CN109640609B - 一种磁性屏蔽片及其加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种磁性屏蔽片，包括屏蔽层、上保护层和下保护层，上保护层设置于屏蔽层的上表面上，下保护层设置于屏蔽层的下表面上，屏蔽层包括至少一层碎片化处理的磁性片，位于最上端的磁性片与上保护层之间、位于最下端的磁性片与下保护层之间均设置有散热层，散热层包括非金属层和金属层，金属层均匀围绕于非金属层的四周设置。本发明避免了磁性片和层间粘接材料直接接触而引起的磁性不良的问题，具有优异的导热性能。

Description

一种磁性屏蔽片及其加工方法
技术领域
本发明属于无线充电技术领域，具体涉及一种磁性屏蔽片及其加工方法。
背景技术
目前无线充电已普遍应用于手机、手表、车载电子等便携式电子产品中，其主要原理是电磁感应产生电流，而在所有无线充电产品中，不可或缺的一个配件就是磁片。隔磁片的加工装配十分重要，直接关系到整个无线充电产品的性能和用户体验，磁片不仅应能有效地导磁，同时也应起到挡磁的作用，当变化的磁场遇到金属等导体时，如果该金属是闭合导线就会产生电流，如果该金属是非闭合导线特别是一整块金属，就会产生电涡流效应，电涡流会产生大量的热量，如同电磁炉一样，就是利用涡流效应将电能转化为热能，但是在无线充电产品中，我们就要尽可能地避免设备发热，因为发热不但消耗过多的电能，还会给电子设备造成损害。鉴于此，有必要对传统的磁性屏蔽片及其加工方法做出改进。
发明内容
为解决现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种避免了磁性片和层间粘接材料直接接触而引起的磁性不良的问题，具有优异的导热性能的磁性屏蔽片及其加工方法。
为了实现上述目标，本发明采用如下的技术方案：
一种磁性屏蔽片，包括屏蔽层、上保护层和下保护层，上保护层设置于屏蔽层的上表面上，下保护层设置于屏蔽层的下表面上，屏蔽层包括至少一层碎片化处理的磁性片，位于最上端的磁性片与上保护层之间、位于最下端的磁性片与下保护层之间均设置有散热层，散热层包括非金属层和金属层，金属层均匀围绕于非金属层的四周设置。
优选地，前述金属层的面积大于散热层总面积的十分之一，且小于散热层总面积的四分之一，非金属层和金属层可增加磁性片表面的散热和稳定磁性片的性能，同时可以节省成本。
再优选地，前述非金属层为石墨烯镀层，具有优异的导热性、耐高温性、耐摩擦性和耐腐蚀性。
更优选地，前述金属层为纳米TiO2的镍基复合镀层或纳米SiO2的镍基复合镀层，将纳米陶瓷颗粒等加入镀层中，能显著提高镀层的机械性能，使金属层具有更优异的耐磨性、导热性和热稳定性。
进一步优选地，前述磁性片之间设置有导热粘接材料进行连接，提高了屏蔽层的导热性。
具体地，前述导热粘接材料为半固态粘性高导热性硅脂，具有良好的导热和耐高温性能。
优选地，前述散热层的厚度为1nm～3μm。
再优选地，前述散热层与上保护层之间、散热层与下保护层之间均采用双面胶进行连接。
一种磁性屏蔽片的加工方法，包括以下步骤：
S1、将软磁带材切割成设定的尺寸，并对其表面进行处理，然后放置在热处理炉中进行热处理，得到磁性片；
S2、使用导热粘接材料将多个磁性片连接在一起，得到屏蔽层；
S3、在屏蔽层中位于最上端的磁性片的上表面以及位于最下端的磁性片的下表面的中部均涂覆或溅射上非金属涂层，在非金属涂层的四周均匀涂覆上金属涂层，得到散热层；
S4、通过双面胶将散热层与上保护层、散热层与下保护层粘合起来，得到磁性屏蔽片。
优选地，前述软磁材料热处理后的材质为纳米晶或铁基非晶，其厚度为15~25μm。
本发明的有益之处在于：
(1) 本发明中的散热层有利于提升磁性片表层的平整性，降低凹凸不平点，通过实现镀层的超薄化以实现组件的薄型化，相比现有的胶类涂层能够更薄，散热效果更好，同时避免了磁性片和层间粘接材料直接接触而引起的磁性不良的问题；
(2) 本发明中非金属层和金属层可增加磁性片表面的散热和稳定磁性片的性能，其中石墨烯镀层的导热性能高于金属层，但是石墨烯镀层的成本较高，本发明在磁性片的中部涂覆上石墨烯镀层，在石墨烯镀层的四周均匀涂覆上金属涂层，可以有效节省生产成本，且仍然具有优异的导热性能；
(3) 本发明中磁性片之间的粘接采用半固态的高导热硅脂，可实现多层叠加磁性片的高垂直导热性。
附图说明
图1是本发明中磁性屏蔽片的结构示意图；
图2是本发明中散热层的结构示意图。
图中附图标记的含义：1、上保护层，2、下保护层，3、磁性片，4、散热层，5、导热粘接材料，6、双面胶，4.1、非金属层，4.2、金属层。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本发明作具体的介绍。
参见图1和图2，一种磁性屏蔽片及其加工方法，包括屏蔽层、上保护层1和下保护层2，上保护层1设置于屏蔽层的上表面上，下保护层2设置于屏蔽层的下表面上，屏蔽层包括至少一层碎片化处理的磁性片3，位于最上端的磁性片3与上保护层1之间、位于最下端的磁性片3与下保护层2之间均设置有散热层4，散热层4的厚度为1nm～3μm，散热层4包括非金属层4.1和金属层4.2，金属层4.2均匀围绕于非金属层4.1的四周设置。
非金属层4.1为石墨烯镀层，具有优异的导热性、耐高温性、耐摩擦性和耐腐蚀性。金属层4.2为纳米TiO2的镍基复合镀层或纳米SiO2的镍基复合镀层，将纳米陶瓷颗粒等加入镀层中，能显著提高镀层的机械性能，使金属层4.2具有更优异的耐磨性、导热性和热稳定性。金属层4.2的面积大于散热层4总面积的十分之一，且小于散热层4总面积的四分之一。
本发明中非金属层4.1和金属层4.2可增加磁性片3表面的散热和稳定磁性片3的性能，其中石墨烯镀层的导热性能高于金属层4.2，但是石墨烯镀层的成本较高，考虑到磁性片3在工作时，其中部的温度高于其四周的温度，所以本发明在磁性片3的中部涂覆导热性能较高的石墨烯镀层，在四周涂覆成本较低的金属层4.2，可以有效节省生产成本，且整体的导热性能不会降低，仍具有优异的导热效果。
磁性片3之间设置有导热粘接材料5进行连接，提高了屏蔽层的导热性。导热粘接材料5为半固态粘性高导热性硅脂，具有良好的导热和耐高温性能。散热层4与上保护层1之间、散热层4与下保护层2之间均采用双面胶6进行连接。
一种磁性屏蔽片的加工方法，包括以下步骤：
S1、将软磁带材切割成设定的尺寸，并对其表面进行处理，然后放置在热处理炉中进行热处理，得到磁性片3；
S2、使用导热粘接材料5将多个磁性片3连接在一起，得到屏蔽层；
S3、在屏蔽层中位于最上端的磁性片3的上表面以及位于最下端的磁性片3的下表面的中部均涂覆或溅射上非金属涂层，在非金属涂层的四周均匀涂覆上金属涂层，得到散热层4；
S4、通过双面胶6将散热层4与上保护层1、散热层4与下保护层2粘合起来，得到磁性屏蔽片。
优选地，前述软磁材料热处理后的材质为纳米晶或铁基非晶，其厚度为15~25μm。
本发明中的散热层4有利于提升磁性片3表层的平整性，降低凹凸不平点，通过实现镀层的超薄化以实现组件的薄型化，相比现有的胶类涂层能够更薄，散热效果更好，同时避免了磁性片3和层间粘接材料直接接触而引起的磁性不良的问题；本发明中非金属层4.1和金属层4.2可增加磁性片3表面的散热和稳定磁性片3的性能，可以有效节省生产成本，具有优异的导热性能；本发明中磁性片3之间的粘接采用半固态的高导热硅脂，可实现多层叠加磁性片3的高垂直导热性。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，上述实施例不以任何形式限制本发明，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本发明的保护范围内。

