、本発明によるバックライトアセンブリーは、底部及び底部から延長された側壁部を具備する収納容器、側壁部の中の少なくとも１つの内側面上に具備される発光ユニット及び収納容器に収納されて一側部が発光ユニットと対向する導光板を含む。
発光ユニットは、光を発生するＬＥＤパッケージ、第１リードフレーム及び第２リードフレームを含む。第１リードフレームはＬＥＤパッケージの第１電極と電気的に接続され、第２リードフレームは第１リードフレームと離隔されてＬＥＤパッケージの第２電極と電気的に接続される。
上述した本発明の他の目的を達成するために、本発明による表示装置は、収納容器、発光ユニット、表示パネル及び導光板を含む。収納容器は底部及び底部から延長された側壁部を具備する。発光ユニットは光を発生し、発光ユニットは側壁部の中の少なくとも１つの内側面上に具備される。表示パネルは光を利用して映像を表示する。導光板は発光ユニットから光を受けて表示パネル側に光をガイドし、収納容器に収納されて一側部が発光ユニットと対向する。
発光ユニットは、光を発生するＬＥＤパッケージ、第１リードフレーム及び第２リードフレームを含み、第１リードフレームはＬＥＤパッケージの第１電極と電気的に接続され、第２リードフレームは第１リードフレームと離隔されてＬＥＤパッケージの第２電極と電気的に接続される。
本発明の実施形態によれば、ＬＥＤパッケージが実装される従来のプリント回路基板の代わりに、複数のリードフレームを利用してＬＥＤパッケージを互いに電気的に接続させることができる。したがって、バックライトアセンブリーの構成要素としてプリント回路基板を省略することができるので、バックライトアセンブリーの製造単価を低くすることができ、表面実装技術（ｓｕｒｆａｃｅ ｍｏｕｎｔｅｒ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ、ＳＭＴ）を利用してプリント回路基板上にＬＥＤパッケージを実装する工程が省略することができる。
また、本発明の実施形態によれば、発光ユニットの幅の最大値はＬＥＤパッケージの幅で決まっており、リードフレームは従来のプリント回路基板より小さいので、発光ユニットの幅を容易に小さくすることができ、バックライトアセンブリー及びこれを含む表示装置のサイズを小さくすることができる。
また、本発明の実施形態によると、熱伝達部材を発光ユニット及び収納容器に接触させることで、発光ユニットから発生された熱を収納容器を通じて外部へ容易に排出させることができる。
本発明の一実施形態によるバックライトアセンブリーを有する表示装置の分解斜視図である。 図１に図示された収納容器、発光ユニット、及び熱伝達部材の結合状態を示した図面である。 図１のＩ−Ｉ’に沿って切断された面を示す断面図である。 図１に図示された発光ユニットの平面図である。 図３に図示された発光ユニットの一部を拡大した図面である。 図４Ａに図示された発光ユニットの分解図である。 図４Ｂ図示されたII−II’に沿って切断された面を示す断面図である。 本発明の他の実施形態によるＬＥＤパッケージユニットの一部を拡大した図面である。
以下、添付した図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。上記した本発明の目的、特徴及び効果は図面に関連された実施形態を通じて容易に理解され得る。但し、本発明はここで説明される実施形態に限定されなく、多様な形態に応用されて変形されることもあり得る。むしろ後述される本発明の実施形態は本発明によって開示された技術思想をより明確にし、さらに本発明が属する分野で平均的な知識を有する当業者に本発明の技術思想が十分に伝達され得るように提供される。したがって、本発明の範囲が後述される実施形態によって限定されることとして解釈されてはならない。一方、下記の実施形態と図面上に同一の参照番号は同一の構成要素を示す。
図１は本発明の一実施形態によるバックライトアセンブリーを有する表示装置の分解斜視図であり、図２Ａは図１に図示された収納容器、発光ユニット及び熱伝達部材の結合状態を示した図面であり、図２Ｂは図１のＩ−Ｉ’に沿って切断された面を示す断面図である。
図１、図２Ａ及び図２Ｂを参照すれば、表示装置はバックライトアセンブリー５００及び表示パネル５２０を含む。バックライトアセンブリー５００は光を発生し、表示パネル５２０は光を利用して映像を表示する。
