CN210156370U - 一种ic芯片器件的导热屏蔽集成结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种IC芯片器件的导热屏蔽集成结构，包括IC芯片器件，IC芯片器件的一表面设置用于电磁屏蔽的金属屏蔽片，且金属屏蔽片与IC芯片器件之间设有用于导热的固化导热涂层，同时通过固化导热涂层将金属屏蔽片与IC芯片器件复合为一体集成结构；本实用新型既满足IC芯片器件的导热散热和电磁屏蔽功能的同时，实现了轻量化和小型集成化，使得IC芯片器件应用的终端产品也变得更薄、更轻便，而且本实用新型的结构便于自动化施工。
Description
技术领域
本实用新型属于一种IC芯片器件的安装防护结构，具体涉及一种IC芯片器件的导热屏蔽集成结构。
背景技术
电子设备工作时，既不希望被外界电磁波干扰，又不希望自身辐射出电磁波干扰外界设备以及对人体造成辐射危害，所以需要阻断电磁波的传播路径，一般统称为电磁屏蔽。电磁屏蔽体的工作原理是基于对电磁波进行反射和吸收。而导热界面材料的功能是填充发热元件与散热元件之间的空气间隙，进而提高导热效率。在未采用导热界面器件时，发热元件与散热元件之间的有效接触面积大部分被空气隔开，空气是热的不良导体，不能有效导热，采用导热界面器件后能实现热的有效传递，提高产品的工作稳定性及使用寿命。
在现有技术中，业内解决电磁干扰及产品过热的方案均是独立设计考虑的，具体为：单独采用导热垫片、导热凝胶等导热结构先对电子发热元器件实现导热过程，然后在导热结构上面覆盖上金属屏蔽罩实现电磁屏蔽效果，金属屏蔽罩与IC芯片器件进行卡扣配合连接，该技术存在如下技术问题：
第一、导热结构、屏蔽结构分别需要安装空间，很难满足客户要求的IC芯片器件封装产品轻量化和小型化的需求；
第二、导热材料和屏蔽材料作为独立的结构设计安装，不利于自动化施工安装；
第三、导热和屏蔽材料分别施加于IC芯片器件上，很难满足客户如手机客户对IC芯片器件应用的终端产品超薄化的要求。
因此，市场急迫需要寻求新的技术方案来解决以上技术问题。
发明内容
有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种IC芯片器件的导热屏蔽集成结构，既满足IC芯片器件的导热散热和电磁屏蔽功能的同时，实现了轻量化和小型集成化，使得IC芯片器件应用的终端产品也变得更薄、更轻便，而且本实用新型的结构便于自动化施工。
本实用新型采用的技术方案如下：
一种IC芯片器件的导热屏蔽集成结构，包括IC芯片器件，所述IC芯片器件的一表面设置用于电磁屏蔽的金属屏蔽片，且所述金属屏蔽片与所述IC芯片器件之间设有用于导热的固化导热涂层，同时通过所述固化导热涂层将所述金属屏蔽片与所述IC芯片器件复合为一体集成结构。
优选地，所述金属屏蔽片的厚度范围为0.3-5mm，所述固化导热涂层的厚度范围为0.01mm-1mm。
优选地，所述金属屏蔽片采用铜箔或铝箔或不锈钢片。
优选地，所述固化导热涂层采用导热界面涂料经喷涂热固化工艺成型。
本实用新型创造性地提出金属屏蔽片作为IC芯片器件的电磁屏蔽元件，并采用固化导热涂层作为实现金属屏蔽片与IC芯片器件的一体复合固化层，同时固化导热涂层作为IC芯片器件的高效导热结构，通过该简单高效结构设计在既满足IC芯片器件的导热散热和电磁屏蔽功能的同时，实现了轻量化和小型集成化，使得IC芯片器件应用的终端产品也变得更薄、更轻便，而且本实用新型的结构便于自动化施工。
附图说明
附图1是本实用新型具体实施方式下IC芯片器件的导热屏蔽集成结构10示意图。
具体实施方式
本实用新型实施例公开了一种IC芯片器件的导热屏蔽集成结构，包括IC芯片器件，IC芯片器件的一表面设置用于电磁屏蔽的金属屏蔽片，且金属屏蔽片与IC芯片器件之间设有用于导热的固化导热涂层，同时通过固化导热涂层将金属屏蔽片与IC芯片器件复合为一体集成结构。
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型中的技术方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。
