CN213302596U - 一种光模块 - Google Patents

Abstract

本申请提供的光模块，包括：壳体，包括上壳体和下壳体，上壳体和下壳体盖合形成包裹内腔；VC均温板，设置在壳体的内壁上，沿光模块的长度方向设置；电路板，设置在包裹内腔中；光学次模块，电连接电路板；第一芯片，设置在电路板上，电连接电路板，与VC均温板相接触；散热部件，设置在壳体的内壁上，与光学次模块相接触。在本申请提供的光模块中，第一芯片工作产生的热量传输至VC均温板，然后通过VC均温板更为均匀的传导，有效避免第一芯片产生的热量在第一芯片的周围集中；光学次模块产生热量通过散热部件传输至壳体上，避免光学次模块工作产生热量在其周围聚集；进而有助于使得光模块内部温度均匀化，提高光模块在高温下的光电性能。

Description

一种光模块

技术领域

本申请涉及光纤通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

在云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式，均会用到光通信技术。光模块在光通信技术领域中实现光电转换的功能，是光通信设备中的关键器件之一，光模块向外部光纤中输入的光信号强度直接影响光纤通信的质量。

目前随着光模块传输速率要求的不断提高，光模块的集成度越来越高。而由于光模块集成度越来越高，光模块的功率密度也不断增大。如，当芯片功率密度过大时，芯片处热量集中，若芯片处集中的热量无法及时扩散出去，产生局部高温区，将严重影响光模块在高温下的光电性能。随着光模块速率的增加，驱动芯片等芯片的功耗越来越大，光模块功耗甚至已达20-30W，其内部散热成为棘手问题。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种光模块，便于实现光模块内部温度均匀化。

本申请提供的一种光模块，包括：

壳体，包括上壳体和下壳体，所述上壳体和所述下壳体盖合形成包裹内腔；

VC均温板，设置在所述壳体的内壁上，沿所述光模块的长度方向设置；

电路板，设置在所述包裹内腔中；

光学次模块，电连接所述电路板；

第一芯片，设置在所述电路板上，电连接所述电路板，与所述VC均温板相接触；

散热部件，设置在所述壳体的内壁上，与所述光学次模块相接触。

本申请提供的光模块，壳体的内壁上设置VC均温板和散热部件，且VC均温板沿光模块的长度方向设置，第一芯片与VC均温板相接触，光学次模块与散热部件相接触。第一芯片与VC均温板相接触，使第一芯片工作产生的热量传输至VC均温板，然后通过VC均温板传递至第一芯片的外围，最后VC均温板较均匀的传递至壳体上再经壳体进行散热，由于VC均温板沿光模块的长度方向设置，即VC均温板沿壳体长度方向设置，进而第一芯片产生的热量可以更为均匀的传导，有效避免第一芯片产生的热量在第一芯片的周围集中，进而有助于使得光模块内部温度均匀化，提高光模块在高温下的光电性能。同时，光学次模块工作产生热量通过散热部件传输至壳体上，避免光学次模块工作产生热量在其周围聚集，更加有助于使得光模块内部温度均匀化，提高光模块在高温下的光电性能。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为光通信终端连接关系示意图；

图2为光网络单元结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图；

图4为本申请实施例提供光模块分解结构示意图；

图5为本申请实施例提供的一种光模块的内部机构示意图；

图6为本申请实施例提供的另一种光模块的分解结构示意图；

图7为本申请实施例提供的一种VC均温板与第一芯片的装配示意图；

图8为本申请实施例提供的一种散热部件与次模块壳体的装配示意图；

图9为本申请实施例提供的另一种光模块的内部结构示意图一；

图10为本申请实施例提供的另一种光模块的内部结构示意图二；

图11为本申请实施例提供的一种光模块的剖视图一；

图12为本申请实施例提供的一种光模块的剖视图二。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明，在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

