CN212677591U - 导热片、以及电子装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及实现使用了石墨片且具有优越散热性的导热片以及电子装置。本实用新型的一个方面的导热片具备：(i)石墨片及(ii)选自第1导热层、第2导热层及第3导热层中的至少一者，其中，第1导热层覆盖着石墨片的第1面，第2导热层覆盖着石墨片的第2面，第3导热层覆盖着石墨片的侧面的整面或一部分面或者将第1导热层与第2导热层连接。

Description

导热片、以及电子装置

技术领域

本实用新型涉及导热片、以及电子装置。

背景技术

石墨片具有优越的散热特性，一直用作使发热体(例如，电子设备或电气设备中装载的半导体元件等)冷却的散热材料。

例如，专利文献1及2中揭载了使用石墨片的散热部件及导热片。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本国专利特开2008－60527号公报

专利文献2：国际公布2015/155940号

实用新型内容

实用新型要解决的问题

但是，上述现有技术的散热性能不充分，尚有改善的余地。

本实用新型的一个方面的目的是：使用石墨片，来实现具有优越散热性的导热片以及电子装置。

用于解决问题的方案

为解决上述课题，本发明创造人锐意研究，结果发现了以下的新见解，从而完成了本实用新型。即，对于使用了石墨片的导热片，通过采用如下手法(i)～(iv)中的任一种，就能够使热量从导热片的正面侧向不与发热体直接接触的背面侧也高效传递，从而提高导热片整体的散热性：(i)用导热层分别覆盖该石墨片的正面侧与背面侧，并且，将要与发热体相接触的正面侧的导热层、与背面侧的导热层用高导热性材料连接；(ii)用导热层分别覆盖该石墨片的正面侧与背面侧，并且，将这些导热层直接连接；(iii)将该石墨片的正面侧与背面侧用高导热性材料连接；(iv)用向外部的热辐射能力高的导热层，覆盖该石墨片的正面侧及背面侧的其中一者或两者。也就是说，本实用新型包含如下方式。

<1>本实用新型的一个方面的导热片具备：第1导热层及第2导热层中的任一者或两者、以及石墨片，其中，所述石墨片具有第1面、及与所述第1面对置的第2面，所述第1导热层覆盖着所述第1面，所述第2导热层覆盖着所述第2面，并且，所述石墨片的厚度为2500μm以下，从所述第1导热层及所述第2导热层中选出的至少1个导热层的表面的至少一部分经过了黑体化处理。

<2>关于本实用新型的一个方面的导热片，所述石墨片是由5张～20张的厚度20μm～80μm的单层石墨片层积而成的层积石墨片。

<3>关于本实用新型的一个方面的导热片，其具备：所述第1导热层及所述第2导热层这两者。

<4>关于本实用新型的一个方面的导热片，(i)所述第1导热层与所述第2导热层由第3导热层连接着且该第3导热层的25℃下的导热率为100W/mK以上，或者(ii)所述第1导热层与所述第2导热层直接连接。

<5>关于本实用新型的一个方面的导热片，在所述导热片的侧面，设置着从所述侧面起沿所述导热片的面方向突出2mm以上的拓宽区域。

<6>关于本实用新型的一个方面的导热片，所述第3导热层的表面的至少一部分经过了黑体化处理。

<7>关于本实用新型的一个方面的导热片，所述石墨片的厚度为200μm～1000μm。

<8>关于本实用新型的一个方面的导热片，该导热片具备：石墨片，其具有第1面、与所述第1面对置的第2面、及在所述第1面的端部与所述第2面的端部之间的沿石墨片厚度方向配置的侧面；以及第3导热层，其覆盖着所述侧面的整面或一部分面，并且，所述第3导热层的25℃下的导热率为100W/mK以上，所述石墨片的厚度为2500μm以下，所述第3导热层的表面的至少一部分经过了黑体化处理。

<9>关于本实用新型的一个方面的导热片，该导热片具备：石墨片，其具有第1面、及与所述第1面对置的第2面；第1导热层，其覆盖着所述第1面；以及第2导热层，其覆盖着所述第2面，并且，(i)所述第1导热层与所述第2导热层由第3导热层连接着且该第3导热层的25℃下的导热率为100W/mK以上，或者(ii)所述第1导热层与所述第2导热层直接连接，所述石墨片的厚度为2500μm以下，所述石墨片是由5张～20张的厚度20μm～80μm的单层石墨片层积而成的层积石墨片。

<10>关于本实用新型的一个方面的电子装置，该导热片具备：石墨片，其具有第1面、及与所述第1面对置的第2面；第1导热层，其覆盖着所述第1面；以及第2导热层，其覆盖着所述第2面，并且，(i)所述第1导热层与所述第2导热层由第3导热层连接着且该第3导热层的25℃下的导热率为100W/mK以上，或者(ii)所述第1导热层与所述第2导热层直接连接，所述石墨片的厚度为2500μm以下，在所述导热片的侧面，设置着从所述侧面起沿所述导热片的面方向突出2mm以上的拓宽区域。

<11>关于本实用新型的一个方面的电子装置，该电子装置具备：本实用新型的一个方面的导热片、及设置在所述第2面上的发热体，所述导热片与所述发热体接触着或粘接着。

<12>关于本实用新型的一个方面的电子装置，所述导热片与所述发热体在所述导热片的端部接触着或粘接着。

实用新型的效果

根据本实用新型的一个方式，能够提供使用了石墨片且具有优越散热性的导热片以及电子装置。

附图说明

图1是本实用新型的基本原理的示意图。

图2是示出本实用新型的实施例及比较例的电子装置结构的示意图。

图3是示出本实用新型的导热片结构的示意图。

附图标记说明

1 第1导热层

2 第2导热层

3 第3导热层

5 石墨片

6 发热体

7 粘接材料

10 高温区域

11 低温区域

15 粘接层

20 拓宽区域

具体实施方式

以下，对本实用新型的实施的方式进行详细说明。但本实用新型不限定为这些，可在描述的范围内进行各种变更，对不同实施方式中分别揭载的技术手段进行适当组合而得到的实施方式也包含在本实用新型的技术范围内。另外，除非特别说明，本说明书中表示数值范围的“A～B”意指“A以上且B以下”。本说明书中，“发明创造”包括“新型考案”，两者可以互换表达。

