JP2006245084A - 発光装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 従来の発光装置では、発光面側に実装パターンの施された回路基板を用い、その面に表面実装を行っているので、表面実装パターン及び実装部品などがパッケージの発光側を向いて取り付けられるので、回路基板はむしろ内部拡散光の吸収体として作用し、その拡散光を発光効率向上に使用する装置構造にはなっていない。
【解決手段】 本発明の発光装置は、基板背面に高反射材料からなる反射部を形成し、また、貫通穴からなる基板開口部を備え、発光素子１を実装した発光素子パッケージ２を、その発光部を基板開口部８に対応させ、実装基板４の基板表面の実装面側に配置し、実装面に電気的に接続して実装基板４に実装し、また、実装基板４を、その基板背面が筐体７の透光部１２側に面するように取付け、発光素子１の発光を基板開口部８から透光部１２に照射するものである。
【選択図】図１

Description

本発明は、発光ダイオード（ＬＥＤ）やレーザダイオード（ＬＤ）等を用いた発光装置に関するものである。

従来の発光ダイオードを用いた発光装置は数多く市販されており、面実装の形のパッケージ製品も数多く用いられている。例えば、車載用ハイマウントストラップランプやテールランプに用いた例として次のものがある。
この発光装置は、回路基板の表面に面実装タイプの複数の発光ダイオードを横一列に等間隔に配列した回路基板で発光ダイオードアレイを形成し、この発光ダイオードアレイをその両端に設けた基板連結部により、発光ダイオードの列設方向あるいは列設方向と直交する方向に複数組み合わせて対応サイズとしケースに収容したものである。
また、回路基板の裏側にシリコンラバーを介して放熱用にアルミニウム製のヒートシンクを取り付けている（例えば、特許文献１参照）。
特開２００２−１６３９１２号公報（第３頁、第４頁、図２〜図７）

しかしながら、上記の発光装置は、発光面側に実装パターンの施された回路基板を用い、その面に表面実装を行っているので、表面実装パターン及び実装部品などがパッケージの発光側を向いて取り付けられることになる。またこのような構成で汎用的に用いられる回路基板は、その表面反射率自体高いものではなく、さらに色付きであるものが多い。
そこで、このようなアレイをケースに収容して発光装置としているので、回路基板はむしろ内部拡散光の吸収体として作用し、温度上昇に起因するＬＥＤの発光効率低減を防止する作用を有するとしても、その拡散光を発光効率向上に使用する装置構造にはなっていない。
また、ＬＥＤパッケージと回路基板との実装の境目に空気層を介することが多く、その場合放熱は、電極を介しての放熱が主になるため、回路基板の背面に設けるヒートシンクまでの熱抵抗を充分下げるまでにいたらず、結果として放熱性向上に対して改善すべき余地が残されていた。

本発明は、上記のような問題を解決するためになされたものであり、ＬＥＤ等の発光素子の実装基板上の光損失を低減し、発光素子の発光効率の高い発光装置を得ることを目的としている。
また、放熱特性を向上することで発光素子の発光効率の高い長寿命の発光装置を得ることを目的としている。

本発明の発光装置は、発光素子と、発光素子を実装する発光素子パッケージと、発光素子パッケージを実装する実装基板とを筐体内に収容した発光装置であって、
実装基板は、回路パターン及び電気部品を有し、実装面を形成する基板表面と、これらを有しない基板背面とからなり、基板背面に高反射材料からなる反射部を形成し、また、貫通穴からなる基板開口部を備え、発光素子パッケージを、その発光部を基板開口部に対応させ、実装基板の実装面側に配置し、実装面に電気的に接続して実装基板に実装し、また、実装基板を、その基板背面が筐体の透光部側に面するように取付け、発光素子の発光を基板開口部から透光部に照射するものである。