光纤通信的核心环节之一是光、电信号的相互转换。光纤通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导等信息传输设备中传输，利用光在光纤/光波导中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输；而计算机等信息处理设备使用的是电信号，为了在光纤/光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，就需要实现电信号与光信号的相互转换。

光模块在光纤通信技术领域中实现上述光、电信号的相互转换功能，光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过其内部电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接，主要的电连接包括供电、I2C信号、数据信号以及接地等；光模块通过光接口实现与外部光纤的光连接，外部光纤的连接方式有多种，衍生出多种光纤连接器类型；在电接口处使用金手指实现电连接，已经成为光模块行业在的主流连接方式，以此为基础，金手指上引脚的定义形成了多种行业协议/规范；采用光接口与光纤连接器实现的光连接方式已经成为光模块行业的主流连接方式，以此为基础，光纤连接器也形成了多种行业标准，如LC接口、SC接口、MPO接口等，光模块的光接口也针对光纤连接器做了适配性的结构设计，在光接口处设置的光纤适配器因此具有多种类型。

图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示，光通信终端的连接主要包括光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103之间的相互连接；

光纤101的一端连接远端服务器，网线103的一端连接本地信息处理设备，本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤101与网线103的连接完成；而光纤101与网线103之间的连接由具有光模块200的光网络终端100完成。

光模块200的光接口对外接入光纤101，与光纤101建立双向的光信号连接；光模块200的电接口对外接入光网络终端100中，与光网络终端100建立双向的电信号连接；在光模块内部实现光信号与电信号的双向相互转换，从而实现在光纤与光网络终端之间建立信息连接；具体地，来自光纤101的光信号由光模块转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块转换为光信号输入至光纤101中。

光网络终端具有光模块接口102，用于接入光模块200，与光模块200建立双向的电信号连接；光网络终端具有网线接口104，用于接入网线103，与网线103建立双向的电信号连接(一般为以太网协议的电信号，与光模块使用的电信号属于不同的协议/类型)；光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接，具体地，光网络终端将来自光模块的信号传递给网线，将来自网线的信号传递给光模块，光网络终端作为光模块的上位机监控光模块的工作。光网络终端是光模块的上位机，向光模块提供数据信号，并接收来自光模块的数据信号，至此，远端服务器通过光纤、光模块、光网络终端及网线，与本地信息处理设备之间建立双向的信号传递通道。

常见的本地信息处理设备包括路由器、家用交换机、电子计算机等；常见的光网络终端包括光网络单元ONU、光线路终端OLT、数据中心服务器、数据中心交换机等。

图2为光网络终端结构示意图。如图2所示，在光网络终端100中具有电路板105，在电路板105的表面设置笼子106；在笼子106内部设置有电连接器，用于接入光模块的电接口(如金手指等)；在笼子106上设置有散热器107，散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。

光模块200插入光网络终端中，光模块的电接口插入笼子106内部的电连接器，光模块的光接口与光纤101连接。

笼子106位于电路板上，将电路板上的电连接器包裹在笼子中，从而使笼子内部设置有电连接器；光模块插入笼子中，由笼子固定光模块，光模块产生的热量传导给笼子106，然后通过笼子上的散热器107进行扩散。

图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图，图4为本申请实施例提供的一种光模块的分解结构示意图。如图3、图4所示，本申请实施例提供的光模块200包括上壳体201、下壳体202、电路板300、光学次模块400。

上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口的包裹腔体，用作光模块的壳体；包裹腔体的外轮廓一般呈现方形体，具体地，下壳体包括主板以及位于主板两侧、与主板垂直设置的两个侧板；上壳体包括盖板，盖板盖合在上壳体的两个侧板上，以形成包裹腔体；上壳体还可以包括位于盖板两侧、与盖板垂直设置的两个侧壁，由两个侧壁与两个侧板结合，以实现上壳体盖合在下壳体上。