〔1.本实用新型的一实施方式的概要〕

根据图1，对本实用新型的一实施方式的概要进行说明。

本发明创造人在使用了石墨片的导热片的开发过程中进行了如下研究：不仅应用与发热体相接触的石墨片的面，而且应用整个石墨片对来自发热体的热进行高效散热。

一般而言，石墨片的面方向上的导热性优越，但厚度方向上的导热性较差。尤其是由粘接层粘接着的多个单层石墨片所构成的层积石墨片，其厚度方向上的导热性有时更差。更具体而言，图1的101所示的电子装置101具备现有一般的石墨片5及发热体6。该方案中，热量从发热体6与石墨片5彼此之间的接触部分，向石墨片5传递(图1的101所示结构中的白色箭头)。此时，石墨片5的面方向上的导热性虽优越，但石墨片5的厚度方向上的导热性较差。因此，石墨片5的内部温度会不均匀，使得石墨片5的内部存在着高温区域10、及比高温区域10温度低的低温区域11。本发明创造人认为，这种情况下存在的课题是不能应用整个石墨片5对发热体6的热进行高效散热。

由此，本发明创造人发现了以下的新见解。即，对于使用了石墨片的导热片，通过采用如下手法(i)～(iv)中的任一种，就能够使热量从与发热体相接触的正面侧向不与发热体直接接触的背面侧也高效传递，从而提高导热片整体的散热性：(i)用导热层分别覆盖该石墨片的第1面(与发热体不相接触的面)侧与第2面(与发热体相接触的面)侧，并且，将第1面侧的导热层与第2面侧的导热层用高导热性材料连接；(ii)用导热层分别覆盖该石墨片的正面侧与背面侧，并且，将这些导热层直接连接；(iii)将该石墨片的第1面侧与第2面侧用高导热性材料连接；(iv)用向外部的热辐射能力高的导热层，覆盖该石墨片的第1面侧及第2面侧的其中一者或两者。

根据附图，对上述本实用新型的一实施方式的概要进行更具体的说明。图1的102示出(i)导热片50以及(ii)电子装置102，该导热片50具备：石墨片5、设置在石墨片5的第1面31上的第1导热层1、设置在了第2面32上的第2导热层2、及设置在了侧面33上的第3导热层3。该电子装置102具备：该导热片50、及设置在导热片50的第2面侧的发热体6。根据该导热片50的方案，能够通过第1导热层1、第2导热层2、及第3导热层3，利用整个石墨片5将发热体6的热高效传递(图1的101所示结构中的黑色箭头)，从而将整个石墨片5用作高温区域10。结果是能够提高整个导热片50的散热性。

第3导热层3用于在导热片50中沿厚度方向传热。若以第1导热层1及第2导热层2能够传热的方式，通过第3导热层3来将第1导热层1与第2导热层2连接，就能够使热量从石墨片5的供设置发热体6的面(第2面32)的所在侧开始，介由第3导热层3，向石墨片5的第1面31(不设置发热体6的面)的所在侧传递。如上所述，石墨片5的面方向上的导热性优越，但厚度方向上的导热性较差。因此，介由第3导热层3传导过来的热量首先在石墨片5的第1面31中沿其面方向扩散。在第1面31中沿其面方向扩散后的热量会以遍及整个该面的方式，向着石墨片5的内部传热。结果是在石墨片5的内部温度基本达到均匀，从而能够应用整个石墨片5来提高导热片50的散热性。

另外，虽然上述内容中说明了在石墨片5的第1面31及第2面32分别设置了第1导热层1及第2导热层2的方案，但是本实用新型不限定为该实施方式。例如，通过不设置第1导热层1及第2导热层2而是用第3导热层3覆盖石墨片5的第1面31与第2面32之间的整个侧面33或其一部分的方案，也能够与上述构造同样地提高厚度方向上的导热性，从而充分提高整个石墨片5的散热性。

另外，本实用新型可为如下方案，具备：第1导热层及第2导热层中的任一者或两者，从所述第1导热层及所述第2导热层中选出的至少1个导热层的表面的至少一部分经过了黑体化处理。经过了黑体化处理的第1导热层及第2导热层的热辐射能力高。因此，根据该方案，能够充分提高石墨片5的散热性。

〔1.导热片〕

本实用新型的一实施方式的导热片具备：石墨片，其具有第1面、及与第1面对置的第2面；第1导热层，其覆盖着第1面；以及第2导热层，其覆盖着第2面，并且，(i)第1导热层与第2导热层由第3导热层连接着且该第3导热层含有25℃下的导热率为100W/mK以上的材料(以下，也称为连接材料)，或者(ii)第1导热层与第2导热层直接连接着(例如，第1导热层与第2导热层不介由第3导热层，而是任意地介由第3导热层以外的结构(例如后述粘接层)来连接)，所述石墨片的厚度为2500μm以下。另外，“连接”是指，以能够传热的方式连接着即可，例如包括接触、接合及粘接之意。也就是说，能够用粘接剂、压敏胶(PSA)、双面胶带等粘接层来连接各导热层。但是，为了不影响传热，所述粘接层的材料优选尽可能薄的材料。具体而言，优选20μm以下，更优选10μm以下，最优选5μm以下。此时，从第1导热层、第2导热层、及第3导热层中选出的至少1个的表面的至少一部分可以经过了黑体化处理。另外，本实用新型中，为便于说明，使用了“黑体化”这一表达方式，本实用新型所谓的“黑体化”是指：预期结构(物体)将其表面的热量以电磁波形态向外部热辐射的这一能力得到了提高。具体而言是指，作为该能力指标的辐射率得到了提高(例如，使辐射率为0.9以上)。本实用新型中的辐射率的测定值是使用公知的测定装置(例如，JAPAN SENSOR株式会社制造的辐射率测定装置TSS-5X)来测得的值。所述辐射率较高即可，视觉上的颜色未必一定是黑色。根据该方案，通过提高预期结构的辐射率，则能够提高导热片的散热性能。

另外，本实用新型的其他一实施方式的导热片具备：石墨片，其具有第1面、与第1面对置的第2面、及在第1面的端部与第2面的端部之间的厚度方向上的侧面；以及第3导热层覆，其盖着侧面的整面或一部分面，第3导热层的25℃下的导热率为100W/mK以上，石墨片的厚度为2500μm以下。该导热片还可具备：覆盖着所述第1面的第1导热层、及/或、覆盖着所述第2面的第2导热层。此时，第3导热层的表面的至少一部分可经过了黑体化处理。

