CN207944054U - Fpc导电双面胶 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于胶带技术领域，公开了FPC导电双面胶，包括依次设置的第一离型纸层、导电胶水层、银涂层、导电基材层、防氧化层、泡棉胶层、绝缘胶水层、第二离型纸层，所述第一离型纸层位于导电胶水层上部，所述导电胶水层位于银涂层上部，所述银涂层位于导电基材层上部，所述导电基材层位于防氧化层上部，所述防氧化层位于泡棉胶层上部，所述泡棉胶层位于绝缘胶水层上部，所述绝缘胶水层位于第二离型纸层上部。本实用新型的FPC导电双面胶极佳的导电性和良好的电磁屏蔽效果，而且减震、绝缘。

Description

FPC导电双面胶

技术领域

本实用新型属于胶带技术领域，具体涉及FPC导电双面胶。

背景技术

导电胶带（电布胶带）因为具有良好的导电性和屏蔽效果、良好的抗摩擦性能及良好的加工性特性被广泛应用。导电胶带适用于电脑、手机、电线、电缆等各类电子电器产品，胶带的种类很多，有单面胶带和双面胶带，胶带的粘结材质也很多，有亚克力胶和硅胶等，但是胶带大多数功能比较单一，不能导电，并且大部分是单层的，在某些特定场合不能使用。例如，电子产品内部机构需要许多的双面胶材料进行连接，在连接的同时需要双面胶能够有很好的导电性能，确保零件的导通，达到既能固定机构件又不影响机构件功能的作用。

此外，有时候需要在电子产品内部狭小的空间里面对某个部位同时实现局部绝缘和局部屏蔽，虽然重新修改电路设计，增加电容、电感配置，可以实现电路的优化，但是通过修改电路来满足电磁兼容，会导致成本高、用时长，线路中可能还会使用大量电子元件，使得电子产品的体积较大。

因此，需要研发新型的双面胶带来解决上述问题。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种能够导电、隔离电磁波、抗震的双面胶带，可以广泛用于柔性电路板。

为达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

FPC导电双面胶，包括依次设置的第一离型纸层、导电胶水层、银涂层、导电基材层、防氧化层、泡棉胶层、绝缘胶水层、第二离型纸层，所述第一离型纸层位于导电胶水层上部，所述导电胶水层位于银涂层上部，所述银涂层位于导电基材层上部，所述导电基材层位于防氧化层上部，所述防氧化层位于泡棉胶层上部，所述泡棉胶层位于绝缘胶水层上部，所述绝缘胶水层位于第二离型纸层上部。

进一步地，所述第一离型纸层的厚度为20~40μm。

进一步地，所述第二离型纸层的厚度为20~40μm。

进一步地，所述导电胶水层内嵌设有导电颗粒。

进一步地，所述导电胶水层的厚度为10~30μm。

进一步地，所述银涂层的厚度为20~50μm。

进一步地，所述银涂层上设有均匀分布的微孔，所述微孔为圆形或不规则形状。

进一步地，所述导电基材层与银涂层接触的表面有若干个凸起条。

进一步地，所述导电基材层的厚度为50~150μm。

进一步地，所述导电基材层包括相互嵌合的金属镍层及金属铜层。

进一步地，所述防氧化层的厚度为50~10μm。

进一步地，所述泡棉胶层的厚度为50~120μm。

进一步地，所述绝缘胶水层为高阻抗绝缘胶水层，其厚度为20~35μm。

本实用新型具有以下有益效果：

1、本实用新型的导电胶水层够确保胶带的导电性，从而确保电子产品内部电流的连通。

2、本实用新型的银涂层能进一步消除电磁干扰，降低辐射，隔离电磁波对产品和环境的危害，同时具有优异的导电性，并具有减震的作用；银涂层上的微孔，使得金属产品与导电基材层之间具有良好的导电性能。

3、导电基材层通过铜和镍嵌合，提供了极佳的导电性和良好的电磁屏蔽效果，屏蔽范围在100K~3GHz；导电基材层的表面设置凸起条，有利于提高使用中产品的粘结性；防氧化层确保铜不会被氧化，延长双面胶的使用寿命。