本発明の発光装置は、基板背面に高反射材料からなる反射部を形成し、また、貫通穴からなる基板開口部を備え、発光素子パッケージを、その発光部を基板開口部に対応させ、実装基板の実装面側に配置し、実装面に電気的に接続して実装基板に実装し、また、実装基板を、その基板背面が筐体の透光部側に面するように取付け、発光素子の発光を基板開口部から透光部に照射するので、実装基板の反射効率が向上し、熱になる光損失が低減することにより発光効率が高い発光装置が得られる。

実施の形態１．
図１は、本実施の形態の発光装置を示す断面図であり、図２は、図１のＡ−Ａ線断面図であり、図３は、ＬＥＤパッケージを示す断面図である。
これらの図に示すように、本発光装置は、発光素子であるＬＥＤ素子１と、ＬＥＤ素子１を実装する発光素子パッケージであるＬＥＤパッケージ２と、ＬＥＤパッケージ２を実装する実装基板４とを筐体７に収容したものである。
ＬＥＤパッケージ２は、パッケージ自体はＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）などの高拡散反射率を有する樹脂パッケージや、ＡｌＮ（窒化アルミニウム）やアルミナのセラミクスパッケージを用いる。セラミクスパッケージの方が高熱伝導性であり、放熱性の面で材料的に有利である。図３は、ＬＥＤ素子にフェースアップタイプの素子を用いた例であり、ＬＥＤ素子１をパッケージ本体のキャビテイの底部に接着剤２１で固定し、ＬＥＤ素子１の上部の半透明電極２３をＡｕ線等のワイヤ２４によりワイヤボンデイングにより導電体層に結合し、この導電体層からＬＥＤパッケージ２の両側面を介して上方に電気的接続部を形成し、上部に実装基板４に電気的に接続する電極端子２０を形成する。また、ＬＥＤパッケージ２に実装されたＬＥＤ素子１は、封止樹脂３である例えばシリコーン樹脂やエポキシ樹脂等の透光材料をキャビテイに充填することにより封止される。導電層から電極端子２０までを接続する電気的接続部は、側面を介して形成する代りにセラミクス材料などにスルーホールを設け形成してもよい。また、ＬＥＤパッケージ２は、フェースアップ素子の代わりにフリップチップタイプの素子を用いてもよい。
ここで、キャビテイの上部開口部がＬＥＤパッケージ２の発光部となる。

実装基板４は、汎用的なプリント基板、ガラスエポキシ基板、セラミックス基板等の基板であり、一方側の面（以下、基板表面とする）に配線パターンの形成及び部品実装を行い、他方側の面（以下基板背面とする）には配線パターンの形成及び部品実装は行わない。
ＬＥＤ素子１を実装したＬＥＤパッケージ２の実装基板４への実装は、ＬＥＤパッケージ２の電極端子２０を実装基板４の配線パターン９の接続部５に重ね、半田付けなどにより電気的に接続して行う。この配線パターン９は配線用コネクター１０が設けられた場合は配線用コネクター１０に接続される。
ＬＥＤパッケージ２の実装基板４への実装の際、実装基板４は、その基板背面を、筐体７の前面で、外部へ光を照射する透光部１２側に向けて筐体７内に設置され、また、ＬＥＤパッケージ２は、その発光面側を実装基板４の基板表面と対向するように配置させ、実装するＬＥＤパッケージ２に対応して形成された実装基板４の基板開口部８から封止樹脂３の上部が筐体７の透光部１２側に出るようにされる。そこで、ＬＥＤ素子１からの発光は、キャビテイに充填された封止樹脂３を通過し、基板開口部８から透光部１２へ放射される。また、ＬＥＤパッケージ２は、筐体７の背面で、透光部１２と反対側に設けた放熱部材からなる放熱部６にその底部を密着固定される。

ＬＥＤパッケージ２の実装基板４への実装時に、電極端子２０の実装基板４の配線パターン９の接続部５への接続は、図４に示すようにＬＥＤパッケージ２の側面の電気的接続部を半田２２により実装基板４の接続部５に側面から半田付けしてもよい。