バックライトアセンブリー５００は発光ユニット１００、収納容器５８０、反射板５７０、熱伝達部材５７５、導光板５５０、複数のシート５４０、モールドフレーム５３０、及びカバー部材５１０を含む。
発光ユニット１００は表示パネル５２０が映像を表示するのに使用される光を発生する。発光ユニット１００は複数のＬＥＤパッケージＬＰ及び複数のＬＥＤパッケージＬＰと電気的に接続される複数のリードフレームＬＦを含む。
本発明の実施形態では、収納容器５８０は側壁５８１と底部５８５を含む。図２Ａに示したように、発光ユニット１００は収納容器５８０の側壁の中で１つの側壁５８１の内側面５８２上に配置される。より詳細には、複数のリードフレームＬＦの底面ＢＳが内側面５８２と対向するように複数のリードフレームＬＦは側壁５８１と結合され、発光ユニット１００は内側面５８２上に配置され、内側面５８２の横方向に沿って延長される。
本発明の実施形態では、複数のリードフレームＬＦ及び側壁５８１の間には接着部材ＳＴが介在され、接着部材ＳＴは複数のリードフレームＬＦを側壁５８１に付着させる。接着部材ＳＴは絶縁性及び熱伝導性を有する両面テープであってもよく、例えば、両面テープは接着物質としてエポキシ系樹脂及びアクリル系樹脂を包含することができる。
本発明の実施形態では、複数のリードフレームＬＦはアルミニウムのような軽金属を含んで薄い板形状を有することができる。上述したように、複数のリードフレームＬＦが金属板である場合に、複数のＬＥＤパッケージＬＰが複数のリードフレームＬＦの上部面に配置されて互いに直列に電気的に接続される。したがって、本発明の実施形態では、複数のＬＥＤパッケージが実装され、プリント回路基板に電気的に接続される代わりに、複数のリードフレームＬＦを利用して複数のＬＥＤパッケージＬＰが互いに直列に電気的に接続されてもよい。
本発明の実施形態では、複数のリードフレームＬＦの各々の厚さは０．２ｍｍ乃至１．０ｍｍである。厚さが０．２ｍｍ未満である場合に複数のリードフレームＬＦの剛性が低下して外力によって撓るか、或いは曲がる可能性がある。また、複数のリードフレームＬＦによって代替されるプリント回路基板の厚さは通常的に１．０ｍｍを超過する。したがって、複数のリードフレームＬＦの各々の厚さが１．０ｍｍを超過する場合、プリント回路基板を複数のリードフレームＬＦで代替することで得られる、バックライトアセンブリー５００のサイズ縮小の効果が得られない又は小さくなる。
複数のリードフレームＬＦの一端部に第１電気端子ＥＴ１が具備され、他端部に第２電気端子（図３のＥＴ２）が具備される。本発明の実施形態では、第１電気端子ＥＴ１は複数のリードフレームＬＦの第１の端部に配置されたリードフレームの一部分であり、第２電気端子ＥＴ２は複数のリードフレームＬＦの第２の端部に配置されたリードフレームの一部分であってもよい。
第１電気端子ＥＴ１は第１電極線ＷＲ１と電気的に接続され、第２電気端子は第２電極線（図３のＷＲ２）と電気的に接続される。したがって、第１及び第２電極線ＷＲ１、ＷＲ２を外部の電源提供装置（図示せず）と電気的に接続させることで、複数のリードフレームＬＦを通じて電源が複数のＬＥＤパッケージＬＰ側に提供されて複数のＬＥＤパッケージＬＰを発光させることができる。
上述したように、本発明の実施形態では発光ユニット１００は収納容器５８０が有する側壁の中で１つの側壁５８１と結合される。しかし、本発明の他の実施形態では、発光ユニット１００は複数提供されてもよい。発光ユニット１００が複数提供される場合，側壁５８１の内側面５８２に発光ユニット１００以外に他の発光ユニットが少なくとも一つ配置されるか、収納容器５８０が有する他の側壁５８１の中で少なくとも１つの内側面の上に複数の発光ユニット１００が配置されていてもよい。
収納容器５８０は底部５８５及び底部５８５から延長された複数の側壁を具備して、バックライトアセンブリー５００の構成要素を収納する。本発明の実施形態では、発光ユニット１００から発生された熱を外部へ容易に放出するために収納容器５８０は金属材料を包含することができるが、それに限定されることはない。また、先に上述したように、複数の側壁の中の側壁５８１の内側面５８２上に発光ユニット１００が配置される。
