CN210826022U - Emi金属箔双导电胶带 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种EMI金属箔双导电胶带，包括依次设置的离型膜层、导电亚克力胶层和金属导电层；导电亚克力胶层的一面紧贴金属导电层、另一面与离型膜层贴合，离型膜层的厚度为90‑140um，导电亚克力胶层的厚度为30‑60um，金属导电层的厚度为15‑35um；由于亚克力胶本身具有耐高温的特性，在遇到高温时，仍然能保持良好的粘接性能，不会影响胶带的粘附效果，起到了防止灾害导致的辐射泄露甚至发生二次灾害的效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及附着材料领域，尤其涉及一种EMI金属箔双导电胶带。
背景技术
导电胶带是一种带高导电性能的附着材料，包括由导电背胶和导电基材组成完整的导电体，导电胶带主要引用在电脑周边线材、电脑显示器、变压器及EMI电磁屏蔽室，能够起到防电磁辐射的作用；
导电胶带的导电体能够和金属表面完全贴合，但是由于导电胶带的工作环境通常温度较高，且面对一些局部升温或者火灾的情况时，现有的导电胶带就会因为高温立马失效，粘胶脱落且变形，导致漏出被保护的基材，对于突发情况来说无疑是雪上加霜，不但会放大突发灾害的危害程度甚至还容易造成二次灾害。
实用新型内容
针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提出了一种耐高温的EMI金属箔双导电胶带，通过设置耐高温的粘接层，能够防止高温引起的粘接失效和脱落的情况。
为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
一种EMI金属箔双导电胶带，包括依次设置的离型膜层、导电亚克力胶层和金属导电层；导电亚克力胶层的一面紧贴金属导电层、另一面与离型膜层贴合，离型膜层的厚度为90-140um，导电亚克力胶层的厚度为30-60um，金属导电层的厚度为15-35um。
其中，离型膜层和导电亚克力胶层之间还设置有第一降温层，第一降温层的厚度为50-300um。
其中，第一降温层包括热扩散胶、辐射降温隔热涂层和导热硅胶中的一种或多种。
其中，金属导电层远离导电亚克力胶层的一侧还设置有第二降温层，第二降温层为辐射降温隔热涂层。
其中，离型膜层远离导电亚克力胶层的一侧还设置有第三降温层，第三降温层为导热硅胶。
其中，金属导电层为铜箔制成。
其中，导电亚克力胶层包括绝缘区域和导电区域；导电区域涂有亚克力胶，绝缘区域印刷有绝缘材料。
本实用新型的有益效果是：与现有技术相比，本实用新型的EMI金属箔双导电胶带，包括依次设置的离型膜层、导电亚克力胶层和金属导电层；导电亚克力胶层的一面紧贴金属导电层、另一面与离型膜层贴合，离型膜层的厚度为90-140um，导电亚克力胶层的厚度为30-60um，金属导电层的厚度为15-35um；由于亚克力胶本身具有耐高温的特性，在遇到高温时，仍然能保持良好的粘接性能，不会影响胶带的粘附效果，起到了防止灾害导致的辐射泄露甚至发生二次灾害的效果。
附图说明
图1是本实用新型的主要结构图；
图2是本实用新型的详细结构图。
主要元件符号说明
1、金属导电层 2、导电亚克力胶层
3、离型膜层 4、第一降温层
5、第二降温层 6、第三降温层。
具体实施方式
为了更清楚地说明本技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图进行说明。
请参阅图1，本实施例提供一种EMI金属箔双导电胶带，包括依次设置的离型膜层3、导电亚克力胶层2和金属导电层1；导电亚克力胶层2的一面紧贴金属导电层1、另一面与离型膜层3贴合，离型膜层3的厚度为90-140um，导电亚克力胶层2的厚度为30-60um，金属导电层1的厚度为15-35um；由于亚克力胶本身具有耐高温的特性，在遇到高温时，仍然能保持良好的粘接性能，不会影响胶带的粘附效果，起到了防止灾害导致的辐射泄露甚至发生二次灾害的效果；同时亚克力胶的粘贴力强且导电性能良好，在导电亚克力胶层2粘附在电器元件或者EMI电磁屏蔽室前，需要先将离型膜层3撕下，然后导电亚克力胶层2牢牢粘附，进而导电亚克力胶层2接触电器元件或者EMI电磁屏蔽室的金属部分，并且导电亚克力胶层2与该金属部分导电，同时金属箔也能与金属部分导电，起到两面导电的作用，并且导电胶带的总厚度为135-235um，具有厚度薄、高粘着性、持粘性好且导电性强的特点，本实施例的离型膜的厚度最好为100-110um，导电亚克力胶层2的厚度最好为40-50um，金属导电层1的厚度最好为20-30um，因此导电胶带的总厚度最好为160-190um。
请参阅图2，本实施例的离型膜层3和导电亚克力胶层2之间还设置有第一降温层4，第一降温层4的厚度为50-300um；本实施例的第一降温层4包括热扩散胶、辐射降温隔热涂层和导热硅胶中的一种或多种；辐射降温隔热涂层厚度较厚，需要达到200-300um，辐射降温隔热涂层是一种辐射热量并隔热的涂料，辐射降温隔热涂层能够以8-13.5um波长形式发射走胶带上的热量，形成有效的隔热屏障，从而达到降温隔热的效果，同时辐射降温隔热涂层还能够起到防腐蚀、防水和防火的效果，更加适用于EMI电磁屏蔽室使用；热扩散胶采用陶瓷粉及与陶瓷粉均匀混合的丙烯酸胶，散热比表面积最大化，达到最佳的吸热和散热效果，尤其适用于轻薄化的智能手机、平板电脑等数码电子产品；而导热硅胶具有高导热率，使用温度较宽且使用稳定性极好，在散热的同时还能加强胶带的粘附效果；还可以根据实际情况将3种材料混合铺设，形成新的降温层。