实施例1：请参见图1所示的一种IC芯片器件的导热屏蔽集成结构10，包括IC芯片器件1，IC芯片器件1的一表面设置金属屏蔽片2，金属屏蔽片2具体采用厚度为0.5mm的铜箔，且金属屏蔽片2与IC芯片器件1之间设有用于导热的固化导热涂层3，固化导热涂层3的厚度为0.2mm，在本实施方式中，固化导热涂层3采用导热界面涂料经喷涂热固化工艺成型，同时通过固化导热涂层3将金属屏蔽片2与IC芯片器件1复合为一体集成结构，其中，金属屏蔽片2和导热界面涂料均可从市场中直接采购得到，本申请对此不做具体开展说明；
作为优选方案，本实施例中的导热界面涂料的导热系数范围为1-3W/m.K，粘度范围为100cps-10000cps(厘帕.秒)，进一步有利于导热界面涂料的导热以及热固化一体复合效果；
在本申请其他实施方式中，还可以采用其他材料的金属屏蔽片，其厚度范围可以选择在0.3-5mm，固化导热涂层的厚度范围可以选择在0.01mm-1mm，本领域技术人员可以根据实际应用需要来选择具体实施方案，本申请对此没有特别限定之处。
实施例2：本实施例2的其余技术方案与实施例1相同，区别仅在于:金属屏蔽片采用厚度为2mm的铝箔。
实施例3：本实施例3的其余技术方案与实施例1相同，区别仅在于:金属屏蔽片采用厚度为4mm的不锈钢片。
本实施例在具体实施时，可以预先将导热界面涂料喷涂到金属屏蔽片2的内表面，然后与IC芯片器件1叠层后，通过公知的粉末热固化工艺成型得到本实施例的IC芯片器件的导热屏蔽集成结构10，本IC芯片器件的导热屏蔽集成结构10避免现有技术采用导热垫片或导热凝胶的结构，可以实现最薄(厚度范围在0.01mm-1mm)的导热界面层(即固化导热涂层3)，同时避免现有技术采用金属屏蔽罩的结构设计，具体将金属屏蔽罩结构优化设计成金属屏蔽片2，有效实现了IC芯片器件1的轻量化和小型集成化，使得IC芯片器件1应用的终端产品也变得更薄、更轻便，而且本实用新型的结构便于自动化施工。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (4)
1.一种IC芯片器件的导热屏蔽集成结构，包括IC芯片器件，其特征在于，所述IC芯片器件的一表面设置用于电磁屏蔽的金属屏蔽片，且所述金属屏蔽片与所述IC芯片器件之间设有用于导热的固化导热涂层，同时通过所述固化导热涂层将所述金属屏蔽片与所述IC芯片器件复合为一体集成结构。
2.如权利要求1所述的IC芯片器件的导热屏蔽集成结构，其特征在于，所述金属屏蔽片的厚度范围为0.3-5mm，所述固化导热涂层的厚度范围为0.01mm-1mm。
3.如权利要求1或2所述的IC芯片器件的导热屏蔽集成结构，其特征在于，所述金属屏蔽片采用铜箔或铝箔或不锈钢片。
4.如权利要求1所述的IC芯片器件的导热屏蔽集成结构，其特征在于，所述固化导热涂层采用导热界面涂料经喷涂热固化工艺成型。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201921404879.0U CN210156370U (zh) | 2019-08-27 | 2019-08-27 | 一种ic芯片器件的导热屏蔽集成结构 |
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Publications (1)
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| CN210156370U true CN210156370U (zh) | 2020-03-17 |
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Family Applications (1)
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| CN201921404879.0U Active CN210156370U (zh) | 2019-08-27 | 2019-08-27 | 一种ic芯片器件的导热屏蔽集成结构 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN210156370U (zh) |
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2019
- 2019-08-27 CN CN201921404879.0U patent/CN210156370U/zh active Active
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