熱伝達部材５７５は複数のリードフレームＬＦ及び側壁５８１の間に配置される。本発明の実施形態では、熱伝達部材５７５は複数のリードフレームＬＦ及び収納容器５８０と接触され、これによって熱伝達部材５７５は発光ユニット１００から発生された熱を収納容器５８０側へ伝達し、収納容器５８０側へ伝達された熱は外部へ容易に放出される。
本発明の実施形態では、熱伝達部材５７５はベンディングされて側壁５８１、側壁５８１と対向する他の側壁及び底部５８５上に配置されてもよい。また、熱伝達部材５７５は黒鉛（ｇｒａｐｈｉｔｅ）を含み、熱伝導性が優れた、例えば、ＧｒａｐｈＴｅｃｈ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ社製のイーグラフ（ｅ−ＧＲＡＦ）であってもよい。この場合に、約０．５ｍｍの厚さを有する熱伝達部材５７５は約１．２ｍｍの厚さを有するアルミニウム板と同等な熱伝導性を有することができる。したがって、本発明の実施形態では、発光ユニット１００から発生された熱を収納容器５８０側へ伝達させるための構成要素として熱伝達部材５７５を適用することによって、バックライトアセンブリー５００のサイズを縮小させることがより容易になる。
導光板５５０は収納容器５８０に収納されて一側部が発光ユニット１００と対向する。したがって、発光ユニット１００のＬＥＤパッケージＬＰの発光面ＥＳから発生された光は導光板５５０の側部を通じて導光板５５０側へ入射され、導光板５５０側へ入射された光は導光板５５０に形成された光ガイドパターン（図示せず）によって外部へ出射されて表示パネル５２０側にガイドされる。
反射板５７０はポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ、ＰＥＴ）及びアルミニウムのような光を反射する物質を含んで収納容器５８０の底部５８５及び導光板５５０の間に配置される。したがって、発光ユニット１００から発生して導光板５５０側へ入射されなかった光は反射板５７０によって反射された後、導光板５５０へ入射される。
モールドフレーム５３０は収納容器５８０に結合されて導光板５５０の縁を収納容器５８０の底部５８５に支持する。モールドフレーム５３０の一部分は底部５８５と平行な方向に延長されて複数のシート５４０及び表示パネル５２０がモールドフレーム５３０上に安着され得る。
複数のシート５４０は表示パネル５２０の上部に配置されてもよい。複数のシート５４０は導光板５５０から出射されて表示パネル５２０側に入射される光の経路を調節する光学シート及び表示パネル５２０の表面を保護する保護シートを包含することができる。本発明の実施形態では、複数のシート５４０は表示パネル５２０の背面を保護する保護シート５４１、正面での輝度を向上させるプリズムシート５４３、及び光を拡散させる拡散シート５４５を包含することができる。
表示パネル５２０はバックライトアセンブリー５００から発生された光を受けて映像を表示する。本発明の実施形態では、表示パネル５２０は液晶表示パネルであり、この場合に、表示パネル５２０は複数の画素電極を有する第１基板５２１、共通電極を有する第２基板５２２、及び第１基板５２１と第２基板５２２との間に介在された液晶層（図示せず）を包含することができる。
本発明の他の実施形態では、表示パネル５２０はエレクトロ・ウェッティング表示パネルであることもあり得る。この場合に、表示パネル５２０は、液晶層の代わりに、第１及び第２基板５２１、５２２の間に介在される流体層（図示せず）を包含することができる。流体層は互いに混合されない２種類の流体を包含でき、２種類の流体の中でいずれか１つは電気的極性を有することができる。
カバー部材５１０は表示パネル５２０の表示領域が露出されるようにその一部が開口され、表示パネル５２０の枠をカバーして収納容器５８０に結合される。カバー部材５１０が収納容器５８０に結合されることによって、収納容器５８０の内部にバックライトアセンブリー５００の構成要素が安定的に収納される。
図３は図１に図示された発光ユニットの平面図である。
図３を参照すれば、発光ユニット１００は複数のＬＥＤパッケージＬＰ、複数のリードフレームＬＦ、第１電極線ＷＲ１及び第２電極線ＷＲ２を含む。
