CN114479700A - 一种便于贴装的折弯式导通散热功能膜及电子产品 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种便于贴装的折弯式导通散热功能膜及电子产品。其中，括：导通散热层、硅胶保护层以及离型层；导通散热层的中间具有一横向设置的第一折线；导通散热层包括：铜箔基材层、设置于铜箔基材层一面的导电层、设置于铜箔基材层另一面的导电粘胶层，导电粘胶层由第一折线分隔为第一粘胶区域和第二粘胶区域；硅胶保护层一面为粘胶面，导通散热层的导电层复合于粘胶面的一侧区域上，且硅胶保护层上还设置有与第一折线对应设置的第二折线；离型层复合于硅胶保护层其余粘胶面以及第二粘胶区域上。本发明中，功能膜中间位置具有一横向设置的第一折线，其使得该功能膜能够在贴装时进行方便地折弯，进而实现在直角位置的适应贴装。

Description

一种便于贴装的折弯式导通散热功能膜及电子产品
技术领域
本发明涉及一种功能膜，尤其涉及一种便于贴装的折弯式导通散热功能膜及具有其的电子产品。
背景技术
目前，在某些电子产品(例如笔记本等)中，有时需要在其内部贴装功能膜，以实现屏蔽、导通、缓冲等目的。然而，现有的功能膜贴装时，对于电子产品中的直角位置需要分别贴装两块功能膜，如此给功能膜的贴装带来了一定的不便。此外，对于导电膜而言，其贴装后还存在局部发热的问题。因此，针对上述问题，有必要提出进一步地解决方案。
发明内容
本发明旨在提供一种便于贴装的折弯式导通散热功能膜及具有其的电子产品，以克服现有技术中存在的不足。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：
一种便于贴装的折弯式导通散热功能膜，其包括：导通散热层、硅胶保护层以及离型层；
所述导通散热层的中间具有一横向设置的第一折线；
所述导通散热层包括：铜箔基材层、设置于所述铜箔基材层一面的导电层、设置于所述铜箔基材层另一面的导电粘胶层，所述导电粘胶层由所述第一折线分隔为第一粘胶区域和第二粘胶区域；
所述硅胶保护层一面为粘胶面，所述导通散热层的导电层复合于所述粘胶面的一侧区域上，且所述硅胶保护层上还设置有与所述第一折线对应设置的第二折线；所述离型层复合于所述硅胶保护层其余粘胶面以及第二粘胶区域上。
作为本发明功能膜的改进，所述导通散热层由所述第一折线分隔为：第一导通散热部和第二导通散热部；所述第一导通散热部的宽度大于所述第二导通散热部的宽度。
作为本发明功能膜的改进，所述导通散热层上还开设有避位孔，所述第一折线位于所述避位孔的两侧；所述导通散热层的边缘向内侧凹陷形成避位槽。
作为本发明功能膜的改进，所述硅胶保护层和离型层上分别设置有与所述避位孔相对应的避位结构；所述硅胶保护层上还设置有与所述避位槽相对应的另一避位结构。
作为本发明功能膜的改进，所述导电层为黑色导电薄膜层，所述导电粘胶层为亚克力导电胶。
作为本发明功能膜的改进，所述粘胶面的另一侧区域上还复合有一PET层。
作为本发明功能膜的改进，所述离型层与所述第二粘胶区域相对的部分形成拉把。
作为本发明功能膜的改进，所述离型层的一端通过向内翻折形成所述拉把。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：
一种电子产品，该方案中，如上所述功能膜的导通散热层贴装于所述电子产品的内部。
作为本发明电子产品的改进，所述导通散热层贴装于电子产品内部的直角位置，其第一粘胶区域与所在直角位置的竖直面相贴合，第二粘胶区域与所在直角位置的水平面相贴合。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明的功能膜中，其中间位置具有一横向设置的第一折线，其使得本发明的功能膜能够在贴装时进行方便地折弯，进而便于电子产品中直角位置的适应贴装。此外，本发明的功能膜为复合膜，其导通散热层兼具导电和散热的作用，如此有利于避免导通时局部过热的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明便于贴装的折弯式导通散热功能膜一实施例的平面示意图；
图2为图1中便于贴装的折弯式导通散热功能膜的分解示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1、2所示，本发明一实施例提供一种便于贴装的折弯式导通散热功能膜，其包括：导通散热层10、硅胶保护层20以及离型层30。
其中，导通散热层10的中间具有一横向设置的第一折线101，该第一折线101可通过间隔冲断的方式形成。如此，其其使得本发明的功能膜能够在贴装时进行方便地折弯，进而便于电子产品中直角位置的适应贴装。
导通散热层10具体包括：铜箔基材层、设置于铜箔基材层一面的导电层、设置于铜箔基材层另一面的导电粘胶层。此时，导电粘胶层由第一折线101分隔为第一粘胶区域131和第二粘胶区域132。
从而，进行贴装时，通过第一粘胶区域131和第二粘胶区域132，可将折弯的导通散热层10粘附于相应直角位置的两个直角面上，进而克服了现有技术中需要分别贴装两块功能膜的问题，简化了贴装的工艺。
一个实施方式中，导通散热层10由第一折线101分隔为：第一导通散热部102和第二导通散热部103。此时，第一导通散热部102的宽度大于第二导通散热部103的宽度。如此，满足了两个直角面具有不同贴装需求的情形。此外，为了实现贴装时的避位，导通散热层10上还开设有避位孔104，第一折线101位于避位孔104的两侧。同时，导通散热层10的边缘还向内侧凹陷形成避位槽105。
导通散热层10中，导电层可起到导电作用，而铜箔基材层可起到散热的作用，且铜箔基材层与导电层之间形成热传导。一个实施方式中，导电层为黑色导电薄膜层，导电粘胶层为亚克力导电胶。其中，黑色导电薄膜层具体可以为具有导电性能的固化油墨层等。
如此，通过采用上述复合结构的导通散热层10，兼具了导电和散热的作用。从而，当本实施例的功能膜应用于电子产品中时，铜箔基材层可将导电层传导的热量及时散发出去，避免了导通时局部过热的问题。
硅胶保护层20用于承载上述导通散热层10。该硅胶保护层20一面为粘胶面，导通散热层10的导电层复合于粘胶面的一侧区域上。相应的，硅胶保护层20上还设置有与第一折线101对应设置的第二折线201。如此，该硅胶保护层20能够在贴装时，可与导通散热层10进行同步折弯。
硅胶保护层20在随导通散热层10贴装时，为了进行避位，硅胶保护层20上设置有与避位孔104相对应的避位结构，以及与避位槽105相对应的另一避位结构。一个实施方式中，该硅胶保护层20可以采用型号为TR-1001-LLG的硅胶保护膜。
此外，为了便于硅胶保护层20贴装之后的剥离，粘胶面的另一侧区域上还复合有一PET层40。如此，该PET层40所在的部分可作为硅胶保护层20的拉把，借助该拉把可将硅胶保护层20与贴装到位的导通散热层10相分离。
离型层30复合于硅胶保护层20其余粘胶面以及第二粘胶区域132上，如此以保护上述硅胶保护层20的其余粘胶面以及第二粘胶区域132。相应的，离型层30上设置有与避位孔104相对应的避位结构。
此外，为了方便贴张时，该离型层30的剥离，离型层30与第二粘胶区域132相对的部分形成拉把。一个实施方式中，离型层30的一端31通过向内翻折形成拉把。此时，由于离型层30的一端31向内翻折，如此使得该离型层30的端面具有更大的受力面积，从而可方便地将离型层30的端部剥离。
本实施例的功能膜贴装时，首先将其自载带上述取下，然后将其上的离型层30剥离，进而露出第二粘胶区域132和硅胶保护层20的粘胶区域；然后，将导通散热层10的第一粘胶区域131贴附于相应的直角面上；导通散热层10的第一粘胶区域131贴装到位后，将导通散热层10和硅胶保护层20沿着折线同步翻折，进而使得导通散热层10的第二粘胶区域132粘附于另一直角面上；最后，将硅胶保护层20剥离，完成本实施例功能膜的贴装。
基于相同的技术构思，本发明另一实施例还提供一种电子产品，其中，如上所述功能膜的导通散热层贴装于电子产品的内部，以实现电子产品中导通、散热的目的。本实施例中，导通散热层贴装于电子产品内部的直角位置。此时，该导通散热层的第一粘胶区域与所在直角位置的竖直面相贴合，第二粘胶区域与所在直角位置的水平面相贴合。
综上所述，本发明的功能膜中，其中间位置具有一横向设置的第一折线，其使得本发明的功能膜能够在贴装时进行方便地折弯，进而便于电子产品中直角位置的适应贴装。此外，本发明的功能膜为复合膜，其导通散热层兼具导电和散热的作用，如此有利于避免导通时局部过热的问题。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (10)