两个开口具体可以是在同一方向的两端开口(203、204)，也可以是在不同方向上的两处开口；其中一个开口为电口204，电路板的金手指从电口204伸出，插入光网络终端等上位机中；另一个开口为光口203，用于外部光纤接入；电路板300、光学次模块400等光电器件位于上、下壳体形成的包裹腔体中。

采用上壳体201、下壳体202结合的装配方式，便于将电路板300、光学次模块400等等器件安装到壳体中，由上壳体201、下壳体202形成光模块最外层的封装保护壳体；上壳体201及下壳体202一般采用金属材料，如锌合金，利于实现电磁屏蔽以及散热；一般不会将光模块的壳体做成一体部件，这样在装配电路板等器件时，定位部件、散热以及电磁屏蔽部件无法安装，也不利于生产自动化。在本申请实例中，上壳体201和/或下壳体202上设置散热翅片，用于辅助增加光模块的散热能力。

本申请光模块还包括解锁部件(图中未画出)，解锁部件位于包裹腔体/下壳体202的外壁，用于实现光模块与上位机之间的固定连接，或解除光模块与上位机之间的固定连接。

解锁部件具有与上位机笼子匹配的卡合部件；拉动解锁部件的末端可以在使解锁部件在外壁的表面相对移动；光模块插入上位机的笼子里，由解锁部件的卡合部件将光模块固定在上位机的笼子里；通过拉动解锁部件，解锁部件的卡合部件随之移动，进而改变卡合部件与上位机的连接关系，以解除光模块与上位机的卡合关系，从而可以将光模块从上位机的笼子里抽出。

电路板300上设置有电路走线、电子元件(如电容、电阻、三极管、MOS管)及芯片(如MCU、时钟数据恢复CDR、电源管理芯片、数据处理芯片DSP)等。

电路板300通过电路走线将光模块中的用电器件按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等电功能。

电路板一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；当光收发器件位于电路板上时，硬性电路板也可以提供平稳的承载；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中，具体地，在硬性电路板的一侧末端表面形成金属引脚/金手指，用于与电连接器连接；这些都是柔性电路板不便于实现的。

部分光模块中也会使用柔性电路板，作为硬性电路板的补充；柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，如硬性电路板与光收发器件之间可以采用柔性电路板连接。

光学次模块400可包括光发射次模块及光接收次模块，光学次模块电连接电路板300，如直接电连接电路板或通过柔性电路板连接电路板300。光学次模块400内包括激光器以及用于辅助激光器正常工作的各种光学以及电学器件。如图4所示，本申请实施例提供的光模块中，电路板300上设置安装孔301，光学次模块400嵌设在安装孔301内；通过安装孔301固定光学次模块400，一方面便于实现光学次模块400与电路板300的连接固定。另一方面，电路板300通常采用印刷电路板，印刷电路板导热系数相对比较小，进而相较与光学次模块400设置在电路板300上，通过安装孔301固定光学次模块400方便光学次模块400散热。当然本申请实施例中，光学次模块400还可以与电路板300物理分离，然后通过柔性电路板连接电路板300。

图5为本申请实施例提供的一种光模块的内部结构示意图。如图5所示，本申请实施例提供的光模块中，光学次模块400包括次模块壳体401，次模块壳体401用于容纳盛放激光器、光电探测、TEC(Thermo Electric Cooler，半导体致冷器)等器件，便于实现光学次模块400的集成。次模块壳体401嵌设在安装孔301内，因此次模块壳体401便于实现光学次模块400的安装固定。同时，次模块壳体401包括相对设置的顶面和底面，次模块壳体401的顶面和底面分别为次模块壳体401的主散热面，进而次模块壳体401便于实现光学次模块400的散热。因此本申请实施例中的次模块壳体401，既可方便光学次模块的安装又能便于光学次模块的散热。在本申请实施例中，次模块壳体401的顶面和底面分别为次模块壳体401上平行于电路板300上表面的面。可选的，光学次模块400设置在光模块的前部，即靠近光模块的光口203的一端。