このように、筐体７の前面側である透光部１２に面する実装基板４の基板背面は、電気部品等の実装部品がない状態を作り出すことができ、可視領域において反射率が高まるようにすることができる。例えば、基板背面に高反射性の材料を塗布する、あるいは高反射シートを貼りつけるなどして高反射面を形成することができる。
実装基板４の基板背面を高反射面とすることにより、発光素子からの光の内部拡散が大きな発光装置においても、筐体７の透光部１２に対向する実装基板４の高反射面の基板背面からの反射により、高い発光効率を得ることができる。

一方、ＬＥＤはその温度の上昇により発光効率が低下するという基本特性を有している。例えば，放熱性が悪い環境の中で周囲温度が３０度増加したとして、あるＬＥＤパッケージではその発光効率が２０〜３０％程度低下してしまう。この特性は周囲温度上昇によるＬＥＤ素子１の温度上昇により顕著となるものであり、長時間安定した点灯状態で使用するためには、ＬＥＤ素子１の温度上昇の抑制、あるいはその放熱が重要な技術課題となっている。

放熱という点からみて、ＬＥＤパッケージ２は放熱部６に空気層を介さずに直接密着させることが望ましい。
本発光装置では、金属などの高い熱伝導性材料で構成した放熱部６で筐体７の底部を形成し、この筐体７の底部にＬＥＤパッケージ２を直接密着させることにより、ＬＥＤ素子１の熱を効率よく放熱させることが可能になる。また、筐体７の底部を特に高い熱伝導性材料で構成しなくても、図１のようにＬＥＤパッケージ２の背面とその構成部材との接触面積が可能な限り広くなるように密着することで効率よく放熱させることが可能になる。なお、ＬＥＤパッケージ２と放熱部６との間に密着性を保つように、薄い熱伝導性シートや接着剤を施すのも効果がある。

なお、図１におけるＬＥＤパッケージ２は、必ずしも樹脂封止されているものでなくても構わない。一般に実装基板４へのＬＥＤパッケージ２の実装工程は高温で実施されるため、そのときのＬＥＤパッケージ２の構成材料への配慮が必要になる。そこで、図５に示すようにＬＥＤパッケージ２をＬＥＤチップ実装のみが行われたもの（封止されていないもの）として構成すれば、実装基板４にパッケージ実装を行う際に、その実装時の熱による樹脂劣化、あるいは樹脂の熱膨張による不具合発生など、実装面での信頼性対策を軽減することができる。

また、図１のようなＬＥＤパッケージ２ではＬＥＤ素子１への封止樹脂３（一般的に光透過性材料であり空気より屈折率が大きいもの）は、信頼性向上に加えて、ＬＥＤ素子１の発光の取出し量を上げる目的で用いられている。図５のようにＬＥＤパッケージ２を実装基板４に実装後に、実装基板４の基板開口部８を介して樹脂モールドすることができ、図１の構成と同様にＬＥＤ素子１の発光の光取出し効率を上げることが可能になる。

また、図６のように筐体７の底部を金属などの高い熱伝導性材料で構成した放熱部６に放熱フィン２６を設けることにより高い放熱効果を得ることが可能である。また、放熱部６にヒートシンクを装着しても同様の効果が得られる。

また、図７に示すように、ＬＥＤパッケージ２の背面にパッケージ本体より熱伝導率の高い高熱伝導材からなる高熱伝導部２７を、少なくともその一部がＬＥＤパッケージ２の側面から露出するように埋込み、また、高熱伝導部２７の底面を図８に示すように筐体７の背面を形成する高熱伝導材料からなる放熱部６に接触するように取り付けることにより放熱特性を向上することが可能である。