4、泡棉胶层具有绝缘、减震的作用，而且能进一步消除电磁干扰，降低辐射，隔离电磁波对人体及环境的危害，改善了电子产品的电气品质和优良率。

附图说明

图1是本实用新型提供的FPC导电双面胶的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

如图1所示，本实用新型的FPC导电双面胶，FPC导电双面胶，包括依次设置的第一离型纸层1、导电胶水层2、银涂层3、导电基材层4、防氧化层5、泡棉胶层6、绝缘胶水层7、第二离型纸层8，所述第一离型纸层1位于导电胶水层2上部，所述导电胶水层2位于银涂层3上部，所述银涂层3位于导电基材层4上部，所述导电基材层4位于防氧化层5上部，所述防氧化层5位于泡棉胶层6上部，所述泡棉胶层6位于绝缘胶水层7上部，所述绝缘胶水层7位于第二离型纸层8上部。

第一离型纸层的厚度为20~40μm，在一个具体的实施例中，厚度为30μm。

导电胶水层的厚度为10~30μm，在一个具体的实施例中，厚度为20μm；从而减小胶带自身的电阻，提高导电效率。

导电胶水层内嵌设有导电颗粒。

导电胶水层够确保胶带的导电性，从而确保电子产品内部电流的连通。

银涂层的厚度为20~50μm，在一个具体的实施例中，厚度为40μm。

银涂层能进一步消除电磁干扰，降低辐射，隔离电磁波对产品和环境的危害，同时具有优异的导电性，并具有减震的作用。

银涂层上设有均匀分布的微孔，所述微孔为圆形或不规则形状。银涂层上的微孔，使得金属产品与导电基材层之间具有良好的导电性能。

导电基材层与银涂层接触的表面有若干个凸起条。

导电基材层的厚度为50~150μm，在一个具体的实施例中，厚度为120μm。

导电基材层包括相互嵌合的金属镍层及金属铜层。在基层上先电镀上金属镍，在镍上再镀上高导电性的铜层，在铜层上再电镀上防氧化机防腐蚀的镍金属。

导电基材层通过铜和镍嵌合，提供了极佳的导电性和良好的电磁屏蔽效果，屏蔽范围在100K~3GHz；导电基材层的表面设置凸起条，有利于提高使用中产品的粘结性。

防氧化层的厚度为50~10μm，在一个具体的实施例中，厚度为80μm。

防氧化层确保铜不会被氧化，延长双面胶的使用寿命。

泡棉胶层的厚度为50~120μm，在一个具体的实施例中，厚度为100μm。

泡棉胶层具有绝缘、减震的作用，而且能进一步消除电磁干扰，降低辐射，隔离电磁波对人体及环境的危害，改善了电子产品的电气品质和优良率。

绝缘胶水层为高阻抗绝缘胶水层，其厚度为20~35μm，在一个具体的实施例中，厚度为30μm。

通过使用高阻抗的绝缘胶，提高了胶带的绝缘效果。

第二离型纸层的厚度为20~40μm，在一个具体的实施例中，厚度为20μm。

上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理和最佳实施例，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。

Claims (10)

1.FPC导电双面胶，其特征在于，包括依次设置的第一离型纸层、导电胶水层、银涂层、导电基材层、防氧化层、泡棉胶层、绝缘胶水层、第二离型纸层，所述第一离型纸层位于导电胶水层上部，所述导电胶水层位于银涂层上部，所述银涂层位于导电基材层上部，所述导电基材层位于防氧化层上部，所述防氧化层位于泡棉胶层上部，所述泡棉胶层位于绝缘胶水层上部，所述绝缘胶水层位于第二离型纸层上部。

2.根据权利要求1所述的FPC导电双面胶，其特征在于，所述第一离型纸层的厚度为20~40μm，所述第二离型纸层的厚度为20~40μm。

3.根据权利要求1所述的FPC导电双面胶，其特征在于，所述导电胶水层内嵌设有导电颗粒，所述导电胶水层的厚度为10~30μm。

4.根据权利要求1所述的FPC导电双面胶，其特征在于，所述银涂层的厚度为20~50μm。

5.根据权利要求1所述的FPC导电双面胶，其特征在于，所述银涂层上设有均匀分布的微孔，所述微孔为圆形或不规则形状。

6.根据权利要求1所述的FPC导电双面胶，其特征在于，所述导电基材层与银涂层接触的表面有若干个凸起条。

7.根据权利要求1所述的FPC导电双面胶，其特征在于，所述导电基材层的厚度为50~150μm。

8.根据权利要求1所述的FPC导电双面胶，其特征在于，所述导电基材层包括相互嵌合的金属镍层及金属铜层。

9.根据权利要求1所述的FPC导电双面胶，其特征在于，所述防氧化层的厚度为50~10μm；所述泡棉胶层的厚度为50~120μm。

10.根据权利要求1所述的FPC导电双面胶，其特征在于，所述绝缘胶水层为高阻抗绝缘胶水层，其厚度为20~35μm。