如图5所示，本申请实施例提供的光模块中，电路板300上还设置有第一芯片302。在本申请实施例中，第一芯片302主要为光模块中工作时产生热量比较多的芯片，即第一芯片302主要为光模块中高热量密度芯片，如数据处理芯片DSP、时钟数据恢复芯片(ClockData Recovery，CDR)、激光驱动芯片、跨阻放大芯片等。当第一芯片302工作时，产生的热量比较多，若无法及时将热量传递出，第一芯片302产生的热量将在其上以及其周围集中，造成热量在光模块的第一芯片302相应位置处出现热量集中。

传统的光模块中，第一芯片302产生的热量通过自有扩散的方式传递至光模块的壳体上；由于锌合金具有易加工、铸造性好、成本低等优点，光模块的壳体通常采用锌合金，但锌合金散热性能存在局限性，热扩散能力不强，进而第一芯片302产生的热量将大量集中在第一芯片302周围的壳体上。若第一芯片302位于光模块的后部，则热量将主要集中在壳体的后部，如上壳体201的后部，导致光模块前后两端的温度不均匀，进而将会影响光模块高温下的性能。为避免第一芯片302造成光模块前后两端的温度不均匀，在本申请实施例提供的光模块中，还包括VC均温板，VC均温板接触连接第一芯片302和壳体，VC均温板用于使第一芯片302产生的热量更便利的传递扩散。在本申请实施例中，VC均温板接触连接第一芯片302和上壳体201，用于将第一芯片302产生的热量更便利的在上壳体201上进行传递扩散，但本申请实施例中不局限于VC均温板接触连接第一芯片302和上壳体201；可选的，VC均温板接触连接上壳体201的内壁，如VC均温板镶嵌设置在上壳体201的盖板内侧。

图6为本申请实施例提供的另一种光模块的分解结构示意图。如图6所示，本申请实施例提供的光模块中，还包括VC均温板205，VC均温板205用于接触连接第一芯片302和上壳体201。如图6所示的实施例中，上壳体201的上表面设置有散热翅片，为光模块的主要散热部件，上壳体201的上表面为主要散热面。可选的，散热翅片呈条棱状凸出设置在上壳体201上，设置的散热翅片可增大与外界空气流的接触面积，空气流经散热翅片可加快其流通速度，进而从散热接触面积和流通速度提高上壳体201与外界环境之间的散热效率，即提高光模块外壳表面的散热效率。但本申请实施例中不仅限于上壳体201的上表面设置有散热翅片，下壳体202的表面也可以设置散热翅片，用作光模块的主散热面。VC均温板205为热的良导体，具有良好的导热性能(导热系数高于锌合金)。且VC均温板是一种导热性能良好的材料，其导热性能远好于锌合金，VC均温板更加便于扩散热量。

VC均温板中的热量可以高效率的均匀分布在整个面，内部存在真空腔和冷却液。均温板底座受热后，热源会加热铜网微状蒸发器，冷却液在真空超低压环境下受热快速蒸发为热空气，热空气在铜网微状环境流通(导热)，热空气受热上升，遇散热板上部冷源后散热，重新凝结成液体，凝结后的冷却液通过铜微状结构毛细管道回流到均温板底部蒸发源处，回流的冷却液通过蒸发器受热后再次气化流向冷端，反复循环达到快速传热均温的目的。

如图6所示，第一芯片302设置在光模块的后部(靠近光模块的电口204)，VC均温板205的长度相对较长，近乎可以贯穿光模块的后部至前部，进而可将第一芯片302产生的热量从光模块的后部扩散至光模块的后部，即将第一芯片302产生的热量扩散至整个上壳体201，使得上壳体201上的热量分布均匀，然后通过上壳体201上的散热翅片散热，散热翅片通过与空气的对流传热，将热量散发出去，从而达到良好的散热目的。