请参阅图2，本实施例的金属导电层1远离导电亚克力胶层2的一侧还设置有第二降温层5，第二降温层5为辐射降温隔热涂层；可将第二降温层5设置在最外侧，在外部环境温度较高时，起到隔热并保护内部电器元件的作用，若同时设置第一降温层4和第二降温层5，能够得到更好的隔热效果；本实施例的离型膜层3远离导电亚克力胶层2的一侧还设置有第三降温层6，第三降温层6为导热硅胶；直接设置在靠内部的一侧，能够起到极佳的导热效果，并且还能起到防尘防腐蚀的作用；本实施例的金属导电层1为铜箔制成，由于在金属中，铜的导电性仅次于银，且铜的价格更低；本实施例的导电亚克力胶层2包括绝缘区域和导电区域；导电区域涂有亚克力胶，绝缘区域印刷有绝缘材料，能够达到局部屏蔽电磁信号的作用。
本实用新型的优势在于：
（1）由于亚克力胶本身具有耐高温的特性，在遇到高温时，仍然能保持良好的粘接性能，不会影响胶带的粘附效果，起到了防止灾害导致的辐射泄露甚至发生二次灾害的效果；
（2）导电亚克力胶层与该金属部分导电，同时金属箔也能与金属部分导电，起到两面导电的作用，并且导电胶带的总厚度为135-235um，具有厚度薄、高粘着性、持粘性好且导电性强的特点；
（3）辐射降温隔热涂层厚度较厚，需要达到200-300um，辐射降温隔热涂层是一种辐射热量并隔热的涂料，辐射降温隔热涂层能够以8-13.5um波长形式发射走胶带上的热量，形成有效的隔热屏障，从而达到降温隔热的效果，同时辐射降温隔热涂层还能够起到防腐蚀、防水和防火的效果，更加适用于EMI电磁屏蔽室使用。
以上公开的仅为本实用新型的一个或几个具体实施例，但是本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种EMI金属箔双导电胶带，其特征在于，包括依次设置的离型膜层、导电亚克力胶层和金属导电层；所述导电亚克力胶层的一面紧贴所述金属导电层、另一面与所述离型膜层贴合，所述离型膜层的厚度为90-140um，所述导电亚克力胶层的厚度为30-60um，所述金属导电层的厚度为15-35um；
所述离型膜层和导电亚克力胶层之间还设置有第一降温层，所述第一降温层的厚度为50-300um；
所述第一降温层包括热扩散胶、辐射降温隔热涂层和导热硅胶中的一种或多种。
2.根据权利要求1所述的EMI金属箔双导电胶带，其特征在于，所述金属导电层远离所述导电亚克力胶层的一侧还设置有第二降温层，所述第二降温层为辐射降温隔热涂层。
3.根据权利要求1所述的EMI金属箔双导电胶带，其特征在于，所述离型膜层远离所述导电亚克力胶层的一侧还设置有第三降温层，所述第三降温层为导热硅胶。
4.根据权利要求1所述的EMI金属箔双导电胶带，其特征在于，所述金属导电层为铜箔制成。
5.根据权利要求1所述的EMI金属箔双导电胶带，其特征在于，所述导电亚克力胶层包括绝缘区域和导电区域；所述导电区域涂有亚克力胶，所述绝缘区域印刷有绝缘材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201921613798.1U CN210826022U (zh) | 2019-09-24 | 2019-09-24 | Emi金属箔双导电胶带 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN210826022U true CN210826022U (zh) | 2020-06-23 |
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Family Applications (1)
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| CN201921613798.1U Active CN210826022U (zh) | 2019-09-24 | 2019-09-24 | Emi金属箔双导电胶带 |
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| CN (1) | CN210826022U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114479700A (zh) * | 2022-03-17 | 2022-05-13 | 苏州佳值电子工业有限公司 | 一种便于贴装的折弯式导通散热功能膜及电子产品 |
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2019
- 2019-09-24 CN CN201921613798.1U patent/CN210826022U/zh active Active
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| CN114479700A (zh) * | 2022-03-17 | 2022-05-13 | 苏州佳值电子工业有限公司 | 一种便于贴装的折弯式导通散热功能膜及电子产品 |
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