また、ＬＥＤパッケージ２を、図９に示すような構造、即ち、パッケージ基台３３を放熱部６に接触させ、パッケージ基台３３上のパッケージ上部３１を基板開口部８から透光部１２側に出す構造のものに対しても、ＬＥＤパッケージ２の上部は露出することになるが基板背面を高反射率に形成することで反射効率を向上できる。

また、図１０のように実装基板４の基板開口部８の開口径をＬＥＤパッケージ２の発光部以上の大きさに形成し、また、その基板開口部８の開口側面８ａをＬＥＤ素子１側から筐体７の透光部１２側に開口径が大きくなるようなテーパ状の開口側面８ａとすることにより、ＬＥＤパッケージ２からの光を基板開口部８から妨害なしに取出すことが可能になる。この際、開口側面８ａを高反射率の材料で形成することで、パッケージ反射面の延長上としての２次的リフレクタの機能を果たすことも可能である。

上記の発光素子であるＬＥＤ素子１と、ＬＥＤ素子１を実装するＬＥＤパッケージ２と、ＬＥＤパッケージ２を実装する実装基板４とを筐体７に収容した本発光装置の具体例を図１１及び図１２に示す。図１１の発光装置は直射型の発光装置であり、また図１２は反射型の発光装置である。
図１１の直射型の発光装置は、基板背面が高反射面であり、筐体７のＬＥＤパッケージ２に対向側に透光部１２を設け、また、放熱対策として、ＬＥＤパッケージ２の底部に高熱伝導部２７、筐体７の底部に放熱部６を設けたものである。
本発光装置によれば、ＬＥＤパッケージ２の発光部からの光は、対向する筐体７の透光部１２から外部に直射されるが、筐体７の内部で反射された光は、ほとんどが最終的には基板背面の高反射面から透光部１２へ放射されるので、発光効率が向上する。
また、ＬＥＤパッケージ２は、底部に高熱伝導部２７を組込み、この高熱伝導部２７を筐体７の放熱性の高い放熱部６に接触させているので、放熱効果が向上する。
そこで、本発光装置は、実装基板４の反射効率の向上により発光効率の向上が得られ、省エネ効果を図ることができ、また、放熱効果の向上により、ＬＥＤ素子１の温度上昇が防止でき、ＬＥＤ素子１の信頼性の向上及び長寿命化が図れる。

また、図１２の反射型の発光装置は、筐体７の透光部１２を、ＬＥＤパッケージ２の発光部からの直射光の方向に対して直交方向に設け、また、筐体７内で、ＬＥＤパッケージ２の発光部に対向して、ＬＥＤパッケージ２の発光部からの直射光が透光部１２側に反射する曲面からなる反射部３６を設けたものであり、放熱対策は図１１の直射型の発光装置と同様にしている。
本発光装置においても、図１１の直射型の発光装置と同様の効果が得られる。
また、近年大出力ＬＥＤ素子が開発され、それを用いた大光束装置の応用開発が加速しつつあるところ、上記のような構成の高発光効率性及び高放熱性を備えた発光装置は、広範に利用されるものである。

本発光装置においては、発光素子パッケージ２は、実装基板４に実装後に、実装基板４の基板開口部８から透明な封止樹脂３で樹脂封止したので、発光素子パッケージ２を実装基板４に実装時に熱による封止樹脂３の劣化等の不具合が解消できる。

また、本発光装置においては、基板開口部８は、発光素子であるＬＥＤ素子１側から照射方向に広がるテーパ状の開口側面８ａを有し、また、発光素子パッケージ２の発光部の開口形状に等しいかまたはそれより大きい貫通穴としたので、基板開口部８から発光素子であるＬＥＤ素子１の発光を妨害なく取出すことができ、また、開口側面８ａを高反射材料で形成することにより、２次的リフレクターとして作用させ発光効率を向上できる。