另外，本实用新型的其他一实施方式的导热片具备：石墨片，其具有第1面、及与所述第1面对置的第2面；以及第1导热层及第2导热层中的任一方或两者，其中，第1导热层覆盖着所述第1面，第2导热层覆盖着所述第2面，所述石墨片的厚度为2500μm以下，从所述第1导热层、及所述第2导热层中选出的至少1个导热层的表面的至少一部分经过了黑体化处理。

根据图2，进一步进行说明。如图2的201所示，导热片50具备：石墨片5，其具有第1面31、及与第1面31对置的第2面32；第1导热层1，其覆盖着第1面31；以及第2导热层2，其覆盖着第2面32，第1导热层1与第2导热层2由第3导热层3连接着。在导热片50的第2面32侧，隔着粘接材料7设置着发热体6。发热体6设置在导热片50的位于第2面侧的第2导热层2的中央部。导热片50与发热体6合称为电子装置201。

其中，第2导热层2及第3导热层3可由相同材料构成(换言之，构成为一体)。第3导热层3可以说是由第2导热层2沿着石墨片5的外形向石墨片5的侧面侧(厚度方向)弯折而形成出的结构。但不限定为该形态，第2导热层2及第3导热层3也可构成为不同部件。

导热片50具备：由第1导热层1与第3导热层3连接而形成的拓宽区域20。拓宽区域20可在第1导热层1的端部形成为从第1导热层1的端部突出的状态。另外，虽未图示，但作为其他变形例，导热片可具备：由第2导热层与第3导热层连接而形成的拓宽区域。这种情况下，例如，该拓宽区域可在第2导热层的端部形成为从第2导热层的端部突出的状态。根据具备拓宽区域20的方案，能够得到以下优势：(i)能够以简便的工序来制造导热片，(ii)能够增强导热片(尤其是导热片的端部)的强度，及(iii)使导热片弯曲时，能够防止该导热片破损，(iv)能通过第1导热层、第2导热层及/或第3导热层来包覆整个石墨片，结果是能够防止从石墨片落粉。当然，不设置拓宽区域的形态也在本实用新型的范围内。

关于设置拓宽区域20的方案，根据图3，进一步进行说明。为了将第1导热层1与第2导热层2及/或第3导热层3相连，导热片301中可设置粘接层15。具体而言，导热片301中，(i)能够在石墨片5的第1面31与覆盖第1面31的第1导热层1之间设置粘接层15，以及(ii)能够在石墨片5的第2面32及/或侧面33与覆盖第2面32的第2导热层2及/或覆盖侧面33的第3导热层3之间设置粘接层15。在具备粘接层15的方案中，可通过拓宽区域20来较容易地将第1导热层1与第2导热层2及/或第3导热层3相连，且能够增强连接的强度。当然，即使在不设置拓宽区域20的方案下，导热片301中也可设置粘接层15。

本实用新型的其他实施方式的导热片51示于图2的202。电子装置202设置发热体6的位置与电子装置201不同。具体而言，其形态是在导热片51的端部设置发热体6。

另外，本实用新型的其他实施方式的导热片52如图2的203所示。导热片52具备：石墨片5、第1导热层1及第2导热层2，其中，石墨片5具有第1面31、及与第1面31对置的第2面32，第1导热层1覆盖着第1面31，第2导热层2覆盖着第2面32。另外，图2的203的导热片52具备第1导热层1及第2导热层2这两者，但导热片52的方案不限定于此，导热片52可具备第1导热层1及第2导热层2中的任一者或两者。从第1导热层1及第2导热层2中选出的至少1个导热层的表面的至少一部分(或全部)可经过了黑体化处理。使用经过了黑体化处理的第1导热层1或第2导热层2，能够提高导热片52的散热性。

另外，本实用新型的其他实施方式的导热片53如图2的204所示。导热片53具备：(i)石墨片5，其具有第1面31、与第1面31对置的第2面32、及在第1面31的端部A与第2面32的端部B之间的沿石墨片5厚度方向配置的侧面33；以及(ii)第3导热层3，其覆盖着侧面33的整面或一部分面。导热片53不具备覆盖着第1面的第1导热层、及覆盖着第2面的第2导热层，因此也可以说，石墨片5的第1面31与第2面32介由第3导热层3来热性连接。因此，发热体6的热量从第2面32面侧向第1面31面侧介由第3导热层3传递。由此，即使不设置第1导热层及第2导热层，也能够应用整个石墨片5，从而提高导热片53的散热性。通过在该导热片53的第2面32设置发热体6，可成为电子装置204。

以下，对各构成进行说明。

(1－1.石墨片)

本实用新型的一实施方式的石墨片为该领域通常使用的石墨片即可，并无特别限定。作为石墨片，例如，可举出(i)将天然石墨、人造石墨等石墨粉末制成薄片而得到的石墨片，及(ii)对高分子薄膜进行热处理而得到的石墨片等。

对高分子薄膜进行热处理而得到的石墨片可按照公知的方法来制作。例如，该石墨片可通过如下方法来制造：对在高温度(例如，800℃以上)下使聚酰亚胺薄膜碳化而得到的碳化薄膜在高温度(例如，2400℃以上)下进行热处理，或者对聚酰亚胺薄膜在高温度(例如，2400℃以上)下进行热处理。

作为聚酰亚胺薄膜，可举出以酸二酐成分和二胺成分为原料的聚酰亚胺薄膜。

作为所述酸二酐成分，例如，可举出均苯四甲酸二酐、2,3,6,7-萘四甲酸二酐、3,3',4,4'-联苯四甲酸二酐、1,2,5,6-萘四甲酸二酐、2,2',3,3'-联苯四甲酸二酐、3,3',4,4'-二苯酮四甲酸二酐、2,2-双(3,4-二羧基苯基)丙烷二酐、3,4,9,10-苝四甲酸二酐、1,1-(3,4-二羧基苯基)乙烷二酐、1,1-双(2,3-二羧基苯基)乙烷二酐、1,1-双(3,4-二羧基苯基)乙烷二酐、双(2,3-二羧基苯基)甲烷二酐、双(3,4-二羧基苯基)甲烷二酐、氧双(邻苯二甲酸)二酐、二(3,4-二羧基苯基)砜二酐、对亚苯基双(偏苯三甲酸单酯酐)、亚乙基双(偏苯三甲酸单酯酐)、双酚A双(偏苯三甲酸单酯酐)、以及它们的类似物。