1.一种便于贴装的折弯式导通散热功能膜，其特征在于，所述便于贴装的折弯式导通散热功能膜包括：导通散热层、硅胶保护层以及离型层；
所述导通散热层的中间具有一横向设置的第一折线；
所述导通散热层包括：铜箔基材层、设置于所述铜箔基材层一面的导电层、设置于所述铜箔基材层另一面的导电粘胶层，所述导电粘胶层由所述第一折线分隔为第一粘胶区域和第二粘胶区域；
所述硅胶保护层一面为粘胶面，所述导通散热层的导电层复合于所述粘胶面的一侧区域上，且所述硅胶保护层上还设置有与所述第一折线对应设置的第二折线；所述离型层复合于所述硅胶保护层其余粘胶面以及第二粘胶区域上。
2.根据权利要求1所述的便于贴装的折弯式导通散热功能膜，其特征在于，所述导通散热层由所述第一折线分隔为：第一导通散热部和第二导通散热部；所述第一导通散热部的宽度大于所述第二导通散热部的宽度。
3.根据权利要求1或2所述的便于贴装的折弯式导通散热功能膜，其特征在于，所述导通散热层上还开设有避位孔，所述第一折线位于所述避位孔的两侧；所述导通散热层的边缘向内侧凹陷形成避位槽。
4.根据权利要求3所述的便于贴装的折弯式导通散热功能膜，其特征在于，所述硅胶保护层和离型层上分别设置有与所述避位孔相对应的避位结构；所述硅胶保护层上还设置有与所述避位槽相对应的另一避位结构。
5.根据权利要求1所述的便于贴装的折弯式导通散热功能膜，其特征在于，所述导电层为黑色导电薄膜层，所述导电粘胶层为亚克力导电胶。
6.根据权利要求1所述的便于贴装的折弯式导通散热功能膜，其特征在于，所述粘胶面的另一侧区域上还复合有一PET层。
7.根据权利要求1所述的便于贴装的折弯式导通散热功能膜，其特征在于，所述离型层与所述第二粘胶区域相对的部分形成拉把。
8.根据权利要求7所述的便于贴装的折弯式导通散热功能膜，其特征在于，所述离型层的一端通过向内翻折形成所述拉把。
9.一种电子产品，其特征在于，如权利要求1至8任一项所述功能膜的导通散热层贴装于所述电子产品的内部。
10.根据权利要求9所述的电子产品，其特征在于，所述导通散热层贴装于电子产品内部的直角位置，其第一粘胶区域与所在直角位置的竖直面相贴合，第二粘胶区域与所在直角位置的水平面相贴合。
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