本発明の実施形態では、複数のリードフレームＬＦは一方向に延長され、複数のＬＥＤパッケージＬＰは互いに離隔されて複数のリードフレームＬＦ上部面に配置され、複数のリードフレームＬＦと電気的に接続される。
本発明の実施形態では、第１電極線ＷＲ１は複数のリードフレームＬＦの第１の端部に配置されたリードフレームの一部分に対応する第１電気端子ＥＴ１と電気的に接続され、第２電極線ＷＲ２は複数のリードフレームＬＦの第２の端部に配置されたリードフレームの一部分に対応する第２電気端子ＥＴ２と電気的に接続される。したがって、電源提供装置（図示せず）の２電極のいずれか１つを第１電極線ＷＲ１と電気的に接続させ、他の１つを第２電極線ＷＲ２と接続させれば、電源提供装置から発生される電源によって複数のＬＥＤパッケージＬＰを発光させることができる。
図３に図示された実施形態では複数のＬＥＤパッケージＬＰは一方向に配置される。しかし、図３に図示された実施形態とは異なり、複数のＬＥＤパッケージＬＰは複数の列及び行を有するマトリックスの形態に配置されてもよい。この場合は、各列又は各行に配列されるＬＥＤパッケージを電気的に接続させる他のリードフレームがさらに配置される。
以下、複数のリードフレームＬＦ及び複数のＬＥＤパッケージＬＰの構造をより詳細に説明する。
図４Ａは図３に図示された発光ユニットの一部を拡大した図面であり、図４Ｂは図４Ａに図示された発光ユニットの分解図である。
図４Ａ及び図４Ｂを参照すれば、発光ユニット１００は複数のリードフレームＬＦ及び複数のＬＥＤパッケージＬＰを含み、複数のリードフレームＬＦは複数の第１リードフレームＦ１及び複数の第２リードフレームＦ２を含む。図４Ａ及び図４Ｂでは、便宜上複数の第１リードフレームＦ１の中で２つの第１リードフレームＦ１と、複数の第２リードフレームＦ２の中の２つの第２リードフレームとがその例として図示されており、その他の第１及び第２リードフレームは省略されている。また、図４Ａ及び図４Ｂでは複数のＬＥＤパッケージＬＰの中の第１乃至第３ＬＥＤパッケージＬ１、Ｌ２、Ｌ３がその例として図示され、他のＬＥＤパッケージは省略される。
２つの第１リードフレームＦ１及び２つの第２リードフレームＦ２は一方向に沿って交互に配置される。例えば、図４Ａ及び図４Ｂでは第２リードフレームＦ２、第１リードフレームＦ１、第２リードフレームＦ２、及び第１リードフレームＦ１が第１方向Ｄ１に順次的に配置される。
また、第１乃至第３領域Ａ１、Ａ２、Ａ３の各々を第１リードフレームＦ１及び第２リードフレームＦ２が交互に配列される間の領域として定義する場合、第１乃至第３ＬＥＤパッケージＬ１、Ｌ２、Ｌ３は第１乃至第３領域Ａ１、Ａ２、Ａ３に一対一対応して配置される。これによって、第１乃至第３ＬＥＤパッケージＬ１、Ｌ２、Ｌ３の各々は第１リードフレームＦ１の上部面及びＦ1と隣接する第２リードフレームＦ２の上部面に配置される。
本発明の実施形態では、平面上で第１乃至第３ＬＥＤパッケージＬ１、Ｌ２、Ｌ３の各々がＤ２方向の第１幅ＷＴ１を有し、平面上で第１及び第２リードフレームＦ１、Ｆ２の各々がＤ２方向の第２幅ＷＴ２を有する場合、第１幅ＷＴ１の最大値は第２幅ＷＴ２の最大値より大きい。
また、平面上で第１乃至第３ＬＥＤパッケージＬ１、Ｌ２、Ｌ３の各々は第１方向Ｄ１と平行な第１辺Ｓ１と第２辺Ｓ２、及び第１方向Ｄ１と実質的に垂直である第２方向Ｄ２と平行な第３辺Ｓ３と第４辺Ｓ４で定義される。図４Ａと図４Ｂによると、平面上で第１及び第２リードフレームＦ１、Ｆ２は第１乃至第４辺Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４の中の第３及び第４辺Ｓ３、Ｓ４とは重畳し、第１及び第２辺Ｓ１、Ｓ２とは重畳しない。
上述した平面上で第１乃至第３ＬＥＤパッケージＬ１、Ｌ２、Ｌ３と第１及び第２リードフレームＦ１、Ｆ２との間の配置関係によれば、発光ユニット１００の幅の最大値は第１幅ＷＴ１と同一である。これは発光ユニット１００の幅を第１幅ＷＴ１までは減少させられることを意味し、第１及び第２リードフレームＦ１、Ｆ２によって、発光ユニット１００の幅が増加しないことを意味する。