作为所述二胺成分，可举出4,4'-二氨基二苯醚、对苯二胺、4,4'-二氨基二苯基甲烷、二氨基联苯、3,3'-二氯代(二氨基联苯)、4,4'-二氨基二苯基硫、3,3'-二氨基二苯砜、4,4'-二氨基二苯砜、3,3'-二氨基二苯醚、3,4'-二氨基二苯醚、1,5-二氨基萘、4,4'-二氨基二苯基二乙基硅烷、4,4'-二氨基二苯基硅烷、4,4'-二氨基二苯基乙基氧化磷、4,4'-二氨基二苯基N-甲胺、4,4'-二氨基二苯基N-苯胺、1,3-二氨基苯、1,2-二氨基苯、以及它们的类似物。

本实用新型的一实施方式的石墨片可为由1层石墨片构成的单层石墨片，也可为由多个单层石墨片层积而成的层积石墨片。

除石墨片之外，所述层积石墨片可还含有：粘接材料、及/或、除石墨片及粘接材料之外的其他构成部分。这样的层积石墨片可通过如下方法来制作：(i)介由粘接材料，使石墨片彼此至少部分地粘接，(ii)使由石墨片及粘接材料所形成的层积物至少部分地压接，(iii)使由石墨片、粘接材料及其他构成部分所形成的层积物至少部分地压接。

若介由粘接材料使石墨片彼此部分地粘接，或若使由石墨片及粘接材料所形成的层积物部分地压接，或若使由石墨片、粘接材料及其他构成部分所形成的层积物部分地压接，则各构成部分彼此之间不会牢固固定，因此，能够实现形状较易变化的导热片。

作为构成层积石墨片的粘接材料，可举出聚酯系粘接剂、丙烯酸酯系粘接剂、聚氨酯系粘接剂、环氧树脂系粘接剂、及有机硅胶系粘接剂。该粘接材料可为薄膜状的光学粘着片。作为用以构成层积石墨片的粘接材料，出于散热性优越的理由，优选聚酯系粘接剂或丙烯酸酯系粘接剂，特别优选聚酯系粘接剂。粘接材料的厚度并无特别限定，例如，优选1μm～15μm，更优选2μm～10μm，进而优选3μm～7μm。

构成层积石墨片的单层石墨片的厚度并无特别限定，优选10μm～100μm，更优选20μm～80μm，进而优选30μm～50μm。

构成层积石墨片的单层石墨片的数量下限并无特别限定，例如，该数量优选1层以上，更优选2层以上，进而优选3层以上，特别优选5层以上。另外，构成层积石墨片的单层石墨片的数量上限也并无特别限定，例如，该数量优选100层以下，更优选60层以下，进而优选30层以下，特别优选20层以下。根据所述方案，能够实现具有高散热性能的导热片。例如，导热片所具备的层积石墨片中的单层石墨片的数量为5层以上，则散热效果尤其显著。

石墨片整体的厚度的上限为2500μm，优选为2000μm，更优选为1500μm，进而优选为1000μm，特别优选为700μm。

另外，石墨片整体的厚度的下限并无特别限定，例如，优选为100μm，更优选为200μm，进而优选为300μm，特别优选为500μm。

根据所述方案，能够实现具有高散热性能的导热片。导热片具备厚度较厚的石墨片(例如，厚度200μm以上的石墨片)，则散热效果尤其显著。

石墨片的面方向上的导热率并无特别限定。从实现具有更高散热性能的导热片的观点来看，石墨片的面方向上的导热率优选为1000W/mK以上，更优选为1300W/mK以上，更优选为1500W/mK以上，最优选为1700W/mK以上。

石墨片的厚度方向上的导热率并无特别限定。一般而言，单层石墨片的厚度方向上的导热率基本为5W/mK，一般而言，层积石墨片的厚度方向上的导热率基本为1W/mK。

(1－2.第1导热层、第2导热层、第3导热层)

第1导热层、第2导热层、及第3导热层各自的导热性优越即可。更具体而言，如图1的102所示，第1导热层及第2导热层优选至少平行于石墨片的面方向的导热性优越，第3导热层优选至少平行于石墨片的厚度方向的导热性优越。

第1导热层、第2导热层、及第3导热层可由相同材料构成，也可由不同材料构成。

若第1导热层、及第3导热层由相同材料构成(构成为一体)，则可使它们成为1个一体化构件。即，第3导热层3可以说是由第1导热层沿着石墨片5的外形向石墨片的侧面侧(厚度方向)弯折而形成出的结构。这种情况下，能够通过使所述构成部分与第2导热层连接，来在第2导热层的端部形成从第2导热层的端部突出的拓宽区域。另外，若第2导热层及第3导热层由相同材料构成，则它们可形成为1个一体化构件。这种情况下，能够通过使所述一体化构件与第1导热层连接，来在第1导热层的端部形成从第1导热层的端部突出的拓宽区域。

第1导热层、第2导热层、及第3导热层的25℃下的导热率的下限值分别独立地优选为100W/mK，更优选为200W/mK，更优选为400W/mK，最优选为1000W/mK。另一方面，第1导热层、第2导热层、及第3导热层的25℃下的导热率的上限值并无特别限定。根据所述方案，能够实现具有高散热性能的导热片。

例如，第1导热层、第2导热层、及第3导热层可分别由金属(例如，金、银、铜、铝、不锈钢、黄铜、或铁)、石墨、或者它们的混合物所形成。从提高厚度方向上的导热性能的有利效果的观点来看，这些材料中，优选石墨片、铜。另外，从以低成本来实现具有高散热性能的导热片的观点来看，这些材料中，优选铜、黄铜。另外，若要如后述那样使导热片黑体化，则从使导热片具有更高散热性的观点来看，这些材料中，优选铜、铝、不锈钢、黄铜。

第1导热层、第2导热层、及第3导热层的厚度并无特别限定，但从实现具有高散热性能的导热片的观点来看，第1导热层、第2导热层、及第3导热层的厚度分别优选为5μm～200μm，更优选为10μm～100μm，更优选为20μm～50μm。

第1导热层、第2导热层、及第3导热层可分别与石墨片直接接触，也可不与石墨片直接接触。第1导热层、第2导热层、及第3导热层分别与石墨片以能够实现从一方向另一方传热的距离或状态来设置即可。另外，第1导热层、第2导热层、及第3导热层各自与石墨片之间也可设置有后述的粘接层。

