CN205661085U - 一种石墨烯绝缘导热膜 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种石墨烯绝缘导热膜，其包括绝缘层、石墨烯层以及粘结层，所述石墨烯层设置于所述绝缘层与所述粘结层之间，所述石墨烯层的导热系数为400W/m·K～3000W/m·K，所述粘结层的导热系数为0.03W/m·K～300W/m·K，所述绝缘层的导热系数为0.03W/m·K～30W/m·K。

Description

一种石墨烯绝缘导热膜

技术领域

本实用新型涉及一种石墨烯绝缘导热膜。

背景技术

石墨烯导热材料通过在减轻器件重量的情况下提供更优异的导热散热性能，能有效的解决电子设备的热设计难题，成为电子产品导热散热的首选材料，而电子类产品内部的一些元件又需要电性绝缘，因此单独的运用石墨烯材料无法达到电性绝缘的效果。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型的目的在于提供一种兼具导热性和电性绝缘的石墨烯绝缘导热膜，以克服现有技术问题。

本实用新型提供一种石墨烯绝缘导热膜，其包括绝缘层、石墨烯层以及粘结层，所述石墨烯层设置于所述绝缘层与所述粘结层之间，所述石墨烯层的导热系数为400W/m·K～3000W/m·K，所述粘结层的导热系数为0.03W/m·K～300W/m·K，所述绝缘层的导热系数为0.03W/m·K～30W/m·K。

优选的，所述石墨烯层包括单层或多层石墨烯。

优选的，所述石墨烯层的厚度为0.6微米～100微米。

优选的，所述粘结层为压敏胶、热熔胶、金属双面胶带、双面导电布胶带、或者双面绝缘胶带。

优选的，所述粘结层的厚度为0.01毫米～0.1毫米。

优选的，所述绝缘层的材料为绝缘导热硅胶片、绝缘导热树脂、绝缘导热胶带、绝缘导热胶膜。

优选的，所述绝缘层的厚度为0.01毫米～0.1毫米。

相较于现有技术，本实用新型所述石墨烯绝缘导热膜具有以下优点：由于在所述石墨烯层的两个表面分别设置绝缘层与粘结层，可使所述石墨烯绝缘导热膜可方便黏附于待散热区域，并且由于所述绝缘层的存在，可使所述石墨烯绝缘导热膜具有良好的电性绝缘特点。该具有特定结构的石墨烯绝缘导热膜导热而不导电，进而使其在导热散热的同时增强了绝缘性能，保障了电子产品的安全性能，延长其使用寿命。所述石墨烯绝缘导热膜可广泛应用于智能手机、平板电脑、超薄笔记电脑、大功率电器等高散热需求设备中。

附图说明

图1为本实用新型所述石墨烯绝缘导热膜的结构示意图。

图中1表示绝缘层；2表示石墨烯层；3表示粘结层。

具体实施方式

下面将对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施方式，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

如图1所示，所述石墨烯绝缘导热膜，包括相互结合在一起的粘结层3、石墨烯层2和绝缘层1。石墨烯层1位于粘结层3和绝缘层1之间。所述石墨烯层的导热系数为1500W/m·K之间的石墨烯薄膜，厚度为5微米。所述粘结层3为金属双面胶带，厚度为0.05毫米。所述绝缘层为绝缘导热树脂，厚度为0.01毫米。

实施例2

所述石墨烯绝缘导热膜包括相互结合在一起的粘结层、石墨烯层和绝缘层。石墨烯层的导热率系数为600W/m·K。所述粘结层为压敏胶，厚度为0.01毫米。所述绝缘层为绝缘导热胶带，厚度为0.05毫米。

实施例3

所述石墨烯绝缘导热膜包括相互结合在一起的粘结层、石墨烯层和绝缘层。石墨烯层的导热率系数为3000W/m·K，厚度为5微米。粘结层为双面导电布胶带，厚度为0.03毫米。绝缘层为绝缘导热胶膜，厚度为0.01毫米。

实施例4

采用0.018mm铜箔作为基底，采用CVD法沉积石墨烯到铜箔表面，控制碳源气体含量沉积石墨烯层0.005mm，制备成带铜支撑层的石墨烯层。在石墨烯层表面涂布绝缘层，厚度0.01mm。在铜箔背面涂布压敏胶，形成粘结层。制备好的石墨烯绝缘导热膜总厚度0.05mm，具有超薄的厚度，良好的导热热性能。得到的石墨烯绝缘导热膜的导热系数可达到1000W/W/m·K，具有良好的可加工性。

实施例5

采用0.018mm铜箔作为基底，采用CVD法沉积石墨烯到铜箔表面，控制碳源气体含量沉积石墨烯层0.005mm，制备成带铜支撑层的石墨烯层。在石墨烯层的表面贴合绝缘导热胶带，厚度0.01mm。同时在铜箔背面贴合双面胶，形成粘结层。经过橡胶辊均匀施压后，使得制备好的石墨烯绝缘导热膜的总厚度0.05mm，具有超薄的厚度，良好的导热热性能。得到的石墨烯绝缘导热膜的导热系数可达到1000W/W/m·K，具有良好的可加工性。

以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (7)

1.一种石墨烯绝缘导热膜，其特征在于，其包括绝缘层、石墨烯层以及粘结层，所述石墨烯层设置于所述绝缘层与所述粘结层之间，所述石墨烯层的导热系数为400W/m·K～3000W/m·K，所述粘结层的导热系数为0.03W/m·K～300W/m·K，所述绝缘层的导热系数为0.03W/m·K～30W/m·K。

2.一种如权利要求1所述的石墨烯绝缘导热膜，其特征在于，所述石墨烯层包括单层或多层石墨烯，所述石墨烯层的导热系数为600W/m·K～1500W/m·K。

3.一种如权利要求1所述的石墨烯绝缘导热膜，其特征在于，所述石墨烯层的厚度为0.6微米～100微米。

4.一种如权利要求1所述的石墨烯绝缘导热膜，其特征在于，所述粘结层为压敏胶、热熔胶、金属双面胶带、双面导电布胶带、或者双面绝缘胶带。

5.一种如权利要求1所述的石墨烯绝缘导热膜，其特征在于，所述粘结层的厚度为0.01毫米～0.1毫米。

6.一种如权利要求1所述的石墨烯绝缘导热膜，其特征在于，所述绝缘层的材料为绝缘导热硅胶片、绝缘导热树脂、绝缘导热胶带、绝缘导热胶膜。

7.一种如权利要求1所述的石墨烯绝缘导热膜，其特征在于，所述绝缘层的厚度为0.01毫米～0.1毫米。