第１及び第２リードフレームＦ１、Ｆ２の代わりに従来のプリント回路基板上に第１乃至第３ＬＥＤパッケージＬ１、Ｌ２、Ｌ３を実装する場合、一般的にプリント回路基板の幅は第２幅ＷＴ２より大きいので、発光ユニット１００の幅はプリント回路基板の幅に対応して増加する。しかし、本発明の実施形態のように、複数のリードフレームＬＦがプリント回路基板を代替する場合、複数のリードフレームＬＦはプリント回路基板より単純な構造を有するので、第２幅ＷＴ２が第１幅ＷＴ１より小さくなるように複数のリードフレームＬＦを設計するのが容易になる。これに加えて、発光ユニット１００の幅は第１乃至第３ＬＥＤパッケージＬ１、Ｌ２、Ｌ３の各々の幅に対応して低減できる。
図５は図４Ｂ図示されたII−II’に沿って切断された面を示す断面図である。
図５を参照すれば、第２リードフレームＦ２（図５の左側）、第１リードフレームＦ１、及び第２リードフレームＦ２（図５の右側）が第１方向Ｄ１に順次的に配置される。第１ＬＥＤパッケージＬ１は第１領域Ａ１に対応して第２リードフレームＦ２（図５の左側）及び第１リードフレームＦ１各々の上部面に配置され、第２ＬＥＤパッケージＬ２は第２領域Ａ２に対応して第１リードフレームＦ１及び第２リードフレームＦ２（図５の右側）各々の上部面に配置される。
第１ＬＥＤパッケージＬ１は第１モールドＭ１、第１発光ダイオードＬＤ１、第１リードワイヤＷ１、第２リードワイヤＷ２及び第１保護層ＦＬ１を含む。第１モールドＭ１の内部に第１発光ダイオードＬＤ１が収容され、第１発光ダイオードＬＤ１は第１リードフレームＦ２上に配置される。
第１保護層ＦＬ１は第１モールドＭ１の内部に収容されて、第１発光ダイオードＬＤ１、第１リードワイヤＷ１及び第２リードワイヤＷ２をカバーする。本発明の実施形態では、第１保護層ＦＬ１はシリコン樹脂及びエポキシ樹脂のような光透過度が優れた絶縁材料を包んでもよい。第１発光ダイオードＬＤ１から発生される光の波長を変更させるために第１保護層ＦＬ１は蛍光体又は量子ドットを包んでもよい。
第１リードワイヤＷ１は第１発光ダイオードＬＤ１の陽極（図示せず）を第１リードフレームＦ１の左側に配置された第２リードフレームＦ２（一つ目）と電気的に接続させ、第２リードワイヤＷ２は第１発光ダイオードＬＤ１の陰極（図示せず）を第１リードフレームＦ１と電気的に接続させる。
第２ＬＥＤパッケージＬ２は第２モールドＭ２、第２発光ダイオードＬＤ２、第３リードワイヤＷ３、第４リードワイヤＷ４、及び第２保護層ＦＬ２を含む。第２モールドＭ２の内部に第２発光ダイオードＬＤ２が収容され、第２発光ダイオードＬＤ２は第１リードフレームＦ１上に配置される。第２保護層ＦＬ２はシリコン樹脂及びエポキシ樹脂のような光透過度が優れた絶縁材料を包んでもよく、第２保護層ＦＬ２は第２モールドＭ２の内部に収容されて、第２発光ダイオードＬＤ２、第３リードワイヤＷ３、及び第４リードワイヤＷ４をカバーする。
また、第３リードワイヤＷ３は第２発光ダイオードＬＤ２の陽極を第１リードフレームＦ１と電気的に接続させ、第４リードワイヤＷ４は第２発光ダイオードＬＤ２の陰極を第１リードフレームＦ１の右側に配置された第２リードフレームＦ２（図５の右側）と電気的に接続させる。
したがって、第１乃至第４リードワイヤＷ１、Ｗ２、Ｗ３、Ｗ４によって第１及び第２発光ダイオードＬＤ１、ＬＤ２は第１方向Ｄ１に順次的に配置された第２リードフレームＦ２（一つ目）、第１リードフレームＦ１、及び第２リードフレームＦ２（二つ目）と電気的に直列に接続される。
図６は本発明の他の実施形態によるＬＥＤパッケージユニットの一部を拡大した図面である。図６を説明において、先に実施形態で説明された構成要素に対しては図面符号を併記し、構成要素に対する重複された説明は省略する。
図６を参照すれば、ＬＥＤパッケージユニット１０１の第１リードフレームＦ１’及び第２リードフレームＦ２’を含む複数のリードフレームＦＰ’に開口部ＯＰが形成される。本発明の実施形態では、開口部ＯＰは複数のリードフレームＦＰ’の一部を貫通して形成されてもよい。したがって、複数のリードフレームＦＰ’の重量は開口部ＯＰの面積に対応する分は軽量化でき、これによって複数のリードフレームＦＰ’を含むバックライトアセンブリー（図１の５００）及びバックライトアセンブリーを含む表示装置が軽量化できる。
また、平面上で各開口部ＯＰはとじた形状をしており、単一閉曲線形状を有するので、開口部ＯＰによる複数のリードフレームＦＰ’の剛性低下を最小限にできる。