从第1导热层、第2导热层、及第3导热层中选出的至少1个导热层的表面(例如，与石墨片对置的表面的反向侧表面)的至少一部分(或全部)可经过了黑体化处理。经过了黑体化处理的导热片优选为从第1导热层、第2导热层、及第3导热层中选出的至少2者，更优选为3者。根据该方案，导热片的辐射率可提高，能够实现具有更高散热性能的导热片。

第1导热层、第2导热层、及第3导热层各自的表面的一部分或整面可经过了黑体化处理。关于各导热层，例如，其表面的10％以上、20％以上、30％以上、40％以上、50％以上、60％以上、70％以上、80％以上、90％以上、或100％可经过了黑体化处理。从实现具有更高散热性能的导热片的观点来看，优选各表面的整面经过了黑体化处理。

使第1导热层、第2导热层、及第3导热层的表面黑体化处理的方法并无限定。例如，可通过以下方法来使各导热层的表面黑体化处理：向各导热层的表面涂敷(喷雾)黑色材料的方法、向各导热层的表面粘贴含黑色材料的层的方法、用导热性黑色材料来形成各导热层的方法、使各导热层的表面氧化或硫化的方法、使各导热层的表面粗度增大的方法等。

所述黑色材料并无特别限定。作为黑色材料的具体例子，例如可举出，碳、碳黑、碳纳米管、石墨、石墨烯、富勒烯及垂直排列碳纳米管阵列(Vantablack)。出于具有高辐射率和可在工业上使用的这些有益效果的理由，这些黑色材料中，优选碳纳米管、石墨烯、及垂直排列碳纳米管阵列。

所述黑体材料的辐射率并无特别限定，优选为0.90以上，更优选为0.91以上，更优选为0.92以上，更优选为0.93以上，更优选为0.94以上，最优选为0.95以上。导热片的辐射率的上限值并无特别限定，例如，可举出工业上生产的最高辐射率0.9965的物质即垂直排列碳纳米管阵列。该方案能够实现具有更高散热性能的导热片。

(1－3.粘接层)

上述第1导热层、第2导热层、及第3导热层分别可介由粘接层与石墨片粘接着。

粘接层并无特别限定，能够使用公知的粘接剂或粘着剂(例如，压敏胶(PSA：Pressure Sensitive Adhesive))。作为粘接层，更具体而言，可举出聚酯系粘接剂、聚酰亚胺系粘接剂、环氧树脂系粘接剂、丙烯酸酯系粘接剂、聚氨酯系粘接剂、有机硅胶系粘接剂、及橡胶系粘接剂。这些可单独使用，也可以混合物形态使用。另外，作为粘接层也可使用薄膜状的光学粘着片。

粘接层的厚度优选为1μm～100μm，更优选为1μm～50μm，更优选为1μm～10μm，进而优选为2μm～10μm。根据所述方案，能够实现具有高散热性能的导热片。

(1－4.导热片的制造方法)

本实用新型的一实施方式的导热片的制造方法并无限定。本实用新型的一实施方式的导热片例如可通过贴膜加工、拓宽加工来制作。

如上所述，若第1导热层与第3导热层由同样的材料形成为1个一体化部分(构成部分A)，则将(i)构成部分A、(ii)石墨片、及(iii)第2导热层重叠而形成层积材料。接着，一边按压该层积材料一边将其剪切为预期的形状及大小，从而能够制作出导热片。另外，通过调节剪切样式，能够制作出具有拓宽区域的导热片。

导热片上可形成着从石墨片的端部起沿导热片的面方向突出1mm以上的拓宽区域，优选形成着从石墨片的端部起沿导热片的面方向突出2mm以上的拓宽区域，更优选形成着从石墨片的端部起沿导热片的面方向突出3mm以上的拓宽区域。更具体而言，该拓宽区域的突出幅度优选1mm～10mm，更优选2mm～5mm。

如上所述，若第2导热层与第3导热层由同样的材料形成为1个一体化部分(构成部分B)，则将(i)第1导热层、(ii)石墨片、及(iii)构成部分B重叠而形成层积材料。接着，一边按压该层积材料一边将其剪切为预期的形状及大小，从而能够制作出导热片。另外，通过调节剪切样式，能够制作具有拓宽区域的导热片。

一边按压层积材料一边将其剪切为预期形状及大小从而得到导热片后，可将该导热片的第3导热层或连接材料向着该导热片的石墨片按压。根据该方案，能够使第3导热层或连接材料与石墨片更紧密。

〔2.电子装置〕

本实用新型的一实施方式的电子装置具备：本实用新型的一实施方式的导热片、及设置在石墨片的第2面上的发热体，导热片与发热体接触着或粘接着。

发热体并无特别限定，例如，可举出CPU、GPU、功率放大器、照相机、模块、及电池。

根据导热片与发热体接触着或粘接着的方案，能够从发热体向导热片高效传热，从而通过导热片将该热高效散热。

导热片及发热体可介由粘接材料粘接着。该粘接材料并无特别限定，例如，可举出聚酯系粘接剂、丙烯酸酯系粘接剂、聚氨酯系粘接剂、环氧树脂系粘接剂、及有机硅胶系粘接剂。该粘接材料也可为薄膜状的光学粘着片。粘接材料的厚度并无特别限定，例如，优选1μm～15μm，更优选2μm～10μm，进而优选3μm～7μm。

发热体设置在石墨片的第2面上即可，其位置并无特别限定。例如，发热体可设置在第2面的中央附近、或第2面的端部附近。本实用新型的一实施方式的电子装置中，导热片与发热体在导热片的端部接触着或粘接着。从通过导热片来高效散热的观点来看，发热体优选设置在第2面的端部附近。

具体而言，本实用新型的一实施方式的电子装置可为智能手机、平板电脑、笔记本电脑、人工智能扬声器、智能眼镜、电池模块、或无线电基站。

本实用新型可为如下方案。

<1>一种导热片，该导热片具备：石墨片，其具有第1面、及与所述第1面对置的第2面；第1导热层，其覆盖着所述第1面；以及第2导热层，其覆盖着所述第2面，并且，(i)所述第1导热层与所述第2导热层由第3导热层连接着且该第3导热层含有25℃下的导热率为100W/mK以上的材料，或者(ii)所述第1导热层与所述第2导热层直接连接，所述石墨片的厚度为2500μm以下。