图7为本申请实施例提供的一种VC均温板与第一芯片的装配示意图。如图7所示，VC均温板205的一端接触连接第一芯片302，VC均温板205的另一端延伸至第一芯片302的外围，如VC均温板205的另一端延伸至光模块的前部。在本申请实施例中，VC均温板205的一端可以直接接触连接第一芯片302，VC均温板205的一端还可以通过导热材料间接接触连接第一芯片302，导热材料如导热垫、导热胶等，便于保证VC均温板205和第一芯片302充分接触。

在本申请实施例中，激光器被封装在次模块壳体401中，而激光器的温度由TEC控制，进而次模块壳体401内还封装有TEC。当采用VC均温板205将第一芯片302产生的热量从光模块的后部传递至光模模块的前部时，第一芯片302产生的热量将会扩散至次模块壳体401的周围，将会对TEC的控温造成影响。为避免扩散至次模块壳体401的周围热量对TEC的控温造成影响，本申请实施例提供的光模块中，还包括散热部件，散热部件接触连接次模块壳体401和壳体，散热部件用于将TEC热面产生的热量传递至次模块壳体401，然后通过次模块壳体401传递至散热部件，最后经散热部件将热量传递至壳体。在本申请实施例中，散热部件为良导体，当VC均温板205接触连接第一芯片302和上壳体201时，散热部件接触连接次模块壳体401和下壳体202，用于将TEC热面产生的热量传递至下壳体202，达到优化TEC散热路径的目的。

如图6所示，本申请实施例提供的光模块中，还包括散热部件206，散热部件206用于辅助并优化次模块壳体401的散热，散热部件206用于接触连接次模块壳体401和下壳体202。散热部件206可为铜片/块、VC均温板等。可选的，散热部件206为铜块散热部件。进而TEC热面产生的热量传递至次模块壳体401，然后通过次模块壳体401传递至散热部件，最后经散热部件将热量传递至下壳体202，由于散热部件206为铜块，铜块的导热系数及热扩散能力较高，更有利于热量的传导，进而达到优化TEC散热路径的目的。在本申请实施例中，为避免VC均温板205对光学次模块400造成过度的影响，次模块壳体401的第一散热面与VC均温板205不接触。

图8为本申请实施例提供的一种散热部件与次模块壳体的装配示意图。如图8所示，散热部件206的一端接触连接次模块壳体401的第二散热面，散热部件206的另一端延伸至次模块壳体401外围。可选的，散热部件206的另一端向光模块的后部延伸。在本申请实施例中，散热部件206的一端可以直接接触连接次模块壳体401的第二散热面，散热部件206的一端还可以通过导热材料间接接触连接次模块壳体401的第二散热面，导热材料如导热垫、导热胶等，便于保证散热部件206和次模块壳体401的第二散热面充分接触。

在本申请实施例提供的电路板300上还包括第一芯片302以外的第二芯片、第三芯片等产热量相对较多的芯片，如跨阻放大器、限幅放大器、激光驱动器、MCU等。为避免热量集中，第一芯片302、跨阻放大器、限幅放大器、激光驱动器、MCU等应分散的设置在电路板300上。如，第一芯片302设置在电路板300的上表面，第二芯片、第三芯片等可设置在电路板300的下表面，并尽可能的原理电路板300上设置第一芯片302的区域，如尽量不设置在第一芯片302在电路板300上投影覆盖区域。

图9为本申请实施例提供的另一种光模块的内部结构示意图一。如图9所示，本申请实施例提供的光模块中还包括第二芯片303，第二芯片303设置在电路板300的下表面。电路板300的上表面和下表面为相对概念，仅是为了区分第二芯片303与第一芯片302设置在了电路板300的不同表面，电路板300为印刷电路板，导热性能相对较差，进而可通过电路板300达到阻碍第一芯片302产生的热量向第二芯片303效果。进一步，第二芯片303在电路板300上的投影第一芯片302在电路板300上的投影不重合，即第二芯片303不设置在电路板300上设置第一芯片302的背面，相应的增加第二芯片303与第一芯片302的热传导距离。