また、本発光装置においては、発光素子パッケージ２の背面が筐体７の背面を形成する高熱伝導材料からなる放熱部６に接触するようにしたので、発光素子であるＬＥＤ素子１の発熱を放熱することができ、発光素子であるＬＥＤ素子１の温度上昇を防止できるので、温度上昇による発光効率の低減を防止できるとともにＬＥＤ素子１の長寿命化が図れる。

また、本発光装置においては、放熱部６に放熱フィン２６を設けたので、一層良好に発光素子であるＬＥＤ素子１の発熱を放熱することができる。

また、本発光装置においては、発光素子パッケージ２の背面側に高熱伝導材料からなる高熱伝導部材２７を、少なくともその一部が発光素子パッケージ２の側面から露出するように埋込み、また、高熱伝導部材２７の底面を筐体７の背面を形成する高熱伝導材料からなる放熱部６に接触するようにしたので、一層良好に発光素子であるＬＥＤ素子１の発熱を放熱することができる。

実施の形態２．
本実施の形態の発光装置は、実施の形態１の発光装置のＬＥＤパッケージ２を実装した実装基板４の基板背面を有効に利用するものである。基板背面は配線パターンがなくまた実装部品の実装がなく平面状に形成できるため様々なメリットが生じる。
その一つが発光波長の変換に係わるものである。例えば発光色が青紫色や青色のＬＥＤ素子１を用いて波長変換を行うような構成にする場合、図１３に示すように基板背面上で、基板開口部８の近傍に発光波長を変換する例えば蛍光材料を用いた波長変換部２８を形成する。波長変換部２８を形成することで、例えば発光色が青紫色や青色のＬＥＤ素子１を用いて白色光をはじめ所望の光色を得ることが可能である。このように基板背面に蛍光材料を敷設し材料固定を行い波長変換部２８を形成するだけの簡単な構成で波長変換を実現できる。円形状、矩形状等の波長変換部２８は、基板開口部８を囲むように設置し、その周りの基板背面が反射部となる。また、波長変換部２８は、複数のＬＥＤ素子１に跨って設けてもよい。

また、別の一例が配光制御部材のユーザによる後付設置である。従来のＬＥＤパッケージ２などは配光角を制御する必要がある場合には、それを実現する光学部品を取付ける取付治具を形成して設置する必要があり、加工性やコスト面から容易に実現することはできなかった。
本発光装置においては基板背面が平坦であるため、リフレクタやレンズ系などの別光学部品を別途形成しておき、接着剤などにより基板背面に容易に取付けることができる。
図１４は、その一例を示したものである。基板背面上にリフレクタ土台２９を設け、このリフレクタ土台２９の上にリフレクタ３０を取付ける（一体型でも構わない）。反射角の鋭いリフレクタ３０を用いることで狭配光の光源が実現可能になる。
また、図１５は、実装基板４上にレンズ系土台３７を取付け、このレンズ系土台３７にレンズ系３８を取付ける（一体型でも構わない）ことにより、所望の配光を実現できる構成としたものである。
その他の構成は実施の形態１と同様である。

本発光装置においては、発光素子であるＬＥＤ素子１は、青紫色または青色に発光するものであり、また、実装基板１の基板背面上で、基板開口部８の近傍に蛍光材料からなる波長変換部２８を形成したので、白色光をはじめ所望の光色を得ることができる。

また、本発光装置においては、実装基板１の基板背面側で、基板開口部８の上方にレンズ系３８を形成したので、所望の配光が実現できる。

実施の形態３．
本発光装置は、放熱方法を変更したものであり、その他の構成は、実施の形態１、２と同様である。
図１６は、冷却液４１を入れた容器３９に実装基板４及び実装基板４に実装したＬＥＤパッケージ２を収容したものを示す断面図である。
図１６に示すように、ＬＥＤパッケージ２は、ジェル等の冷却液４１を入れた容器３９内に収容され、容器３９に蓋するように容器３９の上端部が実装基板４の基板表面に接している。ＬＥＤパッケージ２の表面側への冷却液の漏れを防止する液漏れ防止部材４０をＬＥＤパッケージ２の側面に密着して設けている。
本発光装置の筐体７は、容器３９が筐体７の下部（ＬＥＤパッケージ２側）を構成し、上部（透光部１２側）は、実施の形態１、２と同様である。
冷却液は、通常の発光装置の使用環境（低温あるいは高温状態）において極端な熱膨張や熱収縮がなく固化しない物質が望ましく、かつ、熱を奪う性質のある例えばシリコーン材料などである。また、容器３９は、高い熱伝導性の材料で構成する。