<2>根据<1>所述的导热片，其中，所述石墨片是由5张～20张的厚度20μm～80μm的单层石墨片层积而成的层积石墨片。

<3>根据<1>或<2>所述的导热片，其中，所述石墨片的厚度为200μm～1000μm。

<4>根据<1>～<3>中任一项所述的导热片，其中，在所述导热片的侧面，设置着从所述侧面起沿所述导热片的面方向突出2mm以上的拓宽区域。

<5>根据<1>～<4>中任一项所述的导热片，其中，从所述第1导热层、所述第2导热层、及所述第3导热层中选出的至少1个导热层的表面的至少一部分被黑体化了。

<6>一种导热片，该导热片具备：石墨片，其具有第1面、与所述第1面对置的第2面、及在所述第1面的端部与所述第2面的端部之间的厚度方向上的侧面；以及第3导热层，其覆盖着所述侧面的整面或一部分面，并且，所述第3导热层的25℃下的导热率为100W/mK以上，所述石墨片的厚度为2500μm以下。

<7>根据<6>所述的导热片，其中，所述第3导热层的表面的至少一部分经过了黑体化处理。

<8>一种导热片，该导热片具备：石墨片，其具有第1面、及与所述第1面对置的第2面；以及第1导热层及第2导热层中的任一方或两者，其中，所述第1导热层覆盖着所述第1面，所述第2导热层覆盖着所述第2面，并且，所述石墨片的厚度为2500μm以下，从所述第1导热层、及所述第2导热层中选出的至少1个导热层的表面的至少一部分经过了黑体化处理。

<9>根据<8>所述的导热片，其具备：所述第1导热层及所述第2导热层这两者。

<10>一种电子装置，该电子装置具备：<1>～<9>中任一项所述的导热片、及设置在所述第2面上的发热体，所述导热片与所述发热体接触着或粘接着。

<11>根据<10>所述的电子装置，其中，所述导热片与所述发热体在所述导热片的端部接触着或粘接着。

(实施例)

以下，对本实用新型的实施例进行说明，但本实用新型不限定为这些实施例。另外，实施例及比较例中所用的电子装置的结构概略示于图2。

〔散热性的评价1〕

介由粘接材料7(TAICA α-GEL COH-4000LVC)，将表面涂敷了辐射率0.94的石墨的10mm×10mm的陶瓷式加热器(发热体6)粘贴在为避免辐射率的影响而通过黑体化喷雾处理将表面着色为了黑色的导热片的第2导热层2的表面上。向该陶瓷加热器输入1.0W～4.0W的电力，使陶瓷加热器的温度上升。使陶瓷加热器的温度上升并达到温度稳定后，测定了该陶瓷加热器的温度。作为陶瓷加热器，使用了坂口热电株式会社制造的陶瓷加热器。

〔实施例1〕

(i)作为第1导热层1、及第2导热层2/第3导热层3的材料(第2导热层2及第3导热层3由1种材料构成)，分别使用厚度25μm的铜箔(25℃下的导热率：基本为400W/mK)，(ii)作为使第1导热层1、及第2导热层2/第3导热层3与石墨片粘接的粘接层(未图示)，使用厚度5μm的压敏胶(PSA)(具体而言，DIC株式会社制造的丙烯酸酯系压敏胶)，(iii)作为石墨片，使用在8张单层石墨片(株式会社kaneka制造，产品名：GSR40、厚度40μm)彼此之间层积粘接7张粘接材料(聚酯系粘接层、厚度5μm)而形成的层积石墨片。

由此，构成了导热片。

该导热片的总厚度为415μm。另外，该导热片的面方向上的形状为54mm×54mm的正方形，在该正方形的端部整个区域，形成着从导热片侧面起沿面方向突出2mm的拓宽区域20。拓宽区域20处的第1导热层1与第2导热层2/第3导热层3由所述压敏胶(PSA)连接着。

实施例1的电子装置中，在导热片的中央部设置着发热体6。该电子装置的结构概略如图2的201所示。

〔实施例2〕

(i)作为第1导热层1、及第2导热层2/第3导热层3的材料(第2导热层2及第3导热层3由1种材料构成)，分别使用厚度25μm的铜箔(25℃下的导热率：基本为400W/mK)，(ii)作为使第1导热层1、及第2导热层2/第3导热层3与石墨片粘接的粘接层(未图示)，使用厚度5μm的压敏胶(PSA)(具体而言，DIC株式会社制造的丙烯酸酯系压敏胶)，(iii)作为石墨片，使用在8张单层石墨片(株式会社kaneka制造，产品名：GSR40、厚度40μm)彼此之间层积粘接7张粘接材料(聚酯系粘接层、厚度5μm)而形成的层积石墨片。由此，构成了导热片。

该导热片的总厚度为415μm。另外，该导热片的面方向上的形状为54mm×54mm的正方形，在该正方形的端部整个区域，形成着从导热片侧面起沿面方向突出2mm的拓宽区域20。拓宽区域20处的第1导热层1与第2导热层2/第3导热层3由所述压敏胶(PSA)连接着。

实施例2的电子装置中，在导热片的端部设置着发热体6。该电子装置的结构概略如图2的202所示。

〔实施例3〕

(i)作为第1导热层1、及第2导热层2/第3导热层3的材料(第2导热层2及第3导热层3由1种材料构成)，分别使用厚度25μm的铜箔(25℃下的导热率：基本为400W/mK)，(ii)作为使第1导热层1、及第2导热层2/第3导热层3与石墨片粘接的粘接层(未图示)，使用厚度5μm的压敏胶(PSA)(具体而言，DIC株式会社制造的丙烯酸酯系压敏胶)，(iii)作为石墨片，使用层在8张单层石墨片(株式会社kaneka制造，产品名：GSR40、厚度40μm)彼此之间层积粘接7张粘接材料(聚酯系粘接层、厚度5μm)而形成的层积石墨片。由此，构成了导热片。

该导热片的总厚度为415μm。另外，该导热片的面方向上的形状为54mm×54mm的正方形，在该正方形的端部整个区域，形成着从导热片侧面起沿面方向突出3mm的拓宽区域20。拓宽区域20处的第1导热层1与第2导热层2/第3导热层3由所述压敏胶(PSA)连接着。

实施例3的电子装置中，在导热片的中央部设置着发热体6。该电子装置的结构概略如图2的201所示。

〔参考例4〕

(i)作为第1导热层1、及第2导热层2的材料，分别使用厚度25μm的铜箔(25℃下的导热率：基本为400W/mK)，(ii)作为使第1导热层1及第2导热层2与石墨片粘接的粘接层(未图示)，使用厚度5μm的压敏胶(PSA)(具体而言，DIC株式会社制造的丙烯酸酯系压敏胶)，(iii)作为石墨片，使用在8张单层石墨片(株式会社kaneka制造，产品名：GSR40、厚度40μm)彼此之间层积粘接7张粘接材料(聚酯系粘接层、厚度5μm)而形成的层积石墨片。由此，构成了导热片。