进一步，在电路板300上设置第二芯片303背面设置第一导热凸台207，第一导热凸台207用于辅助提升第二芯片303上热量的传导、扩散。第一导热凸台207才用导热系数相对较高的材料；可选的，第一导热凸台207可采用金属材料，如铜、铝以及其合金等。在本申请一些实施例中，第一导热凸台207的一端通过导热胶固定设置在电路板300上，另一端用于接触连接上壳体201；进而第二芯片303产生的热量通过第一导热凸台207传导至上壳体201上，然后通过上壳体201将热量散发出去，达到加快第二芯片303的散热，进一步避免了光模块内部热量的集中，促进光模块内部温度均匀化。

如图9所示，本申请实施例提供的光模块中还包括第三芯片304，第三芯片304设置在电路板300的下表面。第三芯片304在电路板300上的投影第一芯片302在电路板300上的投影不重合，即第三芯片304不设置在电路板300上设置第一芯片302的背面，相应的增加第三芯片304与第一芯片302的热传导距离。

图10为本申请实施例提供的另一种光模块的内部结构示意图二。如图10所示，本申请实施例中，在电路板300上设置第三芯片304背面设置第二导热凸台208，第二导热凸台208用于辅助提升第三芯片304上热量的传导、扩散。进一步，如图10所示，第二导热凸台208的一端通过导热胶2081固定设置在电路板300上，另一端用于接触连接上壳体201；进而第三芯片304产生的热量通过第二导热凸台208传导至上壳体201上，然后通过上壳体201将热量散发出去，达到加快第三芯片304的散热，进一步避免了光模块内部热量的集中，促进光模块内部温度均匀化。因此，为防止VC均温板205上扩散的热量影响到第三芯片304的散热，第二导热凸台208与上壳体201的接触时应避免接触VC均温板205；相应的，第一导热凸台207与上壳体201的接触时应避免接触VC均温板205。

图11为本申请实施例提供的一种光模块的剖视图一。如图11所示，本申请实施例提供的光模块中，VC均温板205为长条状结构，进而VC均温板205从光模块的后部延伸至光模块的前部，以便于实现光模块后部与前部热量分布均匀；上壳体201的内壁顶面上设置第一安装槽2011，VC均温板205嵌设在第一安装槽2011内，且VC均温板205的侧面贴合第一安装槽2011的侧壁，实现将VC均温板205嵌入上壳体201内。通过上壳体201上设置第一安装槽2011固定VC均温板205，一方面方便VC均温板205在光模块中的设置，另一方面使VC均温板205与上壳体201充分接触，保证VC均温板205向上壳体201方向传递热量的效果。进一步，在本申请实施例中，VC均温板205通过第一导热垫2051实现充分接触连接第一芯片302，便于保证VC均温板205与第一芯片302热传递效果。第一导热垫2051采用具有良好导热效果且具有一定弹性的导热材料，便于保证第一芯片302与VC均温板205之间的热传递效果。第一导热垫2051可以采用导热硅脂或导热凝胶等膏状导热界面材料制成。

第一芯片302产生的热量通过第一导热垫2051传递至VC均温板205后部，热量从VC均温板205的后部向VC均温板205的前部传输，同时经过VC均温板205传导至上壳体201，利用上壳体201的散热翅片与空气的对流传热，将热量散发出去，从而达到良好的散热目的，进而避免光模块中出现热量集中。

