CN209897546U - 一种高导热电磁屏蔽结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种高导热电磁屏蔽结构，它包括依次层叠设置的导热层、吸波层、导电层和绝缘层，所述导热层的材质为导热硅脂，所述吸波层的材质为软磁合金材料，所述导电层的材质为导电铜箔，所述绝缘层为哑黑色涂层。通过增加导热硅脂材质构成的导热层，不仅能够避免屏蔽结构与电子元件之间相接触，提高了使用寿命，有利于提高整体结构的散热效果，防止局部温度过高对电子设备产生的影响；而且吸波层和导电层外设置绝缘层，提高了电磁屏蔽的效果，未被吸波层完全吸收的噪音会被导电层、绝缘层屏蔽，同时被导电层反射的噪音会再次被吸波层所吸收，从而大幅度降低电磁波的辐射作用。
Description
技术领域
本实用新型涉及电磁辐射屏蔽领域，具体涉及一种高导热电磁屏蔽结构。
背景技术
目前，随着社会的进步，越来越多的电子设备及移动设备进入到我们的生活当中。当下人们对于新型技术的追求，使得电子设备及移动设备正快速向小型化、智能化方向发展，这也使得半导体工艺水平的提高，以满足在狭小的空间里利用高集成度的芯片使上述设备实现多种功能；在各部分工作的过程中，不同芯片工作频率不同，单一设备中会存在多种不同频段的通道，从而会产生不同频段的电磁波辐射。
不仅这种电磁波辐射会对电子设备稳定性产生影响，而且元器件在高负荷工作下产生的大量热能如果未能及时消耗，也会对电子设备造成重大影响。传统的电磁波辐射问题的解决方案主要是采用贴合吸波或屏蔽材料来实现的，例如软磁材料或者高导电性的铜箔材质等。但在加工使用时，需要配合胶带使其直接粘结在电子元件上，界面导热性能差，长期使用后，随着温度的升高会加速胶带的老化，降低其与电子元件之间的粘结性，最终导致材料的脱落，影响屏蔽性能。
发明内容
本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足而提供一种高导热电磁屏蔽结构。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高导热电磁屏蔽结构，它包括依次层叠设置的导热层、吸波层、导电层和绝缘层，所述导热层的材质为导热硅脂，所述吸波层的材质为软磁合金材料，所述导电层的材质为导电铜箔，所述绝缘层为哑黑色涂层。
优化地，所述导热层内填充有氮化铝粉。
优化地，所述导电层和所述绝缘层形成哑黑铜箔复合层。
进一步地，所述吸波层与所述哑黑铜箔复合层经高温热压结合。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型高导热电磁屏蔽结构，通过增加导热硅脂材质构成的导热层，不仅能够避免屏蔽结构与电子元件之间相接触，提高了使用寿命，有利于提高整体结构的散热效果，防止局部温度过高对电子设备产生的影响；而且吸波层和导电层外设置绝缘层，提高了电磁屏蔽的效果，未被吸波层完全吸收的噪音会被导电层、绝缘层屏蔽，同时被导电层反射的噪音会再次被吸波层所吸收，从而大幅度降低电磁波的辐射作用。
附图说明
图1为本实用新型高导热电磁屏蔽结构的结构示意图；
图2为图1的侧视图。
具体实施方式
下面结合附图所示的实施例对本实用新型作进一步描述。
如图1和图2所示的高导热电磁屏蔽结构，主要包括依次层叠设置的导热层1、吸波层2、导电层3和绝缘层4等。
其中，导热层1的材质为导热硅脂；导热硅脂也称为散热膏、导热膏，是一种高导热绝缘有机硅材料，不仅具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，同时具有低油离度，耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化等特点。在使用时，可以在导热层1内填充氮化铝粉，因为氮化铝粉具有导热系数高、热膨胀系数低、介电损耗小、高绝缘、环保无毒等优点，同时具有很好的分散性，抗水解。吸波层2的材质为软磁合金材料，可以采用现有的软磁合金材料（如Fe-Si金属微粉、FeNi坡莫金属微粉、Sendust金属微粉、FeSiCr铁硅铬金属微粉、FeCuB金属微粉、FeCuSiBCo金属微粉、FeCuBNi金属微粉或FeCuSiBCV金属微粉），它通过电损耗和磁损耗等损耗机制，将电磁波转化为热能耗散。在使用时，可以将吸波层2 包裹橡胶材料而制成规则的片材结构。导电层3和绝缘层4可以在整体上视为单层结构的哑黑铜箔复合层。导电层3的材质为导电铜箔，绝缘层4为常规哑光涂层。即导电层3和绝缘层4可以通过在传统的导电铜箔基础上在其表面进行哑黑色涂层处理获得，在不影响导电铜箔导电屏蔽效果的同时，对其表面做绝缘和美化处理，也对用户的工业设计起到保密作用。这样整个高导热电磁屏蔽结构，通过增加导热硅脂材质构成的导热层1，不仅能够避免屏蔽结构与电子元件之间相接触，提高了使用寿命，有利于提高整体结构的散热效果，防止局部温度过高对电子设备产生的影响；而且吸波层2和导电层3外设置绝缘层4，提高了电磁屏蔽的效果，未被吸波层2完全吸收的噪音会被导电层3、绝缘层4屏蔽，同时被导电层3反射的噪音会再次被吸波层所吸收，从而大幅度降低电磁波的辐射作用。
上述高导热电磁屏蔽结构可以按照以下方法进行制备：将导热硅脂均匀涂覆至所需区域内，保证导热硅脂填底部缝隙以及不平的地方以形成导热层1；吸波材料（对应吸波层2）与哑黑铜箔（对应导电层3和绝缘层4）经高温热压结合，形成复合片层，随后将其（复合片层）贴合在导热硅脂上即可得。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种高导热电磁屏蔽结构，其特征在于：它包括依次层叠设置的导热层（1）、吸波层（2）、导电层（3）和绝缘层（4），所述导热层（1）的材质为导热硅脂，所述吸波层（2）的材质为软磁合金材料，所述导电层（3）的材质为导电铜箔，所述绝缘层（4）为哑黑色涂层。
2.根据权利要求1所述的高导热电磁屏蔽结构，其特征在于：所述导热层（1）内填充有氮化铝粉。
3.根据权利要求1所述的高导热电磁屏蔽结构，其特征在于：所述导电层（3）和所述绝缘层（4）形成哑黑铜箔复合层。
4.根据权利要求3所述的高导热电磁屏蔽结构，其特征在于：所述吸波层（2）与所述哑黑铜箔复合层经高温热压结合。
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| CN201920227375.XU CN209897546U (zh) | 2019-02-20 | 2019-02-20 | 一种高导热电磁屏蔽结构 |
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| CN201920227375.XU CN209897546U (zh) | 2019-02-20 | 2019-02-20 | 一种高导热电磁屏蔽结构 |
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN114267960A (zh) * | 2021-12-27 | 2022-04-01 | 彗晶新材料科技(杭州)有限公司 | 具有导热吸波及电磁屏蔽功能的复合材料及制备方法 |
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2019
- 2019-02-20 CN CN201920227375.XU patent/CN209897546U/zh active Active
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| CN114267960B (zh) * | 2021-12-27 | 2022-11-01 | 彗晶新材料科技(杭州)有限公司 | 具有导热吸波及电磁屏蔽功能的复合材料及制备方法 |
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