図６に図示される実施形態では、開口部ＯＰの各々は平面上で四角形の形状を有するが、開口部ＯＰの各々は平面上で四角形以外に他の多角形及び円のような他の形状を有してもよい。
以上、本発明の望ましい実施形態を参照して説明したが、該当技術分野の熟練された当業者又は該当技術分野に通常の知識を有する者であれば、後述される特許請求の範囲に記載された本発明の技術範囲から逸脱しない範囲内で本発明を多様に修正及び変形できることは理解できる。したがって、本発明の技術的範囲は明細書の詳細な説明に記載された内容に限定されることではなく、特許請求の範囲によって定まれなければならない。
１００・・・発光ユニット
ＬＦ・・・複数のリードフレーム
ＬＰ・・・複数のＬＥＤパッケージ
ＳＴ・・・接着部材
５７５・・・熱伝達部材
Ｆ１・・・第１リードフレーム
Ｆ２・・・第２リードフレーム
５００・・・バックライトアセンブリー

Claims (10)

  1. 底部及び前記底部から延長された側壁部を具備する収納容器と、
    前記側壁部の中の少なくとも１つの内側面上に具備される発光ユニットと、
    前記収納容器に収納されて一側部が前記発光ユニットと対向する導光板と、を含み、
    前記発光ユニットは、
    光を発生するＬＥＤパッケージと、
    前記ＬＥＤパッケージの第１電極と電気的に接続される第１リードフレームと、
    前記第１リードフレームと離隔され、前記ＬＥＤパッケージの第２電極と電気的に接続される第２リードフレームと、を含むバックライトアセンブリー。
  2. 前記第１及び第２リードフレームの底面は前記内側面と対向することを特徴とする請求項１に記載のバックライトアセンブリー。
  3. 前記ＬＥＤパッケージは前記第１リードフレーム及び前記第２リードフレームの上部面に配置されることを特徴とする請求項２に記載のバックライトアセンブリー。
  4. 前記第１及び第２リードフレームの各々の幅は前記ＬＥＤパッケージの幅より小さいことを特徴とする請求項３に記載のバックライトアセンブリー。
  5. 平面上で前記第１及び第２リードフレームの間に前記ＬＥＤパッケージが配置されて前記第１リードフレーム、前記ＬＥＤパッケージ、及び前記第２リードフレームが第１方向に並んで配列され、平面上で前記第１及び第２リードフレームは前記ＬＥＤパッケージを定義する辺の中で前記第１方向とは異なる第２方向に平行な二辺に重畳することを特徴とする請求項４に記載のバックライトアセンブリー。
  6. 前記発光ユニットの幅の最大値は前記ＬＥＤパッケージの前記幅と実質的に同一のことを特徴とする請求項４に記載のバックライトアセンブリー。
  7. 複数の前記ＬＥＤパッケージと、複数の前記第１リードフレームと、複数の前記第２リードフレームと、をさらに有し、
    複数の前記第１リードフレームと複数の前記第２リードフレームとは第１方向に交互に配列され、複数の前記第１リードフレームと複数の前記第２リードフレームとが交互に配列される間の領域に一対一対応して複数の前記ＬＥＤパッケージが位置することを特徴とする請求項４に記載のバックライトアセンブリー。
  8. 絶縁性及び熱伝導性を有する材料を含み、前記第１リードフレームと前記第２リードフレームとを前記内側面に接着させる接着部材をさらに含む請求項２に記載のバックライトアセンブリー。
  9. 前記発光ユニットは、
    前記第１電極を前記第１リードフレームと電気的に接続させる第１電極線と、
    前記第２電極を前記第２リードフレームと電気的に接続させる第２電極線と、をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のバックライトアセンブリー。
  10. 黒鉛を含み、前記第１リードフレームと前記内側面間及び前記第２リードフレームと前記内側面との間に配置されて前記第１及び第２リードフレーム側に提供された熱を前記収納容器側に伝達する熱伝達部材をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のバックライトアセンブリー。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104820259B (zh) * 2015-04-28 2018-04-27 武汉华星光电技术有限公司 导光板、背光模组及显示装置