该导热片的总厚度为415μm。另外，该导热片的面方向上的形状为54mm×54mm的正方形，但未在该正方形的端部整个区域形成拓宽区域20。

参考例4的电子装置中，在导热片的中央部设置着发热体6。该电子装置的结构概略如图2的203所示。

试验结果示于表1。

〔表1〕

对实施例1与参考例4进行比较可知，实施例1的陶瓷加热器的温度较低。这表明第3导热层(或、连接材料)使电子装置的散热性能得到了提高。

对实施例1与实施例3进行比较可知，实施例3的陶瓷加热器的温度较低。这表明拓宽区域的存在使电子装置的散热性能得到了提高。

〔散热性的评价2〕

介由粘接材料7(TAICAα-GEL COH-4000LVC)，将表面涂敷有辐射率0.94的黑体化喷雾料的10mm×10mm的陶瓷加热器(发热体6)粘贴在导热片的第2导热层2的表面上。向该陶瓷加热器输入1.0W～4.0W的电力，使陶瓷加热器的温度上升。使陶瓷加热器的温度上升并达到温度稳定后，测定了该陶瓷加热器的温度。作为陶瓷加热器，使用了坂口热电株式会社制造的陶瓷加热器。

〔辐射率的评价〕

使用JAPAN SENSOR株式会社的辐射率测定装置TSS-5X，将试料粘贴在铝板上并将褶皱推平，测定了该试料的辐射率。

〔实施例5〕

(i)作为第1导热层1、及第2导热层2/第3导热层3的材料(第2导热层2及第3导热层3由1种材料构成)，分别使用厚度18μm的铜箔(25℃下的导热率：基本为400W/mK)，(ii)作为使第1导热层1、及第2导热层2/第3导热层3与石墨片粘接的粘接层(未图示)，使用厚度5μm的压敏胶(PSA)(具体而言，DIC株式会社制造的丙烯酸酯系压敏胶)，(iii)作为石墨片，使用层在12张单层石墨片(株式会社kaneka制造，产品名：GSR40、厚度40μm)彼此之间层积粘接11张粘接材料(聚酯系粘接层、厚度5μm)而形成的积石墨片。由此，构成了导热片。并且，为提高辐射率，在导热片的表面上两面涂敷了黑体化喷雾料。也就是说，在作为第1导热层1及第2导热层2/第3导热层3的材料的铜箔表面上涂敷了黑体化喷雾料。换言之，导热层的材料是黑体化铜箔。对所得到的试料的辐射率进行了测定，为0.93。

该导热片的总厚度为581μm。另外，该导热片的面方向上的形状为54mm×54mm的正方形，在该正方形的端部整个区域，形成着从导热片侧面起沿面方向突出2mm的拓宽区域20。拓宽区域20处的第1导热层1与第2导热层2/第3导热层3由所述压敏胶(PSA)连接着。

实施例5的电子装置中，在导热片的中央部设置着发热体6。该电子装置的结构概略如图2的201所示。

〔实施例6〕

(i)作为第1导热层1、及第2导热层2/第3导热层3的材料(第2导热层2及第3导热层3由1种材料构成)，分别使用厚度35μm的铜箔(25℃下的导热率：基本为400W/mK)，(ii)作为使第1导热层1、及第2导热层2/第3导热层3与石墨片粘接的粘接层(未图示)，使用厚度5μm的压敏胶(PSA)(具体而言，DIC株式会社制造的丙烯酸酯系压敏胶)，(iii)作为石墨片，使用在12张单层石墨片(株式会社kaneka制造，产品名：GSR40、厚度40μm)彼此之间层积粘接11张粘接材料(聚酯系粘接层、厚度5μm)而形成的层积石墨片。由此，构成了导热片。并且，为提高辐射率，在导热片的表面上两面涂敷了黑体化喷雾料。也就是说，在作为第1导热层1、及第2导热层2/第3导热层3的材料的铜箔表面上涂敷了黑体化喷雾料。换言之，导热层的材料是黑体化铜箔。对所得到的试料的辐射率进行了测定，为0.93。

该导热片的总厚度为615μm。另外，该导热片的面方向上的形状为54mm×54mm的正方形，在该正方形的端部整个区域，形成着从导热片侧面起沿面方向突出2mm的拓宽区域20。拓宽区域20处的第1导热层1与第2导热层2/第3导热层3由所述压敏胶(PSA)连接着。

实施例6的电子装置中，在导热片的中央部设置着发热体6。该电子装置的结构概略如图2的201所示。

〔实施例7〕

(i)作为第1导热层1、及第2导热层2/第3导热层3的材料(第2导热层2及第3导热层3由1种材料构成)，分别使用厚度18μm的铜箔(25℃下的导热率：基本为400W/mK)，(ii)作为使第1导热层1、及第2导热层2/第3导热层3与石墨片粘接的粘接层(未图示)，使用厚度5μm的压敏胶(PSA)(具体而言，DIC株式会社制造的丙烯酸酯系压敏胶)，(iii)作为石墨片，使用在12张单层石墨片(株式会社kaneka制造，产品名：GSR40、厚度40μm)彼此之间层积粘接11张粘接材料(聚酯系粘接层、厚度5μm)而形成的层积石墨片。由此，构成了导热片。对所得到的试料的辐射率进行了测定，为0.07。

该导热片的总厚度为581μm。另外，该导热片的面方向上的形状为54mm×54mm的正方形，在该正方形的端部整个区域，形成着从导热片侧面起沿面方向突出2mm的拓宽区域20。拓宽区域20处的第1导热层1与第2导热层2/第3导热层3由所述压敏胶(PSA)连接着。

实施例7的电子装置中，在导热片的中央部设置着发热体6。该电子装置的结构概略如图2的201所示。

〔实施例8〕

(i)作为第1导热层1、及第2导热层2/第3导热层3的材料(第2导热层2及第3导热层3由1种材料构成)，分别使用厚度32μm的铜箔(25℃下的导热率：基本为400W/mK)，(ii)作为使第1导热层1、及第2导热层2/第3导热层3与石墨片粘接的粘接层(未图示)，使用厚度5μm的压敏胶(PSA)(具体而言，DIC株式会社制造的丙烯酸酯系压敏胶)，(iii)作为石墨片，使用在12张单层石墨片(株式会社kaneka制造，产品名：GSR40、厚度40μm)彼此之间层积粘接11张粘接材料(聚酯系粘接层、厚度5μm)而形成的层积石墨片。由此，构成了导热片。对所得到的试料的辐射率进行了测定，为0.07。