このような構成によりＬＥＤ素子１の発熱は、ＬＥＤパッケージ２及び容器３９内の冷却液を通して容器３９へと伝達される。そして、この容器３９が直接空気中に曝させるような構成とすることで容器３９の外面全体から熱を外部に放散することができ放熱効果を高めることができる。

また、図１７のように放熱フィン２６を容器３９の背面に装着することにより、伝熱面積を増やすことができ、さらに高効率での放熱が可能となる。
さらに、容器３９内の冷却液を低粘度の液体で形成するような場合、ヒートパイプを用い、ヒートパイプの一部を容器３９外に出し、望ましくは容器３９より上方に出し、ヒートパイプ内を熱循環させ、外部の冷却を利用するように構成してもよい。
以上のような構成によりさらにＬＥＤ素子の放熱性を高めることができ、発光効率が高く、長寿命の発光装置を得ることができる。

本発光装置においては、筐体７の実装基板１より背面側を、発光素子パッケージ２を収容し、その上端部に実装基板１を固定し、内部に冷却液４１を有する容器３９により形成したので、高効率な放熱が可能となる。

また、本発光装置においては、容器３９の底面に放熱フィン２６を設けたので、一層放熱効率が向上する。

実施の形態４．
実施の形態１〜実施の形態３に記載した発光装置を適用し、表示装置することができる。
図１８は、実施の形態１〜実施の形態３の発光装置のＬＥＤパッケージ２の配列を示す図であり、ＬＥＤパッケージ２を例えば青、緑、赤の３つの光色からなる画素４２として表示装置を形成する。この際、基板背面を高反射性の材料で構成するとＬＥＤ素子１からの発光が基板背面で拡散され、画像として黒浮き（黒がしまりなく灰色がかって見える）したものなることがある。このような場合には基板背面を低反射率の材料で構成することにより、コントラストが高く黒浮きのない表示装置を得ることが可能である。

本発光装置においては、基板背面に高反射材料からなる反射部６を形成する代わりに、可視波長域における低反射材料からなる低反射部を形成したので、表示用装置として使用するとき、画像がコントラストが高く、黒浮きのないものにすることができる。

上記の実施の形態１〜４において、発光素子としてＬＥＤ素子１を使用することにより、それぞれの実施の形態の発光装置に適合した低消費電力の発光装置が得られる。

本発明の実施の形態１の発光装置を示す断面図である。 図１のＡ−Ａ線断面図である。 本発明の実施の形態１のＬＥＤパッケージを示す断面図である。 本発明の実施の形態１のＬＥＤパッケージの実装基板への実装を示す断面図である。 本発明の実施の形態１の別の発光装置を示す断面図である。 本発明の実施の形態１の放熱フィン付きの発光装置を示す断面図である。 本発明の実施の形態１の高熱伝導部を有するＬＥＤパッケージを示す図である。 本発明の実施の形態１の高熱伝導部を有する発光装置を示す断面図である。 本発明の実施の形態１の更に別の発光装置を示す断面図である。 本発明の実施の形態１のＬＥＤパッケージのテーパ開口部を有する実装基板への実装を示す断面図である。 本発明の実施の形態１の直射型発光装置を示す断面図である。 本発明の実施の形態１の反射型発光装置を示す断面図である。 本発明の実施の形態２の波長変換部付きのＬＥＤパッケージの実装基板への実装を示す断面図である。 本発明の実施の形態２のリフレクター付きのＬＥＤパッケージの実装基板への実装を示す断面図である。 本発明の実施の形態２のレンズ系付きのＬＥＤパッケージの実装基板への実装を示す断面図である。 本発明の実施の形態３の発光装置を示す断面図である。 本発明の実施の形態３の放熱フィン付きの発光装置を示す断面図である。 本発明の実施の形態４の表示装置示す断面図である。