CN104932141A (zh) * 2015-06-09 2015-09-23 武汉华星光电技术有限公司 背光模组及显示装置
KR20180065734A (ko) * 2016-12-08 2018-06-18 삼성전자주식회사 디스플레이 장치 포장재와 디스플레이 장치의 포장 방법
JP6680274B2 (ja) * 2017-06-27 2020-04-15 日亜化学工業株式会社 発光装置及び樹脂付リードフレーム
US10502889B2 (en) * 2017-06-30 2019-12-10 Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Backlight unit
CN108345146A (zh) * 2018-02-11 2018-07-31 深圳创维－Rgb电子有限公司 侧入式背光模组和显示装置
KR20210012087A (ko) * 2019-07-23 2021-02-03 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR20210142805A (ko) * 2020-05-18 2021-11-26 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11214754A (ja) * 1998-01-28 1999-08-06 Rohm Co Ltd 半導体発光装置
JP3075996U (ja) * 2000-08-30 2001-03-16 舶用電球株式会社 チューブ型ｌｅｄランプ
JP2003324214A (ja) * 2002-04-30 2003-11-14 Omron Corp 発光モジュール
JP2004004581A (ja) * 2002-04-04 2004-01-08 Seiko Epson Corp 放熱部材、照明装置、電気光学装置及び電子機器
JP2006134992A (ja) * 2004-11-04 2006-05-25 Hitachi Displays Ltd 光源ユニット、それを用いた照明装置及びそれを用いた表示装置
JP2007059231A (ja) * 2005-08-25 2007-03-08 Nec Lcd Technologies Ltd 光源装置及びサイド型バックライト
JP2007184237A (ja) * 2005-12-09 2007-07-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 発光モジュールとその製造方法並びにそれを用いたバックライト装置
JP2008171797A (ja) * 2006-12-13 2008-07-24 Nichia Chem Ind Ltd バックライトユニット
JP2008277782A (ja) * 2007-03-30 2008-11-13 Sharp Corp 発光素子及びその製造方法
JP2009177132A (ja) * 2008-01-24 2009-08-06 Samsung Electro Mech Co Ltd 発光ダイオードパッケージ及びその製造方法
JP2010062272A (ja) * 2008-09-03 2010-03-18 Nichia Corp 発光装置、樹脂パッケージ、樹脂成形体並びにこれらの製造方法
CN102135244A (zh) * 2010-01-25 2011-07-27 亚世达科技股份有限公司 多发光二极管光源灯件
US20110273642A1 (en) * 2010-05-04 2011-11-10 Youngmin Kweon Backlight unit and liquid crystal display using the same
JP2011238928A (ja) * 2010-05-07 2011-11-24 Samsung Led Co Ltd チップ・パッケージ用リードフレーム、チップ・パッケージ、パッケージ・モジュール及びパッケージ・モジュールを採用した照明装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1759492B (zh) * 2003-03-10 2010-04-28 丰田合成株式会社 固体元件装置的制造方法