该导热片的总厚度为615μm。另外，该导热片的面方向上的形状为54mm×54mm的正方形，在该正方形的端部整个区域，形成着从导热片侧面起沿面方向突出2mm的拓宽区域20。拓宽区域20处的第1导热层1与第2导热层2/第3导热层3由所述压敏胶(PSA)连接着。

实施例8的电子装置中，在导热片的中央部设置着发热体6。该电子装置的结构概略如图2的201所示。

〔比较例1〕

(i)使用厚度10μm的黑色PET薄膜(DIC株式会社制造的IL05G)(25℃下的导热率：0.3～0.4W/mK)，来代替第1导热层1及第2导热层2的材料，(iii)作为石墨片，使用在12张单层石墨片(株式会社kaneka制造，产品名：GSR40、厚度40μm)彼此之间层积粘接11张粘接材料(聚酯系粘接层、厚度5μm)而形成的层积石墨片。由此，构成了导热片。对所得到的试料的辐射率进行了测定，为0.54。

该导热片的总厚度为555μm。另外，该导热片的面方向上的形状为54mm×54mm的正方形，在该正方形的端部整个区域，形成着拓宽区域20。拓宽区域20处的第1导热层1与第2导热层2/第3导热层3由所述压敏胶(PSA)连接着。

比较例1的电子装置中，在导热片的中央部设置着发热体6。该电子装置的结构概略如图2的201所示。

试验结果示于表2。

〔表2〕

对实施例5与实施例7进行比较可知，虽然两者的层积石墨片及铜箔等的构成相同，但辐射率高的实施例5的陶瓷加热器的温度较低。这表明层积石墨片、铜箔及黑体化处理(提高表面的辐射率)的组合使电子装置的散热性能得到了提高。

对实施例6与实施例8进行比较可知，虽然两者的层积石墨片及铜箔等的构成相同，但是辐射率高的实施例6的陶瓷加热器的温度较低。这表明层积石墨片、铜箔及黑体化处理(提高表面的辐射率)的组合使电子装置的散热性能得到了提高。

对实施例5及6与比较例1进行比较可知，虽然三者的层积石墨片的构成相同，但使用铜箔且辐射率高的实施例5及6的陶瓷加热器的温度较低。这表明层积石墨片、铜箔及黑体化处理(提高表面的辐射率)的组合使电子装置的散热性能得到了提高。

产业上的可利用性

本实用新型能够较好地用作散热部件。更具体而言，本实用新型能够较好地用作电子设备(例如，智能手机、平板电脑、笔记本电脑、人工智能扬声器、智能眼镜、电池模块、或无线电基站)的散热部件。

Claims (12)

1.一种导热片，其特征在于，

该导热片具备：

第1导热层及第2导热层中的任一者或两者、以及石墨片，其中，

所述石墨片具有第1面、及与所述第1面对置的第2面，

所述第1导热层覆盖着所述第1面，

所述第2导热层覆盖着所述第2面，

并且，

所述石墨片的厚度为2500μm以下，

从所述第1导热层及所述第2导热层中选出的至少1个导热层的表面的至少一部分经过了黑体化处理。

2.根据权利要求1所述的导热片，其特征在于，

所述石墨片是由5张～20张的厚度20μm～80μm的单层石墨片层积而成的层积石墨片。

3.根据权利要求1或2所述的导热片，其特征在于，具备：

所述第1导热层及所述第2导热层这两者。

4.根据权利要求3所述的导热片，其特征在于，

(i)所述第1导热层与所述第2导热层由第3导热层连接着且该第3导热层的25℃下的导热率为100W/mK以上，或者(ii)所述第1导热层与所述第2导热层直接连接。

5.根据权利要求3所述的导热片，其特征在于，

在所述导热片的侧面，设置着从所述侧面起沿所述导热片的面方向突出2mm以上的拓宽区域。

6.根据权利要求4所述的导热片，其特征在于，

所述第3导热层的表面的至少一部分经过了黑体化处理。

7.根据权利要求1或2所述的导热片，其特征在于，

所述石墨片的厚度为200μm～1000μm。

8.一种导热片，其特征在于，

该导热片具备：

石墨片，其具有第1面、与所述第1面对置的第2面、及在所述第1面的端部与所述第2面的端部之间的沿石墨片厚度方向配置的侧面；以及

第3导热层，其覆盖着所述侧面的整面或一部分面，

并且，

所述第3导热层的25℃下的导热率为100W/mK以上，

所述石墨片的厚度为2500μm以下，

所述第3导热层的表面的至少一部分经过了黑体化处理。

9.一种导热片，其特征在于，

该导热片具备：

石墨片，其具有第1面、及与所述第1面对置的第2面；

第1导热层，其覆盖着所述第1面；以及

第2导热层，其覆盖着所述第2面，

并且，

(i)所述第1导热层与所述第2导热层由第3导热层连接着且该第3导热层的25℃下的导热率为100W/mK以上，或者(ii)所述第1导热层与所述第2导热层直接连接，

所述石墨片的厚度为2500μm以下，

所述石墨片是由5张～20张的厚度20μm～80μm的单层石墨片层积而成的层积石墨片。

10.一种导热片，其特征在于，

该导热片具备：

石墨片，其具有第1面、及与所述第1面对置的第2面；

第1导热层，其覆盖着所述第1面；以及

第2导热层，其覆盖着所述第2面，

并且，

(i)所述第1导热层与所述第2导热层由第3导热层连接着且该第3导热层的25℃下的导热率为100W/mK以上，或者(ii)所述第1导热层与所述第2导热层直接连接，

所述石墨片的厚度为2500μm以下，

在所述导热片的侧面，设置着从所述侧面起沿所述导热片的面方向突出2mm以上的拓宽区域。

11.一种电子装置，其特征在于，

该电子装置具备：权利要求1～10中任一项所述的导热片、及设置在所述第2面上的发热体，

所述导热片与所述发热体接触着或粘接着。

12.根据权利要求11所述的电子装置，其特征在于，

所述导热片与所述发热体在所述导热片的端部接触着或粘接着。

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