Claims (8)

1.一种磁性屏蔽片，其特征在于，包括屏蔽层、上保护层和下保护层，所述上保护层设置于屏蔽层的上表面上，所述下保护层设置于屏蔽层的下表面上，所述屏蔽层包括至少一层碎片化处理的磁性片，位于最上端的所述磁性片与上保护层之间、位于最下端的磁性片与下保护层之间均设置有散热层，所述散热层包括非金属层和金属层，所述金属层均匀围绕于非金属层的四周设置，所述非金属层为石墨烯镀层，所述金属层为纳米TiO2的镍基复合镀层或纳米SiO2的镍基复合镀层。
2.根据权利要求1所述的一种磁性屏蔽片，其特征在于，所述金属层的面积大于散热层总面积的十分之一，且小于散热层总面积的四分之一。
3.根据权利要求1所述的一种磁性屏蔽片，其特征在于，所述磁性片之间设置有导热粘接材料进行连接。
4.根据权利要求3所述的一种磁性屏蔽片，其特征在于，所述导热粘接材料为半固态粘性高导热性硅脂。
5.根据权利要求1所述的一种磁性屏蔽片，其特征在于，所述散热层采用涂布印刷或金属溅射方式镀层，其厚度为1nm～3μm。
6.根据权利要求1所述的一种磁性屏蔽片，其特征在于，所述散热层与上保护层之间、散热层与下保护层之间均采用双面胶进行连接。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的一种磁性屏蔽片的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、将软磁带材切割成设定的尺寸，并对其表面进行处理，然后放置在热处理炉中进行热处理，得到磁性片；
S2、使用导热粘接材料将多个磁性片连接在一起，得到屏蔽层；
S3、在屏蔽层中位于最上端的磁性片的上表面以及位于最下端的磁性片的下表面的中部均涂覆或溅射上非金属涂层，在非金属涂层的四周均匀涂覆上金属涂层，得到散热层；
S4、通过双面胶将散热层与上保护层、散热层与下保护层粘合起来，得到磁性屏蔽片。
8.根据权利要求7所述的一种磁性屏蔽片的加工方法，其特征在于，所述软磁带材 热处理后的材质为纳米晶或铁基非晶，其厚度为15～25μm。
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