JP4697533B2 (ja) * 2005-06-08 2011-06-08 ミネベア株式会社 面状照明装置
DE102005037917A1 (de) * 2005-08-11 2007-02-15 Forschungszentrum Karlsruhe Gmbh Verfahren zur Schnellpyrolyse von Lignocellulose
CN101465345B (zh) * 2007-12-19 2013-01-09 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司 光源装置的制造方法
KR101239135B1 (ko) * 2009-03-05 2013-03-11 샤프 가부시키가이샤 발광 모듈, 발광 모듈 유닛 및 백라이트 시스템
KR101301317B1 (ko) * 2009-08-03 2013-08-29 엘지디스플레이 주식회사 백라이트 유닛 및 이를 이용한 액정표시장치
JP2012204370A (ja) * 2011-03-23 2012-10-22 Sony Corp 光源回路ユニットおよび照明装置、並びに表示装置

Patent Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11214754A (ja) * 1998-01-28 1999-08-06 Rohm Co Ltd 半導体発光装置
JP3075996U (ja) * 2000-08-30 2001-03-16 舶用電球株式会社 チューブ型ｌｅｄランプ
JP2004004581A (ja) * 2002-04-04 2004-01-08 Seiko Epson Corp 放熱部材、照明装置、電気光学装置及び電子機器
JP2003324214A (ja) * 2002-04-30 2003-11-14 Omron Corp 発光モジュール
JP2006134992A (ja) * 2004-11-04 2006-05-25 Hitachi Displays Ltd 光源ユニット、それを用いた照明装置及びそれを用いた表示装置
JP2007059231A (ja) * 2005-08-25 2007-03-08 Nec Lcd Technologies Ltd 光源装置及びサイド型バックライト
JP2007184237A (ja) * 2005-12-09 2007-07-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 発光モジュールとその製造方法並びにそれを用いたバックライト装置
JP2008171797A (ja) * 2006-12-13 2008-07-24 Nichia Chem Ind Ltd バックライトユニット
JP2008277782A (ja) * 2007-03-30 2008-11-13 Sharp Corp 発光素子及びその製造方法
JP2009177132A (ja) * 2008-01-24 2009-08-06 Samsung Electro Mech Co Ltd 発光ダイオードパッケージ及びその製造方法
JP2010062272A (ja) * 2008-09-03 2010-03-18 Nichia Corp 発光装置、樹脂パッケージ、樹脂成形体並びにこれらの製造方法
CN102135244A (zh) * 2010-01-25 2011-07-27 亚世达科技股份有限公司 多发光二极管光源灯件
US20110273642A1 (en) * 2010-05-04 2011-11-10 Youngmin Kweon Backlight unit and liquid crystal display using the same
JP2011238928A (ja) * 2010-05-07 2011-11-24 Samsung Led Co Ltd チップ・パッケージ用リードフレーム、チップ・パッケージ、パッケージ・モジュール及びパッケージ・モジュールを採用した照明装置

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