如图11所示，本申请实施例提供的光模块中，下壳体202的内壁底面上设置第二安装槽2021，散热部件206嵌设在第二安装槽2021内，且散热部件206的侧面贴合第二安装槽2021的侧壁，实现将VC均温板205嵌入下壳体202内。通过下壳体202上设置第二安装槽2021固定散热部件206，一方面方便散热部件206在光模块中的设置，另一方面使散热部件206与下壳体202充分接触，保证散热部件206向下壳体202方向传递热量的效果。进一步，在本申请实施例中，散热部件206通过第二导热垫2061实现充分接触连接次模块壳体401的第二散热面，便于保证散热部件206与次模块壳体401热传递效果。第二导热垫2061采用具有良好导热效果且具有一定弹性的导热材料，便于保证次模块壳体401与散热部件206之间的热传递效果。在本申请实施例中，次模块壳体401的第一散热面不接触VC均温板205，为避免次模块壳体401的第一散热面接触到VC均温板205，应控制第一安装槽2011的深度以及VC均温板205的厚度，尽量保证模块壳体401的第一散热面与VC均温板205之间存在一定的间隙。

光学次模块400产生的热量传输至次模块壳体401，经散热部件206传递至散热部件206，热量最后经散热部件206传导至下壳体202，利用下壳体202将热量散发出去，从而达到良好的散热目的，进而避免光模块中出现热量集中。

图12为本申请实施例提供的一种光模块的剖视图二。如图12所示，本申请实施例提供的光模块中，第三芯片304设置在电路板300的下表面，第二导热凸台208的一端通过导热胶2081固定在与第三芯片304相对的电路板300的上表面上，第二导热凸台208的另一端与上壳体201内壁接触。第三芯片304产生的热量通过导热胶2081传递至第二导热凸台208，然后通过第二导热凸台208传导至上壳体201，利用上壳体201的散热翅片与空气的对流传热，将热量散发出去，从而达到良好的散热目的，进而避免光模块中出现热量集中。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种光模块，其特征在于，包括：

壳体，包括上壳体和下壳体，所述上壳体和所述下壳体盖合形成包裹内腔；

VC均温板，设置在所述壳体的内壁上，沿所述光模块的长度方向设置；

电路板，设置在所述包裹内腔中；

光学次模块，电连接所述电路板；

第一芯片，设置在所述电路板上，电连接所述电路板，与所述VC均温板相接触；

散热部件，设置在所述壳体的内壁上，与所述光学次模块相接触。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述上壳体的上表面设置有散热翅片，所述上壳体的内壁顶面上设置第一安装槽，所述VC均温板嵌设在所述第一安装槽内且所述VC均温板的侧面贴合所述上壳体。

3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述电路板上设置有安装孔，所述光学次模块嵌设在所述安装孔内。

4.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述光学次模块包括次模块壳体，所述次模块壳体嵌设在所述安装孔内，所述次模块壳体包括相对设置的顶面和底面，所述顶面与所述VC均温板的距离较所述底面与所述VC均温板的距离近；

所述散热部件设置在所述下壳体的内壁上，与所述次模块壳体的底面相接触。

5.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述光学次模块位于所述电路板的前部，所述第一芯片位于所述电路板的后部，所述VC均温板自所述上壳体的后部延伸至所述上壳体的前部；

所述光学次模块与所述VC均温板不接触。

6.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，所述下壳体的内壁底面上设置第二安装槽，所述散热部件嵌设在所述第二安装槽内且所述散热部件的侧面贴合所述下壳体。

7.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光模块还包括第二芯片，所述第二芯片设置在所述电路板的下表面且所述第二芯片在所述电路板上的投影与所述第一芯片在所述电路板上的投影不重合。

8.根据权利要求7所述的光模块，其特征在于，所述光模块还包括第一导热凸台，所述第一导热凸台的一端连接所述电路板的上表面且所述第一导热凸台在所述电路板上的投影覆盖所述第二芯片在所述电路板上的投影，所述第一导热凸台的另一端接触连接所述上壳体的内壁顶面。

9.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，所述散热部件为铜块散热片。

10.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，所述VC均温板通过第一导热垫接触连接所述第一芯片；所述散热部件通过第二导热垫接触连接所述底面。

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