符号の説明

１ 発光素子（ＬＥＤ素子）、２ 発光素子パッケージ、３ 封止樹脂、４ 実装基板、６ 放熱部、７ 筐体、８ 基板開口部、８ａ 開口側面、１２ 透光部、２６ 放熱フィン、２７ 高熱伝導部、２８ 波長変換部、３８ レンズ系、３９ 容器、４１ 冷却液。

Claims (12)

1. 発光素子と、前記発光素子を実装する発光素子パッケージと、前記発光素子パッケージを実装する実装基板とを筐体内に収容した発光装置において、
   前記実装基板は、回路パターン及び電気部品を有し、実装面を形成する基板表面と、これらを有しない基板背面とからなり、前記基板背面に高反射材料からなる反射部を形成し、また、貫通穴からなる基板開口部を備え、
   前記発光素子パッケージを、その発光部を前記基板開口部に対応させ、前記実装基板の前記実装面側に配置し、前記実装面に電気的に接続して前記実装基板に実装し、
   また、前記実装基板を、その基板背面が前記筐体の透光部側に面するように取付け、前記発光素子の発光を前記基板開口部から前記透光部に照射することを特徴とする発光装置。
2. 前記発光素子パッケージは、前記実装基板に実装後に、前記実装基板の基板開口部から透明な封止樹脂で樹脂封止したことを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
3. 前記基板開口部は、前記発光素子側から照射方向に広がるテーパ状の開口側面を有し、また、前記発光素子パッケージの発光部の開口形状に等しいかまたはそれより大きい貫通穴であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の発光装置。
4. 前記発光素子パッケージの背面が前記筐体の背面を形成する高熱伝導材料からなる放熱部に接触するようにしたことを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかの請求項に記載の発光装置。
5. 前記放熱部に放熱フィンを設けたことを特徴とする請求項４に記載の発光装置。
6. 前記発光素子は、青紫色または青色に発光するものであり、また、実装基板の基板背面上で、前記基板開口部の近傍に蛍光材料からなる波長変換部を形成したことを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれかの請求項に記載の発光装置。
7. 前記実装基板の基板背面側で、前記基板開口部の上方にレンズ系を形成したことを特徴とする請求項１〜請求項６のいずれかの請求項に記載の発光装置。
8. 前記発光素子パッケージの背面側に高熱伝導材料からなる高熱伝導部材を、少なくともその一部が前記発光素子パッケージの側面から露出するように埋込み、また、前記高熱伝導部材の底面を前記筐体の背面を形成する高熱伝導材料からなる前記放熱部に接触するようにしたことを特徴とする請求項４〜請求項７のいずれかの請求項に記載の発光装置。
9. 前記筐体の前記実装基板より背面側を、前記発光素子パッケージを収容し、その上端部に前記実装基板を固定し、内部に冷却液を有する容器により形成したことを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかの請求項又は請求項６又は請求項７に記載の発光装置。
10. 前記容器の底面に放熱フィンを設けたことを特徴とする請求項９に記載の発光装置。
11. 前記基板背面に高反射材料からなる反射部を形成する代わりに、可視波長域における低反射材料からなる低反射部を形成したことを特徴とする請求項１〜請求項１０のいずれかの請求項に記載の発光装置。
12. 前記発光素子がＬＥＤ素子であることを特徴とする請求項１〜請求項１１のいずれかの請求項に記載の発光装置。

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